平成31(行ケ)10015審決取消請求事件

令和元年１１月１１日判決言渡
平成３１年（行ケ）第１００１５号 審決取消請求事件
口頭弁論終結日 令和元年９月１１日
判 決
原 告 湖 北 工 業 株 式 会 社
同訴訟代理人弁護士 宮 嶋 学
高 田 泰 彦
柏 延 之
砂 山 麗
白 井 徹
同訴訟代理人弁理士 永 井 浩 之
中 村 行 孝
浅 野 真 理
被 告 株式会社アプトデイト
同訴訟代理人弁護士 根 本 浩
同訴訟代理人弁理士 赤 堀 龍 吾
遠 田 利 明
同訴訟復代理人弁護士 濱 田 慧
主 文
１ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
事 実 及び 理 由
第１ 請求
特許庁が無効２０１６－８００１０９号事件について平成３０年１２月２６
日にした審決を取り消す。
第２ 事案の概要（後掲証拠及び弁論の全趣旨から認められる事実）
１ 特許庁における手続の経緯等
(1) 原告は，名称を「電解コンデンサ用タブ端子」とする発明に係る特許権（特
許第４４５２９１７号。平成１５年１２月２５日出願，平成１４年１２月２
７日優先権主張，平成２２年２月１２日設定登録。請求項の数１６。以下，
同特許権に係る特許を「本件特許」という。）の特許権者である（甲２４）。
(2) 被告は，平成２８年９月１６日に特許庁に無効審判請求をし，特許庁は上
記請求を無効２０１６－８００１０９号事件として審理した。原告は，平成
３０年４月１０日付けで訂正請求（以下「本件訂正」という。）をした（甲
２６）。
(3) 特許庁は，上記(2)記載の訂正請求をいずれも認められないとして，平成
３０年１２月２６日，「特許第４４５２９１７号の請求項１ないし１３に係
る発明についての特許を無効とする。」との審決（以下「審決」という。）
をし，その謄本は，平成３１年１月９日，原告に送達された。
(4) 原告は，平成３１年２月７日，審決の取消しを求めて本件訴訟を提起した。
２ 特許請求の範囲の記載及び本件訂正
(1) 本件訂正前の本件特許の特許請求の範囲の記載は次のとおりである。以下，
各請求項に記載の発明を「本件発明１」などといい，本件発明１～１６を「本
件発明」と総称する。また，願書に添付した明細書を，図面を含めて「本件
明細書」という。
【請求項１】 芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部
に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子
であって，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑
制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理であ
る，電解コンデンサ用タブ端子。
【請求項２】 前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ芯
線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ ２が含まれてなる，請求項１に
記載のタブ端子。
【請求項３】 前記の酸化スズ形成処理が，タブ端子を熱処理することにより
行われる，請求項１または２に記載のタブ端子。
【請求項４】 前記熱処理が，６０～１８０℃の範囲において酸素雰囲気下で
行われる，請求項３に記載のタブ端子。
【請求項５】 前記熱処理が，８０～１５０℃の範囲において酸素雰囲気下で
行われる，請求項３に記載のタブ端子。
【請求項６】 前記の酸化スズ形成処理が，溶剤処理により行われる，請求項
１または２に記載のタブ端子。
【請求項７】 前記溶剤処理が，リード線端部にアルミ芯線を溶接した直後に
行われるものである，請求項６に記載のタブ端子。
【請求項８】 前記溶剤が，珪酸塩，ホウ酸塩，リン酸塩，硫酸塩，およびこ
れらの混合物からなる群から選択される無機酸塩を含んでなる水溶液である，
請求項６に記載のタブ端子。
【請求項９】 前記溶剤が，さらにアンモニウム塩を含んでなる水溶液である，
請求項８に記載のタブ端子。
【請求項１０】 前記水溶液の濃度が，１～１０重量％である，請求項８また
は９に記載のタブ端子。
【請求項１１】 請求項１～１０に記載のタブ端子の製造方法であって，
芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部
を有するアルミ芯線を溶接してタブ端子を準備する工程，および
前記溶接されたタブ端子を，熱処理する工程，
を含んでなる，タブ端子の製造方法。
【請求項１２】 前記熱処理が，６０～１８０℃の範囲において酸素雰囲気下
で行われる，請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】 前記熱処理が，８０～１５０℃の範囲において酸素雰囲気下
で行われる，請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１４】 請求項１～１０に記載のタブ端子の製造方法であって，
芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部
を有するアルミ芯線を溶接する工程，および
溶接直後に，前記溶接部分に溶剤を塗布して付着させる工程，
を含んでなり，
前記溶剤が，珪酸塩，ホウ酸塩，リン酸塩，硫酸塩，およびこれらの混合
物からなる群から選択される無機酸塩を含んでなる水溶液であり，
前記水溶液の濃度が，１～１０重量％である，タブ端子の製造方法。
【請求項１５】 前記溶剤が，さらにアンモニウム塩を含んでなる水溶液であ
る，請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】 前記溶接部分に溶剤を塗布する際の，溶接部分の温度が，８
０～２５０℃である，請求項１４または１５に記載の製造方法。
(2) 本件訂正は，本件特許の特許請求の範囲の記載を，次のとおり訂正するも
のである。以下，各請求項に記載の発明を「本件訂正発明１」などといい，
本件訂正発明１～２３を「本件訂正発明」と総称する。
【請求項１】 芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部
に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子
であって，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑
制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理であ
り，
前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接
部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなり，ＪＩＳ Ｃ－００５３
はんだ付け試験方法（平衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．
５０秒以下である，電解コンデンサ用タブ端子。
【請求項２】 芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部
に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子
であって，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑
制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理であ
り，
前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接
部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなり，ＪＩＳ Ｃ－００５３
はんだ付け試験方法（平衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．
３５秒以下である，電解コンデンサ用タブ端子。
【請求項３】 芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部
に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子
であって，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑
制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，前記電解コンデンサ用
タブ端子を熱処理することにより行われる酸化スズ形成処理であり，
前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接
部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなる（但し，前記電解コンデ
ンサ用タブ端子について，ＪＩＳ Ｃ－００５３はんだ付け試験方法（平衡
法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．５０秒以上のものを除く。 ，
）
電解コンデンサ用タブ端子。
【請求項４】（削除）
【請求項５】（削除）
【請求項６】（削除）
【請求項７】（削除）
【請求項８】（削除）
【請求項９】（削除）
【請求項１０】（削除）
【請求項１１】 請求項１に記載のタブ端子の製造方法であって，
芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部
を有するアルミ芯線を溶接してタブ端子を準備する工程，および
前記溶接されたタブ端子を，熱処理する工程，
を含んでなる，タブ端子の製造方法。
【請求項１２】 前記熱処理が，６０～１８０℃の範囲において酸素雰囲気下
で行われる，請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】 前記熱処理が，８０～１５０℃の範囲において酸素雰囲気下
で行われる，請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１４】 請求項１に記載のタブ端子の製造方法であって，
芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部を
有するアルミ芯線を溶接する工程，および
溶接直後に，前記溶接部分に溶剤を塗布して付着させる工程，
を含んでなり，
前記溶剤が，珪酸塩，ホウ酸塩，リン酸塩，硫酸塩，およびこれらの混合
物からなる群から選択される無機酸塩を含んでなる水溶液であり，
前記水溶液の濃度が，１～１０重量％である，タブ端子の製造方法。
【請求項１５】 前記溶剤が，さらにアンモニウム塩を含んでなる水溶液であ
る，請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】 前記溶接部分に溶剤を塗布する際の，溶接部分の温度が，８
０～２５０℃である，請求項１４または１５に記載の製造方法。
【請求項１７】 芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端
部に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端
子であって，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長
抑制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，前記電解コンデンサ
用タブ端子を熱処理することにより行われる酸化スズ形成処理であり，
前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接
部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２が含まれてなり，ＪＩＳ Ｃ－００５３
はんだ付け試験方法（平衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．
８５秒以下である，電解コンデンサ用タブ端子。
【請求項１８】 請求項１７に記載のタブ端子の製造方法であって，
芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部
を有するアルミ芯線を溶接してタブ端子を準備する工程，および
前記溶接されたタブ端子を，熱処理する工程，
を含んでなる，タブ端子の製造方法。
【請求項１９】 前記熱処理が，６０～１８０℃の範囲において酸素雰囲気下
で行われる，請求項１８に記載の製造方法。
【請求項２０】 前記熱処理が，８０～１５０℃の範囲において酸素雰囲気下
で行われる，請求項１８に記載の製造方法。
【請求項２１】 請求項１７に記載のタブ端子の製造方法であって，
芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部
を有するアルミ芯線を溶接する工程，および
溶接直後に，前記溶接部分に溶剤を塗布して付着させる工程，
を含んでなり，
前記溶剤が，珪酸塩，ホウ酸塩，リン酸塩，硫酸塩，およびこれらの混合
物からなる群から選択される無機酸塩を含んでなる水溶液であり，
前記水溶液の濃度が，１～１０重量％である，タブ端子の製造方法。
【請求項２２】 前記溶剤が，さらにアンモニウム塩を含んでなる水溶液であ
る，請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２３】 前記溶接部分に溶剤を塗布する際の，溶接部分の温度が，８
０～２５０℃である，請求項２１または２２に記載の製造方法。
(3) 本件訂正
本件訂正において，独立請求項として記載されている本件訂正発明１～３，
１７に係る訂正事項は，次の訂正事項Ａ～Ｄのとおりである（以下，「訂正
事項Ａ」などという。）。
ア 訂正事項Ａ（訂正事項１）
本件発明１に「芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード
線端部に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用
タブ端子であって，前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィス
カの成長抑制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ
形成処理である，電解コンデンサ用タブ端子。」とあるのを，本件訂正発
明１のとおりに訂正する。
なお，訂正事項Ａのうち，「ＪＩＳ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法
（平衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．５０秒以下である」
という発明特定事項を付加する訂正事項を「訂正事項Ａ－ｂ」という。
イ 訂正事項Ｂ（訂正事項１３）
本件発明２に「前記の酸化スズ形成処理により，前記リード線と前記ア
ルミ芯線との溶接部に少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ ２が含まれてなる，請
求項１に記載のタブ端子。」とあるのを，独立項形式に書き換えるととも
に，本件訂正発明２のとおりに訂正する。
なお，訂正事項Ｂのうち，「ＪＩＳ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法
（平衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．３５秒以下である」
という発明特定事項を付加する訂正事項を「訂正事項Ｂ－ｂ」という。
ウ 訂正事項Ｃ（訂正事項２５）
本件発明３に「前記の酸化スズ形成処理が，タブ端子を熱処理すること
により行われる，請求項１または２に記載のタブ端子。」とあるのを，請
求項１を引用する本件発明３について独立項形式に書き換えるとともに，
本件訂正発明３のとおりに訂正する。
なお，訂正事項Ｃのうち，「（但し，前記電解コンデンサ用タブ端子に
ついて，ＪＩＳ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法（平衡法）に準拠して
測定されたゼロクロス時間が２．５０秒以上のものを除く。）」という発
明特定事項を付加する訂正事項を「訂正事項Ｃ－ｂ」という。
エ 訂正事項Ｄ（訂正事項３４）
本件発明３に「前記の酸化スズ形成処理が，タブ端子を熱処理すること
により行われる，請求項１または２に記載のタブ端子。」とあるのを，請
求項２を引用する本件発明３について独立項形式に書き換えるとともに，
本件訂正発明１７のとおりに訂正する。
なお，訂正事項Ｄのうち，「ＪＩＳ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法
（平衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．８５秒以下である」
という発明特定事項を付加する訂正事項を「訂正事項Ｄ－ｂ」という。
３ 審決の理由の要旨
(1) 被告は，本件発明について，①特開２０００－２７７３９８号公報（甲１。
以下「甲１文献」という。）に基づく新規性（本件発明１～６，８，１０～
１３）ないし進歩性（本件発明１～６，８～１３）欠如（無効理由１），②
実施可能要件違反（本件発明１～１３）（無効理由２），③サポート要件違
反（本件発明１～１３）（無効理由３），④明確性要件違反（本件発明１～
１０）（無効理由４）を主張した。
審決の理由は，別紙審決書（写し）記載のとおりであり，要するに，本件
訂正は，特許法１３４条の２第９項，同法１２６条５項に適合しないとして，
本件訂正が認められないことを前提に，①本件発明１～６，８～１３は，甲
１文献に基づき進歩性を欠き，②本件発明７は明確性要件に適合しないから，
本件発明１～１３に係る特許は無効とすべきものであるというものである。
(2) 審決の，本件発明１～６，８～１３に関する進歩性欠如についての判断に
は争いがない。
４ 取消事由
取消事由１：本件訂正についての訂正要件の判断の誤り
取消事由２：本件発明７に関する明確性要件違反の判断の誤り
第３ 原告主張の取消事由
１ 取消事由１（本件訂正についての訂正要件の判断の誤り）
(1) 取消事由１－１（訂正事項Ａについて）
審決は，訂正事項Ａ－ｂ 「ＪＩＳ
（ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法（平
衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．５０秒以下である」とい
う発明特定事項を付加する訂正）について，概略，その上限値である「２．
５０秒」について訂正の根拠が存在しないこと，さらには下限値が特定され
ていないことから，訂正事項Ａ－ｂは新規事項の追加に当たるとして，特許
法１３４条の２第９項，１２６条５項に適合しないと判断したが，誤りであ
る。
ア ゼロクロス時間に関する技術常識（甲２０，２１，４７）
ゼロクロス時間はハンダ濡れ性を評価する際の指標であり，ゼロクロス
時間が小さければ小さいほど部品を短時間ではんだ付けすることができ，
ハンダ濡れ性が良いと評価され，ゼロクロス時間が２．５秒以下というの
が一つの指標とされている。
他方，ゼロクロス時間は小さければ小さい程好ましいのであるから，そ
の下限値には技術的な意味がないため，上限のみが指定されるのが関連す
る技術分野の技術常識である。
イ ゼロクロス時間の上限値について
(ｱ) 本件明細書の【表１】において，ウィスカの抑制とハンダ濡れ性とい
う解決課題に関する作用効果のうち，ウィスカの抑制は「ウィスカの長
さ（ｍｍ）」により，ハンダ濡れ性はゼロクロス時間（ＺＣＴ値）によ
って評価を行っているから，【表１】に接した当業者であれば，試料１
～５のハンダ濡れ性は，
「試料２」＞「試料１」＞「試料５」＞「試料３」＞「試料４」
の順に良好であると読み取れる。
上記アのとおり，ゼロクロス時間は小さい値であるほど好ましく上限
のみが指定されるのが技術常識であるから，【表１】に記載の各ＺＣＴ
値は， 「○○秒」
単に という点としての数値を意味しているに留まらず，
「○○秒以下」という上限値としての意味を含むものと当然に理解され
る。
(ｲ) 【表１】の試料１～３は「６０～１８０℃の温度範囲」【００２６】
（ ）
であり，試料４は「１８０℃を超える温度において熱処理を行うと，ス
