令和2(行ケ)10143審決取消請求事件

令和４年６月２３日判決言渡
令和２年（行ケ）第１０１４３号 審決取消請求事件
口頭弁論終結日 令和４年３月３０日
判 決
原 告 株 式 会 社 シ ー ズ ワ ン
同訴訟代理人弁護士 川 田 篤
同訴訟代理人弁理士 井 上 真 一 郎
被 告 旭 化 成 株 式 会 社
同訴訟代理人弁理士 杉 村 純 子
田 村 爾
15 亀 ヶ 谷 薫 子
飛 澤 晃 彦
主 文
１ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
20 事実及び理由
第１ 請求
特許庁が無効２０２０－８００００１号事件について令和２年１０月３０日
にした審決を取り消す。
第２ 事案の概要
25 １ 特許庁における手続の経緯等
⑴ 被告は、平成２５年３月１１日、発明の名称を「塩化ビニリデン系樹脂ラ
ップフィルム及びその製造方法」とする発明について特許出願（特願２０１
３－４７９４０号。以下「本件出願」という。）をし、平成２９年３月３日、
特許権の設定登録（特許第６１０００３４号。請求項の数２。以下、この特
許を「本件特許」という。）を受けた（甲３３、３８）。
5 ⑵ 原告は、令和元年１２月２７日、本件特許のうち、請求項１に係る特許に
ついて特許無効審判（無効２０２０－８００００１号事件。 「本件審判」
以下
という。）を請求した。
特許庁は、令和２年１０月３０日、「本件審判の請求は、成り立たない。」
との審決（以下「本件審決」という。）をし、その謄本は、同年１１月９日、
10 原告に送達された。
⑶ 原告は、令和２年１２月８日、本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起
した。
２ 特許請求の範囲の記載
本件特許の特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである（以下、
15 請求項１に係る発明を「本件発明」という。 。
）
【請求項１】
ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２
５０～６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムであって、
温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０～６
20 ０℃であり、
塩化ビニリデン繰り返し単位を７２～９３％含有するポリ塩化ビニリデン系
樹脂に対して、エポキシ化植物油を０．５～３重量％、クエン酸エステル及び
二塩基酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を３～８重
量％含有し、かつ、
25 厚みが６～１８μｍである、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
３ 本件審決の理由の要旨
本件審決の理由は、別紙審決書（写し）記載のとおりであり、本件発明につ
いて、原告主張の無効理由１（サポート要件違反）及び無効理由２（実施可能
要件違反）は、いずれも理由がないというものである。その理由の要旨は、次
のとおりである。
5 ⑴ 無効理由１（サポート要件違反）について
ア 本件出願の願書に添付した明細書（以下、図面を含めて「本件明細書」
という。甲３３）の発明の詳細な説明の記載によると、本件発明の課題は、
「塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット
性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻
10 き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を
向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供すること」であ
る。
イ 本件明細書の発明の詳細な説明の段落【００１２】 【００３８】 【００
、 、
３９】【００４２】【００４５】の記載に加えて、
、 、 【００６５】ないし【０
15 ０８６】には具体的な実施例が記載されており、また、
【００８６】の表１
によれば、引裂強度が２～６ｃＮ、引張弾性率が２５０～６００ＭＰａ、
低温結晶化開始温度が４０～６０℃との条件を満たす実施例１ないし６
及び１０は、
「フィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からの
フィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出
20 し時の裂けトラブルを低減」するという効果を奏するといえる。
これらの記載から、当業者は、塩化ビニリデンラップフィルムにおいて、
少なくとも製膜ラインの樹脂の幅方向（以下「ＴＤ方向」という場合があ
る。）の引裂強度が２～６ｃＮであり、かつ、製膜ラインの樹脂の流れ方向
（以下「ＭＤ方向」という場合がある。）の引張弾性率が２５０～６００Ｍ
25 Ｐａであり、さらに、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶
化開始温度が４０～６０℃であれば、本件発明の課題を解決できると認識
できる。
ウ 一方で、段落【００１８】 【００２３】 【００２６】 【００３７】の記
、 、 、
載によれば、
「塩化ビニリデン繰り返し単位」の含量、
「エポキシ化植物油」
の含量、「クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれ
5 る少なくとも一種の化合物」の含量及び「厚みが６～１８μｍ」の発明特
定事項は、発明の課題とは直接的には関係しないが、より好ましいラップ
フィルムを得るためのものであると当業者は認識する。
エ 以上を踏まえると、ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮであり、かつ、Ｍ
Ｄ方向の引張弾性率が２５０～６００ＭＰａであり、さらに、温度変調型
10 示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０～６０℃であ
ることが特定されている本件発明は、発明の詳細な説明に記載された発明
で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認
識できる範囲のものである。
よって、本件発明は、サポート要件（特許法３６条６項１号）に適合す
15 る。
⑵ 無効理由２（実施可能要件違反）について
本件明細書の発明の詳細な説明には、
「ＴＤ方向の引裂強度」及びその数値
範囲【００３８】 、ＭＤ方向の引張弾性率」
（ ）「 及びその数値範囲 【００３９】 、
（ ）
「低温結晶化開始温度」及びその数値範囲 【００４０】
（ ないし【００４５】、
20 【００５０】 【００５２】 、塩化ビニリデン系樹脂の「塩化ビニリデン繰り
、 ）
返し単位」及びその含有率（【００１８】 、
） 「エポキシ化植物油」及びその含
有量 【００２２】
（ 、
【００２３】 、
）「クエン酸エステル及び二塩基酸エステル」
及びその含有率（【００２４】ないし【００２６】 、フィルムの「厚み」の数
）
値範囲（【００３７】）の各事項について、その効果と調整方法について具体
25 的な説明がされており、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法
（【００４６】ないし【００５３】）について、具体的な説明がされている。
また、実施例１ないし６及び１０には、実際に本件発明の塩化ビニリデン系
樹脂ラップフィルムを製造したことが記載されているほか、上記実施例以外
の本件発明の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムについても、当業者であ
れば、実施例に示されたラップフィルムの製造方法を基本として、各物性に
5 ついての制御に関する発明の詳細な説明の記載に基づき、延伸倍率や延伸速
度等を調整して、発明の詳細な説明に記載の製造方法により過度の試行錯誤
なく製造することができるといえる。
以上によれば、当業者が、本件明細書の発明の詳細な説明の記載及び出願
時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件発明に係
10 る塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを生産し、使用することができると
いえる。
よって、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明の実施をす
ることができる程度に明確かつ十分に記載されているといえるから、本件発
明は、実施可能要件（特許法３６条４項１号）を満たすものである。
15 第３ 当事者の主張
１ 取消事由１（サポート要件の判断の誤り）
⑴ 原告の主張
ア 発明特定事項のパラメータの一部しか考慮していないこと
本件発明の課題は、本件審決認定のとおり、
「塩化ビニリデン系樹脂ラッ
20 プフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からの
フィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出
し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系
樹脂ラップフィルムを提供すること」にある。
本件発明の特許請求の範囲（請求項１）によれば、本件発明の発明特定
25 事項は、①「引裂強度」、②「引張弾性率」、③「低温結晶化開始温度」、④
「塩化ビニリデン繰り返し単位」の含量、 「エポキシ化植物油」
⑤ の含量、
⑥「クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれる少な
くとも一種の化合物」の含量、⑦ラップフィルムの「厚みが６～１８μｍ」
の７個のパラメータで構成されている。
しかるところ、本件審決は、①ないし③の３個のパラメータが本件発明
5 の範囲にあれば本件発明の課題を解決できると認識できると判断したが、
それならば、どうして本件発明を特定するために３個ではなく、７個のパ
ラメータが必要なのか、説明が付かない。しかも、本件審決は、④ない⑦
の４個のパラメータについては、本件発明の課題とは直接的には関係しな
いが、より好ましいラップフィルムを得るためのものであると当業者は認
10 識すると判断したが、このような判断は、本件明細書の記載 【００１８】
（ 、
【００２３】 【００２６】 【００３７】
、 、 ）に明らかに反するものである。
したがって、本件明細書の記載を踏まえれば、①ないし③の３個のパラ
メータが本件発明の範囲にあるのみでは、当業者において本件発明の課題
を解決できると認識することができないから、本件審決の上記判断は誤り
15 である。
イ 「引裂強度」の数値範囲
(ア) 本件発明の「引裂強度」の数値範囲は、
「２～６ｃＮ」であるが、本
件明細書の実施例（表１）には、
「２．４ｃＮから３．０ｃＮまで」の低
い数値のものしか記載がなく、
「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲につい
20 ては実施例による裏付けを欠いている。
一方、本件発明の「低温結晶化開始温度」のパラメータについては、
「低温結晶化開始温度」という用語自体が、極めて特殊なものであり、
「低温結晶化開始温度」のラップフィルムの性状への影響については、
技術常識といえる知見は存在せず、まして「塩化ビニリデン系樹脂」か
25 らなるラップフィルムへの影響については、公然知られた知見はない。
そうすると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、
本件発明の「引裂強度」の数値範囲のうち、少なくとも「３ｃＮを超え
６ｃＮまで」の範囲については、「低温結晶化開始温度」の「４０～６
０℃」の数値範囲との関係において、本件発明の課題を解決できると認
識することはできない。
5 (イ) また、ラップフィルムのパッケージ側の鋸刃（フィルム切断刃）の形
状、構造及び材質は、多様であり、
「通常用いられている鋸刃」において
も、特定のものが存在するわけではなく、多様なものがあることは技術
常識であること（甲２ないし４、１４）からすると、当業者は、本件明
細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「２～６ｃＮ」の数値
10 範囲の「引裂強度」を備えたラップフィルムが、その数値範囲全体にわ
たり、
「通常用いられている鋸刃」との関係において、カット性の維持と
裂けトラブルの防止という本件発明の課題を解決できると認識するこ
とはできない。
ウ 「引張弾性率」の数値範囲
15 本件発明の「引張弾性率」の数値範囲は、
「２５０～６００ＭＰａ」であ
るが、本件明細書の実施例には「５１０ＭＰａから５４０ＭＰａまで」の
値のものしか記載がなく、
「２５０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲に
ついては、実施例による裏付けを欠いている。
そうすると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本
20 件発明の「引張弾性率」の数値範囲うち、少なくとも「２５０ＭＰａから
５００ＭＰａまで」の範囲については、本件発明の課題を解決できると認
識することはできない。
エ 「低温結晶化開始温度」の数値範囲
(ア) 前記イ(ア)のとおり、「低温結晶化開始温度」の「塩化ビニリデン系
25 樹脂」への影響について、公然知られた知見がないことを踏まえると、
当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、
「低温結晶化開始
温度」を「４０～６０℃」の数値範囲とすることにより、本件発明が裂
けトラブル抑制効果を奏することを認識することができない。
(イ) 本件明細書記載の「裂けトラブル」及び「カット性」などに係る効果
は、
「流通・保管時」を経た後のラップフィルムの使用時に奏するもので
5 あること、本件明細書には、
「低温結晶化開始温度は、ラップフィルム製
造後の流通・倉庫保管時に高温下に晒されて形成・成長した微結晶の熱
安定性を示す指標であ」るとされ、かつ、本件発明の実施例及び比較例
において、
「流通・保管時」の値が記載されていることからすると、本件
発明の「低温結晶化開始温度」は、「流通・保管時」の値と解される。
10 しかし、本件明細書の記載において、ラップフィルムが製造された後
の「流通・保管時」の低温結晶化開始温度の挙動は一切明らかではない
し、
「製造時」から「流通・保管時」を経て、低温結晶化開始温度を「４
０～６０℃」に調節する方法についても明らかではない。
また、本件明細書記載の実施例１ないし６は、いずれも「流通・保管
15 時」の条件が「２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管したもの」と
いう特定の条件におけるものであり、それ以外の「流通・保管時」の条
件下においては、低温結晶化開始温度が「４０～６０℃」の範囲になる
とは限らない。
このように、本件明細書の記載からは、ラップフィルムの製造後の「流
20 通・保管時」における流通・保管条件なども不明であり、かつ、それら
の流通・保管条件による「低温結晶化開始温度」の挙動に与える影響も
不明である。
そうすると、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、ラップフィル
ムの低温結晶化開始温度が、
「流通・保管時」において、
「４０～６０℃」
25 に属するかどうかを予測することができないから、裂けトラブルの抑制
やカット性の向上という本件発明の課題を解決することができると認識
することも困難である。
オ 小括
以上のとおり、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載及び本
件出願時の技術常識から、本件発明の各パラメータとの関係において、本
5 件発明の課題を解決できると認識することはできないから、本件発明は、
サポート要件に適合しない。これと異なる本件審決の判断は誤りである。
⑵ 被告の主張
ア 発明特定事項のパラメータの一部しか考慮していないとの主張に対し
本件明細書の記載全体から、本件発明の課題を解決するための直接的な
10 発明特定事項は、引裂強度、引張弾性率及び低温結晶化開始温度であり、
塩化ビニリデン繰り返し単位の含量、エポキシ化植物油の含量、クエン酸
エステル等の化合物の含量及びラップフィルムの厚みに関する４個の発
明特定事項は、より好ましいラップフィルムを得るためのものであること
は明らかである。
15 本件審決が、３個の発明特定事項が本件発明の範囲にあることで当業者
において本件発明の課題を直接的に解決できると認識できると判断し、残
りの４個の発明特定事項はより好ましいラップフィルムを得るためのも
のであると判断したことに誤りはない。
イ 「引裂強度」の数値範囲の主張に対し
20 (ア) サポート要件は、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細
な説明の全体の記載及び技術常識により、当業者が当該発明の課題を解
決できると認識できる範囲のものかを検討して、実質的に判断されるも
のであり、
「引裂強度」が「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲の実施例が
存在しない」からといって、直ちにサポート要件違反になるものではな
25 い。
しかるところ、本件明細書の【００３８】には、
「ＴＤ方向の引裂強度
が２ｃＮ以上であることにより、特に巻回体からラップフィルムを引き
出す際の裂けを低減でき、また、ラップフィルム使用時の意図しない裂
けトラブルを抑制でき、６ｃＮ以下であることにより、化粧箱に付帯す
る鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット性が
5 向上すること」との記載がある。
そして、本件明細書の発明の詳細な説明の実施例及び比較例の記載及
び上記段落の記載によれば、本件発明が引裂強度として規定する範囲に
ついて、どのような因果関係でカット性を向上できるか、裂けトラブル
を低減できるかを当業者は認識することができる。
10 次に、本件明細書の【００４０】ないし【００４５】には、低温結晶
化開始温度の用語の意義及びこれを「４０～６０℃」とすることによっ
