特許7148507封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置

発明の名称　封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（342件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（461件）（共同出願を含む）

出願人　ナミックス株式会社　（識別番号 591252862）

　　　　特許公開件数ランキング 1128 位（20件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 729 位（28件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7148507

公報発行日　2022年10月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7148507

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