ズの酸化が進みすぎるため，リード線表面のメッキが変色するだけでな
くハンダ濡れ性が低下してしまう」（【００２６】）場合である。また，
試料５は「酸化スズ形成処理」としての熱処理がなされていないから，
「酸化スズ形成処理」がされていない比較例であると理解でき，試料５
の２．５０秒という値は，「酸化スズ形成処理」を行わない試料におけ
るゼロクロス時間を示す。そうすると，この数値以下であるということ
は，「酸化スズ形成処理」を行わない試料と比較してハンダ濡れ性が同
等かそれ以上であることを意味する。同時に，この数値以下であるとい
うことは，上記アのＪＩＳ Ｃ－００５３における「２．５秒以下」と
いう基準と一致するから，ＪＩＳ規格で好ましいとされる基準を満たす
という意味も併せ持つことが理解できる。
(ｳ) 本件明細書の「今般，スズメッキさたリード線の表面に酸化スズを形
成することにより，ハンダ濡れ性を損ねることなく，ウィスカの発生が
抑制できるとの知見を得た」との記載（【００１１】）によれば，酸化
スズ形成処理を行なっていないタブ端子におけるハンダ濡れ性の値は，
「ハンダ濡れ性を損ねることなく」ウィスカの発生を抑制するという課
題ないし作用効果に関して，重要な指標であることが理解できる。試料
１及び２は，ゼロクロス時間がそれぞれ２．３５秒及び２．３０秒であ
り，酸化スズ形成処理を行なっていない試料５の２．５０秒と比較して
良好な値になっているのに対し，試料３はゼロクロス時間が２．８５秒
であってハンダ濡れ性が一定程度損なわれているといえることによれば，
本件明細書に接した当業者は，試料３は，ハンダ濡れ性の特性として許
容限度内であるから「〇」という評価になっているに過ぎず，同じ「〇」
という評価の中でも，試料１及び２は試料３よりもさらに好ましいと考
えるのが当然である。そして，本件明細書では，本件発明における熱処
理を行なったタブ端子について，ゼロクロス時間が２．３５秒，２．３
０秒，２．８５秒のサンプル（試料１～３）を具体的に記載しているも
のの，熱処理時間と温度との相関等により，ゼロクロス時間が２．５０
秒の場合やその周辺も含めて，その値が連続的に変化することを当然に
理解することができる。また，２．５０秒というのは酸化スズ形成処理
を行わない試料５の値であるから， ５０秒未満の場合は当然として，
２．
２．５０秒という値の場合においても，ハンダ濡れ性を損ねていないと
評価できる。
(ｴ) 訂正の根拠として採用する数字に臨界的意義を要するものではないし，
本件発明では酸化スズ形成処理を行っていないタブ端子と比較してハン
ダ濡れ性を極力損ねることなくウィスカの発生を抑制することをその目
的としているのであるから，酸化スズ形成処理を行なっていない試料５
のハンダ濡れ性の値は，ハンダ濡れ性を損ねることなくウィスカの発生
を抑制するという課題ないし作用効果と明確に対応するものであり，境
界値としての「２．５０秒」を採用することに関する課題や効果は明確
である。
また，訂正の根拠となる数字は当該発明のすべてを充足する実施例の
数字に限定されるものではない。本件明細書の【００２６】のとおり，
同じ熱処理時間であってもその温度によってスズの酸化の進行具合が異
なり，ハンダ濡れ性が変化すること（高温にし過ぎると，スズの酸化が
進みすぎてハンダ濡れ性が低下してしまうこと）が読み取れるところ，
例えば，試料２と試料３では，同じ２０分の熱処理時間におけるゼロク
ロス時間について，１３０℃で２．３０秒，１８０℃で２．８５秒とな
るのであるから，概ねこれらの間のいずれかの温度において２．５０秒
となる温度条件が存在すると読み取ることができる。したがって，ウィ
スカの成長抑制処理が施され，ゼロクロス時間が２．５０秒となる条件
の存在は，本件明細書の実施例の記載を基に極めて容易に理解できるか
ら，ゼロクロス時間が２．５０秒である直接の実施例が記載されていな
いからといって，訂正事項Ａ－ｂが新規事項を追加するものということ
にはならない。
ウ ゼロクロス時間の下限値について
(ｱ) 上記アのとおり，ゼロクロス時間については，小さければ小さいほど
好ましく，上限のみが意味を有するものである。ゼロクロス時間の下限
値を設定することは，ハンダ濡れ性に優れた範囲を除外するという意味
で，発明の技術的課題と相反するものである上，ウィスカの抑制という
作用効果が生まれるわけではない。技術的課題の解決のために必要な構
成要素を特定するという特許発明の範囲の性質上，ゼロクロス時間の下
限を設定することには技術的意味がないから，訂正事項Ａ―ｂのように，
発明の技術的課題の解決に関連する上限値のみを規定するということは，
十分に合理性がある。ハンダに関する技術分野において，ゼロクロス時
間の下限値を規定することなく，上限値のみを規定するのが常識である
ことは，ハンダを含む特許においてゼロクロス時間について下限値を規
定したものが存在しないこと（甲４８）からも裏付けられる。
(ｲ) 本件明細書の
「本発明においては，スズの結晶成長を抑制するために，
溶接部分の残留応力を取り除き，かつ，スズを酸化スズに変性し，その
結果としてウィスカの発生を抑制するものである。このように溶接部分
のスズを酸化スズに変性することで，スズの結晶変態も起こらず，スズ
の結晶成長が効果的に抑制されることは予想外のことであった」との記
載（【００２５】）によれば，本件訂正発明１の「前記リード線と前記
アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，前
記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理であり」という構成を充足
することにより，スズの結晶成長を抑制し，その結果としてウィスカの
発生を抑制することができることが読み取れる。そして，ゼロクロス時
間が０秒以上２．３０秒未満の範囲にある場合には，ゼロクロス時間が
「〇」と評価されている２．８５秒よりも小さく，また，熱処理等の酸
化スズ形成処理を行わないタブ端子である試料５の２．５０秒（ＪＩＳ
Ｃ－００５３）よりもさらに良好な値となっているのであるから，ハン
ダ濡れ性が良好であることが明確に理解できる。
したがって，本件訂正発明１について，ゼロクロス時間が２．３０秒
以上２．５０秒以下の領域においても，２．３０秒未満の領域において
も，ウィスカの発生抑制とハンダ濡れ性を両立できることが明確に理解
できる。
また，本件訂正発明１の「前記リード線と前記アルミ芯線との溶接部
に，ウィスカの成長抑制処理が施されてなり，前記のウィスカ抑制処理
が，酸化スズ形成処理であり」との記載によれば，本件訂正発明１にお
いてウィスカの成長抑制が図られていることが読み取れるのであり，本
件訂正発明１に関して，ウィスカの発生抑制とハンダ濡れ性との両立を
図るための解決手段は明確に規定されており，かかる技術的課題の見地
からゼロクロス時間の下限値を規定すべき理由は存在しない。
(ｳ) 本件発明は，ハンダ濡れ性が悪化しない程度に加熱温度と加熱時間を
調整して熱処理を行うことを特徴とするものである。実施例１～３及び
比較例１はいずれも熱処理を２０分間行っている（【００３４】）とこ
ろ，熱処理時間が長すぎるとスズの酸化が進みすぎてハンダ濡れ性が低
下してしまう（ゼロクロス時間が長くなる）（【００２６】）から，実
施例１，２について，好ましいとされている１０～６０分の範囲（もし
くは，特に好ましいとされている１５～３０分の範囲）（【００２６】）
で加熱時間を２０分より短くすれば，ウィスカの成長を抑制しつつ実施
例１，２よりもゼロクロス時間を短くできることが本件明細書から明確
に理解できる。これによれば，本件明細書に，ウィスカの成長を抑制し
つつも，ハンダ濡れ性を実施例２の２．３０秒よりもさらに向上させる
技術は記載も示唆もされていないとした審決の判断は，本件明細書の記
載を正しく理解しないものであり，また，本件明細書から明確なゼロク
ロス時間の下限値を読み取ることはできない。
(ｴ) 訂正事項Ａ－ｂにおいて「ゼロクロス時間が２．５０秒以下である」
と規定することによって生じる効果は，ゼロクロス時間が２．５０秒を
超える態様が除かれるということを意味するに過ぎず，本件訂正の前後
を通じ，ゼロクロス時間が２．３０秒未満となる態様についての侵害の
成否の結論は異ならない。新規事項の追加に当たるか否かにおいては，
訂正前後で実質的な差異が生ずる点，すなわち，ゼロクロス時間が２．
５０秒以下という上限値を設定することが本件明細書の記載から導き出
される技術的事項に該当するか否かを判断すれば足りるのであり，本件
明細書にウィスカの成長を抑制しつつ，実施例２よりもハンダ濡れ性を
向上させて，ゼロクロス時間を２．３０秒未満とする技術が記載されて
いるか否かは問題とならない。
エ 以上のとおり，訂正事項Ａ―ｂ（「ＪＩＳ Ｃ－００５３はんだ付け試
験方法（平衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．５０秒以下
である」）は，当業者において本件明細書の記載から明確に読み取れる発
明特定事項であり，溶接部分からのスズウィスカが実質的に発生せず「ハ
ンダ濡れ性も良好な」タブ端子を提供するという発明の技術的課題及びこ
れに対応する「酸化スズ形成処理」という解決手段との関係で重要な意味
を有する。したがって，かかる発明特定事項が明細書，特許請求の範囲又
は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項に該当す
ることは自明であり，また，発明の技術的課題の解決に寄与する技術的事
項を本件明細書から読み取れる範囲で特定するに過ぎないものであるから，
新たな技術的事項を導入したものではない。
(2) 取消事由１－２（訂正事項Ｂについて）
審決は，訂正事項Ｂ－ｂ 「ＪＩＳ
（ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法（平
衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．３５秒以下である」とい
う発明特定事項を付加する訂正）について，【表１】及び【表２】に上限値
である「２．３５秒」よりもゼロクロス時間が大きい試料のハンダ濡れ性が
「○」と記載され，「２．３５秒」を上限とすることや，その課題や効果，
特に臨界的意義の記載がないこと，さらには下限値が特定されていないこと
から，訂正事項Ｂ－ｂは新規事項の追加に当たるとして，特許法１３４条の