て、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上に長時間晒されても、分子鎖の
再配列が起こりにくく、フィルムの劣化、さらには裂けトラブルを抑制
する結果、カット性を維持しつつも、裂けトラブルを抑制するという背
15 反する課題を同時に達成することができること等が記載されている。
そして、本件明細書には、低温結晶化開始温度が６０℃を超えた比較
例１から７までのラップフィルムは、裂けトラブル抑制効果が劣る結果
が示されている。例えば、実施例１と比較例３では低温結晶化開始温度
以外の物性値がほぼ共通であるところ、裂けトラブルの抑制効果に顕著
20 な差があることが示されている。
したがって、当業者は、本件明細書の記載全体から、引裂強度と低温
結晶化開始温度が適切な範囲にあることで本件発明の課題を解決できる
と認識できるといえるから、これを否定する原告の主張は失当である。
(イ) 鋸刃の形状によってフィルムの最初の切込みの入り方が変わるかも
25 しれないが、フィルムの裂けトラブルの発生度合いやカット性の高さは、
鋸刃の切込みがフィルムに入った後は、フィルム自体の物性に応じて定
まる。また、本件明細書の【００６１】の記載は、単に通常用いられて
いる鋸刃を評価基準として裂けトラブル、カット性を評価しているもの
と理解される。
したがって、本件明細書の記載によれば、当業者は、本件発明のラッ
5 プフィルムは、鋸刃の形状、構造及び材質に依存することなく、本件発
明の課題を解決できると認識できるといえるから、これを否定する原告
の主張は失当である。
ウ 「引張弾性率」の数値範囲の主張に対し
前記イ(ア)と同様の理由により、本件明細書に、
「引張弾性率」が「２５
10 ０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲の実施例が存在しないからといっ
て、直ちにサポート要件違反になるものではない。
また、本件明細書の【００３９】に、
「ＭＤ方向の引張弾性率が２５０Ｍ
Ｐａ以上であることにより、鋸刃でフィルムをカットするために力を加え
る際、フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込
15 みやすくでき、カット性が向上する。一方、ＭＤ方向の引張弾性率が６０
０ＭＰａ以下であることにより、フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿っ
てフィルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するの
を抑制できる」ことの記載がある。
そして、当業者は、本件明細書の記載全体（実施例、比較例、上記段落
20 等）から、本件発明が引張弾性率として規定する数値範囲について、どの
ような因果関係でカット性を向上できるか、裂けトラブルを低減できるか
を認識し、上記数値範囲全体にわたり本件発明の課題を解決できると認識
できるといえるから、これを否定する原告の主張は失当である。
エ 「低温結晶化開始温度」の数値範囲の主張に対し
25 (ア) 前記イ及びウによれば、当業者は、本件明細書の記載全体から、低温
結晶化開始温度が「４０～６０℃」であり、かつ、
「引裂強度」及び「引
張弾性率」が本件発明の範囲内の数値であれば、ラップフィルムのカッ
ト性を維持しつつ、裂けトラブルを低減できるとの本件発明の課題が解
決できると認識できることは明らかである。
(イ) 本件発明のラップフィルムの物性は、ラップフィルムの出荷後の流
5 通及び家庭での保管を想定した使用時における物性を発明特定事項とし
て規定しているものであるから（本件明細書の【００４２】、
【００４４】
等） 製造時の低温結晶化開始温度がどのような条件においてどのように
、
変化するかなどについては、本件発明のサポート要件の判断とは直接関
係がない。
10 オ 小括
以上によれば、本件発明がサポート要件に適合するとした本件審決の判
断に誤りはないから、原告主張の取消事由１は理由がない。
２ 取消事由２（実施可能要件の判断の誤り）
⑴ 原告の主張
15 ア 「引裂強度」との関係
本件明細書には、
「引裂強度」の測定方法について、軽荷重引裂試験機（東
洋精機製）を使用し、ＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載の方法に準拠して、測定
したとの記載（【００５７】）があるが、軽荷重引裂試験機（東洋精機製）
による測定方法（甲９、２６、２９）とＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載の方法
20 （甲７）とは、測定機器、試験片の枚数（ひいては、その厚み）及び引き
裂き長さが異なるものである。
したがって、
【００５７】の記載において、測定機器と準拠すべきＪＩＳ
規格とが一致せず、本件発明の「引裂強度」の測定方法が一義的に定まら
ないから、過度の試行錯誤を要するかどうかを検討するまでもなく、当業
25 者は、本件明細書の記載に基づいて、
「引裂強度」が「２～６ｃＮ」の数値
範囲に属する本件発明の「ラップフィルム」を製造することができない。
イ 「低温結晶化開始温度」との関係
前記１(1)エ(イ)で述べたとおり、当業者は、本件明細書の記載に基づい
て、ラップフィルムの低温結晶化開始温度が、「流通・保管時」において、
「４０～６０℃」に属するかどうかを予測することができないから、過度
5 の試行錯誤をしても、
「流通・保管時」において本件発明が規定する「低温
結晶化開始温度」を備えたラップフィルムを得ることは困難である。
ウ 小括
以上によれば、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、実施可能要件
を満たすものではない。
10 ⑵ 被告の主張
ア 「引裂強度」との関係の主張に対し
(ア) 本件明細書の記載 【００３８】
（ 、
【００３９】、
【００４６】ないし【０
０５３】 【００６５】ないし【００８６】等）から、当業者であれば、
、
実施例に示されたラップフィルムを基本として、各物性についての制御
15 に関する記載に基づき、延伸倍率や延伸速度を調整して、本件発明の要
件を満たすラップフィルムを得ることは容易であり、また、実施例及び
比較例においても、延伸倍率や延伸速度等の調整による物性値の調整の
傾向は十分に開示されているから、本件明細書の発明の詳細な説明は、
本件発明の実施をすることができる程度に、明確かつ十分に記載されて
20 いる。
(イ) 本件明細書の【００５７】には、引裂強度は、
「軽荷重引裂試験機（東
洋精機製）」を「使用」し、「ＪＩＳ－Ｐ－８１１６」記載の方法に「準
拠して」測定したと記載されているところ、当業者は、実際に使用する
軽荷重引裂試験機（東洋精機製）の取扱説明書とＪＩＳ－Ｐ－８１１６
25 のエルメンドルフ引裂試験機の使用条件に相違がある場合には、上記の
記載に基づき、前者の使用条件を優先すべきと理解するから、引裂強度
を測定できる。
したがって、本件発明の「引裂強度」の測定方法が一義的に定まらな
いから、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、
「引裂強度」が「２～
６ｃＮ」の数値範囲に属する本件発明の「ラップフィルム」を製造する
5 ことができないとの原告の主張は、失当である。
イ 「低温結晶化開始温度」との関係の主張に対し
本件明細書には、低温結晶化開始温度を「４０～６０℃」にすることに
ついて、緩和比率だけではなく、延伸速度等も考慮することで、裂けトラ
ブルを抑制することができること、ラップフィルムの出荷後の流通や保管
10 を想定したモデル実験（ラップフィルム製造後、２８℃、１か月間保管）
の実施後、ラップフィルム使用時に測定した低温結晶化開始温度が「４０
～６０℃」であること等が記載されており、また、モデル実験の条件は、
通常行われる流通・保管と乖離した条件でもないことからすると、当業者
であれば、
「流通・保管時」の条件が示されていなくても、実施例に記載さ
15 れたラップフィルムの製造を基本として、発明の詳細な説明の記載に基づ
いて、延伸倍率や延伸速度等を制御して、過度の試行錯誤を要することな
く、
「流通・保管時」において本件発明が規定する「低温結晶化開始温度」
を備えたラップフィルムを製造することは容易である。
ウ 小括
20 以上によれば、本件発明が実施可能要件件に適合するとした本件審決の
判断に誤りはないから、原告主張の取消事由２は理由がない。
３ 取消事由３（手続違背）
⑴ 原告の主張
本件審判は、コロナウィルス感染症の影響を受け、書面審理（特許法１４
25 ５条１項ただし書）によるものとされ、書面による審尋のみがされた。
原告に送付された審尋書（甲２０の１）は、具体的な回答事項の指示のな
い、発送の日から１５日以内という極めて短い期間に回答書の提出を求める
ものであったため、原告は、３週間の期間の延長を求め、延長された期間内
に回答書（甲２０の２）を提出した。他方、被告に対する審尋は、原告に知
らされないまま行われ、被告の回答書は、審理終結通知書の送付と同時に原
5 告に送付された。
しかるところ、特許無効審判は、口頭審理によることが原則である（同項
本文）から、書面審理によるのであれば、口頭審理に先立って当事者に送付
される審理事項通知書に準ずるような審尋事項を通知すべきところ、本件審
判では、そのような通知はされず、また、審理の終結に当たって、原告に対
10 し、被告の回答書に対する反論の機会が与えられることもなかった。
このように、本件審決において当事者は十分な主張、立証の機会が与えら
れておらず、本件審決には審理不尽の違法がある。
⑵ 被告の主張
原告は、本件審判において、審尋の指定期間の延長を申し出てこれが認め
15 られており、再度の延長の申出もしていないことからすれば、原告が、審尋
について性急な対応を迫られたものとはいえない。
また、審尋は、審判長が当事者等の主張を明確にする必要があるとき、主
張の根拠を明確にしたいとき等にされるものであり、審理事項通知書に相当
する内容を審尋書に必ず明記しなければならないとする根拠はない。
20 さらに、特許法には、審尋に対する回答書について必ず反論の機会を与え
なければならないとする規定はなく、原告が、被告の回答書に対する反論の
機会を欲するのであれば、審理終結通知書を受領した後であっても、審理の
再開の申立て（特許法１５６条３項）をすることもできたが、原告は、同申
立てをしていない。加えて、原告は、口頭審尋の実施を申し出る機会があっ
25 たものの、本件審判においてこれを申し出ていない。
以上によれば、原告が本件審判において、十分に意見を述べる機会が与え
られなかったものとはいえないから、本件審判に審理不尽の違法があるとす
る原告主張の取消事由３は理由がない。
第４ 当裁判所の判断
１ 本件明細書の記載事項について
5 ⑴ 本件明細書（甲３３）には、次のような記載がある（下記記載中に引用す
る図１及び２、表１については別紙を参照）。
ア 【技術分野】
【０００１】
本発明は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム及びその製造方法に関
10 する。
【背景技術】
【０００２】
従来、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、密着性、ガスバリア性
等の特性に優れているため、食品等の簡易包装材料として多くの一般家庭
15 で使用されてきた。
【０００３】
塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを製造する方法として、インフレ
ーション製膜方法が広く知られている（図１参照） インフレーション製膜
。
方法においては、塩化ビニリデン系樹脂に添加剤全般を含有させた塩化ビ
20 ニリデン系樹脂組成物をダイから管状に押し出し、押し出された樹脂組成
物の外側を冷水で、ダイ口とピンチロールとに挟まれた内側をミネラルオ
イル等公知の冷媒で冷却し、固化させることにより、塩化ビニリデン系樹
脂成形体を作製する。このピンチロールで折り畳まれた環状ダブルプライ
シートをパリソンと称す。そして、パリソンは、再加熱してインフレーシ
25 ョンすることにより延伸する。延伸したダブルプライフィルムをスリット
し、１枚のフィルムになるように剥がす。最終的には、フィルムを紙管に
巻き取り、化粧箱に詰めることで、化粧箱に収納された塩化ビニリデン系
樹脂ラップフィルム巻回体（図２参照）が得られる。
【０００４】
塩化ビニリデン系樹脂組成物中の添加剤としては、安定剤や可塑剤など
5 が用いられている。良好な加工性と良好な物性を得るために、安定剤とし
て、例えばエポキシ化大豆油（以下、ＥＳＯ、と称す）等に代表されるエ
ポキシ化植物油を添加し、可塑剤として、例えばアセチルクエン酸トリブ
チル（以下、ＡＴＢＣ、と称す）やセバシン酸ジブチル（以下、ＤＢＳ、
と称す）等に代表される脂肪族エステルを添加することが広く知られてい
10 る。
【０００５】
特許文献１には、縦裂けトラブルが抑制され、かつ、密着性及び透明性
に優れるポリ塩化ビニリデン樹脂ラップフィルムに関する技術が開示さ
れている。
15 【０００６】
特許文献２には、臭気を克服しつつ、押出成形時の熱分解を抑制し、か
つ、フィルムの過剰密着現象や引出性の低下等、物性の経時変化も少ない
塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムに関する技術が開示されている。
【発明が解決しようとする課題】
20 【０００８】
通常、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、その巻回体からフィル
ムを引き出した後、巻回体を収納する化粧箱に付帯されたフィルム切断刃
でカットして使用される。従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、
カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くしていた。しかし、
25 このような引裂強度の低いフィルムにおいては、巻回体からフィルムを引
き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧
箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルが多か
った。
【０００９】
一方、裂けトラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によ
5 って、フィルムの引裂強度を高くすることは可能であるが、フィルムがカ
ットしにくくなり、使い勝手が悪くなっていた。
【００１０】
特許文献１のように、結晶配向度を制御することにより、フィルムの裂
けトラブルを抑制することができる。しかし、ラップフィルムに求められ
10 るフィルムの裂けトラブル低減とカット性の両立ができない。また、特許
文献２では、押出時の熱劣化や、密着性や引出性等の物性に関する経時変
化については改善されているが、経時の物理劣化については検討されてい
ない。
【００１１】
15 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塩化ビニリデン系
樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回
体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部
の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニ
リデン系樹脂ラップフィルムを提供することを目的とする。
20 イ 【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻
き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減と、フィルム切
断時の優れたカット性という背反する課題を両立させるという観点から
25 鋭意検討を加えた結果、製膜ラインの樹脂の幅方向（以下、ＴＤ方向と称
す）の引裂強度が２～６ｃＮであり、かつ、製膜ラインの樹脂の流れ方向
（以下、ＭＤ方向と称す）の引張弾性率が２５０～６００ＭＰａである塩
化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、温度変調型ＤＳＣにて評価
した低温結晶化開始温度を４０～６０℃とすることで、消費者の要求を満
たすレベルにまで裂けトラブルを抑制でき、かつ、フィルムのカット性に
5 優れるラップフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
すなわち本発明は、下記の通りである。
【００１３】
〔１〕
10 ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率
が２５０～６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムで
あって、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が
４０～６０℃である、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
〔２〕
15 塩化ビニリデン繰り返し単位を７２～９３％含有するポリ塩化ビニリデ
ン系樹脂に対して、エポキシ化植物油を０．５～３重量％、クエン酸エス
テル又は二塩基酸エステルから選ばれる少なくとも一種の化合物を３～
８重量％含有し、かつ、厚みが６～１８μｍである、前記〔１〕に記載の
塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
20 〔３〕
塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押し出しした後、ＭＤ方向及びＴＤ
方向に延伸する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法であっ
て、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を共に４～６倍とし、未延伸状態の
単位長さ当たりの延伸速度（以下、単に「延伸速度」と称す。）をＭＤ方向
25 及びＴＤ方向それぞれ０．０９～０．１２倍／ｓ、及び３．１～４．０倍
／ｓとし、延伸直後のフィルム緩和比率を７～１５％とし、かつ、延伸後
２４時間以上５～１９℃で保管する、前記〔１〕又は〔２〕に記載の塩化
ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法。
