平成23(行ケ)10153審決取消請求事件

平成２３年１２月２１日 判決言渡
平成２３年（行ケ）第１０１５３号 審決取消請求事件（特許）
口頭弁論終結日 平成２３年１２月１４日
判 決
原 告 ｺｰﾆﾝｸﾚｯｶ ﾌｨﾘｯﾌﾟｽ
ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ ｴﾇ ｳﾞｨ
訴訟代理人弁理士 宮 崎 昭 彦
被 告 特 許 庁 長 官
指 定 代 理 人 門 田 か づ よ
同 服 部 秀 男
同 田 部 元 史
同 北 川 創
同 田 村 正 明
主 文
１ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
３ この判決に対する上告及び上告受理申立てのための
付加期間を３０日と定める。
事 実 及 び 理 由
第１ 請求
特許庁が不服２００９－２２９９２号事件について平成２２年１２月２８
日にした審決を取り消す。
第２ 事案の概要
１ 本件は，原告が名称を「パッケージ内の量及びスペクトル感知能力とデジタ
ル信号出力とを有するマルチチップＬＥＤパッケージ」とする発明につき特許
出願をし，平成２０年１０月７日付けでも特許請求の範囲の変更を内容とする
手続補正（以下「本件補正」という。）をしたところ，拒絶査定を受けたので，
これに対する不服の審判請求をしたが，特許庁から請求不成立の審決を受けた
ことから，その取消しを求めた事案である。
２ 争点は，上記補正後の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）が
下記引用例との間で進歩性を有するか（特許法２９条２項），である。
記
・引用例：特開平７－１３７３３８号公報（発明の名称「発光素子アレイの利
用装置」，公開日 平成７年５月３０日，甲１。以下，これに記載
された発明を「引用発明」という。）
第３ 当事者の主張
１ 請求の原因
(1) 特許庁における手続の経緯
原告は，平成１３年（２００１年）７月２６日の優先権（米国）を主張し
て，平成１４年７月２３日，名称を「パッケージ内の量及びスペクトル感知
能力とデジタル信号出力とを有するマルチチップＬＥＤパッケージ」とする
発明について国際特許出願（ＰＣＴ／ＩＢ２００２／００３１４６ 日本に
おける出願番号は特願２００３－５１６１０８号）をし，平成１６年１月２
６日に日本国特許庁に翻訳文を提出した（公表特許公報は特表２００４－５
３７１７３号，公表日 平成１６年１２月９日）。その後原告は，平成１６
年２月１０日付けで図面の変更を内容とする補正（甲７）を，平成１７年７
月２０日付けで全文変更を内容とする補正（甲６）を，さらに平成２０年１
０月７日付けで特許請求の範囲の変更を内容とする補正（請求項の数８，本
件補正。甲５）をしたが，平成２１年８月１８日付けで拒絶査定を受けたの
で，これに対する不服の審判請求をした。
特許庁は，上記請求を不服２００９－２２９９２号事件として審理した
上，平成２２年１２月２８日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との
審決（出訴期間として９０日附加）をし，その謄本は平成２３年１月７日原
告に送達された。
(2) 発明の内容
本件補正後の請求項の数は前記のとおり８であるが，そのうち請求項１
（本願発明）の内容は，次のとおりである。
・【請求項１】
複数の発光ダイオードチップと，
センサと，
支持部材と，を備え，
この支持部材が，前記複数の発光ダイオードチップと前記センサを支持
し，
前記センサが，フィードバック信号を制御装置に提供するように構成さ
れ，この信号が前記発光ダイオードチップの光出力に関連する，一体化マ
ルチチップ発光ダイオードパッケージ。
(3) 審決の内容
ア 審決の内容は，別添審決写しのとおりである。その要点は，本願発明は
前記引用発明に基づいて当業者（その発明の属する技術の分野における通
常の知識を有する者）が容易に発明することができたから特許法２９条２