２第９項，１２６条５項に適合しないと判断したが，誤りである。
前記(1)イ(ｱ)のとおり，ゼロクロス時間は小さければ小さい値であるほど
好ましく，上限のみが指定されるのが技術常識であるから，【表１】記載の
各ＺＣＴ値は，「○○秒以下」という上限値としての意味を含むものと当然
に理解される。したがって，実施例１の「２．３５秒」と数値を基に，「２．
３５秒以下」という発明特定事項を読み取ることができる。上限値について
臨界的意義があることは要しない。
また，数値の下限値については，前記(1)ウと同様のことが，訂正事項Ｂ－
ｂにも妥当する。
(3) 取消事由１－３（訂正事項Ｃについて）
審決は，訂正事項Ｃ－ｂ（「（但し，前記電解コンデンサ用タブ端子につ
いて，ＪＩＳ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法（平衡法）に準拠して測定
されたゼロクロス時間が２．５０秒以上のものを除く。）」という発明特定
事項を付加する訂正）について，訂正事項Ａ－ｂと同様に新規事項の追加に
当たるとして，特許法１３４条の２第９項，１２６条５項に適合しないと判
断したが，この判断が誤りであることについては，前記(1)において述べたこ
とが妥当する。
(4) 取消事由１－４（訂正事項Ｄについて）
審決は，訂正事項Ｄ－ｂ 「ＪＩＳ
（ Ｃ－００５３ はんだ付け試験方法（平
衡法）に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．８５秒以下である」とい
う発明特定事項を付加する訂正）について，訂正事項Ａ－ｂと同様に新規事
項の追加に当たるとして，特許法１３４条の２第９項，１２６条５項に適合
しないと判断したが，この判断が誤りであることについては，前記(1)におい
て述べたことが妥当する。
(5) 以上のとおり，本件訂正の適法性についての審決の判断は誤っており，そ
の結果，無効理由の有無を判断すべき対象を誤っていることになるから，審
決には，結論に影響する誤りがあることが明らかであり，取り消されるべき
である。
２ 取消事由２（本件発明７に関する明確性要件違反の判断の誤り）
(1) 製造方法の記載について
ア 特許請求の範囲の記載の一部に見かけ上製造方法の記載が含まれていた
としても，明細書及び特許請求の範囲等の記載並びに当該技術分野におけ
る出願時の技術常識を考慮し，当該製造方法が当該物のどのような構造又
は特性を表しているのかが明らかであり，製造と生成物との対応関係が技
術常識から明らかである場合は，当該物の構造及び特性は当業者にとって
明確であるといえるので，明確性要件に適合する。
本件発明７の引用する，本件発明６の「前記の酸化スズ形成処理が，溶
剤処理により行われる」は，本件発明１の「酸化スズ形成処理」を表した
ものであることが明らかであり，ウィスカ発生の抑制を目的とした酸化ス
ズが形成されているというタブ端子の溶接部分の構造ないし特性を示す目
的で，「溶剤処理」という用語を用いていることが読み取れる（【００１
１】，【００２６】，【００２８】）。このように，製造方法が物のどの
ような構造又は特性を表しているのかは明らかであるから，明確性要件に
適合している。
イ 仮に，本件発明において問題としている課題解決手段である酸化スズ形
成処理を超えてその構造・特性や熱処理や溶剤処理を行う際にタブ端子に
対して生じる変化を事細かに規定しなければならないとすれば，それは最
高裁判決に示す不可能又は非実際的事情に該当する。
(2) 明確性要件の判断について
審決は何の留保もなく，明確性要件の判断に先立って，本件発明３及び６
についての進歩性の判断を行っているが，進歩性の判断においては，引用発
明と本件発明をそれぞれ認定して両者を対比することが不可欠であるところ，
本件発明が不明確であれば，その発明の要旨を特定することも引用発明と対
比することもできないのであるから，審決の判断は，実質的に本件発明が明
確であることを前提としているといえる。
(3) 以上のとおり，審決の本件発明７の明確性要件違反についての判断は誤り
であり，審決には結論に影響する誤りがあることが明らかであるから，取り
消されるべきである。
第４ 被告の反論
１ 取消事由１（本件訂正についての訂正要件の判断の誤り）
(1) 取消事由１－１（訂正事項Ａについて）
ア 特許請求の範囲における数値範囲の上限値や下限値といった境界値自体
も特許発明の技術的範囲を分画する極めて重要な数値であるから，その境
界値を特許請求の範囲に追加することが，特許法１３４条の２第９項，１
２６条５項に適合するには，その境界値がその特許発明における数値範囲
を決定し得る数値であることを当業者が認識できる程度に，特許明細書に
その境界値が記載されている必要がある。
イ ゼロクロス時間の上限値について
(ｱ) 本件明細書には，ウィスカの成長抑制処理が施された試料のゼロクロ
ス時間が２．５０秒である実施例は示されておらず，また，ゼロクロス
時間が２．５０秒以下であることについて記載も示唆もなく，ゼロクロ
ス時間の連続的な数値範囲についての記載も示唆もない。すなわち，本
件特許において，２．５０秒というゼロクロス時間は比較例のタブ端子
の数値であるから，当業者は，その２．５０秒が本件発明の範囲を決定
する境界値であるとは認識しない。原告の，ゼロクロス時間が２．８５
秒以下の値であっても小さい値であるほど好ましいという趣旨の主張が
仮に正しいとしても，２．８５秒以下のいかなる数値，例えば，２．７
０秒，２．６０秒，２．１０秒といった数値を発明のゼロクロス時間の
境界値として特定してよいわけではないことは明らかであり，同様に２．
５０秒も訂正の根拠とはなり得ない。
また，【表１】によれば，ゼロクロス時間が「２．８５秒」のハンダ
濡れ性は「２．５０秒」と同じく「○」と評価されており，「２．５０
秒」である場合よりも高い評価になっていないから，本件明細書に接し
た当業者は，２．５０秒というゼロクロス時間は単に実験結果の一点の
結果に過ぎず，ある連続的な数値範囲の上限等の境界値として記載され
ているとは認識しないし，２．５０秒「以下」であることによってハン
ダ濡れ性が良好になると理解することができない。さらに，ゼロクロス
時間が「２．５０秒」である場合を境にして課題解決や効果が格別に異
なるなど，２．５０秒にいわゆる臨界性があるとも理解することはでき
ないから，臨界性を考慮して２．５０秒がある連続的な数値範囲の上限
等の境界値として記載されていると認識することもない。
【表１】について，「ＺＣＴ値」の欄の値の大小関係のみに着目して，
試料１～５のハンダ濡れ性が，試料２＞試料１＞試料５＞試料３＞試料
４の順で良好であると読み取る合理的な根拠はない。比較例２の試料５
は，熱処理を行った場合と行わない場合の比較をするための単なる一例
にすぎず，本件明細書には，比較例２のＺＣＴ値（２．５０秒）を備え
ている必要があることについては何ら記載も示唆もない。【表１】にお
いて，比較例である試料５のＺＣＴ値（２．５０秒）を超えるＺＣＴ値
（２．８５秒）である試料３が比較例ではなく実施例とされていること，
及びそのハンダ濡れ性が「〇」と評価されていることから鑑みて，原告
の主張する，「本件発明のタブ端子が，従来のタブ端子のＺＣＴ値と同
程度の２．５０秒を少なくとも備える必要がある」という技術思想を導
き出すことはできない。
また，仮に当業者が，試料１～５のハンダ濡れ性を試料２＞試料１＞
試料５＞試料３＞試料４の順で良好であると理解したとしても，本件明
細書の記載を参照すれば，ゼロクロス時間が連続的な数値範囲として記
載されていないのは明らかである。
さらに，ゼロクロス時間は，本件明細書の実施例以外の箇所に発明が
有し得る発明特定事項として記載されておらず，実施例においても，発
明が有し得る発明特定事項として記載されているものではなく，ハンダ
濡れ性が良好であるという課題の一部が解決されたか否かを確認するた
めの評価指標として記載されているに過ぎない。
(ｲ) 本件明細書には，ゼロクロス時間を測定するための方法として，ＪＩ
Ｓ Ｃ－００５３はんだ付け試験方法（平衡法）を用いることが単に記
載されているだけであって，測定対象となる試料を作製する際に，ＪＩ
Ｓ Ｃ－００５３の付属書Ｂの「２．５０秒以下にすることが望ましい」
という事項を満たすように作製することや，これを評価することは記載
も示唆もなされていない。また，ＪＩＳ Ｃ－００５３は本件発明のタ
ブ端子を予定して規定されたものではないのであるから，このＪＩＳ Ｃ
－００５３に記載された数値を，新たな技術的事項を導入するものでな
いとする根拠にすることはできない。本件明細書には，比較例２におけ
る試料５のＺＣＴ値について，ＪＩＳ Ｃ－００５３の上記「２．５秒
以下にすることが望ましい」という記載に基づいて，「２．５０秒」と
なるように調整されたものであることを示唆する記載もない。
ウ ゼロクロス時間の下限値について
(ｱ) 本件明細書の実施例においては，ＺＣＴ値が２．５０秒以下の数値と
して，「２．４０秒」，「２．３５秒」，「２．３０秒」のときにウィ
スカの発生抑制とハンダ濡れ性を両立できたことが示されているのみで，
ＺＣＴ値が「０秒以上２．３０秒未満」の範囲にある場合に，本件明細
書に記載の課題である，ウィスカの発生抑制とハンダ濡れ性を両立でき
たことについては一切示されていない。
原告は，「ハンダ濡れ性とウィスカの抑制は相対立する概念」である
と主張しており，ゼロクロス時間が小さければ，必ず「ウィスカの発生
が抑制できる」という課題が解決できるとはいえない。【表１】に，ウ
ィスカの成長抑制処理として熱処理を行った場合の試料１ないし４（実
施例１ないし３と比較例１）の熱処理温度とＺＣＴ値が記載されている
が，それらの値の関係からみて，熱処理温度とＺＣＴ値との間には，単
調増加あるいは単調減少のような単調性は認められない。したがって，
実際に測定された「１１０℃」，「１３０℃」，「１８０℃」，「２０
０℃」以外の熱処理温度において，どのようなＺＣＴ値をとるのかを予
測することは当業者といえども困難である。
(ｲ) ＪＩＳ Ｃ－００５３はんだ付け試験方法（平衡法）によれば，試験
の前に試料にフラックスを用いた前処理を行うことが規定されているが，
フラックスの塗布時間やフラックスを塗布してから試料のゼロクロス時
間を測定するまでの経過時間が変化すると，同じ試料でも値が変化する。
そうすると，フラックスの塗布時間やフラックスを塗布してから試料の
ＺＣＴ値を測定するまでの経過時間を一義的に定めずに，「ゼロクロス
時間が２．５０秒以下」であれば，「線材メーカー等から入手できる，
鉛フリーのスズメッキが施されたリード線を，そのままタブ端子に使用
した場合であっても，溶接部分からのスズウィスカが発生せず，また，
ウィスカ発生に起因する上記のような問題が解消され，しかもハンダ濡
れ性も良好なタブ端子およびその製造方法を提供する」タブ端子を得る
ことができるということはできない。
エ 以上のとおりであるから，訂正事項Ａ－ｂは新規事項の追加に当たるも
のであり，審決の判断に誤りはない。
(2) 取消事由１－２（訂正事項Ｂについて）
ア ゼロクロス時間の上限値について
【表１】の実施例３の試料３は，ＺＣＴ値が２．８５秒でハンダ濡れ性
は「○」，ウィスカの長さ０．１６ｍｍでその他の実施例１及び２と同程
度か，良好である。また，【表２】の実施例４の試料６は，ＺＣＴ値が２．
４０秒でハンダ濡れ性は「○」，ウィスカの長さ０．１５ｍｍでその他の
実施例１及び２より良好である。そうすると，ＺＣＴ値の上限が「２．３
５秒」であることを【表１】及び【表２】から読み取ることはできず，発
明の課題のうちの「ハンダ濡れ性も良好な」という点は，【表１】の実施
例３においてハンダ濡れ性が「○」と評価されているＺＣＴ値が２．８５
秒である場合も解決されていると理解される。このように，ＺＣＴ値が２．
８５秒のハンダ濡れ性は２．３５秒の場合と同じく「○」と評価されてい
るのであるから，本件明細書に接した当業者は，２．３５秒というゼロク
ロス時間は単に実験データの一点の結果に過ぎず，その２．３５秒が連続
的な数値範囲の上限等の境界値として記載されているとは認識しないし，
２．３５秒以下であることによってハンダ濡れ性が良好になると理解する
ことができない。さらに，ゼロクロス時間が２．３５秒である場合を境に
して，その上下で課題解決や効果が格別に異なるなど，２．３５秒という
ＺＣＴ値にいわゆる臨界性があるとも理解することはできないから，この
点からも，２．３５秒がある連続的な数値範囲の上限等の境界値として記
載されているとは認識できない。
そして，本件明細書等の記載を参照すれば，ゼロクロス時間が連続的な
数値範囲として記載されていないのは明らかである以上，連続的な数値範
囲を特定する「ＪＩＳ Ｃ－００５３はんだ付け試験方法（平衡法）に準
拠して測定されたゼロクロス時間が２．３５秒以下である」という事項を
導入することは，新たな技術的事項を導入することに他ならない。
イ ゼロクロス時間の下限値について
ゼロクロス時間の下限値については，前記(1)ウに述べたところが妥当す
る。
ウ 以上のとおりであるから，訂正事項Ｂ－ｂは新規事項の追加に当たるも
のであり，審決の判断に誤りはない。
(3) 取消事由１－３（訂正事項Ｃについて）
ア ゼロクロス時間の上限値について
前記(1)と同様に，ゼロクロス時間が従来のタブ端子のゼロクロス時間（２．
５０秒）よりも大きいということのみをもって，「ハンダ濡れ性とウィス
カ発生抑制とを両立し得ない」ということはできないし，従来のタブ端子
のゼロクロス時間（２．５０秒）を少なくとも備える必要があるというこ
ともできない。したがって，「ゼロクロス時間が２．５０秒以上のものを
除く」との技術的特徴を【表１】及び【表２】から読み取ることはできな
い。また，【表１】の実施例３のハンダ濡れ性が「○」と評価されている
から，ゼロクロス時間が２．８５秒である場合も，本件発明の課題のうち
の「ハンダ濡れ性も良好な」という点が解決されていると解するのが妥当
である。ゼロクロス時間が２．８５秒である場合のハンダ濡れ性は「○」
と評価されているのであるから，本件明細書に接した当業者は，ゼロクロ
ス時間が２．５０秒以上のものを除くとは認識しない。
また，「ゼロクロス時間が２．５０秒以上のものを除く」とは，「ゼロ
クロス時間が２．５０秒未満である」と同義であるところ，前記(1)のとお
り，本件明細書において，ゼロクロス時間が連続的な数値範囲として記載
ないし示唆されておらず，また，２．５０秒というゼロクロス時間が境界
値として記載されているということもできない。
イ ゼロクロス時間の下限値について
ゼロクロス時間の下限値については，前記(1)ウに述べたところが妥当す
る。
ウ 以上のとおりであるから，訂正事項Ｃ－ｂは新規事項の追加に当たるも
のであり，審決の判断に誤りはない。
(4) 取消事由１－４（訂正事項Ｄについて）
ア ゼロクロス時間の上限値について
前記(1),(2)と同様に，本件明細書の記載を参照すれば，ゼロクロス時間
が連続的な数値範囲として記載されていないのは明らかであり，連続的な
数値範囲を特定する「ＪＩＳ Ｃ－００５３はんだ付け試験方法（平衡法）
に準拠して測定されたゼロクロス時間が２．８５秒以下である」という事
項を導入することは，新たな技術的事項を導入することに他ならない。
また，【表１】の実施例３の試料３は，ＺＣＴ値が２．８５秒でハンダ
濡れ性は「○」，ウィスカの長さは０．１６ｍｍでその他の実施例１及び
２と同程度か良好である。【表１】の比較例１の試料４においては，ＺＣ
Ｔ値が２．９９秒でハンダ濡れ性は「×」と評価されているものの，２．
８５秒から２．９９秒の間のどのゼロクロス時間がハンダ濡れ性の「○」
と「×」の境界値であるのか，本件明細書から読み取ることはできない。
本件明細書に接した当業者は，２．８５秒というゼロクロス時間は単に
実験データの一点の結果に過ぎず，その２．８５秒が連続的な数値範囲の
上限等の境界値として記載されているとは認識しないし，２．８５秒を超
えて２．９９秒までの間にあるどのゼロクロス時間がハンダ濡れ性の「○」
と「×」の境界値であるのか読み取ることはできないのであるから，２．
８５秒「以下」であることによってハンダ濡れ性が良好になると理解する
ことができない。さらに，ゼロクロス時間が２．８５秒である場合を境に
して，その上下で課題解決や効果が格別に異なるなど，２．８５秒という
ＺＣＴ値にいわゆる臨界性があるとも理解することはできない。
イ その余の原告の主張についても，前記(1)に述べたところが妥当する。
ウ 以上のとおりであるから，訂正事項Ｄ－ｂは新規事項の追加に当たるも
のであり，審決の判断に誤りはない。
(5) 以上のとおり，本件訂正についての訂正要件に関する審決の判断に誤りは
ない。
２ 取消事由２（本件発明７に関する明確性要件違反の判断の誤り）
(1) 製造方法の記載について
ア 「溶剤処理」によってどのような構造や特性の酸化スズが形成されてい
るのか不明であり，また，酸化スズを形成するためにタブ端子に対して熱
処理や溶剤処理を行う以上，酸化スズを形成する以外にタブ端子に対して
何らかの変化がもたらされると考えるのが自然であるところ，タブ端子や
そこに形成される酸化スズがどのような構造や特性を有すれば，「線材メ
ーカー等から入手できる，鉛フリーのスズメッキが施されたリード線を，
そのままタブ端子に使用した場合であっても，溶接部分からのスズウィス
カが発生せず，また，ウィスカ発生に起因する上記のような問題が解消さ
れ，しかもハンダ濡れ性も良好なタブ端子およびその製造方法を提供する」
のか明確でなく，不可能又は非実際的事情があることについての釈明もな
い。
イ 原告は，審判手続において，平成２９年９月２７日の第１回口頭審理に
際し，特許庁審判官からの「訂正請求が認められないとした場合について，
無効理由に対して意見があれば主張してください」との質問に対して，
「訂
正請求が認められないとした場合について，無効理由に対する意見は特に
ありません」と陳述しており，この陳述の内容を軽視することは，信義則
に著しく反する。
(2) 以上のとおり，本件発明７が明確性要件に適合しないとした審決の判断に
誤りはない。
第５ 当裁判所の判断
１ 本件発明について
(1) 特許請求の範囲の記載
本件訂正前の特許請求の範囲の記載は上記第２の２(1)に記載のとおりであ
り，本件訂正後の特許請求の範囲の記載は，上記第２の２(2)に記載のとおり
である。
(2) 本件明細書の記載
ア 本件明細書には以下の記載がある（甲２５）。
(ｱ) 【技術分野】
【０００１】 本発明は，電解コンデンサに使用されるタブ端子に関し，
特に，鉛フリーのスズメッキが施されたタブ端子，およびその製造方法
に関する。
(ｲ) 【従来技術】
【０００２】 電解コンデンサは，タンタル，アルミニウム等の弁作用金
属からなる陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して巻回してな
るコンデンサ素子を形成し，このコンデンサ素子に，液状電解質または
固体電解質を保持させて外装ケース内に収納して構成されている。この
ような電解コンデンサにおいて，陽極電極箔と陰極電極箔とには，それ
ぞれの電極を外部に接続するためのタブ端子が，ステッチ，超音波溶接
等の公知の手段により接続されている。
【０００３】 当該タブ端子は，圧扁部，丸棒部，およびリード線部の三
つの部分から構成されている。すなわち，電極箔に接合される部分は，
巻回型のコンデンサ素子内に巻き込まれる関係から圧扁部とされ，外装
ケースを密封する封口体に貫通挿入される部分は，封口体との間のシー
ル性と機械的強度を確保するために丸棒部とされている。また，回路基
板に実装される引出し部分は，実装時の取扱性を確保するために柔軟性
を持つリード線部とされている。
【０００４】 このような三つの部分から構成されるタブ端子は，２種類
の部材を溶接することによって作製されるのが通常である。すなわち，
アルミ材等からなる芯線を用いて圧扁部と丸棒部とを形成し，当該丸棒
部にリード線を溶接することによって作製される。また，電解コンデン
サは回路基板にはんだ付けで実装されることから，当該リード線は，は
んだ付け特性の向上のため，その表面にスズや鉛を含有するスズでメッ
キが施されたものが使用されている。
【０００５】 一方，近年，環境問題に配慮して，電子部品の電極端子の
無鉛化や電子部品の接合に無鉛はんだを使用する技術の開発がなされ始
めている。電子部材として用いるリード線においても，従来の鉛含有ス
ズメッキに替わり，鉛を用いない，いわゆる鉛フリーのスズメッキが使
用され始めている。このような鉛フリーのスズメッキが施されたリード
線を用いたタブ端子では，アルミ丸棒部とリード線部との溶接部分にス
ズのウィスカが発生するという問題がある。該ウィスカは経時的に成長
するため，タブ端子製造後にウィスカを除去しても，その後に徐々にウ
ィスカが成長する。従って，電解コンデンサを回路基板に実装した後に，
陽極側のリード線から発生したウィスカと陰極側のリード線から発生し
たウィスカとが互いに接合したり，あるいは，リード線部に発生したウ
ィスカが回路基板の表面まで達して，ひいては電解コンデンサの漏れ電
流を増大させたり，ショートを発生させる恐れもある。
【０００６】 このような問題に対し，溶接部からのスズウィスカの発生
を抑制するため，特開２０００－１２３８６号公報には， ５～１０．
０．
０ｗｔ％のビスマス等の金属を含有するスズからなる金属層が形成され
たリード線を使用することが開示されている。このように，スズにビス
マス等の金属を含有させることにより，ウィスカの発生を抑制すること
ができる。
【０００７】 しかしながら，ビスマス等の金属を含有するスズが表面に
形成されたリード線を得るためには，当該金属を所定量含有するスズ合
金のメッキを施す必要があるため，線材メーカー等から入手できる鉛フ
リーのスズメッキされたリード線をタブ端子の製造に直接用いることが
できない。このように線材メーカー等から入手できるリード線をそのま
ま使用してタブ端子を製造することができれば，製造工程も複雑となら
ず，製造コストを増大させることもないと考えられる。
【０００８】 また，ウィスカが発生する部位はアルミ芯線とリード線と
の溶接部のみであるのに対し，ビスマス／スズ合金メッキはリード線全
体に施されているため，ウィスカ発生と関係のない部分のメッキ処理が
無駄になりコスト上昇を招く。
【０００９】 さらに，スズに他の金属を含有させすぎると，スズのみか
らなるメッキと比較して，ハンダ濡れ性等のメッキ特性が変化してしま
う。
(ｳ) 【発明の概要】
【００１１】 本発明者らは，今般，スズメッキさたリード線の表面に酸
化スズを形成することにより，ハンダ濡れ性を損ねることなく，ウィス
カの発生が抑制できるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるもの
である。
【００１２】 したがって，本発明の目的は，線材メーカー等から入手で
きる，鉛フリーのスズメッキが施されたリード線を，そのままタブ端子
に使用した場合であっても，溶接部分からのスズウィスカが発生せず，
また，ウィスカ発生に起因する上記のような問題が解消され，しかもハ
ンダ濡れ性も良好なタブ端子およびその製造方法を提供することにある。
【００１３】 本発明による電解コンデンサ用タブ端子は，芯材表面にス
ズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部を有するア
ルミ芯線が溶接されてなる電解コンデンサ用タブ端子であって，前記リ
ード線部と前記アルミ芯線との溶接部表面に，ウィスカの成長抑制処理
が施されていることを特徴とするものである。このように，ウィスカの
発生場所であるアルミ芯線とリード線との溶接部分表面にウィスカ発生
抑制処理を施すことにより（原文のまま），当該溶接部分からスズウィ
スカが経時的に成長するのを抑制することができる。
【００１４】 本発明の好ましい態様として，前記のウィスカ抑制処理は，
酸化スズ形成処理である。このように溶接部表面に形成されたスズを酸
化して，少なくともＳｎＯまたはＳｎＯ２に変性することによりすること
により，当該溶接部分から発生するウィスカを効果的に抑制することが
できる。
【００１５】 また，前記酸化スズ形成処理は，タブ端子の熱処理により
行われることが好ましく，前記熱処理温度は６０℃～１８０℃，特に８
０℃～１５０℃の範囲であることがより好ましい。かかる温度範囲にお
いて酸素雰囲気下でタブ端子を熱処理し酸化スズを形成することにより，
タブ端子のハンダ濡れ性を損なわずに，ウィスカ発生が抑制されたタブ
端子を得ることができる。
【００１６】 さらに，前記酸化スズ形成処理は，溶剤処理によっても行
うことができる。酸化スズの形成を溶剤処理により行うことで，タブ端
子中で，ウィスカ発生抑制処理が必要な部分のみを選択的に処理するこ
とができる。
【００１７】 前記の溶剤は，珪酸塩，ホウ酸塩，リン酸塩，および硫酸
塩からなる群から選択される無機酸塩の水溶液であることが好ましく，
さらにアンモニウム塩を含んでなる水溶液であることが好ましい。この
ような水溶液を用いて溶剤処理を行うことにより，ハンダ濡れ性を損な
わない程度に，スズ表面に酸化スズを形成することができ，ウィスカ発
生の抑制効果が得られる。また，溶剤によるウィスカ抑制処理は，上記
の熱処理と併用して行うこともでき，このように熱処理と溶剤処理とを
行うことにより更なるウィスカ抑制効果が得られる。
【００１８】 本発明の別の態様として，本発明による電解コンデンサ用
タブ端子の製造方法は，芯材表面にスズからなる金属層が形成されてな
るリード線端部に，圧扁部を有するアルミ芯線を溶接する工程，および
溶接直後に，前記溶接部分に溶剤を塗布して付着させる工程，を含んで
なるものである。
【００１９】 また，別の態様として，本発明による電解コンデンサ用タ
ブ端子の製造方法は，芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなる
リード線端部に，圧扁部を有するアルミ芯線を溶接してタブ端子を準備
する工程，および前記溶接されたタブ端子を，熱処理する工程を含んで
なるものである。
(ｴ) 【発明の具体的説明】
【００２０】 以下，本発明の実施形態の一例に係るタブ端子およびその
製造方法について説明する。
本発明の電解コンデンサ用タブ端子は，芯材表面にスズからなる金属
層が形成されてなるリード線端部に，圧扁部を有するアルミ芯線が溶接
されてなる電解コンデンサ用タブ端子であって，前記リード線と前記ア
ルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されているもので
ある。本発明のタブ端子を構成するスズメッキが施されたリード線は，
スズメッキまでの工程は一般的に用いられている方法が採用され，特に
限定されるものではなく，また市販の鉛フリーのスズメッキが施された
ＣＰ線（引き込み線）等を使用することができる。リード線の太さや長
さも特に限定されるものではなく，電解コンデンサの要求特性に応じて
種々のＣＰ線を使用することができる。なお，ＣＰ線は，導電特性の観
点から，鉄の周囲に銅が形成されたものが通常用いられる。
【００２１】 本発明のタブ端子を構成するアルミ芯線も，従来のタブ端
子に使用されているものを使用することができる。当該アルミ芯線も市
販のものを用いることができる。また，アルミ芯線は電解コンデンサの
電極として機能するものであり，その一端部は扁平状に圧扁された形状
を有している。かかる圧扁部は従来技術により形成することができる。
例えば，アルミ芯線をプレス加工し所定形状に切断することにより，所
定形状の圧扁部を有するアルミ芯線を作製することができる。圧扁部を
所定形状に切断する工程は，プレス加工と同時に行うこともできる。
【００２２】 次に上記のリード線およびアルミ芯線を，従来の方法によ
り接合することにより，タブ端子の形状とすることができる。例えば，
火花放電等によって高温状態を形成し，アルミ芯線とリード線との両端
を溶解して接合する方法等により両者を接合することができる。
【００２３】 このようにして作製されたタブ端子のアルミ芯線とリード
線との溶接部分にウィスカ成長抑制処理を施すことにより，本発明のタ
ブ端子が完成する。本願発明者らは，タブ端子の溶接部分付近から発生
するウィスカが，スズ金属単体からなるものであることを確認し，当該
溶接部分に存在するスズをあらかじめ酸化スズに変成しておくことで，
経時的に発生するウィスカを抑制できるとの知見を得た。すなわち，本
願発明は，ウィスカ発生原因に着目し，タブ端子の処理方法とウィスカ
発生との関係について鋭意検討をした結果，導き出されたものである。
【００２４】 本発明者らの知見によれば，当該ウィスカはスズからなる
単体金属で構成されており，リード線表面に設けられたスズメッキに由
来するものと推定されるが，リード線全体にウィスカが発生することは
なく，リード線とアルミ芯線との溶接部分に集中してウィスカは発生す
る。その理由は以下のように考えられる。すなわち，アルミ芯線とリー
ド線との接合部分では，溶接時の残留応力が残されたままアルミ，銅お
よびスズ等の金属が固化する。しかしながら，アルミや銅と異なり，ス
ズは融点が低く（２３２℃），また，低温（数十℃）において結晶変態
を起こし得る。このような残留応力（ひずみ）が残されている状態にお
いては，常温においてもスズの結晶変態が進み，針状のウィスカとなっ
て溶接部分から現れるものと推定される。当該ウィスカの成長は，数ヶ
月のオーダーで徐々に進行するため，タブ端子製造直後にウィスカ除去
を行っても，根本的な解決にはならないことに留意されるべきである。
すなわち，本発明者らの知見によれば，ウィスカの成長自体を抑制する
必要があるということである。
【００２５】 本発明においては，スズの結晶成長を抑制するために，溶
接部分の残留応力を取りのぞき，かつ，スズを酸化スズに変性し，その
結果としてウィスカの発生を抑制するものである。このように溶接部分
のスズを酸化スズに変性することで，スズの結晶変態も起こらず，スズ
の結晶成長が効果的に抑制されることは予想外のことであった。
【００２６】 本発明では，６０～１８０℃の温度範囲において，酸素雰
囲気下で，タブ端子を熱処理することにより，タブ端子の溶接部分のス
ズを酸化して，酸化スズを形成するものである。当該熱処理は，タブ端
子製造後（アルミ芯線とリード線との溶接後）に行う。溶接前にスズメ
ッキされたリード線のみを熱処理し，その後にアルミ芯線と溶接するこ
ともできるが，溶接してタブ端子とした後に熱処理を行うことにより，
溶接部分の表面に現れたスズを効率的に酸化できる。また，６０℃より
も低い温度において熱処理を行うとウィスカ発生抑制効果が十分には得
られない。一方，スズを酸化するためには高温で行うことが好ましいが，
１８０℃を超える温度において熱処理を行うと，スズの酸化が進みすぎ
るため，リード線表面のメッキが変色するだけでなくハンダ濡れ性が低
下してしまう。すなわち，酸素雰囲気下での熱処理により，溶接部の表
面付近に存在する金属スズのうち一部が酸化スズ（ＳｎＯまたはＳｎＯ