ウ 【発明の効果】
【００１４】
5 本発明によれば、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に
巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際に、フィルムの裂けトラブルが発生
しにくく、しかも、化粧箱付帯のフィルム切断刃でフィルムをカットする
際のカット性に優れた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが得られる。
エ 【発明を実施するための形態】
10 【００１６】
以下、本発明を実施するための形態（以下、
「本実施形態」という）につ
いて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に制限されるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１７】
15 〔塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム〕
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム（以下、単に「ラッ
プフィルム」という場合がある。）は、ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮで
あり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０～６００ＭＰａであって、温
度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化開始温度が４０～６０℃である。
20 以下、本実施形態について、詳細に説明する。
【００１８】
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、塩化ビニリデン
系樹脂を含有する。
＜塩化ビニリデン系樹脂＞
25 本実施形態に用いる塩化ビニリデン系樹脂は、塩化ビニリデン繰り返し
単位を含むものであれば特に制限されず、塩化ビニリデン繰り返し単位以
外に、例えば塩化ビニル、メチルアクリレート、ブチルアクリレート等の
アクリル酸エステル；メチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート
等のメタアクリル酸エステル；アクリロニトリル；酢酸ビニル等、塩化ビ
ニリデンと共重合可能な単量体が一種又は二種以上共重合されていても
5 よい。
塩化ビニリデン系樹脂が共重合樹脂である場合、塩化ビニリデン繰り返
し単位の比率は、特に制限されないが、塩化ビニリデン繰り返し単位を７
２～９３％含むものが好ましい。塩化ビニリデン繰り返し単位が７２％以
上の場合、塩化ビニリデン系樹脂のガラス転移温度が低くフィルムが軟ら
10 かく、冬場等の低温環境下での使用時にもフィルムの裂けを低減できるの
で好ましい。一方、塩化ビニリデン繰り返し単位が９３％以下の場合、結
晶性の大幅な上昇を抑制し、フィルム延伸時の成形加工性の悪化を抑制で
きるので好ましい。前記観点から、塩化ビニリデン繰り返し単位を８１～
９０％含むものがより好ましい。
15 特に、塩化ビニリデン繰り返し単位を７２％以上含むラップフィルムは、
夏場等の高温下で保管・流通する際、熱を受けて微結晶が形成・成長し、
物理的な劣化が起こりやすく、結果としてフィルム使用時の裂けトラブル
が発生しやすい傾向があるため、本発明の構成による効果が顕著である。
【００１９】
20 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの塩化ビニリデン繰り返し単位の
比率は、高分解のプロトン核磁気共鳴測定装置（Ｈ－ＮＭＲ：日本電子製
α－４００）を用いて測定する。ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥
し、５重量％を重水素化テトラヒドロフランに溶解させた溶液を、測定雰
囲気温度約２７℃にてＨ－ＮＭＲ測定する。得られたスペクトル中のテト
25 ラメチルシランを基準とした特有の化学シフトを用いて塩化ビニリデン
繰り返し単位を計算する。例えば、塩化ビニリデンと塩化ビニルの共重合
体では、３．５０～４．２０ｐｐｍ、２．８０～３．５０ｐｐｍ、２．０
０～２．８０ｐｐｍのピークを利用して計算する。
【００２０】
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、塩化ビニ
5 リデン系樹脂の含有量は、特に制限されないが、８９重量％以上が好まし
く、より好ましくは９３重量％以上である。このような範囲であれば、添
加剤等による可塑化効果によってフィルムが伸びやすくなるのを抑制で
き、フィルムのカット性が一層高くなるので、好ましい。
【００２１】
10 本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、特に制限されな
いが、前記塩化ビニリデン系樹脂に加えて、必要に応じて、各種添加剤を
含有してもよい。
前記添加剤は、特に制限されず、例えば、エポキシ化植物油等の公知の
安定剤、及びクエン酸エステルや二塩基酸エステル等の公知の可塑剤等が
15 ある。
ラップフィルムから各成分の含有量を測定する方法は分析対象物によっ
て異なる。例えば、塩化ビニリデン系樹脂の含有量は、ラップフィルムの
再沈濾過物を真空乾燥し、重量測定して得ることができる。一方、エポキ
シ化植物油の含有量は、ラップフィルムの再沈濾液をゲルパーミエーショ
20 ンクロマトグラフィー分析して得ることができる。また、クエン酸エステ
ル及び二塩基酸エステルの含有量は、アセトン等の有機溶媒を用いてラッ
プフィルムから添加剤を抽出し、ガスクロマトグラフィー分析して得るこ
とができる。
【００２２】
25 ＜エポキシ化植物油＞
本実施形態のラップフィルムは、エポキシ化植物油を含有することが好
ましい。
エポキシ化植物油は、特に制限されないが、一般的に、食用油脂をエポ
キシ化して製造される。エポキシ化植物油は、塩化ビニリデン系樹脂押出
加工用安定剤として作用する。ラップフィルムの色調変化の抑制の点から、
5 本実施形態のラップフィルムは、エポキシ化植物油を含有することが好ま
しい。
エポキシ化植物油は、特に制限されず、例えば、ＥＳＯ、エポキシ化ア
マニ油が挙げられるが、これらのなかでも、ＥＳＯは、高温下にラップフ
ィルムを保管した際、化粧箱からのフィルムの引出性悪化を抑制する点で
10 好ましい。
【００２３】
本実施形態のラップフィルムがエポキシ化植物油を含有する場合、その
含有量は、特に制限されないが、ラップフィルムの色調変化の抑制、ブリ
ードによるべたつき防止等の点から、０．５～３重量％が好ましく、１～
15 ２重量％がより好ましい。
本実施形態のラップフィルムがＥＳＯを含有する場合も、その含有量は、
特に制限されないが、ラップフィルムの色調変化の抑制、ブリードによる
べたつき防止等の点から、０．５～３重量％が好ましく、１～２重量％が
より好ましい。
20 【００２４】
本実施形態のラップフィルムは、成形加工性等の観点から、クエン酸エ
ステル又は二塩基酸エステルを含有することが好ましい。
＜クエン酸エステル＞
本実施形態のラップフィルムに用いられるクエン酸エステルは、特に制
25 限されないが、クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、アセチルクエ
ン酸トリエチル、ＡＴＢＣ、アセチルクエン酸トリ－ｎ－（２－エチルヘ
キシル）などがある。これらのなかでも、ＡＴＢＣは、塩化ビニリデン系
樹脂に対する可塑化効果が高く、少量でも十分に樹脂を可塑化し、成形加
工性を向上させる点で好ましい。
【００２５】
5 ＜二塩基酸エステル＞
本実施形態のラップフィルムに用いられる二塩基酸エステルは、特に制
限されないが、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジｎ－ヘキシル、アジピ
ン酸ジ－２－エチルヘキシル、アジピン酸ジオクチル等のアジピン酸エス
テル系；アゼライン酸ジ－２－エチルヘキシル、アゼライン酸オクチル等
10 のアゼライン酸エステル系；ＤＢＳ、セバシン酸ジ－２－エチルヘキシル
等のセバシン酸エステル系がある。これらのなかでも、ＤＢＳは、塩化ビ
ニリデン系樹脂に対する可塑化効果が高く、少量でも十分に樹脂を可塑化
し、成形加工性を向上させる点で好ましい。
【００２６】
15 前記クエン酸エステルや二塩基酸エステルの合計含有量は、制限されな
いが、より優れた成形加工性の付与、及び添加剤高含有時のラップフィル
ムの過剰な密着性防止等の点から、３～８重量％が好ましく、３．５～７
重量％がより好ましい。
特に、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが、クエン酸エステルや二
20 塩基酸エステルを３重量％以上含有する場合、塩化ビニリデン系樹脂の分
子鎖の運動性が高くなるため、微結晶の形成や成長等の再配列が発生しや
すく、高温下に晒されると物理的に劣化しやすくなり、また、フィルムが
伸びやすくなるため切断刃がフィルムに食い込みにくくなり、カット性が
低下する傾向にあるため、本発明の構成による効果が顕著である。
25 【００２７】
＜その他の配合物＞
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、前記エポキシ化
植物油、クエン酸エステル、及び二塩基酸エステル以外の配合物（以下、
「その他の配合物」という。 、例えば可塑剤、安定剤、耐候性向上剤、染
）
料又は顔料等の着色剤、防曇剤、抗菌剤、滑剤、核剤、ポリエステル等の
5 オリゴマー、ＭＢＳ（メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重
合体）等のポリマー等を含有してもよい。
【００３６】
前記のその他の配合物の含有量は５重量％以下であることが好ましく、
より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下、特に好ま
10 しくは０．１重量％以下である。
【００３７】
＜ラップフィルムの厚み＞
本実施形態のラップフィルムの厚みは、特に制限されないが、６～１８
μｍが好ましく、９～１２μｍがより好ましい。ラップフィルムの厚みが
15 ６μｍ以上の場合、フィルムの引張強度が高く、使用時のフィルム切れを
一層抑制できるため、好ましい。また、引裂強度の著しい低下がなく、巻
回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端
部を摘み出す際、化粧箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂
けるトラブルを低減できるため、好ましい。一方、ラップフィルムの厚み
20 が１８μｍ以下の場合、フィルム切断刃でフィルムをカットするのに必要
な力を低減でき、カット性が良好であり、また、フィルムが容器形状にフ
ィットしやすく、容器への密着性が向上するため、好ましい。すなわち、
フィルム切れのトラブル抑制、カット性、及び密着性を総合して、ラップ
フィルムの厚みは、６～１８μｍが好ましく、９～１２μｍがより好まし
25 い。
特に、厚みが６～１８μｍのラップフィルムは、引裂強度の著しい低下
はないものの、決して十分ではなく、フィルムの裂けトラブルが起こりや
すい傾向にあるため、本発明の構成による効果が顕著である。
オ 【００３８】
＜引裂強度＞
5 本実施形態のラップフィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮであ
る。ここで、ＴＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引き出す方向に
垂直な方向をいう。引裂強度は、後述の方法によって測定される。
本実施形態のラップフィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２ｃＮ以上であ
ることにより、特に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減
10 でき、また、ラップフィルム使用時の意図しない裂けトラブルを抑制でき
る。一方、ＴＤ方向の引裂強度が６ｃＮ以下であることにより、化粧箱に
付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット
性が向上する。ＴＤ方向の引裂強度は２．５ｃＮ以上４ｃＮ以下が好まし
い。
15 本実施形態のラップフィルムのＴＤ方向の引裂強度は、塩化ビニリデン
系樹脂の組成、添加剤組成、フィルムの延伸倍率、延伸速度、及びフィル
ムの厚み等によって調整できる。特に制限されないが、例えば、ＴＤ方向
の引裂強度はＴＤ方向の延伸倍率を低くしたり、ラップフィルムを厚くす
ることによって、向上する傾向にあり、ＴＤ方向の延伸倍率を高くしたり、
20 ラップフィルムを薄くすることによって、低下する傾向にある。
【００３９】
＜引張弾性率＞
本実施形態のラップフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０～６０
０ＭＰａである。ここで、ＭＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引
25 き出す方向をいう。引張弾性率は、後述の方法によって測定される。
本実施形態のラップフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０ＭＰａ
以上であることにより、鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、
フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやす
くでき、カット性が向上する。一方、ＭＤ方向の引張弾性率が６００ＭＰ
ａ以下であることにより、フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿ってフィ
5 ルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制
できる。その結果、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に
巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、切断端面からフィルムが裂けるト
ラブルが発生するのを抑制できる。ＭＤ方向の引張弾性率は、３５０ＭＰ
ａ以上５５０ＭＰａ以下が好ましい。
10 本実施形態のラップフィルムのＭＤ方向の引張弾性率は、塩化ビニリデ
ン系樹脂の組成、添加剤組成、フィルムの延伸倍率、及び延伸速度等によ
って調整できる。特に制限されないが、例えば、ＭＤ方向の引張弾性率は、
延伸倍率を高くしたり、添加剤量を低減することによって、向上する傾向
にあり、延伸倍率を低くしたり、添加剤量を増加することによって、低下
15 する傾向にある。
カ 【００４０】
＜低温結晶化開始温度＞
本実施形態のラップフィルムは、温度変調型示差走査熱量計（温度変調
型ＤＳＣ）にて測定される低温結晶化開始温度が４０～６０℃である。こ
20 こで、低温結晶化開始温度は、温度変調型ＤＳＣによる昇温測定で得られ
る非可逆成分の温度－熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピー
クの補外結晶化開始温度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開始温
度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高温側に延長した
線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接点
25 の交点の温度）をいい、以下の方法により、測定される。
パーキンエルマー社製のＤＳＣ（ＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、ス
テップスキャン測定モードにより、非可逆成分の温度－熱流曲線を得る。
前記ステップスキャン測定の条件は、測定温度を０～１８０℃、昇温速度
を１０℃／ｍｉｎとし、昇温ステップ幅を４℃とし、等温時間を１ｍｉｎ
とする。得られた温度－熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピ
5 ークの補外開始温度を低温結晶化開始温度とする。
【００４１】
従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの低温結晶化開始温度は、
６０℃を超える。
これに対して、本実施形態のラップフィルムは、低温結晶化開始温度が
10 ４０～６０℃であり、それによって、ラップフィルムの裂けトラブルを低
減できる。
本実施形態のラップフィルムと従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィ
ルムとは、熱を受けた場合の挙動が相違する。
従来のラップフィルムでは、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上の雰囲
15 気下に長時間晒されると、塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖が再配列を起こ
し、微結晶の形成・成長が起こると考えられる。このような分子鎖の再配
列は、製造した塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの分子鎖の配向やフ
ィルムの応力が十分に緩和していないために発生したと推定される。フィ
ルムが高温に晒されるほど、分子鎖の再配列は起こりやすくなるため、フ
20 ィルムが物理的に劣化し、裂けトラブルを誘発しやすくなると考えられる。
【００４２】
一方、本実施形態のラップフィルムでは、製造時に十分に塩化ビニリデ
ン系樹脂の分子鎖の配向やフィルムの応力を緩和させることで、低温結晶
化開始温度を４０～６０℃とし、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上に長
25 時間晒されても、分子鎖の再配列が起こりにくく、フィルムの劣化、さら
には裂けトラブルを抑制する。その結果、カット性を維持しつつも、裂け
トラブルを抑制するという背反する課題を同時に達成する。
【００４３】
低温結晶化開始温度は、ラップフィルム製造後の流通・倉庫保管時に高