項により特許を受けることができない，というものである。
イ なお，審決が認定した引用発明の内容，本願発明と引用発明との一致点
及び相違点は，次のとおりである。
(ｱ) 引用発明の内容
「基板に多数の発光素子を一列に並べ，発光素子に近接させてこの温度
を検出するために温度センサが基板上に配置され，
温度センサより入力されるある時点の温度と所定の時間経過後の温
度とに基づいて入力信号レベルが求められ，この入力信号レベルより補
正係数が求められ空間光変調素子の出力特性が最適になるように補正
されたデータ信号に応じて発光量が変わる発光素子アレイであって，前
記発光素子は発光ダイオードである発光素子アレイ。」
(ｲ) 一致点
本願発明と引用発明は，「複数の発光ダイオードと，センサと，支持
部材と，を備え，この支持部材が，前記複数の発光ダイオードと前記セ
ンサを支持し，前記センサが，フィードバック信号を制御装置に提供す
るように構成され，この信号が前記発光ダイオードの光出力に関連す
る，一体化マルチ発光ダイオードパッケージ。」である点で一致する。
(ｳ) 相違点
複数の発光ダイオードが，本願発明では，複数の発光ダイオードチッ
プであるのに対して，引用発明では，複数の発光ダイオードチップなの
かどうかが不明である点。
(4) 審決の取消事由
しかしながら，審決には次のような一致点認定の誤りがあるから，審決は
違法として取り消されるべきである。
ア 審決は，「引用発明では，『温度センサより入力されるある時点の温度
と所定の時間経過後の温度とに基づいて入力信号レベルが求められ，この
入力信号レベルより補正係数が求められ空間光変調素子の出力特性が最
適になるように補正されたデータ信号に応じて発光量が変わる』ことか
ら，引用発明は，『センサが，フィードバック信号を制御装置に提供する
ように構成され，この信号が前記発光ダイオードの光出力に関連する』点
において，本願発明と一致する。」（審決４頁１４行～２０行）と認定し
ている。
しかし，本願発明では，ＬＥＤチップだけがマルチチップ発光ダイオー
ドパッケージ内の熱源であるから，基板温度をＬＥＤの接合温度に相関さ
せることができるのに対し，引用発明では，基板の温度変化を測定するこ
とにより発光素子への入力信号レベルを求めようとしているのであって，
基板の温度変化は発光ダイオードの光出力に関連していない。また，引用
発明では，ドライバＩＣ及び発光素子アレイ両方が基板の温度変化に寄与
するから，温度センサの出力から発光素子の光強度及びスペクトルが得ら
れるわけでもなく，得ることもできない。
また，本願明細書（平成１７年７月２０日補正後のもの〔甲６〕）では，
量（発光強度）及びスペクトル（波長）を含めて「光出力」を規定してい
るのに対し，審決は，量についてのみ「光出力」と同一視している。しか
し，この量に関してのみ光出力を相関させようとしたとしても，引用発明
では，温度センサが発光素子とドライバＩＣとの熱に対する寄与を区別で
きないので，基板の温度をＬＥＤの接合温度に相関させることはできな
い。その上，引用発明は，発光されるスペクトルの温度依存性について何
ら開示していない。
以上のとおり，引用発明では，発光ダイオードの光出力に関連するフィ
ードバック信号を制御装置に提供していないので，引用発明は，「センサ
が，フィードバック信号を制御装置に提供するように構成され，この信号
が前記発光ダイオードの『光出力』に関連する」点において本願発明と一
致するとした審決の認定は誤りである。
イ 被告は，温度センサで検出されて当該温度センサより入力されるある時
点の温度と所定の時間経過後の温度とに基づいて，入力信号，さらには補
正係数が求められ，データ信号が補正され，当該補正されたデータ信号に
応じて発光素子の発光量が変わり発光量が変われば光出力が変わること
になるので，上記温度センサより入力される温度は上記発光ダイオードの
光出力に関連することは明らかであるから，審決の認定に誤りはないと反
論する。
しかし，本願発明の「センサが，フィードバック信号を制御装置に提供