２ ）に変化するが，ウィスカ発生を抑制する目的からは酸化スズの存在は
好ましいものの，金属スズのすべてが，酸化スズに酸化されてしまうと，
ハンダ濡れ性が低下するため好ましくない。本願発明のタブ端子は，金
属スズと酸化スズとが適度な割合で存在することが好ましいのである。
このような，金属スズと酸化スズが適度な割合で存在できる熱処理温度
としては，特に，８０～１５０℃の温度範囲が好ましい。熱処理時間は，
１０～６０分の範囲が好ましく，特に，１５～３０分の範囲が好ましい。
熱処理温度同様に６０分を超えるとスズの酸化が進行しすぎて，ハンダ
濡れ性に悪影響を及ぼす。
(ｵ) 【実施例】
【００３３】 リード線としてスズ１００％のメッキを施した，鉄／銅か
らなる引き込み線（ＣＰ線）とアルミ芯線とを，それぞれ所定の長さに
切断し，切断されたリード線とアルミ芯線とをアーク放電にて溶接した
後，アルミ芯線部分をプレス加工により圧扁することによりタブ端子１
を得た。得られたタブ端子１をパラフィン系溶剤により脱脂洗浄処理を
行い，８０℃×１２分，熱風乾燥を行った。
【００３４】 脱脂処理を行ったタブ端子１を，表１に示す温度にて２０
分間，恒温恒湿器（ＰＶＨ－１１０：タバイエスペック製）を用いて熱
処理を行った（実施例１～４，および比較例１）。また，熱処理を行わ
ない試料を比較例２とした。
【００３５】 次に，熱処理を行った試料（実施例）および熱処理を行わ
なかった試料（比較例）のウィスカを観察するため，６０℃×９０％Ｒ
Ｈの条件において２５０時間加速試験を行った。加速試験後，各試料の
溶接部に発生したウィスカを３０倍の光学顕微鏡を用いて観察し，タブ
端子の溶接部分に発生したウィスカの長さを測定した。
【００３６】 さらに，上記の加速試験を行う前の各試料のハンダ濡れ性
を調べるため，ＪＩＳ Ｃ－００５３はんだ付け試験方法（平衡法）によ
りゼロクロス時間（ＺＣＴ値）を測定した。測定結果を表１に示す。
【表１】
【００３７】 次に，上記のタブ端子１を，１．０重量％のメタ珪酸ナト
リウム水溶液中に１２０℃で２分間浸漬して溶剤処理を行い，試料６を
得た。得られた試料について，６０℃×９０％ＲＨの条件において２５
０時間加速試験を行った。加速試験後，上記と同様の測定方法により，
タブ端子の溶接部分に発生したウィスカの長さを測定した。また，上記
と同様にして溶液処理した試料のハンダ濡れ性を測定した。測定結果を
表２に示す。
【００３８】 また，上記のリード線とアルミ芯線とをアーク放電にて溶
接後３００ｍｓ以内に，溶接部分に５重量％のケイフッ化アンモニウム
水溶液を塗布して付着させた。その後，上記と同様にしてアルミ芯線部
分をプレス加工により圧扁することによりタブ端子２（試料７）を得た。
得られたタブ端子２をパラフィン系溶剤により脱脂洗浄処理を行い，８
０℃×１２分，熱風乾燥を行った。
【００３９】 得られた試料６および７について，上記と同様にして加速
試験を行い，ウィスカの長さ，およびハンダ濡れ性について測定を行っ
た。
【００４０】 結果は表２に示される通りであった。
【表２】
イ 本件発明の意義
上記アの記載によれば，本件発明は，①電解コンデンサに使用されるタ
ブ端子，特に，鉛フリーのスズメッキが施されたタブ端子及びその製造方
法に関するものであり（【０００１】），②鉛フリーのスズメッキが施さ
れたリード線を用いたタブ端子では，アルミ丸棒部とリード線部との溶接
部分にスズのウィスカが発生するという問題があり，ウィスカの発生を防
ぐためビスマス／スズ合金メッキをリード線全体に施すという従来技術に
おいては，線材メーカー等から入手できる鉛フリーのスズメッキされたリ
ード線をそのまま使用することができず，製造コストが増大し，スズのみ
からなるメッキと比較して，ハンダ濡れ性等のメッキ特性が変化してしま
うとの問題があったところ（【０００５】～【０００９】），③スズメッ
キされたリード線の表面に酸化スズを形成することにより，ハンダ濡れ性
を損ねることなく，ウィスカの発生が抑制できるとの知見に基づき，特許
請求の範囲に記載の構成を採用し（【００１１】，【００１３】～【００
１９】），④線材メーカー等から入手できる，鉛フリーのスズメッキが施
されたリード線を，そのままタブ端子に使用した場合であっても，溶接部
分からのスズウィスカが発生せず，また，ウィスカ発生に起因する問題が
解消され，しかもハンダ濡れ性も良好なタブ端子およびその製造方法を提
供することを目的としている（【００１２】）ものであるということがで
きる。
２ 取消事由１（本件訂正についての訂正要件の判断の誤り）について
(1) 訂正要件について
訂正が，当業者によって，願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図
面（以下「明細書等」という。）のすべての記載を総合することにより導か
れる技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入しないものであ
るときは，当該訂正は，特許法１３４条の２第９項の準用する同法１２６条
５項における「願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面…に記載し
た事項の範囲内において」するものということできる。また，特許請求の範
囲の減縮を目的として，特許請求の範囲に限定を付加する訂正を行う場合に
おいて，付加される訂正事項が明細書等に明示的に記載されている場合や，
その記載から自明である事項である場合には，そのような訂正は，特段の事
情のない限り，新たな技術的事項を導入しないものであると認められ，「願
書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面…に記載した事項の範囲内に
おいて」するものということができる。
(2) 取消事由１－１について
ア ゼロクロス時間についての技術常識（掲記した各証拠及び弁論の全趣旨）。
(ｱ) ＪＩＳ Ｃ－００５３はんだ付け試験方法（平衡法）により測定され
るゼロクロス時間（ＺＣＴ値）はハンダ濡れ性を評価する際の指標とし
て用いられ，ゼロクロス時間が小さければ小さいほど部品を短時間では
んだ付けすることができ，ハンダ濡れ性が良いと評価することができる。
(ｲ) 「ＪＩＳ Ｃ－００５３（はんだ付け試験方法（平衡法））」（甲２
１） 「附属書Ｂ
の はんだ付け試験に平衡法を適用する指針」 「Ｂ６．
の
１．１ ぬれが始まる時間」 （２７６頁）
の項 には，ゼロクロス時間 「Ａ
（
－ｔ０」により算出される時間）に関して次の記載がある。
ｔ０とＡとの時間間隔がぬれが始まる時間である。多数の部品を同時に
はんだ付けする工程で取り付けられる部品の場合，この時間は，フラッ
クスの種類と供試品の熱特性に依存するが，２．５秒以下にすることが
望ましい。
(ｳ) 東京工業大学のＡ教授の鑑定意見書（甲２０）には次の記載がある。
短い時間でタブ端子を電子回路などの基盤に接着できることが好まし
いため，ＺＣＴ値は小さければ小さい程好ましいというのが技術常識で
あり，はんだ付け（ソルダリング）に供される製品の製造に携わる技術
者は，ＺＣＴ値のできるだけ小さい電子部品を作ろうと絶えず努力して
います。また，電子部品をはんだ付けする側のアセンブリ業者は，電子
部品の発注の際に，ＺＣＴ値の上限を指定することで，製品の信頼性を
維持しようとしています。従いまして，当然のことながら，ＺＣＴ値の
下限は０秒ですが，上記の観点よりその下限値には技術的な意味がない
ので，上限のみが指定されるのが当該技術分野の常識です。
イ 本件明細書の記載
本件明細書には，①酸化スズ形成処理は，タブ端子の熱処理により行わ
れることが好ましく，前記熱処理温度は６０℃～１８０℃，特に８０℃～
１５０℃の範囲であることがより好ましく，かかる温度範囲において酸素
雰囲気下でタブ端子を熱処理し酸化スズを形成することにより，タブ端子
のハンダ濡れ性を損なわずに，ウィスカ発生が抑制されたタブ端子を得る
ことができること，②熱処理温度を１１０℃，１３０℃，１８０℃と上昇
させると，ウィスカの長さは０．１６㎜，０．１７㎜，０．１６㎜，ゼロ
クロス時間は２．３５秒，２．３０秒，２．８５秒となり，ハンダ濡れ性
が○と評価できること（実施例１～３），③熱処理温度を２００℃とする
と，ウィスカの長さは０．１５㎜，ゼロクロス時間が２．９９秒となり，
ハンダ濡れ性が×と評価されること（比較例１），④熱処理をしない場合
には，ウィスカの長さは０．２３㎜，ゼロクロス時間は２．５０秒となり，
ハンダ濡れ性は○と評価できること（比較例２） ⑤酸化スズ形成処理は，
，
溶剤処理によっても行うことができ，酸化スズの形成を溶剤処理により行
うことで，タブ端子中で，ウィスカ発生抑制処理が必要な部分のみを選択
的に処理することができること，⑥処理溶剤としてメタ珪酸ナトリウムを
使用すると，ウィスカの長さは０．１５ｍｍ，ゼロクロス時間が２．４０
秒となり，ケイフッ化酸ナトリウムを使用すると，ウィスカの長さは０．
０８６ｍｍ，ゼロクロス時間が２．３５秒となり，いずれの場合もハンダ
濡れ性が○と評価されること（実施例４及び５）が記載されている（【０
０１５】，【００１６】，【００３６】～【００４０】，【表１】，【表
２】）。
ウ 事案に鑑み，ゼロクロス時間の下限値について判断する。
訂正事項Ａ－ｂは，ゼロクロス時間の上限値を２．５０秒と特定するの
みで下限値を特定していないところ，これは，ゼロクロス時間を０秒以上
２．５０秒の範囲と特定して特許請求の範囲に限定を付加する訂正である
ということができる。そこで，ゼロクロス時間が０秒以上２．５０秒以下
であることについて，特許請求の範囲又は本件明細書に明示的に記載され
ているか，その記載から自明である事項であるといえるかを検討する。
まず，本件訂正前の特許請求の範囲にはゼロクロス時間に関する記載は
ない。
次に，本件明細書には，上記イのとおり，酸化スズ形成処理がされ，ゼ
ロクロス時間が０秒以上２．５０秒以下の範囲に該当するものとして，ゼ
ロクロス時間が２．４０秒，２．３５秒及び２．３０秒のタブ端子（実施
例１，２，４，５）が明示的に記載されているということができるが，ゼ
ロクロス時間が０秒以上２．３０秒未満であるタブ端子についての明示的
な記載はない。
そして，本件明細書の記載からは，ウィスカの成長抑制処理として熱処
理を行った場合について，①熱処理温度を１１０℃，１３０℃，１８０℃，
