令和4(行ケ)10123審決取消請求事件

令和５年１２月２１日判決言渡

令和４年（行ケ）第１０１２３号 審決取消請求事件

口頭弁論終結日 令和５年１１月２０日

判 決

原 告 株 式 会 社 東 京 精 密

同訴訟代理人弁護士 服 部 誠

同 中 村 閑

同 柿 本 祐 依

同訴訟代理人弁理士 加 藤 志 麻 子

同 相 田 義 明

同 山 下 崇

被 告 浜松ホトニクス株式会社

同訴訟代理人弁護士 設 樂 隆 一

同 尾 関 孝 彰

同 河 合 哲 志

同 松 本 直 樹

同 大 澤 恒 夫

同訴訟代理人弁理士 長 谷 川 芳 樹

同 柴 田 昌 聰

同 小 曳 満 昭

主 文

１ 原告の請求を棄却する。

２ 訴訟費用は原告の負担とする。

事 実 及 び 理 由

【略語】

5 本判決で用いる略語は、別紙１「略語一覧」のとおりである。なお、本件審決中で使用されている略語は、本判決でもそのまま踏襲している。

第１ 請求

特許庁が無効２０２１－８０００５１号事件について令和４年１０月１８日にした審決を取り消す。

第２ 事案の概要

１ 特許庁における手続の経緯等（当事者間に争いがない。）

(1) 被告は、平成１６年１月９日、発明の名称を「レーザ加工方法及びレーザ加工装置」とする発明について特許出願をし、平成２２年１０月８日、本件特許に係る特許権の設定登録を受けた（請求項の数２０）。

(2) 原告は、令和３年６月２５日、本件特許の請求項１３、１５、１６に係る発明についての特許の本件無効審判を請求し、特許庁は、同請求を無効２０２１－８０００５１号事件として審理を行った。特許庁は、令和４年１０月１８日、「本件審判の請求は、成り立たない。」との本件審決をし、その謄本は同年１１月４日原告に送達された。

(3) 原告は、令和４年１２月２日、本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起した。２ 発明の内容

(1) 本件特許の特許請求の範囲に記載された発明のうち、無効審判請求の対象となる請求項１３、１５、１６の記載を分説すると、以下のとおりである。【請求項１３】（本件発明１）（Ｉ） 第一のレーザ光を加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、（Ｊ） 前記第１のレーザ光及び前記加工対象物の主面の変位を測定するための第二のレーザ光を前記加工対象物に向けて集光するレンズと、

5 （Ｋ） 前記第二のレーザ光の照射に応じて前記主面で反射される反射光を検出して前記主面の変位を取得する変位取得手段と、（Ｌ） 前記加工対象物と前記レンズとを前記加工対象物の主面に沿って移動させる移動手段と、（Ｍ） 前記レンズを前記主面に対して進退自在に保持する保持手段と、（Ｎ） 前記移動手段及び前記保持手段それぞれの挙動を制御する制御手段と、を備え、（Ｏ） 前記第二のレーザ光を照射しながら、前記制御手段は前記加工対象物と前記レンズとを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御し、前記変位取得手段は前記切断予定ラインに沿った前記主面の変位を取得し、（Ｐ） 前記第一のレーザ光を照射し、前記制御手段は前記変位取得手段が取得した変位に基づいて前記レンズと前記主面との間隔を調整しながら保持するように前記保持手段を制御し、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記改質領域を形成し、（Ｑ） 前記制御手段は前記第二のレーザ光の集光点が前記加工対象物に対する所定の位置に合うように設定された測定初期位置に前記レンズを保持するように前記保持手段を制御し、（Ｒ） 当該レンズを測定初期位置に保持した状態で前記第二のレーザ光の照射を開始し、前記制御手段は前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御し、前記主面で反射される前記第二のレーザ光の反射光に応じて、前記レンズを前記測定初期位置に保持した状態を解除するように前記保持手段を制御し、（Ｓ） 当該解除後に、前記制御手段は前記主面で反射される前記第二のレ

5 ーザ光の反射光を検出しながら前記レンズと前記主面との距離を調整するように前記保持手段を制御し、前記変位取得手段は前記切段予定ラインに沿った前記主面の変位を取得する、レーザ加工装置。【請求項１５】（本件発明２）（２Ｉ） 第一のレーザ光を加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、（２Ｊ） 前記第１のレーザ光及び前記加工対象物の主面の変位を測定するための第二のレーザ光を前記加工対象物に向けて集光するレンズと、（２Ｋ） 前記第二のレーザ光の照射に応じて前記主面で反射される反射光を検出して前記主面の変位を取得する変位取得手段と、（２Ｌ） 前記加工対象物と前記レンズとを前記加工対象物の主面に沿って移動させる移動手段と、（２Ｍ） 前記レンズを前記主面に対して進退自在に保持する保持手段と、（２Ｎ） 前記移動手段及び前記保持手段それぞれの挙動を制御する制御手段と、を備え、（２Ｏ） 前記第二のレーザ光を照射しながら、前記制御手段は前記加工対象物と前記レンズとを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御し、前記変位取得手段は前記切断予定ラインに沿った前記主面の変位を取得し、（２Ｐ） 前記第一のレーザ光を照射し、前記制御手段は前記変位取得手段が取得した変位に基づいて前記レンズと前記主面との間隔を調整しながら保持するように前記保持手段を制御し、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記改質領域を形成し、

5 （２Ｑ） 前記制御手段は前記変位取得手段が取得した前記切断予定ラインに沿った前記主面の変位に基づいて前記主面に対して前記レンズを保持する加工初期位置を設定し、当該設定した加工初期位置に前記レンズを保持するように前記保持手段を制御し、（２Ｒ） 当該レンズを加工初期位置に保持した状態で前記第一のレーザ光の照射を開始し、前記制御手段は前記レンズと前記加工対象物とを相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記切断予定ラインの一端部において前記改質領域を形成し、（２Ｓ） 当該一端部における改質領域の形成後に、前記制御手段は、前記レンズを前記加工初期位置に保持した状態を解除し、前記変位取得手段が取得した前記主面の変位に基づいて前記レンズと前記加工対象物との間隔を調整するように前記保持手段を制御し、前記レンズと前記加工対象物とを相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記改質領域を形成する、レーザ加工装置。【請求項１６】（本件発明３）（３Ｉ） 前記変位取得手段が前記切断予定ラインに沿った前記主面の変位を取得する際に併せて前記第一のレーザ光を照射し、前記切断予定ラインに沿って前記改質領域を形成する、（３Ｊ） 請求項１０～１５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

(2) 本件明細書の記載事項及び図面の抜粋を別紙２に掲げる。これによれば、本件明細書には、本件発明について次のような開示があることが認められる。ア 本件発明は、レーザ光を照射することで加工対象物を加工するためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する（【０００１】）。イ 従来のレーザ加工技術には、加工対象物を加工するためのレーザ光を集光する集光レンズに対し、加工対象物の主面高さを測定する測定手段を所

5 定の間隔をもって並設させたものがあり、加工対象物の主面に沿ってレーザ光でスキャンする際に、測定手段により加工対象物の主面高さを測定し、その測定点が集光レンズの直下に到達したときに、その主面高さの測定値に基づいて集光レンズと加工対象物の主面との距離が一定となるように集光レンズをその光軸方向に駆動するものであるが、加工対象物の外側から測定を開始し、加工対象物の内側へと測定を行っていくことになるため、測定によって得られた主面高さの測定値に基づいて集光レンズを駆動すると、加工対象物の端部においてレーザ光の集光点がずれる場合があるという問題があった（【０００２】、【０００４】）。ウ また、主面が凸凹している加工対象物を加工する技術としては、加工準備として、加工を施す部分全ての平面度を平面度測定手段によって測定した後、その平面度測定手段をブレードに取り替えて、測定した平面度に基づいて加工対象物を加工するものがあったが、測定時と加工時とでそれぞれに用いる手段を交換するので、交換の手間がかかると共に交換に伴うずれが生じる恐れがあるという問題があった 【０００３】 【０００５】 。（ 、 ）本件発明では、レーザ光の集光点のずれを極力少なくしつつ効率よくレーザ加工を行うことができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする（【０００６】）。エ そこで、本件発明は、前記(1)の構成を採用した。これにより、切断予定ラインに沿って主面の変位を取得し、その取得した変位に基づいてレンズと主面との間隔を調整しながら改質領域を形成するので、加工対象物内部の所定の位置に改質領域を形成することができる。また、加工用の第一のレーザ光を集光するレンズで測定用の第二のレーザ光を集光するので、より的確に主面の変位を取得できる。加工初期位置にレンズを保持した状態で切断予定ラインの一端部において改質領域を形成し、その後レンズを保持した状態を解除して主面の変異に追従させ

5 ながら改質領域を形成することにより、加工対象物の端部の形状変動による影響を極力排除して変位を取得できる。主面の変位の取得に合わせて改質領域も形成するので、一度のスキャンで測定と加工とを行うことができる（【００１５】、【００１６】、【００１８】～【００２０】）。オ 本件発明のレーザ加工装置によれば、レーザ光の集光点のずれを極力少なくしつつ効率よくレーザ加工を行うことができる（【００２３】）。３ 甲１発明及び周知の技術事項１、２について

(1) 本件無効審判において、請求人である原告は、無効理由として本件発明の進歩性の欠如を主張し、本願出願日前に頒布された刊行物である甲１（国際公開第０２／２２３０１号）を主引用文献として、同じく甲３（特開昭５３－１４５５６４号公報）、甲４（特開平１０－１８９４９６号公報）、甲５（特開２０００－３０６８６５号公報）、甲６（特公平６－１００７１１号公報）及び甲７（特開平１０－２８８７３４号公報）を周知文献として提出した。

(2) 甲１には、別紙３「甲１の記載事項（抜粋）」のとおりの記載があり、本件審決は、そこには、下記の甲１発明が記載されていると認定した。【甲１発明】レーザ光Ｌを加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせて照射し、前記加工対象物１の切断予定ライン５に沿って前記加工対象物１の内部に改質領域７を形成するレーザ加工装置１００であって、前記レーザ光Ｌ及び観察用光源１１７で発生した可視光を前記加工対象物１に向けて集光する集光用レンズ１０５と、前記可視光の照射に応じて前記加工対象物１の表面３で反射される反射光を検出して、撮像データを作成する撮像素子１２１と、撮像素子１２１から出力された撮像データが入力され、当該撮像データを基にして前記可視光の焦点を表面３上に合わせるための焦点データを演算する撮像デ

5 ータ処理部１２５と、前記加工対象物１と前記集光用レンズ１０５とを前記加工対象物１の表面３に沿って移動させるＸ、Ｙ軸ステージ１０９、１１１と、前記集光用レンズ１０５をレーザ光Ｌの光軸方向に移動させることによるフォーカス調整の手段と、前記Ｘ、Ｙ軸ステージ１０９、１１１、及び、前記フォーカス調整の手段それぞれの挙動を制御する全体制御部１２７と、を備え、載置台１０７に載置された加工対象物１に前記可視光を照射し、前記可視光が照射された切断予定ライン５を含む加工対象物１の表面３を撮像した撮像データに基づいて、焦点データを演算し、前記レーザ光Ｌの照射前に、前記全体制御部１２７は前記焦点データに基づいて前記集光用レンズ１０５と前記表面３との間隔を調整して所定位置に保持するように前記フォーカス調整の手段を制御し、前記レーザ光Ｌを照射し、前記集光用レンズ１０５と前記加工対象物１とを前記表面３に沿って相対的に移動させるようにＸ、Ｙ軸ステージ１０９、１１１を制御して前記改質領域７を形成する、レーザ加工装置１００。

(3) 本件審決は甲３～５から把握される周知の技術的事項として下記「周知の技術的事項１」 甲６．を、 ７から把握される周知の技術的事項として下記「周知の技術的事項２」を、それぞれ認定した。【周知の技術的事項１】半導体ウェーハをレーザ加工する技術分野において、半導体ウェーハに反りがあると加工位置に対して加工用レーザ光の焦点がずれることから、測距用レーザ光を半導体ウェーハに照射し、半導体ウェーハの切断予定ラインに沿った表面（主面）の変位を取得して、取得した主面の変位に基づき、加工

5 用レーザ光のレンズと半導体ウェーハの主面との間隔を調整することで、加工用レーザ光の焦点の位置を調整し、半導体ウェーハの表面を加工すること。【周知の技術的事項２】対象物であるシリコンウェハについて、シリコンウェハの一端部に存在する平坦ではない部分（段差部や研磨ダレ部分等）に起因して光の合焦動作が困難になることから、そのような部分において合焦動作を一時的に停止させて焦点を固定し、そのような部分を外れると合焦動作を再開することにより、光の合焦動作を改善すること。４ 本件審決の理由の要旨本件審決は、本件発明は甲１発明及び周知の技術的事項１、２に基づいて当業者が容易に発明することができたものとはいえないと判断した（詳細は別紙４「本件審決の理由」を参照。）５ 取消事由

(1) 甲１発明に基づく本件発明１の進歩性の判断の誤り（取消事由１）

(2) 取消事由１を前提とした甲１発明に基づく本件発明２及び本件発明３の進歩性の判断の誤り（取消事由２、３）

第３ 当事者の主張

１ 取消事由１（甲１発明に基づく本件発明１の進歩性の判断の誤り）

(1)

（原告の主張）

本件審決には、一括して検討された相違点２～４の容易想到性の判断に誤りがある。ア 甲１発明への周知の技術的事項１の適用について(ｱ) 本件審決は、甲１発明は、加工対象物の内部を加工するものであるから、加工対象物の表面を加工するものである周知の技術的事項１を適用する動機付けがない旨判断した。しかし、レーザ加工において、加工中の集光点のＡＦ制御が必要に

5 なるのが、振動などの外的要因により、集光が不安定になるためであ

ることは、当業者の技術常識であり、焦点の位置が加工対象の表面か、内部であるかにかかわりないから、甲１発明において、ＡＦ制御が明示的に記載されていないとしても、当業者であれば記載されているに等しいと理解する。そうすると、そのような相違点（相違点２～４中の周知の技術的事項１に対応する部分）は、実質的な相違点ではないか、当業者が技術常識に基づいて容易に想到しうるものである。(ｲ) 本件審決は、甲１は加工対象物に反りがあることを想定したものでないから、甲１発明に、加工対象物に反りがあることを課題とする周知の技術的事項１を適用する動機付けは見いだせない旨判断した。しかし、甲１に、表面に電極パターンや電子デバイスが形成されており、一般的に反りの生じやすいウェハが加工対象物として明確に記載されている以上、甲１発明においても、反りのあるシリコンウェハが加工対象になることは、当業者であれば十分に予想する。(ｳ) 本件審決は、甲１発明は、焦点位置がＺ軸方向にずれても、ずれた位置でレーザ光が収束して加工自体は可能であり、位置の誤差に許容範囲を有するとして、周知の技術的事項１のように表面の加工を行うものとは、集光点のＺ軸方向の位置の誤差の許容幅が異なると判断した。しかし、当業者が、「レーザの照射自体が可能」であることをもって、加工中の集光点のＡＦ制御が不要と考えるとはいえない。すなわち、甲１発明の加工対象であるウェハについて、本件出願日の時点において、厚さ３０μｍまでの薄型シリコンウェハも直接切断が可能であることが知られており（甲３８、３９）、このような薄いウェハの場合、加工中の集光点をウェハ内に収めるべく、集光点のＡＦ制御が必要であると当業者は理解する。

5 また、ステルスダイシング技術において、比較的厚いウェハであっ

ても、表面に近すぎる箇所にクラック領域を形成すると、クラック領域が表面に形成され、クラック領域そのもののランダムな形状が加工対象物の表面に現れ、表面のチッピングの原因となり、割断精度が悪くなることから、改質領域のＺ方向の位置が割断精度に影響を与えるとされる（甲１の１０５頁１５～２３行）。さらに、切り残し部分が半分程度のセミフルカットのダイシングでさえ、切断深度のバラツキに起因して、クラックが生じるなどの要因によりチップ分割に支障を来す（甲３３）とされていることからすれば、セミフルカットよりはるかに分割の契機となる改質領域が少なく、逆に、改質領域以外の部分が大きいステルスダイシングにおいて、改質領域の深度がばらつけば、チップ分割に支障を来すであろうことを当業者は当然に認識する。イ 甲１発明への周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２の適用について(ｱ) 本件審決は、甲１発明に周知の技術的事項２を組み合わせることができない理由として、シリコンウェハの一端部に存在する平坦ではない部分に起因して光の合焦動作が困難になるとの課題は、甲１に記載されておらず、これに内在しているということもできない旨判断した。しかし、当業者であれば、甲１において、反りが生じやすいウェハが加工対象物として記載されていると理解することは前記ア(ｲ)のとおりである以上、平坦部でない（反りのある）部分を有するシリコンウェハが加工対象となりうることや、これに起因して、フォーカス調整やレーザ加工に対して悪影響を及ぼすことを、周知の技術的事項２から理解するから、本件審決の判断は誤りである。(ｲ) 本件審決は、甲１発明に周知の技術的事項１を適用し、さらに周

5 知の技術的事項２を適用することは、多段階の改変に相当するから、

容易になし得たとはいえない旨判断するが、前記ア(ｱ)のとおり、甲１発明において、周知の技術的事項１（ＡＦ制御）が明示的に記載されていないとしても、当業者であれば記載されているに等しいと考えるものであるから、本件における相違点は、実質的に、端部に対して集光点のＡＦ制御をしないという点に尽きる。甲１に明示的な記載がないことに基づき認定された、集光点のＡＦ制御に係る相違点を、周知技術により容易想到としたとしても、当該部分は、いわば「当たり前」とも評価しうるものであるから、さらに端部に対して集光点のＡＦ制御をしない点について、別途の周知技術に基づいて容易想到としたとしても、多段階の改変（いわゆる容易の容易）には該当しない。

(2)

（被告の主張）

ア 甲１発明への周知の技術的事項１の適用について(ｱ) 甲１発明や本件発明のような加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工に関しては、「振動等の外的要因による品質低下が生じうるため、レーザ光の集光点を安定させるべく、加工時におけるＡＦ制御が必要となる」という事項は、本件出願時に当業者が認識し得たものではない。(ｲ) 原告は、前記(1)ア(ｳ)のとおり、厚さ３０μｍまでの薄型シリコンウェハを切断対象とする場合、加工中の集光点をウェハ内に収めるべく、集光点のＡＦ制御が必要である旨主張するが、甲３８、３９に加工中における集光点のＡＦ制御を示唆する記載は一切なく、たとえ当業者がそれらの記事に接したとしても、甲１発明において加工中における集光点のＡＦ制御の採用が動機付けられることはあり得ない。また、原告は、前記(1)ア(ｳ)のとおり、①ステルスダイシングにおいてもチップ分割が精度よく行われるかどうかを考慮する必要があ