するように構成され，この信号が前記発光ダイオードチップの光出力に関
連する」という用語の解釈について，明細書の記載及び図面を考慮すると，
「発光ダイオードの光出力に関する量及びスペクトル情報を制御装置に
伝達する当該センサとを有する。」との記載（段落【０００７】），「光
センサ１６は，ＬＥＤ１４の出力を量（光強度）及びスペクトル（波長）
に関して外部制御装置３０に伝達する。」との記載（段落【００１４】）
などから，センサからのフィードバック信号は，量及びスペクトル情報な
どの発光ダイオードの光出力に関する信号であって，このフィードバック
信号が制御装置に提供されると解釈されるべきである。
そうすると，温度センサにより入力信号の補正係数を求め，発光素子の
データ信号に応じて発光素子の発光量が変わることが，本願発明の「発光
ダイオードチップの光出力に関連する」という用語の意味に含まれないこ
とは，本願明細書の上記記載及び図面から明らかである。そして，発光素
子の発光量が変わることがたとえ本願明細書の「温度によりＬＥＤチップ
１４への電源電流を調整する補正作用」に相当したとしても，上記解釈に
影響を与えるものではない。
したがって，被告の上記反論は失当である。
ウ また，被告は，本願発明には「光出力」が量（発光強度）及びスペクト
ル（波長）を含むものに限定されることを示す記載はなく，本願明細書に
も「光出力」について明確に定義する記載はないと反論する。
しかし，本願明細書においては，発光ダイオードチップの光出力が常に
量（発光強度）及びスペクトル（波長）を含むものに限定されているから，
本願発明の「発光ダイオードチップの光出力に関連する」という用語の解
釈に当たって明細書の記載を考慮すれば，発光素子のデータ信号に応じて
発光素子の発光量が変わることが含まれないことは明らかである。
２ 請求原因に対する認否
請求原因(1)ないし(3) の各事実は認めるが，(4)は争う。
３ 被告の反論
審決の認定判断に誤りはなく，原告主張の取消事由は理由がない。
(1) 原告は，引用発明では発光ダイオードの光出力に関連するフィードバック
信号を制御装置に提供していないのに，審決は，「センサが，フィードバッ
ク信号を制御装置に提供するように構成され，この信号が前記発光ダイオー
ドの光出力に関連する」点において，本願発明と引用発明は一致するとの誤
った認定をしたと主張する。
しかし，温度センサで検出されて当該温度センサより入力される，ある時
点の温度と所定の時間経過後の温度とに基づいて，入力信号，さらには補正
係数が求められ，データ信号が補正され，当該補正されたデータ信号に応じ
て発光素子の発光量が変わり，発光量が変われば，光出力が変わることにな
るので，上記温度センサより入力される温度は，上記発光ダイオードの光出
力に関連することは明らかであるから，審決の上記認定に誤りはない。
また，温度センサより入力される温度に基づいて補正されたデータ信号に
応じて発光素子の発光量が変わることは，本願明細書（甲６）における，熱
センサ１８により制御装置に伝達される「温度によりＬＥＤチップ１４への
電源電流を調整する補正作用」（段落【００１５】）に相当するものといえ
るから，本願明細書（甲６）の記載に照らしても，審決の上記認定に誤りが
ないことは明らかである。
(2) この点に関し，原告は，本願発明ではＬＥＤチップだけがマルチチップ発
光ダイオードパッケージ内の熱源であるから，基板温度をＬＥＤの接合温度
に相関させることができるのに対し，引用発明では基板の温度変化を測定す
ることにより発光素子への入力信号レベルを求めようとしているのであっ
て，基板の温度変化は発光ダイオードの光出力に関連しておらず，また，引
用発明ではドライバＩＣ及び発光素子アレイ両方が基板の温度変化に寄与
するから，温度センサの出力から発光素子の光強度及びスペクトルを得るこ
ともできないと主張する。
しかし，上記主張は，ＬＥＤチップだけがマルチチップ発光ダイオードパ
ッケージ内の熱源であることを前提とするものであるが，本願発明には，Ｌ