２００℃と変化させると，ウィスカの長さは１３０℃で一旦長くなるが，
２００℃にかけて上昇させると短くなり，ゼロクロス時間は１３０℃で一
旦短くなり，２００℃にかけて上昇させると長くなること，②熱処理をし
ないウィスカの長さは０．２３㎜であり，熱処理をした実施例１～３及び
比較例１ではウィスカの長さはいずれも許容範囲であるが，２００℃で熱
処理した比較例１のゼロクロス時間は長すぎてハンダ濡れ性が不十分であ
ることが理解できるものの，熱処理温度とゼロクロス時間との間に単調な
相関関係があるとは認められず，実際に測定された各温度以外の熱処理温
度においてどのようなゼロクロス時間をとるのかを予測することは困難で
ある。
また，ウィスカの成長抑制処理として溶剤処理を行った場合について，
実施例４及び５に関する前記イ⑥の記載から，ゼロクロス時間が２．３０
秒未満となる具体的な溶剤処理を推測することはできない。
このように，本件明細書の記載から，ゼロクロス時間を２．３０秒未満
とした上でウィスカの発生を抑制することが自明であるということはでき
ないし，このことは，上記アの技術常識を勘案しても同様である。
以上のとおりであるから，訂正事項Ａ－ｂは，明細書等に明示的に記載
されていないし，その記載から自明であるともいえないから，訂正事項Ａ
－ｂに係る訂正は，新たな技術的事項を導入しないものであるということ
はできず，「願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面…に記載し
た事項の範囲内において」するものとはいえない。
(3) 取消事由１－２～１－４について
訂正事項Ｂ－ｂ，Ｃ－ｂ及びＤ－ｂも，ゼロクロス時間に０秒以上２．３
０秒未満と限定することを付加する訂正であるということができるから，上
記(2)に説示したところが妥当する（訂正事項Ｃ－ｂが，いわゆる「除くクレ
ーム」の記載の仕方となっていることはこの判断を左右するものではない。。
）
(4) 原告の主張について
ア 原告は，ゼロクロス時間は小さければ小さいほど好ましく，上限値のみ
を設定することで足り，ハンダに関する技術分野において，ゼロクロス時
間の下限値を規定することなく，上限値のみを規定するのが技術常識であ
るから，特許発明の範囲においてゼロクロス時間の下限値を設定すること
には技術的意味がないことを主張する。
しかし，ハンダに関する技術分野において，ゼロクロス時間の下限値を
規定することに意味がないとしても，そのことと，ゼロクロス時間を２．
３０秒未満とすることが，本件明細書又は特許請求の範囲に明示的に記載
され，あるいは，その記載から自明である事項であるといえるか否かは異
なる問題である。
また，原告は，本件明細書の記載から，本件訂正発明１の「前記リード
線と前記アルミ芯線との溶接部に，ウィスカの成長抑制処理が施されてな
り，前記のウィスカ抑制処理が，酸化スズ形成処理であり」という構成を
充足することでウィスカの発生を抑制することができ，ゼロクロス時間が
０秒以上２．３０秒未満の範囲のハンダ濡れ性が良好であることが明確に
理解できるから，本件訂正発明１のゼロクロス時間が２．３０秒以上２．
５０秒以下の領域においても，２．３０秒未満の領域においても，ウィス
カの発生抑制とハンダ濡れ性を両立できることが明確に理解できるとして，
ウィスカの発生抑制とハンダ濡れ性との両立を図るという技術的課題の見
地からゼロクロス時間の下限値を規定すべき理由はないと主張する。
しかし，本件明細書の記載から，ゼロクロス時間を０秒以上２．３０秒
未満とした上でウィスカの発生を抑制することが自明であるということは
できないのは上記(2)ウに説示したとおりであり，原告の主張は上記判断を
左右するものではない。
イ 原告は，本件発明は，ハンダ濡れ性が悪化しない程度に加熱温度と加熱
時間を調整して熱処理を行うことを特徴とするものであり，本件明細書の
記載（【００２６】，【００３４】）から，実施例１及び２について，加
熱時間を２０分より短くすれば，ウィスカの成長を抑制しつつ実施例１，
２よりもゼロクロス時間を短くできることが理解できるとして，本件明細
書に，ウィスカの成長を抑制しつつも，ハンダ濡れ性を実施例２の２．３
０秒よりもさらに向上させる技術は記載も示唆もされていないとした審決
の判断は誤りであることを主張する。
しかし，本件明細書から明確なゼロクロス時間の下限値を読み取ること
はできないし，本件明細書の「６０℃よりも低い温度において熱処理を行
うとウィスカ発生抑制効果が十分には得られない。一方，スズを酸化する
ためには高温で行うことが好ましいが，１８０℃を超える温度において熱
処理を行うと，スズの酸化が進みすぎるため，リード線表面のメッキが変
色するだけでなくハンダ濡れ性が低下してしまう。」，「本願発明のタブ
端子は，金属スズと酸化スズとが適度な割合で存在することが好ましいの
である。このような，金属スズと酸化スズが適度な割合で存在できる熱処
理温度としては，特に，８０～１５０℃の温度範囲が好ましい。」，「熱
処理時間は，１０～６０分の範囲が好ましく，特に，１５～３０分の範囲
が好ましい。熱処理温度同様に６０分を超えるとスズの酸化が進行しすぎ
て，ハンダ濡れ性に悪影響を及ぼす。」（【００２６】）との記載を勘案
しても，本件明細書の記載からは，ウィスカの成長を抑制しつつゼロクロ
ス時間を０秒に近づけることと熱処理時間の相関関係を読み取ることはで
きないから，本件明細書の記載から，ゼロクロス時間を０秒以上２．３０
秒未満とした上でウィスカの発生を抑制することが自明であるということ
はできない。
ウ 原告は，訂正事項Ａ－ｂは，ゼロクロス時間が２．５０秒を超える態様
を除くものに過ぎず，本件訂正の前後を通じ，ゼロクロス時間が２．３０
秒未満となる態様についての侵害の成否の結論は異ならないと主張するが，
特許請求の範囲に限定を付加する訂正を行う場合であっても，付加される
訂正事項が明細書等に明示的に記載されている場合や，その記載から自明
である事項である場合でなければ，当該訂正が新たな技術的事項を導入す
るものとなるのは，前記(1)に説示したとおりであり，原告の主張は採用で
きない。
(5) 以上のとおりであるから，原告の主張する取消事由１には理由がない。
３ 取消事由２（本件発明７に関する明確性要件違反の判断の誤り）
(1) 明確性要件について
物の発明についての特許に係る特許請求の範囲にその物の製造方法が記載
されている場合（いわゆるプロダクト・バイ・プロセス・クレームの場合）
において，当該特許請求の範囲の記載が特許法３６条６項２号にいう「発明
が明確であること」という要件に適合するといえるのは，出願時において当
該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか，又はお
よそ実際的でないという事情が存在するときに限られる（最高裁平成２４年
（受）第１２０４号同２７年６月５日第二小法廷判決・民集６９巻４号７０
０頁参照）。
(2) 本件発明７について
本件発明７は，「前記溶剤処理が，リード線端部にアルミ芯線を溶接した
直後に行われるものである，請求項６に記載のタブ端子。」として，請求項
６の「前記の酸化スズ形成処理が，溶剤処理により行われる，請求項１また
は２に記載のタブ端子。」を引用するものであり，「酸化スズ形成処理が溶
剤処理により行われる」との記載は製造方法であるから，特許請求の範囲に
その物の製造方法が記載されている場合に当たる。
そうすると，本件発明７について明確性要件に適合するというためには，
出願時において本件発明７の「タブ端子」を，その構造又は特性により直接
特定することが不可能であるか，又はおよそ実際的でないという事情が存在
することを要するところ，原告はかかる事情について，具体的な主張立証を
しない。
(3) 原告の主張について
ア 原告は，本件明細書の記載（【００２６】，【００２８】）から，ウィ
スカ発生の抑制を目的とした酸化スズが形成されているというタブ端子の
溶接部分の構造ないし特性を示す目的で「溶剤処理」という用語を用いて
いることが読み取れるとして，製造方法が物のどのような構造又は特性を
表しているのかは，本件発明の記載及び本件明細書の記載から極めて明白
であり，上記(1)の不可能又は非実際的事情について検討するまでもなく，
特許請求の範囲の記載が，第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確と
いえないから，明確性要件に適合すると主張する。
しかし，本件明細書には，請求項３に係る「熱処理」及び請求項６に係
る「溶剤処理」により酸化スズ形成処理が施されたタブ端子についての記
載があるものの，これらの熱処理及び溶剤処理により形成された酸化スズ
が，それぞれどのような構造又は特性を有するものであるのかについての
記載はない。そうすると，本件明細書の記載から，本件発明７の引用する
請求項６に係る溶剤処理により形成された酸化スズがどのような構造又は
特性を有するかが明らかであるとはいえないし，また，それが技術常識か
ら明らかであるとみるべき証拠もない。
したがって，原告の主張は採用できない。
イ また，原告は，仮に，本件発明において問題としている課題解決手段で
ある酸化スズ形成処理を超えてその構造・特性や熱処理や溶剤処理を行う
際にタブ端子に対して生じる変化を事細かに規定しなければならないとす
れば，それは上記(1)の最高裁判決に示す不可能又は非実際的事情に該当す
ると主張する。
しかし，原告の主張する点は，本件発明７の「タブ端子」を，その構造
又は特性により直接特定することが不可能であるか，又はおよそ実際的で
ないことを示す事情を示すものではなく，上記(2)の判断を左右するもので
はない。
ウ さらに，原告は，審決が明確性要件の判断に先立ち，本件発明６につい
ての進歩性の判断を行っていることは，実質的に本件発明が明確であるこ
とを前提としていると主張する。
しかし，進歩性の欠如と明確性要件適合性は，異なる無効理由であり，
進歩性の判断と明確性要件適合性の判断に論理的な先後関係があるわけで
はないから，原告の主張は採用できない。
(4) 以上のとおりであるから，原告の主張する取消事由２には理由がない。
４ 結論
以上のとおり，原告の主張する取消事由はいずれも理由がない。
よって，原告の請求を棄却することとして，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官
鶴 岡 稔 彦
裁判官
山 門 優
裁判官
高 橋 彩