5 ること、②甲１の１０５頁１５～２３行に、比較的厚いウェハの場合

にも、改質領域のＺ方向の位置が割断精度に影響を与える旨の記載があること、③セミフルカットでも改質領域の切断深度のばらつきによりクラック等の問題が生じることを指摘する。しかし、①に関し、ＡＦ制御がチップ分割の精度を改善し得ることは、本件特許の出願前には全く知られていなかったことであるから、原告がいう「ステルスダイシングにおいてもチップ分割が精度よく行われるかどうかを考慮する必要があること」は、本件特許の出願前に「甲１発明においてＡＦ制御（加工中における集光点のＡＦ制御）を採用すること」が動機付けられたことの理由にはならない。②に関し、甲１の上記記載も、改質領域を形成する深さ方向の位置が加工対象物の表面から遠すぎても近すぎても問題が生じ得る、という事項を表したものにすぎず、ＡＦ追従制御の必要性を示唆するものではない。③に関し、セミフルカットのダイシングによりウェハが切断されるメカニズムと、甲１発明のようなステルスダイシングによりウェハが切断されるメカニズムとは全く相違するものである。そうすると、原告の主張はいずれも失当である。イ 甲１発明の周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２の適用について原告は、前記(1)イ(ｲ)のとおり、集光点のＡＦ制御に係る相違点を、周知技術により容易想到としたとしても、当該部分は、いわば「当たり前」とも評価しうるものであるから、さらに端部に対して集光点のＡＦ制御をしない点について、別途の周知技術に基づいて容易想到としたとしても、多段階の改変には該当しない旨主張する。しかし、たとえ甲１発明が「反り」のあるウェハをも加工対象とするものであるとしても、周知の技術的事項１（加工中のＡＦ制御）を採用しな

5 い甲１発明においては、「シリコンウェハの一端部に存在する平坦では

ない部分（段差部や研磨ダレ部分等）に起因して光の合焦動作が困難になる」との課題は問題になり得ないから、周知の技術事項２に係る解決手段を採用することは、当業者が容易になし得るものではない。

２ 取消事由２、３（取消事由１を前提とした甲１発明に基づく本件発明２及び

本件発明３の進歩性の判断の誤り）について

(1)

（原告の主張）

ア 本件発明１と本件発明２は技術的に同一のことを規定しているから、本件発明１が甲１及び周知の技術的事項１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本件発明２も甲１及び周知の技術的事項１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。イ また、本件発明３は、本件発明１又は２を引用し、「主面の変位を取得する際に併せて前記第一のレーザ光を照射」することをさらに限定するものであるが、甲３～５にも、主面の変位を取得しつつ、加工用レーザ光の照射をすることが記載されているから、この点自体は、周知技術に基づいて当業者が容易になしうるものである。ウ よって、本件審決の判断には誤りがある。

(2)

（被告の主張）

ア 本件発明２と甲１発明との間には、相違点１～３に加えて相違点５があるが、甲１発明に周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２を適用することは、容易になし得たものとはいえないことは前記１(2)のとおりであり、相違点２、相違点３及び相違点５に係る本件発明２は、甲１発明、周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２に基づいて、当業者が容易になし得たものとはいえない。イ 本件発明３は、本件発明１又は２の構成を含んでさらに限定したものに

5 当たるから、甲１発明に基づく本件発明１又は２の進歩性についての本件

審決の判断に誤りがない以上、甲１発明に基づく本件発明３の進歩性についての本件審決の判断にも誤りはない。

第４ 当裁判所の判断

１ 取消事由１（甲１発明に基づく本件発明１の進歩性の判断の誤り）について

(1) 別紙３「甲１の記載事項（抜粋） によれば、」 甲１には以下の開示があり、本件審決が認定するとおりの甲１発明を認めることができ、また、本件発明１と甲１発明の一致点、相違点も本件審決が認定するとおりであると認める。ア 甲１発明は、半導体材料基板、圧電材料基板やガラス基板等の加工対象物の切断に使用されるレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する（１頁５～６行）。イ レーザーにより、加工対象物の表面から裏面に向けて加熱溶融を進行させて加工対象物を切断する従来の方法では、加工対象物の表面のうち切断する箇所となる領域周辺も溶融され、加工対象物が半導体ウェハの場合、半導体ウェハの表面に形成された半導体素子のうち、上記領域付近に位置するものが溶融する恐れがある。加工対象物の表面の溶融を防止する方法として、加工対象物の切断する箇所をレーザ光により加熱し、加工対象物を冷却することにより、加工対象物の切断する箇所に熱衝撃を生じさせて加工対象物を切断する方法もあったが、加工対象物に生じる熱衝撃が大きいと、加工対象物の表面に、不必要な割れが発生するという問題があった（１頁８行～２頁５行）。ウ 甲１発明の目的は、加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工装置を提供することである（２頁６～７行）。エ 甲１発明は、加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に多光子吸収に

5 よる改質領域を形成する工程を備えることを特徴とする。加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、改質領域を形成し、これを起点として切断予定ラインに沿って加工対象物が割れることにより、比較的小さな力で加工対象物を切断することができるので、加工対象物の表面に切断予定ラインから外れた不必要な割れを発生させることがない。また、加工対象物の表面ではレーザ光がほとんど吸収されないので、加工対象物の表面が溶融することはない（２頁９～２４行、３５頁１９～２３行）。オ 甲１発明によれば、加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるので、加工対象物を切断することにより作製される製品の歩留まりや生産性を向上させることができる（１１０頁７～１２行）。

(2) 相違点の容易相当性について検討する。相違点２～４は密接に関連するものであるから、事案に鑑みこれを一括し、甲１発明に周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２を適用して、相違点２～４に係る本件発明１とすることが容易になし得るかについてまず検討する。ア 甲１発明への周知の技術的事項１の適用について(ｱ) 周知の技術的事項１は、半導体ウェーハの表面を加工する際の焦点の位置を調節するものであり、甲３～５には、半導体ウェーハの表面以外の部位を加工する際の課題や解決手段についての記載はない。また、周知の技術的事項１は、加工対象物に反りがあることを課題とする解決手段である。一方、甲１発明は、前記(1)オのとおり、加工対象物の内部に集光点を合わせて改質領域を形成し、切断予定ラインに沿って加工対象物を割るというものである。また、甲１には、加工対象物の反りについての記載はない。加えて、甲１には、溶融処理領域を切断予定ラインに沿うよう

5 に加工対象物の内部に形成する工程において、レーザ光の集光点についてＺ軸方向の制御をすることについての記載もない。そうすると、甲１発明に周知の技術的事項１を適用すべき動機付けは認められないというべきである。(ｲ) 原告は、前記第３の１(1)ア(ｱ)(ｲ)のとおり、焦点の位置が加工対象の表面か、内部であるかにかかわりなく、振動などの外的要因により、集光が不安定になることから、加工中の集光点のＡＦ制御が必要になるのは、当業者の技術常識であり、甲１において、周知の技術的事項１（ＡＦ制御）が明示的に記載されていないとしても、当業者であれば記載されているに等しいと認識し、また、シリコンウェハは一般に反るものであり、当業者は反ったシリコンウェハが加工対象となることも認識する旨主張する。しかし、甲１発明は、加工対象物の内部に集光点を合わせて改質領域を形成し、切断予定ラインに沿って加工対象物を割るというものであり、その目的や機序からして、加工対象物の表面からレーザ加工する従来技術と本質的に異なるのであるから、甲１に半導体ウェーハの表面の加工の際の技術である周知の技術事項１が記載されているに等しいとはいえないし、甲１にはシリコンウェハの反りについて何らの言及もないのであって、原告の主張は採用できない。(ｳ) 原告は、前記第３の１(1)ア(ｳ)のとおり、本件審決が、甲１発明における集光点のＺ軸方向のずれの許容幅の大きさを指摘し、これを根拠に周知の技術的事項１の適用を否定する判断をしたのは誤りであるとし、その理由として、①本件出願日の時点において、厚さ３０μｍまでの薄型シリコンウェハも甲１発明の加工対象となり得るところ、加工中の集光点をウェハ内に収める必要があること、②甲１の１０５頁１５～２３行に、比較的厚いウェハの場合にも、改質領域のＺ方向の位置が割断精

5 度に影響を与える旨の記載があること、③セミフルカットでも改質領域の深度のばらつきによりクラック等の問題が生じることからすれば、セミフルカットより改質領域以外の部分が大きいステルスダイシングにおいて、改質領域の深度がばらつけば、チップ分割に支障を来すであろうことから、当業者がＡＦ制御の必要性を理解する旨を主張する。しかし、①に関し、甲３８、３９は、薄型シリコンウェハがステルスダイシングの加工対象となることを示すものであるが、それが直ちに甲１発明においてＺ方向のＡＦ制御の必要性を導くものではない。また、原告が②において引用する甲１の記載は、「クラック領域９と表面３の距離が比較的長いと、表面３側においてクラック９１の成長方向のずれが大きくなる。これにより、クラック９１が電子デバイス等の形成領域に到達することがあり、この到達により電子デバイス等が損傷する。クラック領域９を表面３付近に形成すると、クラック領域９と表面３の距離が比較的短いので、クラック９１の成長方向のずれを小さくできる。よって、電子デバイス等を損傷させることなく切断が可能となる。但し、表面３に近すぎる箇所にクラック領域９を形成すると、クラック領域９が表面３に形成される。このため、クラック領域９そのもののランダムな形状が加工対象物の表面に現れ、表面３のチッピングの原因となり、割断精度が悪くなる。」というものであるが、これは、改質領域を形成する深さ方向の位置は加工対象物の表面に近いことが望ましいが、近すぎてもいけないという程度のことを述べるにすぎず、形成位置を特定したり、それが一定でなければならないとするものではなく、まして、ＡＦ制御の必要性を示すものでもない。また、甲１には、「図９８に示すクラック領域９は、パルスレーザ光Ｌの集光点を加工対象物１の厚み方向において厚みの半分の位置より表面（入射面）３に近い位置に調節して形成されたものである。クラック領域９は加工対象物１の

5 内部中の表面３側に形成される。」（１０５頁１～４行）、「なお、パルスレーザ光Ｌの集光点を加工対象物１の厚み方向において厚みの半分の位置より表面３に遠い位置に調節してクラック領域９を形成することもできる。この場合、クラック領域９は加工対象物１の内部中の裏面２１側に形成される。」（１０５頁２４行～１０６頁１行）等の記載もあり、甲１発明においては、シリコンウェハ内部の改質領域の位置はシリコンウェハの厚み方向において厚みの半分の位置より表面に近い位置の近くから、厚みの半分の位置より表面に遠い位置まで、ある程度の幅をもって設定され得ると理解できるのであり、当業者が、甲１発明において、Ｘ、Ｙ軸ステージの振動やウェハの反りにより、レーザ光の集光点がずれること、すなわち改質領域の位置がずれることが、直ちにシリコンウェハの割れに影響を及ぼすと理解することはないというべきである。そして、③に関し、セミフルカットとステルスダイシングは切断の原理、機序が異なるのであり、前者で改質領域の深度のばらつきにより問題が生じるからといって、後者においても同様であると当業者が認識するとはいえない。(ｴ) 以上のとおりであって､原告の主張するところを踏まえても、甲１発明に周知の技術的事項１を適用することが当業者にとって容易になし得たとはいえない。イ 甲１発明への周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２の適用について甲１発明に、周知の技術的事項１を適用することが当業者にとって容易になし得たといえないことは前記アのとおりである。また、周知の技術的事項２は、シリコンウェハの一端部に存在する平坦ではない部分（段差部や研磨ダレ部分等）に起因して光の合焦動作が困難

5 になるという課題に対応するためのものであるが、甲１には、シリコンウェハの一端部を加工することを前提とした記載自体がないから、周知の技術的事項２を適用する動機もない。したがって、甲１発明に周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２を適用することが当業者にとって容易になし得たとはいえない。ウ 小括以上のとおりであって、当業者が、相違点２～４に係る本件発明１の構成を容易に想到することができたとはいえない。

(3) そうすると、相違点１について判断するまでもなく、本件発明１は甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないとした本件審決の判断に誤りはなく、取消事由１は理由がない。

２ 取消事由２、３（取消事由１を前提とした甲１発明に基づく本件発明２及び本件発明３の進歩性の判断の誤り）について(1) 取消事由２について本件発明２と甲１発明との間には、相違点１～３に加えて相違点５があるが、甲１発明に周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２を適用することで相違点２、３を克服することを容易になし得たものとはいえないことは前記 1 のとおりであるから、本件発明２は、甲１発明、周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２に基づいて、当業者が容易になし得たものとはいえない。(2) 取消事由３について本件発明３は、本件発明１又は２の構成を含んでさらに限定したものに当たるから、甲１発明に基づく本件発明１及び２の進歩性についての本件審決の判断に誤りがない以上、甲１発明に基づく本件発明３の進歩性についての本件審決の判断にも誤りはない。

３ 結論

5 以上によれば、原告主張の取消事由はいずれも理由がなく、本件審決について取り消されるべき違法は認められない。したがって、原告の請求を棄却することとして、主文のとおり判決する。

知的財産高等裁判所第４部

裁判長裁判官

宮 坂 昌 利

裁判官

本 吉 弘 行

裁判官

岩 井 直 幸

別紙１ 略語一覧

（略語） （意味）・本件特許：被告を特許権者とする特許第４６０１９６５号

5 ・本件発明：本件特許の請求項１３、１５、１６に係る発明の総称個別にはそれぞれ「本件発明１」「本件発明２」「本件発明３」という。・本件明細書：本件特許に係る明細書・甲１発明：甲１（国際公開第０２／２２３０１号）記載の発明・Ｚ軸方向：レーザ光Ｌの光軸方向