ＥＤチップだけがマルチチップ発光ダイオードパッケージ内の熱源である
ことを特定する記載はなく，また，本願明細書（甲６）には，信号処理装置
（信号処理回路）が支持部材上に配置又は装着されることが記載されている
（段落【０００８】及び【００１１】）ことに照らしても，本願発明の支持
部材が，複数の発光ダイオードチップ以外の熱源（熱としての寄与の大小は
問わず）を支持することを排除したものと解する根拠はない。
また，引用例（甲１）の段落【００１３】に「上記発光素子１６に近接さ
せてこの温度を検出するために上記温度センサ１４が配置されている。」と
記載されているように，引用発明における温度センサは，発光素子に近接さ
せて当該発光素子の温度を検出するためのものである。
さらに，本願発明においても，「光出力」が量（発光強度）及びスペクト
ル（波長）を含むものに限定されることを示す記載がないことは，後記(3)
のとおりである。
以上により，原告の上記主張は，本願発明の構成及び本願明細書の記載に
基づかないものであって，失当である。
(3) 原告は，本願明細書（甲６）では量（発光強度）及びスペクトル（波長）
を含めて「光出力」を規定しているのに対し，審決は量についてのみ「光出
力」と同一視しているが，この量に関してのみ光出力を相関させようとした
としても，引用発明では温度センサが発光素子とドライバＩＣとの熱に対す
る寄与を区別できないので，基板の温度をＬＥＤの接合温度に相関させるこ
とはできないし，引用発明は発光されるスペクトルの温度依存性について何
ら開示していないと主張する。
しかし，本願の請求項１には，「光出力」が量（発光強度）及びスペクト
ル（波長）を含むものに限定されることを示す記載はなく，本願明細書にも
「光出力」について明確に定義する記載はないから，原告の上記主張は，本
願発明の構成及び本願明細書の記載に基づかないものであり，失当である。
(4) 以上のとおり，本願発明と引用発明の一致点の認定の誤りを主張する原告
の主張は失当である。
第４ 当裁判所の判断
１ 請求原因(1) （特許庁における手続の経緯），(2) （発明の内容），(3) （審
決の内容）の各事実は，当事者間に争いがない。
２ 容易想到性の有無
審決は，本願発明は引用発明（甲１）に基づいて当業者が容易に想到できる
とし，一方，原告はこれを争うので，以下検討する。
(1) 本願発明の意義
ア 本願明細書（特許請求の範囲は平成２０年１０月７日付け手続補正書
〔甲５〕のもの，発明の詳細な説明は平成１７年７月２０日付け手続補正
書のもの〔甲６〕 図面は平成１６年２月１０日付け手続補正書のもの
， 〔甲
７〕）には，次の記載がある。
(ｱ) 特許請求の範囲
【請求項１】 前記第３，１(2)のとおり。
(ｲ) 発明の詳細な説明
・「【技術分野】
本発明は，マルチチップ発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージに関す
るものであり，特に，２つ以上のＬＥＤチップと，ＬＥＤの光出力の
量及びスペクトルの特性を測定する１つ以上のフィードバックセン
サと，アナログ－デジタル変換論理回路を具えるデジタル信号処理回
路であって，センサからのデジタル信号出力をパッケージ外部の制御
装置に供給し，ＬＥＤのルーメン出力及び色成分を制御する当該デジ
タル信号処理回路とを装着した支持部材を有するマルチチップＬＥ
Ｄパッケージに関するものである。」（段落【０００１】）
・「通常，ＬＥＤを少なくとも『ターンオン』及び『ターンオフ』させ
るために，これら装置と共に制御装置が用いられる。また，この制御
装置によりＬＥＤの光出力及び色を調整制御することもできる。この
ようにするには，装置のルーメン出力及び色（波長）を検出しその情
報を制御装置に供給するある種類の外部光センサを用いる必要があ
る。」（段落【０００４】）
・「外部光センサを用いると，装置の大きさ及び費用が不所望に増大し
てしまう。さらに，これら既知の装置においてはＬＥＤの動作温度を
測定する方法が存在しない。ＬＥＤの動作温度は，その変化によりＬ
ＥