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特許7834260半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法
発明の名称 半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の製造方法
出願人 ワイシーケム カンパニー リミテッド （識別番号 523423908）
特許公開件数ランキング 4146 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1475 位（3件）（共同出願を含む）
出願人 エスケーハイニックス株式会社 （識別番号 310024033）
特許公開件数ランキング 706 位（9件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 760 位（8件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7834260
公報発行日 2026年3月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7834260
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