温下に晒されて形成・成長した微結晶の熱安定性を示す指標であり、分子
5 鎖の再配列の程度、すなわち、フィルムの物理的劣化による裂けトラブル
の発生しやすさを評価することができる。低温結晶化開始温度が６０℃を
上回るラップフィルムでは、既に分子鎖の再配列が進行し、フィルム中の
物理劣化が起きているため、裂けトラブルの著しい増加が発生する。
【００４４】
10 一方、本発明者らが検討したところ、ラップフィルム製造後にガラス転
移温度以下である－３０℃で保管した場合の低温結晶化開始温度は、４
０℃であった。すなわち、ラップフィルムが製造後に全く熱を受けていな
いとみなせる場合の低温結晶化開始温度は４０℃であり、この温度に近い
ほど、分子鎖の再配列、さらには、裂けトラブルを抑制できる。そのため、
15 ラップフィルムの低温結晶化開始温度は４０～６０℃が好ましく、より好
ましくは４０～５５℃、さらに好ましくは４０～５０℃である。
【００４５】
ＤＳＣ昇温測定中に結晶化と結晶融解は競争して起こるため、従来のＤ
ＳＣ測定方法では微結晶の形成・成長と融解に由来する熱流が相殺されて
20 しまい、微結晶の熱挙動を検討することは難しく、従来のラップフィルム
と本実施形態を区別することが困難であった。一方、温度変調型ＤＳＣを
利用した場合、結晶化等の非可逆成分と結晶融解やガラス転移等の可逆成
分の熱流に分離することができ、微結晶の熱挙動を評価することが可能で
ある。
25 本発明者らは、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの裂けトラブルの
原因が、流通過程や保管時に受ける熱履歴によるフィルム中に物理劣化に
あることを見出し、前記物理劣化によるトラブルの発生のしやすさを、温
度変調型ＤＳＣを用いて測定される低温結晶化開始温度という新たな指
標によって判断できることを見出した。そして、従来のラップフィルムの
低温結晶化開始温度が６０℃を上回るために裂けトラブルが発生してい
5 たことに着目し、鋭意検討した結果、低温結晶化開始温度を４０～６０℃
に制御することにより、フィルムのカット性を維持しつつ、裂けトラブル
を抑制したフィルムを提供することに成功した。
【００４６】
〔塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法〕
10 本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法は、特に
制限されないが、塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押し出しした後、Ｍ
Ｄ方向及びＴＤ方向に延伸する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの
製造方法であって、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を共に４～６倍とし、
ＭＤ方向の延伸速度を０．０９～０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の延伸速度を
15 ３．１～４．０倍／ｓとし、延伸直後のフィルム緩和比率を７～１５％と
し、かつ、延伸後２４時間以上５～１９℃で保管する塩化ビニリデン系樹
脂ラップフィルムの製造方法を好適に包含する。
以下、本実施形態のラップフィルムの好ましい製造方法について説明す
る。
20 まず、塩化ビニリデン系樹脂と、必要に応じて、エポキシ化植物油、ク
エン酸エステル又は二塩基酸エステルから選ばれる少なくとも一種の化
合物と、必要に応じて種々の添加剤とを、リボンブレンダー又はヘンシェ
ルミキサー等で均一に混合させ、２４時間熟成させて塩化ビニリデン系樹
脂組成物を製造する。その後、図１にラップフィルムの製造工程の一例の
25 概略図を示すように、該樹脂組成物を押出機（１）により溶融させ、ダイ
（２）から管状に押出され、ソック（４）が形成される。ソック（４）の
外側を冷水槽（６）にて冷水に接触させ、ソック（４）の内部にはソック
液（５）を注入することにより、内外から冷却して固化させる。固化され
たソック（４） 第１ピンチロール
は、 （７）にて折り畳まれ、パリソン（８）
が成形される。
5 【００４７】
続いて、パリソン（８）の内側にエアを注入することにより、再度パリ
ソン（８）は開口されて管状となる。このとき、ソック（４）内面に表面
塗布したソック液（５）はパリソン（８）の開口剤としての効果を発現す
る。パリソン（８）は、温水により延伸に適した温度まで再加熱される。
10 パリソン（８）の外側に付着した温水は、第２ピンチロール（９）にて搾
り取られる。適温まで加熱された管状のパリソン（８）にエアを注入して
バブル（１０）を成形し、延伸フィルムが得られる。その後延伸フィルム
は、第３ピンチロール（１１）で折り畳まれ、ダブルプライフィルム（１
２）となる。ダブルプライフィルム（１２）は、巻き取りロール（１３）
15 にて巻き取られる。さらに、このフィルムはスリットされて、１枚のフィ
ルムになるように剥がしながら巻き取られ、一時的に１～３日間原反の状
態で保管される。最終的には原反から紙管に巻き返され、化粧箱に詰めら
れることで、化粧箱に収納された塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム巻
回体が得られる。
20 【００４８】
上記記載の第１ピンチロール（７）から第３ピンチロール（１１）まで
の工程が延伸工程であり、第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１
１）の回転速度比でＭＤ方向の延伸倍率が決まり、パリソン（８）の延伸
温度やバブル（１０）の大きさでＴＤ方向の延伸倍率を調整できる。また、
25 第１ピンチロール（７）や第３ピンチロール（１１）の回転速度を変更す
ること、又は、第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）の間
の距離を変更することにより、パリソン（８）の延伸速度を変更すること
ができる。
延伸速度を遅くすることで、パリソンの延伸性が向上するため、従来塩
化ビニリデン系樹脂ラップフィルムでは、ＭＤ及びＴＤの延伸速度をそれ
5 ぞれ０．０８以下、及び３．０以下としていた。
これに対して、結晶化開始温度を４０～６０℃に制御した、カット性と
裂けトラブルに優れるフィルムは、特に制限されないが、ＭＤ方向及びＴ
Ｄ方向の延伸倍率を、延伸温度３０～４５℃条件下において、共に４～６
倍とし、ＭＤ方向の延伸速度を、０．０９～０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の
10 延伸速度を３．１～４．０倍／ｓとすることにより、好適に製造できる。
ここで、ＭＤ方向とは、フィルムの流れ方向であり、ラップフィルムと
したときに、巻回体からラップフィルムを引き出す方向をいい、ＴＤ方向
とは、前記ＭＤ方向と垂直な方向であり、ラップフィルムとしたときに、
巻回体からラップフィルムを引き出す方向に垂直な方向をいう。
15 また、ＭＤ方向の延伸倍率は、パリソン（８）をＭＤ方向に伸ばした延
伸比をいい、例えば、図１においては、第１ピンチロール（７）の回転速
度に対する第３ピンチロール（１１）の回転速度の比によって算出できる。
ＴＤ方向の延伸倍率は、パリソン（８）をＴＤ方向に伸ばした延伸比をい
い、例えば、図１においては、パリソン（８）の幅の長さに対するダブル
20 プライフィルム（１２）の幅の長さの比によって算出できる。ＭＤ方向の
平均延伸速度は、パリソンが第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール
（１１）の間を通過する時間に対するＭＤ方向への延伸倍率をいい、例え
ば、図１においては、第１ピンチロール（７）の回転速度、第３ピンチロ
ール（１１）の回転速度、及びパリソン（８）が第１ピンチロール（７）
25 と第３ピンチロール（１１）間を通過するのに要する時間によって算出で
きる。ＴＤ方向の平均延伸速度は、パリソン（８）がバブル（１０）まで
膨らむのに要する時間に対するＴＤ方向への延伸倍率をいい、例えば、図
１においては、パリソン（８）及びバブル（１０）の静止画像を利用して
測定した延伸長と第３ピンチロール（１１）の回転速度から算出したＴＤ
方向の延伸に要する時間と、ＴＤ方向の延伸倍率から算出できる。
5 【００４９】
一方、第３ピンチロール（１１）より巻き取りロール（１３）の回転速
度を遅くすることで、延伸フィルムを緩和させることができる。一般的に、
延伸後に赤外ヒーター等の熱を利用してフィルムを緩和させる場合があ
るが、本実施形態のラップフィルムを製造する場合、熱によりフィルムの
10 裂けの原因である微結晶の形成・成長が起こり、結晶化開始温度は６０℃
を超えてしまう。そのため、緩和時の雰囲気温度を２５～３２℃に設定す
ることが好ましい。
【００５０】
フィルムの緩和比率は、制限されないが、７～１５％が好ましい。
15 ここで、緩和比率とは、第３ピンチロール（１１）と巻き取りロール（１
３）間でダブルプライフィルム（１２）を収縮させた比率をいい、例えば
図１の場合、第３ピンチロール（１１）の回転速度に対する巻き取りロー
ル（１３）の比率を利用して算出できる。
フィルムの緩和比率が１５％以下であることは、第３ピンチロール（１
20 １）と巻き取りロール（１３）間でフィルムの弛み発生し、フィルムにシ
ワが発生するのを抑制できる観点から、好ましい。一方、緩和比率が７％
以上の場合、フィルムを十分に緩和し、高温に晒される場合であっても、
分子鎖の再配列が発生するのを抑制し、低温結晶化開始温度を６０℃以下
とでき、裂けトラブルを低減できる観点から、好ましい。
25 【００５１】
フィルムをスリットした後、原反の状態で保管する条件は、特に制限さ
れないが、延伸後２４時間以上５～１９℃で保管することが好ましい。特
に、保管の際の雰囲気温度は、フィルム裂けトラブル増加を誘発する微結
晶の形成・成長を抑制する点で重要となる。原反の保管場所は、フィルム
の製造工程に隣接していたり、温調管理されていない等のため、比較的高
5 温下であることが多い。スリット原反保管時の雰囲気温度が１９℃以下で
あることは、分子鎖の再配列によるフィルムの物理劣化を抑制でき、巻回
体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部
を摘み出す際、化粧箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂け
やすくなるのを抑制できるので、好ましい。
10 【００５２】
一方、スリット原反保管時の雰囲気温度が５℃以上であることは、フィ
ルムを十分に緩和し、その後の流通・保管時に２０℃以上に晒された場合、
分子鎖の再配列が起こりにくくする観点から好ましい。
そのため、スリット原反を２４時間以上、５～１９℃で保管することが
15 好ましく、これにより、微結晶の形成・成長を抑制しつつ、非晶部の分子
鎖を配向緩和させたフィルムが得られる。原反保管時に分子鎖の配向を緩
和させることにより、フィルムの流通及び保管時に高温下に晒されても微
結晶が形成・成長しにくくなり、裂けトラブルを抑制することができる。
【００５３】
20 スリット原反は、保管後、特に制限されないが、例えば紙管等に巻き返
され、巻回体（１６）として、図２に示すようなフィルム切断刃（１５）
を備える化粧箱（１４）に収納される。図２に例示するように、ラップフ
ィルム（１７）は、使用時に引き出されて使用される。
キ 【実施例】
25 【００５４】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は
これらにより何ら制限されるものではない。実施例及び比較例で用いた評
価方法は、以下の通りである。
【００５５】
（測定方法）
5 １．塩化ビニリデン繰り返し単位の含有量
塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの塩化ビニリデン繰り返し単位の
比率は、高分解のプロトン核磁気共鳴測定装置（Ｈ－ＮＭＲ：日本電子製
α－４００）を用いて測定した。ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥
し、５重量％を重水素化テトラヒドロフランに溶解させた溶液を、測定雰
10 囲気温度約２７℃にてＨ－ＮＭＲ測定した。塩化ビニリデンと塩化ビニル
の共重合体に関しては、テトラメチルシランを基準とした前記共重合体の
３．５０～４．２０ｐｐｍ、２．８０～３．５０ｐｐｍ、２．００～２．
８０ｐｐｍのピークを利用して塩化ビニリデン繰り返し単位の含有量を
計算した。
15 【００５６】
２．フィルムの厚み
ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後の
ラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、ラッ
プフィルムの厚みを測定した。測定にはダイアルゲージ（テクロック社製）
20 を利用し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中で行った。
【００５７】
３．引裂強度
ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後の
ラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定
25 を実施した。測定は軽荷重引裂試験機（東洋精機製）を使用し、２３℃、
５０％ＲＨの雰囲気中にて評価した。ＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載の方法に
準拠して、ラップフィルムの引裂強度を測定した。
【００５８】
４．引張弾性率
ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後の
5 ラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定
を実施した。測定はオートグラフＡＧ－ＩＳ（島津製作所製）を使用し、
２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中にて評価した。ＡＳＴＭ－Ｄ－８８２に記
載の方法に準拠し、５ｍｍ／ｍｉｎの引張速度、チャック間距離１００ｍ
ｍの条件で２％伸長時の荷重から引張弾性率を測定した。
10 【００５９】
５．低温結晶化開始温度
測定サンプルは、ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を
想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間
保管したものを使用した。測定は、パーキンエルマー社製のＤＳＣ（Ｄｉ
15 ａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、ステップスキャン測定モード（サンプル重
量：６ｍｇ、サンプルパン材質：アルミ製、測定温度：０～１８０℃、昇
温速度：１０℃／ｍｉｎ、昇温ステップ幅：４℃、等温時間：１ｍｉｎ）
を利用した。空のアルミ製サンプルパンについても前記条件にて測定し、
ラップフィルムの温度－熱流曲線の補正を行った。補正後の温度－熱流曲
20 線の非可逆成分において、低温結晶化に起因する発熱が開始する温度を低
温結晶化開始温度とした。
【００６０】
（評価方法）
６．裂けトラブル抑制効果
25 ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、製膜直後
のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、裂
けトラブル抑制効果を評価した。
【００６１】
評価は２３℃、相対湿度５０％ＲＨの雰囲気中で行なった。評価者とし
て、日常食品包装用ラップフィルムを使用する１００人を選出し、評価者
5 それぞれに、化粧箱に収納された幅２２ｃｍの巻回体からフィルムを１ｍ
引き出した後、化粧箱に付帯するブリキ製のフィルム切断刃でカットする
一連の作業を２０回ずつ実施してもらい、巻回体からフィルムを引き出す
際、及び化粧箱の中にフィルム端部が巻き戻った場合はフィルムを摘み出
す際に裂けが発生し、スムーズにフィルムが引き出せなかった頻度を評価
10 した。
【００６２】
フィルムの裂けトラブル抑制効果は、以下の５段階で評価した。
評価記号 トラブル発生率（％） 判定
◎ ３未満 トラブルがほとんどなく、使い勝手
15 に非常に優れる
○ ３以上６未満 トラブルが少なく、使い勝手に優れ
る
● ６以上９未満 トラブルがあまりなく、使い勝手が
良い
20 △ ９以上１５未満 トラブルがやや多く、使い勝手が悪
い
× １５以上 トラブルが非常に多く、使い勝手が
非常に悪い
７． カット性
25 裂けトラブル抑制効果と同様に、出荷後の流通、及び家庭での保管を想
定し、製膜直後の巻回体を２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した
後、フィルムのカット性を評価した。
【００６３】
評価は２３℃、相対湿度５０％ＲＨの雰囲気中で行なった。評価者とし
て、日常食品包装用ラップフィルムを使用する１００人を選出し、評価者
5 それぞれに、化粧箱に収納された幅２２ｃｍの巻回体からフィルムを５０
ｃｍ引き出した後、化粧箱に付帯するブリキ製のフィルム切断刃でフィル
ムをカットし、カットのしやすさについて１人３点で評価してもらい、１
００人の合計点を評価した。各評価者の評点に関して、３点をカット性が
大変良い、２点をカット性が良い、１点をカット性が悪い、０点をカット
10 性が非常に悪いとした。
【００６４】
カット性は、１００人の合計点をもとに、以下の４段階で評価した。
評価記号 合計点（点） 判定
◎ ２５０以上 非常に容易に、かつ、スムーズに
15 カットできる
○ ２００以上２５０未満 容易に、かつ、スムーズにカット
できる
● １５０以上２００未満 比較的容易にフィルムをカットで
きる
20 × １５０未満 カットに力が必要であり、カット
性が悪い
ク 【００６５】
［実施例１］
重量平均分子量９０，０００の塩化ビニリデン系樹脂（塩化ビニリデン
25 繰り返し単位が８５％、塩化ビニル繰り返し単位が１５％）、ＡＴＢＣ（ア
セチルクエン酸トリブチル、田岡化学工業（株） 、ＥＳＯ（ニューサイザ
）
ー５１０Ｒ、日本油脂（株））をそれぞれ９３．４重量％、５．５重量％、
及び１．１重量％の割合で混ぜたもの合計５ｋｇを、ヘンシェルミキサー
にて５分間混合させ、２４時間以上熟成して塩化ビニリデン系樹脂組成物