別紙２ 本件明細書の記載事項及び図面（抜粋）

【技術分野】【０００１】本発明は、レーザ光を照射することで加工対象物を加工するためのレーザ加工方5 法及びレーザ加工装置に関する。【背景技術】【０００２】従来のレーザ加工技術には、加工対象物を加工するためのレーザ光を集光する集光レンズに対し、加工対象物の主面高さを測定する測定手段（接触式変位計や超音波距離計等）を所定の間隔をもって並設させたものがある（例えば、下記特許文献１の図６～図１０参照。）。このようなレーザ加工技術では、加工対象物の主面に沿ってレーザ光でスキャンする際に、測定手段により加工対象物の主面高さを測定し、その測定点が集光レンズの直下に到達したときに、その主面高さの測定値に基づいて集光レンズと加工対象物の主面との距離が一定となるように集光レンズをその光軸方向に駆動する。【０００３】また、主面が凸凹している加工対象物を加工する技術としては、加工準備として、加工を施す部分全ての平面度を平面度測定手段（投光器と反射光受光器とを有する平面度測定器）によって測定した後、その平面度測定手段をブレードに取り替えて、測定した平面度に基づいて加工対象物を加工するものがある（例えば、下記特許文献２参照。）。【特許文献１】 特開２００２－２１９５９１号公報【特許文献２】 特開平１１－３４５７８５号公報【発明の開示】【発明が解決しようとする課題】【０００４】しかしながら、上記特許文献１に記載のレーザ加工技術においては、次のような解決すべき課題がある。すなわち、加工対象物の外側の位置からレーザ光の照射を開始してレーザ光と加工対象物とをその主面に沿って移動させて加工を行う場合に、測定手段は加工対象物の外側から測定を開始し、加工対象物の内側へと測定を行っ5 ていくことになる。そして、この測定によって得られた主面高さの測定値に基づいて集光レンズを駆動すると、加工対象物の端部においてレーザ光の集光点がずれる場合がある。【０００５】また、上記特許文献２に記載の技術を用いた場合には、加工対象物の主面の平面度を正確に把握できるのものの、測定時と加工時とでそれぞれに用いる手段を交換するので、交換の手間がかかると共に交換に伴うずれが生じる恐れがある。【０００６】そこで本発明では、レーザ光の集光点のずれを極力少なくしつつ効率よくレーザ加工を行うことができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。【課題を解決するための手段】【００１５】本発明のレーザ加工装置は、第一のレーザ光を加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、第１のレーザ光及び加工対象物の主面の変位を測定するための第二のレーザ光を加工対象物に向けて集光するレンズと、第二のレーザ光の照射に応じて主面で反射される反射光を検出して主面の変位を取得する変位取得手段と、加工対象物とレンズとを加工対象物の主面に沿って移動させる移動手段と、レンズを主面に対して進退自在に保持する保持手段と、移動手段及び保持手段それぞれの挙動を制御する制御手段と、を備え、第二のレーザ光を照射しながら、制御手段は加工対象物とレンズとを主面に沿って相対的に移動させるように移動手段を制御し、変位取得手段は切断予定ラインに沿った主面の変位を取得し、第一のレーザ光を照射し、制御手段は変位取得手段が取得した変位に基づいてレンズと主面との間隔を調整しながら保持するように保持手段を制御し、レンズと加工対象物とを主面に沿って相対的に移動させるように移動手段を制御して前記改質領域5 を形成する。【００１６】本発明のレーザ加工装置によれば、切断予定ラインに沿って主面の変位を取得し、その取得した変位に基づいてレンズと主面との間隔を調整しながら改質領域を形成するので、加工対象物内部の所定の位置に改質領域を形成することができる。また、加工用の第一のレーザ光を集光するレンズで測定用の第二のレーザ光を集光するので、より的確に主面の変位を取得できる。【００１８】また本発明のレーザ加工装置では、制御手段は第二のレーザ光の集光点が加工対象物に対する所定の位置に合うように設定された測定初期位置にレンズを保持するように保持手段を制御し、当該レンズを測定初期位置に保持した状態で第二のレーザ光の照射を開始し、制御手段はレンズと加工対象物とを主面に沿って相対的に移動させるように移動手段を制御し、主面で反射される第二のレーザ光の反射光に応じて、レンズを測定初期位置に保持した状態を解除するように保持手段を制御し、当該解除後に、制御手段は主面で反射される第二のレーザ光の反射光を検出しながらレンズと主面との距離を調整するように保持手段を制御し、変位取得手段は切段予定ラインに沿った主面の変位を取得することも好ましい。測定初期位置にレンズを保持した状態で切断予定ラインの一端部に第二のレーザ光を照射した後、すなわちレンズと加工対象物とが相対的に移動してレンズが加工対象物に差し掛かった後に、レンズを保持した状態を解除して主面の変位を取得するので、加工対象物の端部の形状変動による影響を極力排除して変位を取得できる。また、反射光の光量は反射する面との距離に応じて変化するので、例えば、反射光の光量が所定の変化をする部分を加工対象物の主面の外縁に相当するものと想定してレンズを保持した状態を解除できる。【００１９】また本発明のレーザ加工装置では、制御手段は変位取得手段が取得した切断予定5 ラインに沿った主面の変位に基づいて主面に対してレンズを保持する加工初期位置を設定し、当該設定した加工初期位置にレンズを保持するように保持手段を制御し、当該レンズを加工初期位置に保持した状態で第一のレーザ光の照射を開始し、制御手段はレンズと加工対象物とを相対的に移動させるように移動手段を制御して切断予定ラインの一端部において改質領域を形成し、当該一端部における改質領域の形成後に、制御手段は、レンズを加工初期位置に保持した状態を解除し、変位取得手段が取得した主面の変位に基づいてレンズと加工対象物との間隔を調整するように保持手段を制御し、レンズと加工対象物とを相対的に移動させるように移動手段を制御して改質領域を形成することも好ましい。加工初期位置にレンズを保持した状態で切断予定ラインの一端部において改質領域を形成し、その後レンズを保持した状態を解除して主面の変異に追従させながら改質領域を形成するので、加工対象物の端部の形状変動による影響を極力排除して改質領域を形成できる。【００２０】また本発明のレーザ加工装置では、変位取得手段が切断予定ラインに沿った主面の変位を取得する際に併せて第一のレーザ光を照射し、切断予定ラインに沿って改質領域を形成することも好ましい。主面の変位の取得に合わせて改質領域も形成するので、一度のスキャンで測定と加工とを行うことができる。【発明の効果】【００２３】本発明のレーザ加工方法及びレーザ加工装置によれば、レーザ光の集光点のずれを極力少なくしつつ効率よくレーザ加工を行うことができる。【発明を実施するための最良の形態】【００４０】まず、この説明に用いるウエハ状の加工対象物Ｓについて図３を参照しながら説明する。加工対象物Ｓには２ｎ本の切断予定ラインＣ１～Ｃ２ｎが設定されている。この切断予定ラインＣ１～Ｃ２ｎは、二本を一組としてレーザ加工が施される。例えば、5 切断予定ラインＣ１～Ｃ２であれば、切断予定ラインＣ１の延長上の点Ｘ１から点Ｘ２に向かって切断予定ラインＣ１の変位を取得し、続いて切断予定ラインＣ２の延長上の点Ｘ３から点Ｘ４に向かって切断予定ラインＣ２の変位を取得する。このように変位を取得すれば、点Ｘ１から点Ｘ２方向に向かって加工用対物レンズ４２（図１参照）が移動するようにステージ２（図１参照）を移動させ、その後逆の点Ｘ３から点Ｘ４方向に向かって加工用対物レンズ４２が移動するようにステージ２を移動させるので、ステージ２の移動が効率的に行える。切断予定ラインＣ１～Ｃ２について変位を取得すると、その取得した変位に基づいてアクチュエータ４３の移動量を再生しながら切断予定ラインＣ １の延長上の点Ｘ １から点Ｘ ２に向かって切断予定ラインＣ １に沿って改質領域を形成し、続いて切断予定ラインＣ２の延長上の点Ｘ３から点Ｘ４に向かって切断予定ラインＣ２に沿って改質領域を形成する。【００４１】（変位取得工程） 引き続いて、ウエハ状の加工対象物Ｓの切断予定ラインＣ１～Ｃｎに沿った表面Ｓ１の変位を取得する変位取得行程について説明する。【００４２】図４（Ａ）～図４（Ｃ）を参照しながら説明する。図４（Ａ）～図４（Ｃ）は、図３の II－II 断面を示す図である。 理解を容易にするために図４尚、 （Ａ）～図４（Ｃ）においては断面を示すハッチングを省略する。図４（Ａ）に示すように、加工対象物Ｓはダイシングフィルム２ａを介してステージ２に吸着されて固定されている。ダイシングフィルム２ａはダイシングリング（図示しない）で固定されている。【００４３】図４（Ａ）に示すように、加工対象物２の切断予定ラインＣ１上の一点Ｑ１に対応する位置に加工用対物レンズ４２が配置されるようにステージ２が移動する。加工用対物レンズ４２を保持しているアクチュエータ４３は最も縮んだ状態から２５μｍ伸びた状態になる。この伸び量２５μｍは、アクチュエータ４３の最大伸び量５０μｍの半分の量として設定されている。この状態で観察用可視光の反射光のピン5 トが合うようにステージ２を上下させる。このピントが合った状態で測距用レーザ光Ｌ２を照射し、その反射光に基づいて非点収差信号を得て、この非点収差信号の値を基準値とする。【００４４】続いて、図４（Ｂ）に示すように、図４（Ａ）の状態におけるアクチュエータ４３の伸び量を保持したまま、加工用対物レンズ４２切断予定ラインＣ１の延長上の点Ｘ１に対応する位置に配置されるようにステージ２が移動する。図４（Ｂ）に示す鉛直方向における加工対象物Ｓに対する加工用対物レンズ４２の位置が初期位置（測定初期位置）となる。その後、図４（Ｂ）中の矢印Ｆの方向に加工用対物レンズ４２が移動するようにステージ２が移動する（測定準備ステップ）。【００４５】測距用レーザ光Ｌ２はダイシングフィルム２ａにおいては反射率が低く反射される全光量は少ないが、加工対象物Ｓにおいては反射される全光量が増大する。すなわち、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する測距用レーザ光Ｌ２の反射光の全光量が多くなるので、反射光の全光量が予め定められた閾値を超えた場合に加工対象物Ｓの切断予定ラインＣ１と加工用対物レンズ４２が交差する位置にあるものと判断できる。従って、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるものとして、その時点でのアクチュエータ４３の伸び量の保持を解除して非点収差信号が基準値となるようにアクチュエータ４３の伸び量制御を開始する（第一測定ステップ）。【００４６】従って、加工用対物レンズ４２が図４（Ｂ）中の矢印Ｆ方向に移動すると図４（Ｃ）に示す状態になる。図４（Ｃ）に示すように、区間Ｇ１（一端部）においては加工用対物レンズ４２を保持している状態から加工用対象物Ｓの表面Ｓ１の変位に追従させるまでの移行区間となるので、この部分においてはアクチュエータ４３の移動量5 が表面Ｓ１の変位とは対応していない。その後、アクチュエータ４３の伸び量の保持を解除して非点収差信号が基準値となるようにアクチュエータ４３の伸び量制御を行う区間Ｇ２においては、アクチュエータ４３の移動量が表面Ｓ１の変位と対応している。従って、アクチュエータ４３の伸び量変化の軌跡Ｇは表面Ｓ１の変位と対応することになる。その後、図４（Ｃ）に示すように加工用対物レンズ４２は切断予定ラインＣ１の他端に差し掛かると、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する測距用レーザ光Ｌ２の反射光の全光量が少なくなる。従って、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する全光量が予め定められた閾値よりも小さくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるものとして、その時点でのアクチュエータの伸び量を保持すると共に、軌跡Ｇの記録を終了する。この軌跡Ｇの情報は変位格納部７０７に格納される（第二測定ステップ）。【００５７】（加工工程） 引き続いて、加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２を照射して改質領域を形成する加工工程について説明する。【００５８】図４（Ａ）～図４（Ｃ）と同様に図３の II－II 断面を示す図８（Ａ）～図８（Ｃ）を参照しながら説明する。尚、理解を容易にするために図６（Ａ）～図６（Ｃ）においては断面を示すハッチングを省略する。図８（Ａ）は、切断予定ラインＣ１において加工用対物レンズ４２が改質領域の形成を開始した状態を示している。 （Ａ）図８に至る前に、ステージ２が更に所定の距離（以下、加工高さ）上昇して、加工対象物Ｓの表面Ｓ１と加工用対物レンズ４２との距離が加工高さ分だけ近づくように設定される。ここで、可視域のピント位置とレーザ光の集光位置とが一致するものとすれば、加工用レーザ光Ｌ１は、加工対象物Ｓの内部であって、その表面Ｓ１から加工高さと加工対象物Ｓのレーザ波長における屈折率との積の値に相当する位置に集光されることになる。例えば、加工対象物Ｓがシリコンウェハであってその屈折率が5 ３．６（波長１．０６μｍ）であり、加工高さが１０μｍであれば、３．６×１０＝３６μｍの位置に集光されることになる。【００５９】アクチュエータ４３は図４（Ｃ）で設定された伸び量で固定されており、加工用対物レンズ４２は初期位置（加工用初期位置）に配置されている。図４（Ｃ）から図８（Ａ）の状態に差し掛かる前に加工用レーザ光Ｌ１及び測距用レーザ光Ｌ２が照射される。加工用対物レンズ４２が図中矢印Ｈの方向に移動するようにステージ２が移動する（加工準備ステップ）。【００６０】測距用レーザ光Ｌ２はダイシングフィルム２ａにおいては反射率が低く反射される全光量は少ないが、加工対象物Ｓにおいては反射される全光量が増大する。すなわち、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する測距用レーザ光Ｌ２の反射光の全光量が多くなるので、反射光の全光量が予め定められた閾値を超えた場合に加工対象物Ｓの切断予定ラインＣ１と加工用対物レンズ４２が交差する位置にあるものと判断できる。従って、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する全光量が予め定められた閾値よりも大きくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるものとして（図８（Ａ）に相当する状態になってものとして）、その時点でのアクチュエータ４３の伸び量の保持を解除してアクチュエータ４３の伸び量制御を開始する。この伸び量は、図４（Ａ）～図４（Ｃ）を参照しながら説明したように取得されたアクチュエータ４３の伸び量の軌跡Ｇに基づいて制御される。より具体的には、変位取得再生部７０６が変位格納部７０７に格納されている軌跡Ｇの情報に従って再生情報を生成し、変位取得再生部７０６からアクチュエータ制御部７０３に出力される再生情報に従ってアクチュエータ制御部７０３が制御信号をアクチュエータ４３に出力する。従って、加工用対物レンズ４２が図６（Ａ）中の矢印Ｈ方向に移動すると図８（Ｂ）に示す状態になる。図８（Ｂ）に示すように、区間Ｊ（一端部）においては一定の加工高さで5 改質領域Ｒが形成されることになる。この区間Ｊにおいて一定の加工高さで改質領域Ｒが形成されると、その後、加工用対物レンズ４２は切断予定ラインＣ１に沿って移動し、加工用レーザ光Ｌ１によって改質領域Ｒを形成する（第一加工ステップ）。【００６１】図８（Ｂ）に示す状態から更に加工用対物レンズ４２が図８（Ａ）中矢印Ｈの方向に移動すると、図８（Ｃ）に示すように加工用対物レンズ４２は切断予定ラインＣ１の他端に差し掛かる。加工用対物レンズ４２が加工対象物Ｓから外れた位置に至ると、図８（Ａ）を参照しながら説明したのとは逆の状態となり、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する測距用レーザ光Ｌ２の反射光の全光量が少なくなる。従って、受光部４５（図１参照）の４分割位置検出素子が検出する全光量が予め定められた閾値よりも小さくなった場合に、加工用対物レンズ４２が切断予定ラインＣ１の一端に相当する位置にあるものとして（図８（Ｃ）に相当する状態になってものとして） その時点でのアクチュエータの伸び量を保持する。、 アクチュエータ４３の伸び量を保持したまま加工用対物レンズ４２が図８（Ｃ）中のＸ２の位置に至るようにステージ２が移動し、次の切断予定ラインＣ２の加工に備える（第二加工ステップ）。【図１】 【図３】【図４】【図８】

別紙３ 甲１の記載事項（抜粋）

技術分野本発明は、半導体材料基板、圧電材料基板やガラス基板等の加工対象物の切断に使用されるレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。（１頁４～６行）背景技術レーザ応用の一つに切断があり、レーザによる一般的な切断は次の通りである。例えば半導体ウェハやガラス基板のような加工対象物の切断する箇所に、加工対象物が吸収する波長のレーザ光を照射し、レーザ光の吸収により切断する箇所において加工対象物の表面から裏面に向けて加熱溶融を進行させて加工対象物を切断する。しかし、この方法では加工対象物の表面のうち切断する箇所となる領域周辺も溶融される。よって、加工対象物が半導体ウェハの場合、半導体ウェハの表面に形成された半導体素子のうち、上記領域付近に位置する半導体素子が溶融する恐れがある。加工対象物の表面の溶融を防止する方法として、例えば、特開２０００-２１９５２８号公報や特開２０００－１５４６７号公報に開示されたレーザによる切断方法がある。これらの公報の切断方法では、加工対象物の切断する箇所をレーザ光により加熱し、そして加工対象物を冷却することにより、加工対象物の切断する箇所に熱衝撃を生じさせて加工対象物を切断する。（１頁８～２１行）発明の開示しかし、これらの公報の切断方法では、加工対象物に生じる熱衝撃が大きいと、加工対象物の表面に、切断予定ラインから外れた割れやレーザ照射していない先の箇所までの割れ等の不必要な割れが発生することがある。よって、これらの切断方法では精密切断をすることができない。特に、加工対象物が半導体ウェハ、液晶表示装置が形成されたガラス基板や電極パ夕一ンが形成されたガラス基板の場合、この不必要な割れにより半導体チップ、液晶表示装置や電極パターンが損傷することがある。また、これらの切断方法では平均入力エネルギーが大きいので、半導体チップ等に与える熱的ダメージも大きい。本発明の目的は、加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することである。5 （１）本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程を備えることを特徴とする。本発明に係るレーザ加工方法によれば、加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射しかつ多光子吸収という現象を利用することにより、加工対象物の内部に改質領域を形成している。加工対象物の切断する箇所に何らかの起点があると、加工対象物を比較的小さな力で割って切断することができる。本発明に係るレーザ加工方法によれば、改質領域を起点として切断予定ラインに沿って加工対象物が割れることにより、加工対象物を切断することができる。よって、比較的小さな力で加工対象物を切断することができるので、加工対象物の表面に切断予定ラインから外れた不必要な割れを発生させることなく加工対象物の切断が可能となる。また、本発明に係るレーザ加工方法によれば、加工対象物の内部に局所的に多光子吸収を発生させて改質領域を形成している。よって、加工対象物の表面ではレーザ光がほとんど吸収されないので、加工対象物の表面が溶融することはない。なお、集光点とはレーザ光が集光した箇所のことである。切断予定ラインは加工対象物の表面や内部に実際に引かれた線でもよいし、仮想の線でもよい。以上説明した（１）のことは、後で説明する（２）～（６）にも言えることである。（１頁２３行～２頁２６行）これらの本発明に係るレーザ加工装置によれば、上記本発明に係るレーザ加工方法と同様の理由により、加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた不必要な割れを発生させることのないレーザ加工や、加工対象物の内部において加工対象物の厚み方向におけるパルスレーザ光の集光点の位置を制御したレーザ加工が可能となる。（３５頁１９～２３行）図１及び図２に示すように、加工対象物１の表面３には切断予定ライン５がある。5 切断予定ライン５は直線状に延びた仮想線である。本実施形態に係るレーザ加工は、多光子吸収が生じる条件で加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを加工対象物１に照射して改質領域７を形成する。なお、集光点とはレーザ光Ｌが集光した箇所のことである。レーザ光Ｌを切断予定ライン５に沿って（すなわち矢印Α方向に沿って）相対的に移動させることにより、集光点Ｐを切断予定ライン５に沿って移動させる。これにより、図３～図５に示すように改質領域７が切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部にのみ形成される。本実施形態に係るレーザ加工方法は、加工対象物１がレーザ光Ｌを吸収することにより加工対象物１を発熱させて改質領域７を形成するのではない。加工対象物１にレーザ光Ｌを透過させ加工対象物１の内部に多光子吸収を発生させて改質領域７を形成している。よって、加工対象物１の表面３ではレーザ光Ｌがほとんど吸収されないので、加工対象物１の表面３が溶融することはない。加工対象物１の切断において、切断する箇所に起点があると加工対象物１はその起点から割れるので、図６に示すように比較的小さな力で加工対象物１を切断することができる。よって、加工対象物１の表面３に不必要な割れを発生させることなく加工対象物１の切断が可能となる。（４４頁５～２２行）次に、本実施形態の具体例を説明する。[第１例]本実施形態の第１例に係るレーザ加工方法について説明する。図１４はこの方法に使用できるレーザ加工装置１００の概略構成図である。レーザ加工装置１００は、レーザ光Ｌを発生するレーザ光源１０１と、レーザ光Ｌの出力やパルス幅等を調節するためにレーザ光源１０１を制御するレーザ光源制御部１０２と、レーザ光Ｌの反射機能を有しかつレーザ光Ｌの光軸の向きを９０°変えるように配置されたダイクロイックミラー１０３と、ダイクロイックミラー１０３で反射されたレーザ光Ｌ5 を集光する集光用レンズ１０５と、集光用レンズ１０５で集光されたレーザ光Ｌが照射される加工対象物１が載置される載置台１０７と、載置台１０７をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸ステージ１０９と、載置台１０７をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動させるためのＹ軸ステージ１１１と、載置台１０７をＸ軸及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に移動させるためのＺ軸ステージ１１３と、これら三つのステージ１０９、１１１、１１３の移動を制御するステージ制御部１１５と、を備える。Ｚ軸方向は加工対象物１の表面３と直交する方向なので、加工対象物１に入射するレーザ光Ｌの焦点深度の方向となる。よって、Ｚ軸ステージ１１３をＺ軸方向に移動させることにより、加工対象物１の内部にレーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせることができる。また、この集光点ＰのＸ(Ｙ)軸方向の移動は、加工対象物１をＸ(Ｙ)軸ステージ１０９（１１１）によりＸ(Ｙ)軸方向に移動させることにより行う。Ｘ(Ｙ)軸ステージ１０９（１１１）が移動手段の一例となる。・・・第１例では加工対象物１の加工にパルスレーザ光を用いているが、多光子吸収を起こさせることができるなら連続波レーザ光でもよい。なお、本発明においてレーザ光はレーザビームを含む意味である。集光用レンズ１０５は集光手段の一例である。Ｚ軸ステージ１１３はレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせる手段の一例である。集光用レンズ１０５をＺ軸方向に移動させることによっても、レーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせることができる。レーザ加工装置１００はさらに、載置台１０７に載置された加工対象物１を可視光線により照明するために可視光線を発生する観察用光源１１７と、ダイク口イツクミラー１０３及び集光用レンズ１０５と同じ光軸上に配置された可視光用のビームスプリッタ１１９と、を備える。ビームスプリッタ１１９と集光用レンズ１０５との間にダイクロイックミラー１０３が配置されている。ビームスプリッタ１１９は、可視光線の約半分を反射し残りの半分を透過する機能を有しかつ可視光線の光軸の向きを９０°変えるように配置されている。観察用光源１１７から発生した可5 視光線はビームスプリッタ１１９で約半分が反射され、この反射された可視光線がダイクロイックミラー１０３及び集光用レンズ１０５を透過し、加工対象物１の切断予定ライン５等を含む表面３を照明する。・・・レーザ加工装置１００はさらに、撮像素子１２１から出力された撮像データが入力される撮像データ処理部１２５と、レーザ加工装置１００全体を制御する全体制御部１２７と、モニタ１２９と、を備える。撮像データ処理部１２５は、撮像データを基にして観察用光源１１７で発生した可視光の焦点が表面３上に合わせるための焦点データを演算する。この焦点データを基にしてステージ制御部１１５がＺ軸ステージ１１３を移動制御することにより、可視光の焦点が表面３に合うようにする。よって、撮像データ処理部１２５はオートフォーカスユニットとして機能する。また、撮像データ処理部１２５は、撮像データを基にして表面３の拡大画像等の画像データを演算する。