発明の名称 半導体基板の製造方法、半導体基板、及び、成長層を形成する方法
出願人 学校法人関西学院 (識別番号 503092180)
特許公開件数ランキング 1908 位(16件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 571 位(42件)(共同出願を含む)
出願人 豊田通商株式会社 (識別番号 241485)
特許公開件数ランキング 31345 位(11件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 9401 位(24件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7758908
公報発行日 2025年10月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7758908
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