を得た。
5 【００６６】
上記の塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押出機に供給して溶融し、押
出機の先端に取り付けられた環状ダイでのスリット出口での溶融樹脂温
度が１７０℃になるように押出機の加熱条件を調節しながら、環状に１０
ｋｇ／ｈｒの押出速度で押出した。これを過冷却した後、インフレーショ
10 ン延伸によって、ＭＤ方向は平均延伸速度０．１１倍／ｓで４．１倍に延
伸し、ＴＤ方向は平均延伸速度３．５倍／ｓで５．６倍に延伸して筒状フ
ィルムとした。この筒状フィルムをニップして扁平に折り畳んだ後、ニッ
プロールと巻き取りロールの速度比の制御によって、ＭＤ方向にフィルム
を１０％緩和させ、折幅２８０ｍｍの２枚重ねのフィルムを巻取速度１８
15 ｍ／ｍｉｎにて巻き取った。このフィルムを、２２０ｍｍの幅にスリット
し、１枚のフィルムに剥がしながら外径９２ｍｍの紙管に巻き直した。そ
の後、３０時間の間１５℃で保管し、外径３６ｍｍ、長さ２３０ｍｍの紙
管に２０ｍ巻き取ることで、ラップフィルムの巻回体を得た。
得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、
20 低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．
９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、
裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
［実施例２］
25 ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１０倍／ｓ、３．２
倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラッ
プフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方
法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４７℃、厚みが１１μ
ｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５２０Ｍ
Ｐａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価
5 した。評価結果を表１に示す。
【００６８】
［実施例３］
ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１２倍／ｓ、３．８
倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラッ
10 プフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方
法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５２℃、厚みが１１μ
ｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０Ｍ
Ｐａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価
した。評価結果を表１に示す。
15 【００６９】
［実施例４］
インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を８％にするこ
と以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻
回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定
20 したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の
引裂強度が２．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５４０ＭＰａであった。
前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果
を表１に示す。
【００７０】
25 ［実施例５］
インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を１４％にする
こと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの
巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測
定したところ、低温結晶化開始温度が４３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向
の引裂強度が２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。
5 前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果
を表１に示す。
【００７１】
［実施例６］
スリット後の３０時間の間８℃で保管すること以外は、実施例１と同様
10 の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラッ
プフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開
始温度が４５℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、Ｍ
Ｄ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラ
ブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
15 【００７２】
［実施例７］
押出速度を６ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを５
μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップ
フィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法
20 によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが５μｍ、
ＴＤ方向の引裂強度が２．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａ
であった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
【００７３】
25 ［実施例８］
押出速度を１８ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを
２０μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラ
ップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定
方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが２０
μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が５．２ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０
5 ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評
価した。評価結果を表１に示す。
【００７４】
［実施例９］
ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳ（セバシン酸ジブチル、田岡化学工業（株））
10 を９．０重量％使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製するこ
とで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を
前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、厚
みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が４．３ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率
が３２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカッ
15 ト性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７５】
［実施例１０］
ＡＴＢＣの添加量を２．８重量％、及びＥＳＯの添加量を１．５重量％
に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップ
20 フィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法
によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４８℃、厚みが１１μｍ、
ＴＤ方向の引裂強度が２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５８０ＭＰａ
であった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
25 ケ 【００７６】
［比較例１］
ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１４倍／ｓ、４．３
倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラッ
プフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方
法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６４℃、厚みが１１μ
5 ｍ、ＴＤ方向の引裂強度が１．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５４０Ｍ
Ｐａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価
した。評価結果を表１に示す。
【００７７】
［比較例２］
10 インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を５％にするこ
と以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻
回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定
したところ、低温結晶化開始温度が６４℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の
引裂強度が２．７ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５６０ＭＰａであった。
15 前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果
を表１に示す。
【００７８】
［比較例３］
スリット後の３０時間の間０℃で保管し、その後２８℃で２４時間保管
20 すること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィル
ムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によっ
て測定したところ、低温結晶化開始温度が６６℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ
方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであ
った。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評
25 価結果を表１に示す。
【００７９】
［比較例４］
スリット後の３０時間の間２５℃で保管すること以外は、実施例１と同
様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラ
ップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化
5 開始温度が６３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．１ｃＮ、
ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けト
ラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８０】
［比較例５］
10 ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．０７倍／ｓ、２．５
倍／ｓとし、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を
６％とすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップ
フィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法
によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６３℃、厚みが１１μｍ、
15 ＴＤ方向の引裂強度が３．３ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａ
であった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
【００８１】
［比較例６］
20 特開２０１１－１６８７５０号公報の実施例２のように、ＭＤ方向に平
均０．０８倍／ｓで３．１倍延伸し、ＴＤ方向に３．２倍／ｓで４．９倍
延伸し、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を３％と
し、かつ、スリット後の保管温度を２２℃とすることで、ラップフィルム
の巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって
25 測定したところ、低温結晶化開始温度が６６℃、ＴＤ方向の引裂強度が３．
８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が４８０ＭＰａ、厚みが１０μｍであった。
前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果
を表１に示す。
【００８２】
［比較例７］
5 特開２００８－０７４９５５号公報の実施例１のように、ＭＤ方向に平
均０．０７倍／ｓで５．５倍延伸し、ＴＤ方向に２．８倍／ｓで５．３倍
延伸し、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を３％と
し、かつ、スリット後の保管温度を２２℃とすることで、ラップフィルム
の巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって
10 測定したところ、低温結晶化開始温度が７０℃、ＴＤ方向の引裂強度が３．
１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５２０ＭＰａ、厚みが１０μｍであった。
前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果
を表１に示す。
【００８３】
15 ［比較例８］
ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳを１１．０重量％使用したこと以外は、実施
例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得
られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低
温結晶化開始温度が５６℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が５．
20 ５ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が２１０ＭＰａであった。前記方法により、
裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８４】
［比較例９］
ＡＴＢＣの添加量を１．５重量％、及びＥＳＯの添加量を１．５重量％
25 としたこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィ
ルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によ
って測定したところ、低温結晶化開始温度が４７℃、厚みが１１μｍ、Ｔ
Ｄ方向の引裂強度が２．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が７２０ＭＰａで
あった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。
評価結果を表１に示す。
5 【００８５】
［比較例１０］
ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳを９．０重量％使用し、かつ、押出速度を１
８ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを２０μｍにす
ること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルム
10 の巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって
測定したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、ＴＤ方向の引裂強度が７．
２ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が３２０ＭＰａであった。前記方法により、
裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
コ 【産業上の利用可能性】
15 【００８７】
本発明のラップフィルムは、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化
粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルが低減
され、使い勝手が改善されており、しかも、フィルム切断時のカット性に
優れるものなので、食品包装用、及び調理用等の用途として広く且つ有効
20 に利用可能である。
⑵ 前記⑴の記載事項によれば、本件明細書の発明の詳細な説明には、本件発
明に関し、次のような開示があることが認められる。
ア 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、通常、その巻回体からフィル
ムを引き出した後、巻回体を収納する化粧箱に付帯されたフィルム切断刃
25 でカットして使用されており、従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィル
ムでは、カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くしていたが、
このようなフィルムにおいては、巻回体からフィルムを引き出す際、及び
化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱に付帯された
切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルが多く、一方で、
裂けトラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によって、フ
5 ィルムの引裂強度を高くすると、フィルムがカットしにくくなり、使い勝
手が悪くなり、裂けトラブルの低減とカット性が両立できないという問題
があった（【０００８】ないし【００１０】 。
）
イ 「本発明」は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃
によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化
10 粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減
し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供
することを目的とし、
「本発明者ら」は、上記課題を解決するための手段と
して、製膜ラインの樹脂の幅方向（ＴＤ方向）の引裂強度が２～６ｃＮで
あり、かつ、製膜ラインの樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）の引張弾性率が２
15 ５０～６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおい
て、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化開始温度を４０～６０℃と
することで、消費者の要求を満たすレベルにまで裂けトラブルを抑制でき、
かつ、フィルムのカット性に優れるラップフィルムが得られることを見出
し、「本発明」を完成するに至った（【００１１】 【００１２】 。
、 ）
20 「本発明」は、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻
き戻ったフィルム端部を摘み出す際に、フィルムの裂けトラブルが発生し
にくく、しかも、化粧箱付帯のフィルム切断刃でフィルムをカットする際
のカット性に優れた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが得られると
いう効果を奏する（【００１４】 【００８７】 。
、 ）
25 ２ 取消事由１（サポート要件の判断の誤り）について
⑴ 本件発明の技術的意義について
前記１⑵認定の本件明細書の開示事項によれば、本件明細書の発明の詳細
な説明には、カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くしていた、
従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムには、巻回体からフィルムを引
き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱
5 に付帯された切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルが多く、
一方で、裂けトラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によっ
て、フィルムの引裂強度を高くすると、フィルムがカットしにくくなり、裂
けトラブルの低減とカット性が両立できないという問題があったため、本件
発明は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカッ
10 ト性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻
き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向
上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することを課題とし、
その課題を解決するための手段として、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィル
ムの「引裂強度」「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」を特定の数値
、
15 範囲に制御する構成を採用することにより、巻回体からフィルムを引き出す
際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際に、フィルムの
裂けトラブルが発生しにくく、しかも、化粧箱付帯のフィルム切断刃でフィ
ルムをカットする際のカット性に優れた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィル
ムが得られるという効果を奏するものとしたことに技術的意義があることの
20 記載があるものと認められる。
⑵ 本件発明のサポート要件適合性について
ア 原告は、本件発明の発明特定事項は、①「引裂強度」、②「引張弾性率」、
③「低温結晶化開始温度」、④「塩化ビニリデン繰り返し単位」の含量、⑤
「エポキシ化植物油」の含量、⑥「クエン酸エステル及び二塩基酸エステ
25 ルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物」の含量、⑦ラップフ
ィルムの「厚みが６～１８μｍ」の７個のパラメータで構成されていると
ころ、本件審決は、①ないし③の３個のパラメータが本件発明の範囲にあ
れば本件発明の課題を解決できると認識できると判断したが、それならば、
どうして本件発明を特定するために３個ではなく、７個のパラメータが必
要なのか、説明が付かないし、本件明細書の記載を踏まえれば、①ないし
5 ③の３個のパラメータが本件発明の範囲にあるのみでは、当業者において
本件発明の課題を解決できると認識することができないから、本件審決の
上記判断は誤りであり、本件発明は、サポート要件に適合しない旨主張す
る。
そこで検討するに、特許法３６条６項１号が、特許請求の範囲の記載が
10 「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものである
こと」
（サポート要件）に適合するものでなければならないと規定した趣旨
は、明細書の記載からみて広すぎる特許請求の範囲を認めることは、事実
上公開していない発明に特許を与えることになるため、このような事態を
防ぎ、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明の記載に実
15 質的に裏付けられていなければならないとしたものと解される。かかる同
号の趣旨に鑑みると、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合しない
ことを主張する場合には、特許請求の範囲に記載された特定の発明特定事
項（物の発明の場合においては、例えば、素材、その形状、含有量や物性
の数値範囲、用途等）との関係において、特許請求の範囲の記載が発明の
20 詳細な説明の記載に実質的に裏付けられていないことを具体的に指摘す
る必要があるというべきである。
しかるところ、原告は、①ないし③の発明特定事項のパラメータが本件
発明の範囲にあるのみでは、当業者において本件発明の課題を解決できる
と認識することができないと主張するのみで、特許請求の範囲（請求項１）
25 に記載された特定の発明特定事項との関係において、特許請求の範囲の記
載が発明の詳細な説明の記載に実質的に裏付けられていないことを具体
的に指摘するものではないから、この点において、原告の上記主張は主張
自体理由がない。
また、前記(1)認定のとおり、本件明細書の発明の詳細な説明には、本件
発明は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカ
5 ット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中
に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝
手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することを
課題とし、その課題を解決するための手段として、塩化ビニリデン系樹脂
ラップフィルムの「引裂強度」、
「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」
10 を特定の数値範囲に制御する構成を採用したことの開示があると認めら
れるから、本件審決が、
「ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮであり、かつ、
ＭＤ方向の引張弾性率が２５０～６００ＭＰａであり、さらに、温度変調
型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０～６０℃で
あることが特定されている本件発明は、発明の詳細な説明に記載された発
15 明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると
認識できる範囲のものである」と判断したこと（前記第２の３(1)エ）に誤
りはなく、この点においても、原告の上記主張は理由がない。
イ 原告は、①本件発明の「引裂強度」の数値範囲は、
「２～６ｃＮ」である
が、
「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲については、実施例による裏付けを
20 欠いていること、本件発明の「低温結晶化開始温度」については、
「低温結
晶化開始温度」という用語自体が、極めて特殊なものであり、
「低温結晶化
開始温度」のラップフィルムの性状への影響については、技術常識といえ
る知見は存在せず、まして「塩化ビニリデン系樹脂」からなるラップフィ
ルムへの影響については、公然知られた知見はないことからすると、当業
25 者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本件発明の「引裂強度」
の数値範囲のうち、少なくとも「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲につい
ては、
「低温結晶化開始温度」の「４０～６０℃」の数値範囲との関係にお
いて、本件発明の課題を解決できると認識することはできない、②ラップ
フィルムのパッケージ側の鋸刃（フィルム切断刃）の形状、構造及び材質
は、多様であり、
「通常用いられている鋸刃」においても、特定のものが存
5 在するわけではなく、多様なものがあることは技術常識であること（甲２
ないし４、１４）からすると、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明
の記載から、本件発明の「２～６ｃＮ」の数値範囲の「引裂強度」を備え
たラップフィルムが、その数値範囲全体にわたり、
「通常用いられている鋸
刃」との関係において、カット性の維持と裂けトラブルの防止という本件
10 発明の課題を解決できると認識することはできないとして、本件発明はサ
ポート要件に適合しない旨主張するので、以下において判断する。
(ア) 「引裂強度」「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」に関する本
、
件明細書の記載
ａ 本件明細書には、「引裂強度」に関し、「本実施形態のラップフィル
15 ムは、ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮである。ここで、ＴＤ方向と
は、巻回体からラップフィルムを引き出す方向に垂直な方向をいう。
引裂強度は、後述の方法によって測定される。 、
」「本実施形態のラップ
フィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２ｃＮ以上であることにより、特
に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減でき、また、
20 ラップフィルム使用時の意図しない裂けトラブルを抑制できる。一方、
ＴＤ方向の引裂強度が６ｃＮ以下であることにより、化粧箱に付帯す
る鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット性
が向上する。ＴＤ方向の引裂強度は２．５ｃＮ以上４ｃＮ以下が好ま
しい。（
」【００３８】）との記載がある。上記記載から、
「ＴＤ方向の引
25 裂強度」が、「２ｃＮ以上」であれば、「特に巻回体からラップフィル
ムを引き出す際の裂けを低減でき、また、ラップフィルム使用時の意
図しない裂けトラブルを抑制」することができ、
「６ｃＮ以下」であれ
ば、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂
「
きやすく、カット性が向上する」ことから、
「本実施形態のラップフィ
ルム」
（本件発明）のＴＤ方向の引裂強度を「２～６ｃＮ」の範囲とし
5 たことを理解できる。
ｂ 本件明細書には、「引張弾性率」に関し、「本実施形態のラップフィ
ルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０～６００ＭＰａである。ここ
で、ＭＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引き出す方向をいう。
引張弾性率は、後述の方法によって測定される。 、
」「本実施形態のラッ
10 プフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０ＭＰａ以上であること
により、鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、フィルム
のＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやすくで
き、カット性が向上する。一方、ＭＤ方向の引張弾性率が６００ＭＰ
ａ以下であることにより、フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿って
15 フィルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生する
のを抑制できる。その結果、巻回体からフィルムを引き出す際、及び
化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、切断端面からフ
ィルムが裂けるトラブルが発生するのを抑制できる。ＭＤ方向の引張
弾性率は、３５０ＭＰａ以上５５０ＭＰａ以下が好ましい。 【００３
」
（
20 ９】）との記載がある。上記記載から、「ＭＤ方向の引張弾性率」が、
「２５０ＭＰａ以上」であれば、
「鋸刃でフィルムをカットするために
力を加える際、フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィ
ルムに食い込みやすくでき、カット性が向上」 「６００ＭＰａ以下」
し、
であれば、
「フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿ってフィルムをきれ
25 いにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制できる」
ことから、「本実施形態のラップフィルム」（本件発明）の「ＭＤ方向
の引張弾性率」を「２５０～６００ＭＰａ」の範囲としたことを理解
できる。
ｃ 本件明細書には、「低温結晶化開始温度」に関し、「本実施形態のラ
ップフィルムは、温度変調型示差走査熱量計（温度変調型ＤＳＣ）に
5 て測定される低温結晶化開始温度が４０～６０℃である。ここで、低
温結晶化開始温度は、温度変調型ＤＳＣによる昇温測定で得られる非
可逆成分の温度－熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピー
クの補外結晶化開始温度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開
始温度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高温側に
10 延長した線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大になる点
で引いた接点の交点の温度）をいい、以下の方法により、測定される。 、
」
「パーキンエルマー社製のＤＳＣ（ＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、
ステップスキャン測定モードにより、非可逆成分の温度－熱流曲線を
得る。前記ステップスキャン測定の条件は、測定温度を０～１８０℃、
15 昇温速度を１０℃／ｍｉｎとし、昇温ステップ幅を４℃とし、等温時
間を１ｍｉｎとする。得られた温度－熱流曲線において、低温結晶化
に起因する発熱ピークの補外開始温度を低温結晶化開始温度とする。」
（【００４０】 、