この画像データは全体制御部１２７に送られ、全体制御部で各種処理がなされ、モニタ１２９に送られる。これにより、モニタ１２９に拡大画像等が表示される。・・・次に、図１４及び図１５を用いて、本実施形態の第１例に係るレーザ加工方法を説明する。図１５は、このレーザ加工方法を説明するためのフローチャートである。加工対象物１はシリコンウェハである。まず、加工対象物１の光吸収特性を図示しない分光光度計等により測定する。この測定結果に基づいて、加工対象物１に対して透明な波長又は吸収の少ない波長のレーザ光Ｌを発生するレーザ光源１０１を選定する（Ｓ１０１）。次に、加工対象物１の厚さを測定する。厚さの測定結果及び加工対象物１の屈折率を基にして、加工対象物１のＺ軸方向の移動量を決定する（Ｓ１０３）。これは、レーザ光Ｌの集光点Ｐが加工対象物１の内部に位置させるために、加工対象物１の表面３に位置するレーザ光Ｌの集光点を基準とした加工対象物１のＺ軸方向の移動量である。この移動5 量を全体制御部１２７に入力される。加工対象物１をレーザ加工装置１００の載置台１０７に載置する。そして、観察用光源１１７から可視光を発生させて加工対象物１を照明する（Ｓ１０５） 照明さ。れた切断予定ライン５を含む加工対象物１の表面３を撮像素子１２１により撮像する。この撮像データは撮像データ処理部１２５に送られる。この撮像デ－夕に基づいて撮像データ処理部１２５は観察用光源１１７の可視光の焦点が表面３に位置するような焦点データを演算する（Ｓ１０７）。この焦点データはステージ制御部１１５に送られる。ステージ制御部１１５は、この焦点データを基にしてＺ軸ステージ１１３をＺ軸方向の移動させる（Ｓ１０９）。これにより、観察用光源１１７の可視光の焦点が表面３に位置する。なお、撮像データ処理部１２５は撮像データに基づいて、切断予定ライン５を含む加工対象物１の表面３の拡大画像データを演算する。この拡大画像データは全体制御部１２７を介してモニタ１２９に送られ、これによりモニタ１２９に切断予定ライン５付近の拡大画像が表示される。全体制御部１２７には予めステップＳ１０３で決定された移動量データが入力されており、この移動量データがステージ制御部１１５に送られる。ステージ制御部１１５はこの移動量データに基づいて、レーザ光Ｌの集光点Ｐが加工対象物１の内部となる位置に、Ｚ軸ステージ１１３により加工対象物１をＺ軸方向に移動させる（Ｓ１１１）。次に、レーザ光源１０１からレーザ光Ｌを発生させて、レーザ光Ｌを加工対象物１の表面３の切断予定ライン５に照射する。レーザ光Ｌの集光点Ｐは加工対象物１の内部に位置しているので、溶融処理領域は加工対象物１の内部にのみ形成される。そして、切断予定ライン５に沿うようにＸ軸ステージ１０９やＹ軸ステージ１１１を移動させて、溶融処理領域を切断予定ライン５に沿うように加工対象物１の内部に形成する（Ｓ１１３）。そして、加工対象物１を切断予定ライン５に沿って曲げることにより、加工対象物１を切断する（Ｓ１１５）。これにより、加工対象物１をシ5 リコンチップに分割する。第１例の効果を説明する。これによれば、多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせて、パルスレーザ光Ｌを切断予定ライン５に照射している。そして、Ｘ軸ステージ１０９やＹ軸ステージ１１１を移動させることにより、集光点Ｐを切断予定ライン５に沿って移動させている。これにより、改質領域（例えばクラック領域、溶融処理領域、屈折率変化領域）を切断予定ライン５に沿うように加工対象物１の内部に形成している。加工対象物の切断する箇所に何らかの起点があると、加工対象物を比較的小さな力で割って切断することができる。よって、改質領域を起点として切断予定ライン５に沿って加工対象物１を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物１を切断することができる。これにより、加工対象物１の表面３に切断予定ライン５から外れた不必要な割れを発生させることなく加工対象物１を切断することができる。また、第１例によれば、加工対象物１に多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせて、パルスレーザ光Ｌを切断予定ライン５に照射している。よって、パルスレーザ光Ｌは加工対象物１を透過し、加工対象物１の表面３ではパルスレーザ光Ｌがほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面３が溶融等のダメージを受けることはない。以上説明したように第１例によれば、加工対象物１の表面３に切断予定ライン５から外れた不必要な割れや溶融が生じることなく、加工対象物１を切断することができる。よって、加工対象物１が例えば半導体ウェハの場合、半導体チップに切断予定ラインから外れた不必要な割れや溶融が生じることなく、半導体チップを半導体ウェハから切り出すことができる。表面に電極パターンが形成されている加工対象物や、圧電素子ウェハや液晶等の表示装置が形成されたガラス基板のように表面に電子デバイスが形成されている加工対象物についても同様である。よって、第１例によれば、加工対象物を切断することにより作製される製品（例えば半導体チップ、圧電デバイスチップ、液晶等の表示装置）の歩留まりを向上させることができる。5 ・・・（５０頁１５行～５５頁１３行）[第１０例]本実施形態の第１０例は、加工対象物の厚み方向におけるレーザ光の集光点の位置を調節することにより、加工対象物の厚み方向における改質領域の位置を制御している。この位置制御についてクラック領域を例に説明する。図９６は、本実施形態の第１０例に係るレーザ加工方法を用いて加工対象物１の内部にクラック領域９が形成された加工対象物１の斜視図である。パルスレーザ光Ｌの集光点は加工対象物１のパルスレーザ光Ｌの表面（入射面）３を越して加工対象物１の内部に合わされる。そして、集光点は加工対象物１の厚み方向において厚みの略半分の位置に調節されている。これらの条件の下で切断予定ライン５に沿って加工対象物１にパルスレーザ光Ｌを照射すると、クラック領域９は切断予定ライン５に沿って加工対象物１の厚みの半分の位置及びその付近に形成される。図９７は図９６に示す加工対象物１の部分断面図である。クラック領域９形成後、クラック領域９から表面３及び裏面２１に向けてクラック９１が自然に成長している。クラック領域９を加工対象物１の厚み方向において厚みの半分の位置及びその付近に形成すると、例えば加工対象物１の厚みが比較的大きい場合、自然に成長するクラック９１と表面３（裏面２１）との距離を比較的長くすることができる。よって、加工対象物１の切断予定ライン５に沿う切断予定箇所はある程度の強度を保持している。従って、レーザ加工終了後に加工対象物１の切断工程を行う場合、加工対象物のハンドリングが容易となる。図９８は図９６と同様に本実施形態の第１０例に係るレーザ加工方法を用いて形成されたクラック領域９を含む加工対象物１の斜視図である。図９８に示すクラック領域９は、パルスレーザ光Ｌの集光点を加工対象物１の厚み方向において厚みの5 半分の位置より表面（入射面）３に近い位置に調節して形成されたものである。クラック領域９は加工対象物１の内部中の表面３側に形成される。図９９は図９８に示す加工対象物１の部分断面図である。クラック領域９が表面３側に形成されているので、自然に成長するクラック９１は表面３又はその近傍に到達する。よって、切断予定ライン５に沿った割れが表面３に生じやすいので、加工対象物１を容易に切断することができる。特に、加工対象物１の表面３に電子デバイスや電極パターンが形成されている場合、クラック領域９を表面３付近に形成すると、加工対象物１の切断において電子デバイス等の損傷を防ぐことができる。すなわち、クラック領域９からクラック９１を加工対象物１の表面３及び裏面２１方向に成長させることにより、加工対象物１が切断される。クラック９１の自然成長だけで切断できる場合もあるし、クラック９１の自然成長に加えて人為的にクラック９１を成長させて切断する場合もある。クラック領域９と表面３の距離が比較的長いと、表面３側においてクラック９１の成長方向のずれが大きくなる。これにより、クラック９１が電子デバイス等の形成領域に到達することがあり、この到達により電子デバィス等が損傷する。クラック領域９を表面３付近に形成すると、クラック領域９と表面３の距離が比較的短いので、クラック９１の成長方向のずれを小さくできる。よって、電子デバイス等を損傷させることなく切断が可能となる。但し、表面３に近すぎる箇所にクラック領域９を形成するとクラック領域９が表面３に形成される。このため、クラック領域９そのもののランダムな形状が表面３に現れ、表面３のチッピングの原因となり、割断精度が悪くなる。なお、パルスレーザ光Ｌの集光点を加工対象物１の厚み方向において厚みの半分の位置より表面３に遠い位置に調節してクラック領域９を形成することもできる。この場合、クラック領域９は加工対象物１の内部中の裏面２１側に形成される。（１０４頁６行～１０６頁１行）・・・産業上の利用可能性本発明に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置によれば、加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができる。よって、加工対象物を切断することにより作製される製品（例えば、半導体チップ、圧電デバイスチップ、液晶等の表示装置）の歩留まりや生産性を向上させることができる。（１１０頁７～１２行）

別紙４ 本件審決の理由

１ 本件発明１と甲１発明の一致点及び相違点(1) 一致点5 第一のレーザ光を加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、前記第１のレーザ光及び測定用の光を前記加工対象物に向けて集光するレンズと、測定用の光の照射に応じて前記加工対象物の主面で反射される反射光を検出して、前記主面の位置に関するデータを取得する取得手段と、前記加工対象物と前記レンズとを前記加工対象物の主面に沿って移動させる移動手段と、前記レンズを前記主面に対して進退自在に保持する保持手段と、前記移動手段及び前記保持手段それぞれの挙動を制御する制御手段と、を備え、前記第一のレーザ光を照射し、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記改質領域を形成する、レーザ加工装置。(2) 相違点＜相違点１＞「測定用の光」について、本件発明１では「第二のレーザ光」（構成Ｊ）であるのに対し、甲１発明では「可視光」である点。＜相違点２＞「測定用の光」が、本件発明１では、「加工対象物の主面の変位を測定するための」（構成Ｊ）ものであり、「測定用の光の照射に応じて前記加工対象物の主面で反射される反射光を検出して、前記主面の位置に関するデータを取得する取得手段」が、本件発明１では、「前記主面の変位を取得する」（構成Ｋ）ものであり、「第二5 のレーザ光を照射しながら、前記制御手段は前記加工対象物とレンズとを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御し、前記変位取得手段は前記切断予定ラインに沿った前記主面の変位を取得」（構成Ｏ）するのに対し、甲１発明では、「観察用光源１１７で発生した可視光」（測定用の光）は「前記可視光の焦点を表面３上に合わせるための焦点データ」を演算するものであるが、当該可視光を照射しながら、全体制御部１２７が加工対象物１と集光用レンズ１０５とを表面３に沿って相対的に移動させるようにＸ、Ｙ軸ステージ１０９、１１１を制御することはなく、そのため、切断予定ライン５に沿った焦点データの変位を取得することもない点。＜相違点３＞「前記第一のレーザ光を照射し、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記改質領域を形成」する際に、本件発明１では、「前記制御手段は前記変位取得手段が取得した変位に基づいて前記レンズと前記主面との間隔を調整しながら保持するように前記保持手段を制御」している（構成Ｐ）のに対し、甲１発明では、「前記レーザ光Ｌの照射前に、前記全体制御部１２７は前記焦点データに基づいて前記集光用レンズ１０５と前記表面３との間隔を調整して所定位置に保持するように前記フォーカス調整の手段を制御」するものであり、「前記レーザ光Ｌを照射し、前記集光用レンズ１０５と前記加工対象物１とを前記表面３に沿って相対的に移動させるようにＸ、Ｙ軸ステージ１０９、１１１を制御して前記改質領域７を形成」する際には、全体制御部１２７は、フォーカス調整の手段に対して、集光用レンズ１０５と表面３との間隔を調整しながら保持するような制御を行っていない点。＜相違点４＞5 本件発明１では、「レーザ加工装置」が、「前記制御手段は前記第二のレーザ光の集光点が前記加工対象物に対する所定の位置に合うように設定された測定初期位置に前記レンズを保持するように前記保持手段を制御」し（構成Ｑ）、「当該レンズを測定初期位置に保持した状態で前記第二のレーザ光の照射を開始し、前記制御手段は前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記移動手段を制御し、前記主面で反射される前記第二のレーザ光の反射光に応じて、前記レンズを前記測定初期位置に保持した状態を解除するように前記保持手段を制御」し（構成Ｒ）、「当該解除後に、前記制御手段は前記主面で反射される前記第二のレーザ光の反射光を検出しながら前記レンズと前記主面との距離を調整するように前記保持手段を制御し、前記変位取得手段は前記切断予定ラインに沿った前記主面の変位を取得」する（構成Ｓ）、という構成を備えているのに対し、甲１発明では、「レーザ加工装置１００」がそのような構成を備えていない点。２ 本件発明１と甲１発明の相違点の容易想到性についての判断理由の要旨(1) 相違点２～４は技術的に密接に関連していることから、甲１発明に周知の技術的事項１、２を適用して、相違点２～４に係る本件発明１とすることが容易になし得るかについて検討する。(2) 甲１発明への周知の技術的事項１の適用について甲１発明は、加工対象物の内部を加工するものであるから、そもそも半導体ウェーハの表面に集光点を合わせて、表面を加工をするものである周知の技術的事項１を適用する動機付けがない。周知の技術的事項１は加工対象物に反りがあることを課題とした解決手段であるのに対して、甲１は加工対象物に反りがあることを想定したもので5 はなく、甲１発明に周知の技術的事項１を適用する動機付けは見いだせない。甲１発明は、改質領域を加工対象物１の内部にのみ形成するものであり、加工対象物１に厚みを有し、焦点位置がＺ軸方向にずれても、ずれた位置でレーザ光が収束して加工自体は可能であり、位置の誤差に許容範囲を有することを考慮すれば、周知の技術的事項１のように表面の加工を行うものとは、集光点のＺ軸方向の位置に係る条件（Ｚ軸方向の位置の誤差の許容幅）が異なる。よって、甲１発明に、周知の技術的事項１を適用することが当業者にとって容易になし得たとはいえない。(3) 甲１発明への周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２の適用について甲１には、光の合焦動作がシリコンウェハの一端部に存在する平坦でない部分についても行われることは記載されていないし、加工対象物の平坦でない部分がフォーカス調整やレーザ加工に対して悪影響を及ぼすとの課題についての記載も見当たらない。甲１におけるフォーカス調整は、加工対象物の表面の全体に沿って連続的に行うものではないから、シリコンウェハの一端部に存在する平坦ではない部分に起因して光の合焦動作が困難になるとの課題が甲１に内在しているということもできない。甲１発明に周知の技術的事項１を適用することができたとしても、さらに周知の技術的事項２を適用することは多段階の改変に該当し、そのような多段階の改変を要する本件発明１が、甲１発明に基づいて容易になし得たものということはできない。３ 甲１発明に基づく本件発明２の進歩性欠如に関する判断の要旨(1) 本件発明２と甲１発明の一致点・相違点ア 一致点本件発明１と甲１発明の一致点に同じ5 イ 相違点本件発明２では、「レーザ加工装置」が、「前記制御手段は前記変位取得手段が取得した前記切断予定ラインに沿った前記主面の変位に基づいて前記主面に対して前記レンズを保持する加工初期位置を設定し、当該設定した加工初期位置に前記レンズを保持するように前記保持手段を制御」し（構成２Ｑ）、「当該レンズを加工初期位置に保持した状態で前記第一のレーザ光の照射を開始し、前記制御手段は前記レンズと前記加工対象物とを相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記切断予定ラインの一端部において前記改質領域を形成」し（構成２Ｒ）、「当該一端部における改質領域の形成後に、前記制御手段は、前記レンズを前記加工初期位置に保持した状態を解除し、前記変位取得手段が取得した前記主面の変位に基づいて前記レンズと前記加工対象物との間隔を調整するように前記保持手段を制御し、前記レンズと前記加工対象物とを相対的に移動させるように前記移動手段を制御して前記改質領域を形成」する（構成２Ｓ）、という構成を備えているのに対し、甲１発明では、「レーザ加工装置１００」がそのような構成を備えていない点。(2) 相違点の容易想到性について甲１発明に各相違点に係る周知技術を適用して、相違点２、３、５に係る本件発明２とすることが容易になし得るかについて検討する。甲１発明に周知の技術的事項１及び周知の技術的事項２を適用することは、上記２に示したのと同様の理由により、容易になし得たものとはいえない。４ 甲１発明に基づく本件発明３の進歩性欠如に関する判断の要旨5 本件発明３は、本件発明１又は２の構成を含んでさらに限定したものに相当し、本件発明３と、甲１発明とは、上記相違点２～５を有するから、本件発明１又は本件発明２と同様の理由により、無効理由１によって本件発明３に係る特許を無効とすることはできない。