） 「従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの低温
結晶化開始温度は、６０℃を超える。 、
」「これに対して、本実施形態の
20 ラップフィルムは、低温結晶化開始温度が４０～６０℃であり、それ
によって、ラップフィルムの裂けトラブルを低減できる。 、
」「従来のラ
ップフィルムでは、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上の雰囲気下に
長時間晒されると、塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖が再配列を起こし、
微結晶の形成・成長が起こると考えられる。このような分子鎖の再配
25 列は、製造した塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの分子鎖の配向
やフィルムの応力が十分に緩和していないために発生したと推定され
る。フィルムが高温に晒されるほど、分子鎖の再配列は起こりやすく
なるため、フィルムが物理的に劣化し、裂けトラブルを誘発しやすく
なると考えられる。 （
」 【００４１】 、
） 「一方、本実施形態のラップフィ
ルムでは、製造時に十分に塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の配向やフ
5 ィルムの応力を緩和させることで、低温結晶化開始温度を４０～６
０℃とし、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上に長時間晒されても、
分子鎖の再配列が起こりにくく、フィルムの劣化、さらには裂けトラ
ブルを抑制する。その結果、カット性を維持しつつも、裂けトラブル
を抑制するという背反する課題を同時に達成する。 【００４２】 、低
（
」 ）「
10 温結晶化開始温度は、ラップフィルム製造後の流通・倉庫保管時に高
温下に晒されて形成・成長した微結晶の熱安定性を示す指標であり、
分子鎖の再配列の程度、すなわち、フィルムの物理的劣化による裂け
トラブルの発生しやすさを評価することができる。低温結晶化開始温
度が６０℃を上回るラップフィルムでは、既に分子鎖の再配列が進行
15 し、フィルム中の物理劣化が起きているため、裂けトラブルの著しい
増加が発生する。 （
」 【００４３】、
） 「一方、本発明者らが検討したとこ
ろ、ラップフィルム製造後にガラス転移温度以下である－３０℃で保
管した場合の低温結晶化開始温度は、４０℃であった。すなわち、ラ
ップフィルムが製造後に全く熱を受けていないとみなせる場合の低温
20 結晶化開始温度は４０℃であり、この温度に近いほど、分子鎖の再配
列、さらには、裂けトラブルを抑制できる。そのため、ラップフィル
ムの低温結晶化開始温度は４０～６０℃が好ましく、より好ましくは
４０～５５℃、さらに好ましくは４０～５０℃である。 【００４４】 、
（
」 ）
「ＤＳＣ昇温測定中に結晶化と結晶融解は競争して起こるため、従来
25 のＤＳＣ測定方法では微結晶の形成・成長と融解に由来する熱流が相
殺されてしまい、微結晶の熱挙動を検討することは難しく、従来のラ
ップフィルムと本実施形態を区別することが困難であった。一方、温
度変調型ＤＳＣを利用した場合、結晶化等の非可逆成分と結晶融解や
ガラス転移等の可逆成分の熱流に分離することができ、微結晶の熱挙
動を評価することが可能である。 、
」「本発明者らは、塩化ビニリデン系
5 樹脂ラップフィルムの裂けトラブルの原因が、流通過程や保管時に受
ける熱履歴によるフィルム中に物理劣化にあることを見出し、前記物
理劣化によるトラブルの発生のしやすさを、温度変調型ＤＳＣを用い
て測定される低温結晶化開始温度という新たな指標によって判断でき
ることを見出した。そして、従来のラップフィルムの低温結晶化開始
10 温度が６０℃を上回るために裂けトラブルが発生していたことに着目
し、鋭意検討した結果、低温結晶化開始温度を４０～６０℃に制御す
ることにより、フィルムのカット性を維持しつつ、裂けトラブルを抑
制したフィルムを提供することに成功した。 （
」 【００４５】）との記載
がある。上記記載から、本件発明の「低温結晶化開始温度」とは、
「温
15 度変調型示差走査熱量計（温度変調型ＤＳＣ）による昇温測定で得ら
れる非可逆成分の温度－熱流曲線において、低温結晶化に起因する発
熱ピークの補外結晶化開始温度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結
晶化開始温度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高
温側に延長した線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大に
20 なる点で引いた接線の交点の温度） を意味することを理解できる。
」 ま
た、上記記載及び【００１２】の記載から、塩化ビニリデン系樹脂ラ
ップフィルムの裂けトラブルの原因が、流通過程や保管時に受ける熱
履歴によるフィルム中の物理劣化にあること、この物理劣化によるト
ラブルの発生のしやすさを、結晶化等の非可逆成分と結晶融解やガラ
25 ス転移等の可逆成分の熱流に分離することができ、微結晶の熱挙動を
評価することが可能な「温度変調型ＤＳＣ」を用いて測定される「低
温結晶化開始温度」という新たな指標によって判断できることを見出
した上で、従来のラップフィルムの低温結晶化開始温度が６０℃を上
回るために裂けトラブルが発生していたことに着目し、巻回体からの
フィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘
5 み出し時の裂けトラブルの低減と、フィルム切断時の優れたカット性
という背反する課題を両立させるという観点から検討した結果、ＴＤ
方向の「引裂強度」が「２～６ｃＮ」であり、かつ、ＭＤ方向の「引
張弾性率」が「２５０～６００ＭＰａ」である塩化ビニリデン系樹脂
ラップフィルムにおいて、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化
10 開始温度を４０～６０℃とすることで、消費者の要求を満たすレベル
にまで裂けトラブルを抑制でき、かつ、フィルムのカット性に優れる
ラップフィルムが得られることを見出し、本件発明の「低温結晶化開
始温度」を「４０～６０℃」の範囲としたことを理解できる。
ｄ 本件明細書には、本件発明の実施例として記載された実施例１（Ｔ
15 Ｄ方向の引裂強度２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率５３０ＭＰａ、
低温結晶化開始温度４９℃、厚み１１μｍ）、実施例２（ＴＤ方向の引
裂強度３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率５２０ＭＰａ、低温結晶化
開始温度４７℃、厚み１１μｍ）、実施例５（ＴＤ方向の引裂強度２．
９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率５１０ＭＰａ、低温結晶化開始温度４
20 ３℃、厚み１１μｍ）及び実施例６（ＴＤ方向の引裂強度３．０ｃＮ、
ＭＤ方向の引張弾性率５１０ＭＰａ、低温結晶化開始温度４５℃、厚
み１１μｍ）の各ラップフィルムについては、裂けトラブル抑制効果」
「
及び「カット性」のいずれの評価も「◎」 「裂けトラブル抑制効果」
（
につき「トラブルがほとんどなく、使い勝手に非常に優れる」 「カッ
、
25 ト性」につき「非常に容易に、かつ、スムーズにカットできる」）であ
ったこと、実施例３（ＴＤ方向の引裂強度２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引
張弾性率５３０ＭＰａ、低温結晶化開始温度５２℃、厚み１１μｍ）
及び実施例４（ＴＤ方向の引裂強度２．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性
率５４０ＭＰａ、低温結晶化開始温度５３℃、厚み１１μｍ）の各ラ
ップフィルムについては、いずれも「裂けトラブル抑制効果」の評価
5 は「〇」「トラブルが少なく、使い勝手に優れる」、
（ ）「カット性」の評
価は「◎」であったことが示されている（【００５４】～【００７１】、
表１）。
(イ) ①について
ａ 前記(ア)のとおり、本件明細書の【００３８】の記載から、
「ＴＤ方
10 向の引裂強度」が、「２ｃＮ以上」であれば、「特に巻回体からラップ
フィルムを引き出す際の裂けを低減でき、また、ラップフィルム使用
時の意図しない裂けトラブルを抑制」することができ、「６ｃＮ以下」
であれば、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする
「
際に裂きやすく、カット性が向上する」ことから、
「本実施形態のラッ
15 プフィルム」
（本件発明）のＴＤ方向の引裂強度を「２～６ｃＮ」の範
囲としたことを理解できる。また、本件明細書には、ＴＤ方向の引裂
強度が「２．４ｃＮ」ないし「３．０ｃＮ」の範囲の本件発明の実施
例（実施例１ないし６）では、
「裂けトラブル抑制効果」の評価結果が
「◎」又は「○」 「カット性」の評価結果がいずれも「◎」であった
、
20 ことが示されており、 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィル
「
ム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出
し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂け
トラブルを低減する」という本件発明の効果が確認されている。
一方、本件明細書には、
「３ｃＮを超え６ｃＮまで」の範囲について
25 は実施例の記載がないが、裂けトラブルについては、 【００３８】
上記
の記載から、「ＴＤ方向の引裂強度」を「２ｃＮ以上」に高くすれば、
裂けトラブルを抑制できることを理解できるから、３ｃＮを超え６ｃ
「
Ｎまで」の範囲のものも、裂けトラブルを低減できることを理解でき
る。
また、
「カット性」については、本件明細書の【０００９】の「裂け
5 トラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によって、フ
ィルムの引裂強度を高くすることは可能であるが、フィルムがカット
しにくくなり、使い勝手が悪くなっていた。」との記載に照らすと、フ
ィルム切断刃によるカット性それ自体を向上させるというよりも、引
裂強度を高くするためにフィルムを厚くする等の手法によってカット
10 性を低下させることなく、
「カット性を維持」することにあると理解で
きる。そして、上記【００３８】の記載から、
「６ｃＮ以下」であれば、
「化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂き
やすく、カット性が向上する」ことを理解できるから、
「３ｃＮを超え
６ｃＮまで」の範囲のものも、カット性を維持できることを理解でき
15 る。
以上によれば、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載か
ら、本件発明の「ＴＤ方向の引裂強度」の「２～６ｃＮ」の数値範囲
全体にわたり、 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断
「
刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、
20 及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブ
ルを低減する」いう本件発明の効果を奏するものと認識できるものと
認められるから、上記効果を奏する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィ
ルムを提供するという本件発明の課題を解決できると認識できるもの
と認められる。
25 これに反する原告主張の①は採用することができない。
ｂ この点に関し、原告は、本件発明の「低温結晶化開始温度」につい
ては、
「低温結晶化開始温度」という用語自体が、極めて特殊なもので
あり、
「低温結晶化開始温度」のラップフィルムの性状への影響につい
ては、技術常識といえる知見は存在せず、まして「塩化ビニリデン系
樹脂」からなるラップフィルムへの影響については、公然知られた知
5 見はないなどと主張する。
しかしながら、前記(ア)ｃのとおり、本件明細書の記載から、本件
発明の「低温結晶化開始温度」とは、
「温度変調型示差走査熱量計（温
度変調型ＤＳＣ）による昇温測定で得られる非可逆成分の温度－熱流
曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外結晶化開始温
10 度（ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開始温度と同様に、昇温
測定において低温側のベースラインを高温側に延長した線と、結晶化
ピークの低温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接線の交点
の温度）」を意味することを理解できるし、また、
「低温結晶化開始温
度」を「４０～６０℃」の範囲に制御することにより、
「巻回体からの
15 フィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘
み出し時の裂けトラブル」の発生を抑制する機序を理解できるから、
原告の上記主張は、前記ａの認定を左右するものではない。
(ウ) ②について
本件発明の特許請求の範囲（請求項１）には、パッケージ側の鋸刃の
20 形状等についての記載はなく、特許請求の範囲（請求項１）に記載され
た特定の発明特定事項との関係において、特許請求の範囲の記載が発明
の詳細な説明の記載に実質的に裏付けられていないことを具体的に指摘
するものではないから、この点において、原告主張の②は、主張自体理
由がない。
25 また、前記(イ)ａ認定のとおり、本件発明の課題は、
「塩化ビニリデン
系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、
巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィル
ム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減する」効果を奏する塩化ビニ
リデン系樹脂ラップフィルムを提供することにあるところ、ここにいう
「裂けトラブル」は、巻回体からのフィルム引き出し時又はフィルム端
5 部の摘み出し時に、化粧箱付帯のフィルム切断刃により切断されたフィ
ルムの端部から裂けが発生するトラブルを指すものであり（【００６０】
ないし【００６２】 、既にフィルム切断刃により切断された後のフィル
）
ムの裂けトラブルであって、切断の際に生じる裂けトラブルをいうもの
ではないことに照らすと、原告の主張するように、
「通常用いられる鋸刃
10 （フィルム切断刃） の形状、
」 構造及び材質に多様なものがあるとしても、
そのことから直ちに切断後のフィルムの裂けトラブルの発生及び程度に
影響を及ぼすものとはいえないし、実際に影響を及ぼすことを認めるに
足りる証拠はない。この点においても、原告主張の②は、理由がない。
(エ) まとめ
15 よって、本件発明の「引裂強度」に係る原告の前記主張は理由がない。
ウ 原告は、本件発明の「引張弾性率」の数値範囲は、
「２５０～６００ＭＰ
ａ」であるが、
「２５０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲については、
実施例による裏付けを欠いているから、本件明細書の発明の詳細な説明の
記載から、本件発明の「引張弾性率」の数値範囲うち、少なくとも上記範
20 囲については、本件発明の課題を解決できると認識することはできないと
して、本件発明はサポート要件に適合しない旨主張する。
しかしながら、前記イ(ア)ｂのとおり、本件明細書の【００３９】の記載
から、
「ＭＤ方向の引張弾性率」が、
「２５０ＭＰａ以上」であれば、
「鋸刃
でフィルムをカットするために力を加える際、フィルムのＭＤ方向への延
25 びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやすくでき、カット性が向上」
し、「６００ＭＰａ以下」であれば、「フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に
沿ってフィルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生す
るのを抑制できる」ことから、
「本実施形態のラップフィルム」
（本件発明）
の「ＭＤ方向の引張弾性率」を「２５０～６００ＭＰａ」の範囲としたこ
とを理解できる。また、本件明細書には、ＭＤ方向の引張弾性率が「５１
5 ０ＭＰａ」ないし「５４０ＭＰａ」の範囲の本件発明の実施例（実施例１
ないし６）では、
「裂けトラブル抑制効果」の評価結果が「◎」又は「○」、
「カット性」の評価結果がいずれも「◎」であったことが示されており、
「塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット
性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻
10 き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減する」という本
件発明の効果が確認されている。
一方、本件明細書には、
「２５０ＭＰａから５００ＭＰａまで」の範囲に
ついては実施例の記載がないが、上記【００３９】の記載が不合理である
ことをうかがわせる証拠はないから、上記【００３９】の記載から、上記
15 範囲のものについても、本件発明の上記効果を奏するものと理解できる。
以上によれば、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、
本件発明の「引張弾性率」の「２５０～６００ＭＰａ」の数値範囲全体に
わたり、本件発明の上記効果を奏するものと認識できるものと認められる
から、上記効果を奏する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供する
20 という本件発明の課題を解決できると認識できるものと認められる。
したがって、原告の上記主張は理由がない。
エ 原告は、①「低温結晶化開始温度」の「塩化ビニリデン系樹脂」への影
響について、公然知られた知見がないことを踏まえると、当業者は、本件
明細書の発明の詳細な説明の記載から、
「低温結晶化開始温度」を「４０～
25 ６０℃」の数値範囲とすることにより、本件発明が裂けトラブル抑制効果
を奏することを認識することができない、②本件明細書の記載によれば、
本件発明の「低温結晶化開始温度」 「流通・保管時」
は、 の値と解されるが、
一方で、本件明細書の記載において、ラップフィルムが製造された後の「流
通・保管時」の低温結晶化開始温度の挙動は一切明らかではないし、
「製造
時」から「流通・保管時」を経て、低温結晶化開始温度を「４０～６０℃」
5 に調節する方法についても明らかではないこと、本件明細書記載の実施例
１ないし６は、いずれも「流通・保管時」の条件が「２８℃に設定した恒
温槽にて１ヶ月間保管したもの」という特定の条件におけるものであり、
それ以外の「流通・保管時」の条件下においては、低温結晶化開始温度が
「４０～６０℃」の範囲になるとは限らないこと、本件明細書の記載から
10 は、ラップフィルムの製造後の「流通・保管時」における流通・保管条件
なども不明であり、かつ、それらの流通・保管条件による「低温結晶化開
始温度」の挙動に与える影響も不明であることからすると、当業者は、本
件明細書の記載に基づいて、ラップフィルムの低温結晶化開始温度が、
「流
通・保管時」において、
「４０～６０℃」に属するかどうかを予測すること
15 ができないから、裂けトラブルの抑制やカット性の向上という本件発明の
課題を解決することができると認識することも困難であるとして、本件発
明は、サポート要件に適合しない旨主張する。
しかしながら、①については、前記イ(イ)ｂで説示したとおり、本件明細
書の記載から、本件発明の「低温結晶化開始温度」の意味、
「低温結晶化開
20 始温度」を「４０～６０℃」の範囲に制御することにより、
「巻回体からの
フィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出
し時の裂けトラブル」の発生を抑制する機序を理解できるから、原告主張
の①は、採用することができない。
次に、②については、本件明細書の【００４４】には、
「ラップフィルム
25 製造後にガラス転移温度以下である－３０℃で保管した場合」 「すなわち、
、
ラップフィルムが製造後に全く熱を受けていないとみなせる場合の低温
結晶化開始温度は４０℃」であったことの記載がある。この記載から、低
温結晶化開始温度は、ラップフィルムが製造された後、外部から熱を受け
ることによって「４０℃」から変化するものと理解できる。そして、本件
明細書の実施例１ないし６は、製造直後のラップフィルムの巻回体を２
5 ８℃に設定した恒温槽で１か月保管したものであるが、低温結晶化開始温
度が４３℃から５３℃までの範囲にあり、本件発明の数値範囲を満たすも
のである。
そして、上記各実施例の上記の保管条件は、
「ラップフィルムの出荷後の
流通、及び家庭での保管を想定」した（【００５９】）ものであり、この条
10 件の設定自体は、出荷後の流通及び家庭での保管を想定したものとして自
然なものである。
そうすると、当業者は、上記【００４４】及び【００５９】の記載と上
記各実施例の記載から、ラップフィルムが出荷後の流通及び家庭での保管
の過程で熱を受けると、低温結晶化開始温度が４０℃から上昇することを
15 理解し、上記各実施例の上記保管条件のみならず、他の保管条件であって
も、一般的な流通及び家庭での保管の条件（温度及び保管する時間）の範
囲に沿うものであれば、低温結晶化開始温度が「４０～６０℃」の範囲内
に収まるラップフィルムを作成することができると認識できると認めら
れる。
20 したがって、原告の上記主張は、その前提において採用することができ
ない。
⑶ 小括
以上によれば、当業者は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載から、本
件発明の「引裂強度」 「引張弾性率」及び「低温結晶化開始温度」を特定の
、
25 数値範囲に制御することにより、本件発明の課題を解決できると認識できる
ものと認められるから、本件発明は、発明の詳細な説明に記載したものであ
ることが認められる。
したがって、本件発明がサポート要件に適合するとした本件審決の判断に
誤りはないから、原告主張の取消事由１は理由がない。
３ 取消事由２（実施可能要件の判断の誤り）について
5 ⑴ 本件発明の実施可能要件の適合性について
ア 原告は、本件明細書には、
「引裂強度」の測定方法について、軽荷重引裂
試験機（東洋精機製）を使用し、ＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載の方法に準拠
して、測定したとの記載（【００５７】）があるが、軽荷重引裂試験機（東
洋精機製）による測定方法（甲９、２６、２９）とＪＩＳ－Ｐ－８１１６
10 記載の方法（甲７）とは、測定機器、試験片の枚数（ひいては、その厚み）
及び引き裂き長さが異なるものであることからすると、
【００５７】の記載
において、測定機器と準拠すべきＪＩＳ規格とが一致せず、本件発明の「引
裂強度」の測定方法が一義的に定まらないから、過度の試行錯誤を要する
かどうかを検討するまでもなく、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、
15 「引裂強度」が「２～６ｃＮ」の数値範囲に属する本件発明の「ラップフ
ィルム」を製造することができないとして、本件発明は、実施可能要件に
適合しない旨主張する。
そこで検討するに、本件明細書には、引裂強度の測定に関し、
「ラップフ
ィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィ
20 ルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定を実施した。
測定は軽荷重引裂試験機（東洋精機製）を使用し、２３℃、５０％ＲＨの
雰囲気中にて評価した。ＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載の方法に準拠して、ラ
ップフィルムの引裂強度を測定した。 （
」 【００５７】）との記載がある。
しかるところ、当業者においては、本件出願前に発行された東洋精機作
25 成の「型式Ｄ 製品名 軽荷重引裂試験機」の取扱説明書（甲２９）記載
の「装置の用途」「仕様」
、 （試験片寸法、測定レンジ、試験片枚数等）「試
、
験片作成」 「測定原理」の各項目の記載に基づいて、塩化ビニリデン系樹
、
脂ラップフィルムについて、試験片を作成（作製）し、装置（「軽荷重引裂
試験機」）を操作し、試験片の「引裂強度」を測定することに特段の困難は
ないものと認められる。
5 一方、ＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載の方法による「引裂強度」の測定方法
（甲７）は、エルメンドルフ形引裂試験機を用いて、紙の引裂強度を測定
する方法である点、試験片の寸法等の点において、軽荷重引裂試験機によ
る測定方法と異なるものである。
しかし、上記【００５７】の「測定は軽荷重引裂試験機（東洋精機製）
10 を使用」し、「ＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載の方法に準拠して…測定した。」
との記載は、その文脈から、本件発明の「引裂強度」の測定は、実際の測
定に使用する軽荷重引裂試験機（東洋精機製）の取扱説明書の記載に従っ
て測定し、上記取扱説明書に記載のない項目（例えば、
「引裂強さ」の定義、
「試験結果の表し方」等）については、ＪＩＳ－Ｐ－８１１６に従ったこ
15 とを述べたものと解するのが自然であるから、ＪＩＳ－Ｐ－８１１６記載
の方法による「引裂強度」の測定方法と軽荷重引裂試験機による測定方法
とに異なる点があるからといって、本件発明の「引裂強度」の測定方法が
一義的に定まらないということはできない。
したがって、原告の上記主張は、採用することができない。
20 イ 原告は、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、ラップフィルムの低
温結晶化開始温度が、「流通・保管時」において、「４０～６０℃」に属す
るかどうかを予測することができないから、過度の試行錯誤をしても、
「流
通・保管時」において本件発明が規定する「低温結晶化開始温度」を備え
たラップフィルムを得ることは困難であるとして、本件発明は、実施可能
25 要件に適合しない旨主張する。
(ア) そこで検討するに、本件明細書の発明の詳細な説明には、ラップフ
ィルムのＴＤ方向の引裂強度について、「塩化ビニリデン系樹脂の組成、
添加剤組成、フィルムの延伸倍率、延伸速度、及びフィルムの厚み等に
よって調整できる。、ＴＤ方向の引裂強度はＴＤ方向の延伸倍率を低く
」「
したり、ラップフィルムを厚くすることによって、向上する傾向にあり、
5 ＴＤ方向の延伸倍率を高くしたり、ラップフィルムを薄くすることによ
って、低下する傾向にある。（
」【００３８】 、ラップフィルムのＭＤ方向
）
の引張弾性率について、
「塩化ビニリデン系樹脂の組成、添加剤組成、フ
ィルムの延伸倍率、及び延伸速度等によって調整できる。 、
」「ＭＤ方向の
引張弾性率は、延伸倍率を高くしたり、添加剤量を低減することによっ
10 て、向上する傾向にあり、延伸倍率を低くしたり、添加剤量を増加する
ことによって、低下する傾向にある。 （
」 【００３９】）との記載がある。
また、本件明細書の発明の詳細な説明には、ラップフィルムの低温結晶
化開始温度について、製造時に十分に塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の
「
配向やフィルムの応力を緩和させることで、低温結晶化開始温度を４０
15 ～６０℃」とすることができる（【００４２】）との記載があり、その具
体的な方法として、
「ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を、延伸温度３０
～４５℃条件下において、共に４～６倍とし、ＭＤ方向の延伸速度を、
０．０９～０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の延伸速度を３．１～４．０倍／
ｓとすること」
（【００４８】 、
）「緩和時の雰囲気温度を２５～３２℃に設
20 定すること」【００４９】 、
（ ）「フィルムの緩和比率」を「７～１５％」と
すること（【００５０】、
） 「スリット原反を２４時間以上、５～１９℃で
保管すること」 【００５１】 【００５２】
（ 、 ）との記載がある。
加えて、本件明細書記載の実施例１ないし６は、本件発明で規定され
た範囲内で塩化ビニリデン繰り返し単位を含有する「塩化ビニリデン系
25 樹脂」と、
「エポキシ化植物油」並びに「クエン酸エステル及び二塩基酸
エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物」を、本件発
明で規定された範囲内の割合で含有させた材料を用いて、上記条件に従
ってラップフィルムを製造した後、製造直後のラップフィルムの巻回体
を２８℃に設定した恒温槽で１か月保管した後、裂けトラブル抑制効果
及びカット性について評価したものであり、上記各実施例のラップフィ
5 ルムは、本件発明で規定されたＴＤ方向の引裂強度、ＭＤ方向の引張弾
性率、低温結晶化開始温度及び厚みを備えるものであり、また、その組
成については、上記の材料と同様に、本件発明で規定された範囲内のも
のであると理解できる。
そうすると、当業者は、本件明細書の上記記載から、ラップフィルム
10 の具体的な製造方法を理解し、過度の試行錯誤を要することなく、
「低温
結晶化開始温度」が「４０～６０℃」の範囲にある本件発明のラップフ
ィルムを製造することができるものと認められるから、本件明細書の発
明の詳細な説明は、当業者が本件発明の実施をすることができる程度に
明確かつ十分に記載したものと認められる。
15 (イ) この点に関し、原告は、当業者が、過度の試行錯誤をしても、
「流通・
保管時」において本件発明が規定する「低温結晶化開始温度」を備えた
ラップフィルムを得ることが困難である事情として、①本件明細書の記
載において、ラップフィルムが製造された後の「流通・保管時」の低温
結晶化開始温度の挙動が一切明らかではなく、
「製造時」から「流通・保
20 管時」を経て、低温結晶化開始温度を「４０～６０℃」に調節する方法
についても明らかではないこと、②本件明細書記載の実施例１ないし６
は、いずれも「流通・保管時」の条件が「２８℃に設定した恒温槽にて
１ヶ月間保管したもの」という特定の条件におけるものであり、それ以
外の「流通・保管時」の条件下においては、低温結晶化開始温度が「４
25 ０～６０℃」の範囲になるとは限らないことを指摘する。
しかし、低温結晶化開始温度を調整するための製造条件について、本
件明細書には、上記(ア)記載のとおりの説明がされており、ラップフィ
ルムが製造された後の「流通・保管時」の低温結晶化開始温度の正確な
挙動自体が明らかでないとしても、そのことによって、上記製造条件に
ついての理解が妨げられることにはならない。
5 そして、前記２⑵エのとおり、当業者は、本件明細書の記載から、実
施例１ないし６の「製造直後のラップフィルムの巻回体を２８℃に設定
した恒温槽で１か月保管した保管条件」のみならず、他の保管条件であ
っても、一般的な流通及び家庭での保管の条件（温度及び保管する時間）
の範囲に沿うものであれば、低温結晶化開始温度が「４０～６０℃」の
10 範囲内に収まるラップフィルムを作成することができると理解できるか
ら、別の保管条件であっても、上記製造条件を調整して、ラップフィル
ムの「低温結晶化開始温度」が「４０～６０℃」の範囲になるようにす
ることも、過度の試行錯誤を要することなく、可能であると認められる。
したがって、原告の上記指摘は、前記(ア)の判断を左右するものでは
15 ない。
(ウ) よって、原告の前記主張は理由がない。
⑵ 小括
以上によれば、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明の実
施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものと認められるから、
20 本件発明が実施可能要件に適合するとした本件審決の判断に誤りはない。
したがって、原告主張の取消事由２は理由がない。
４ 取消事由３（手続違背）について
⑴ 認定事実
前記第２の１の事実と証拠によれば、本件審判の経緯として、次の事実が
25 認められる。
ア 原告は、令和元年１２月２７日、本件審判を請求し、本件特許の無効理
由としてサポート要件違反（無効理由１）及び実施可能要件違反（無効理
由２）を主張した（甲１９）。
被告は、令和２年４月７日、審判事件答弁書（甲３１）を提出し、無効
理由１及び２に対する反論の主張をした。
5 イ 特許庁は、令和２年５月１４日頃、原告及び被告の双方に対し、本件審
判の審理は書面審理による旨の同月８日付け書面審理通知書（甲３４）及
び同日付け審尋書を発送した。原告に対する審尋書（甲２０の１）には、
被告の審判事件答弁書について意見があれば述べること、審尋書発送の日
から１５日以内に審尋に対する回答書を提出すること等が記載されていた。
10 ウ 原告は、令和２年５月１９日付けで、審尋に対する回答書の提出期限（指
定期間）を同年６月１９日まで延長することを求める旨の上申書（甲３５）
を提出し、特許庁は、上記延長を認めた。
原告は、同月１８日付けで、審判事件答弁書に対する再反論を記載した
審尋に対する回答書（甲２０の２）を提出した。
15 エ 被告は、令和２年６月２９日付けで、審尋に対する回答書（甲３２。以
下「被告回答書」という。）を提出した。被告回答書には、原告が提出した
証拠について意見を述べるほか、被告が証拠として提出していた軽荷重引
裂試験機等の取扱説明書の記載が、本件出願当時も同一の内容であったこ
と、当時の取扱説明書も証拠として提出すること等が記載されていた。
20 オ 特許庁は、令和２年１０月１５日、原告に対し、同月９日付けの本件審
判の審理終結通知（甲３６）とともに、被告回答書の副本を発送した。
その後、特許庁は、同月３０日、本件審判の請求を不成立とする本件審
決をした。
なお、原告は、本件審判の審理終結通知を受けた後、本件審決までの間
25 に、本件審判の審理の再開の申立てをしていない。
⑵ 審理不尽について
原告は、①特許無効審判は、口頭審理によることが原則であるから（特許
法１４５条１項本文） 書面審理によるのであれば、
、 口頭審理に先立って当事
者に送付される審理事項通知書に準ずるような審尋事項を通知すべきところ、
本件審判ではそのような通知がされなかったこと、②被告に対する審尋が原
5 告に知らされないまま行われ、本件審判の審理の終結に当たって、原告に、
被告回答書に対する反論の機会が与えられなかったことからすると、本件審
決には、審理不尽の違法がある旨主張する。
しかしながら、①については、書面による審尋に際し、口頭審理に先立っ
て当事者に送付される審理事項通知書に準ずるような審尋事項を通知しなけ
10 ればならないとする法令上の規定はないこと、原告は、審判事件答弁書に対
する再反論を記載した回答書の提出について、特許庁が指定した提出期限の
延長を求め、これが認められた後の令和２年６月１８日付けで、上記回答書
を提出したこと（前記(1)ウ）に鑑みると、上記審理事項通知書に準ずるよう
な審尋事項を通知されなかったからといって、本件審判の審理が尽くされて
15 いなかったものとはいえない。
②については、原告が被告回答書に対する反論の提出が必要と考えたので
あれば、審理の再開の申立て（特許法１５６条３項）をすることも可能であ
ったが、原告はかかる申立てをしていないし（前記(1)オ）、また、原告が上
記の反論を提出できなかったことによって、本件審決の結論に影響を及ぼし
20 たものとも認められない。
したがって、原告の上記主張は理由がない。
⑶ 小括
よって、本件審決に審理不尽の違法があるものとは認められないから、原
告主張の取消事由３は理由がない。
25 第５ 結論
以上のとおり、原告主張の取消事由はいずれも理由がない。その他、原告は、
縷々主張するが、いずれも本件審決の結論に影響を及ぼすものとはいえず、理
由がない。
したがって、本件審決にこれを取り消すべき理由は認められないから、原告
の請求は棄却されるべきものである。
知的財産高等裁判所第１部
10 裁判長裁判官 大 鷹 一 郎
裁判官 小 川 卓 逸
裁判官小林康彦は、転補のため署名押印することができない。
裁判長裁判官 大 鷹 一 郎
（別紙）
【図１】

【図２】
【表１】
10 はの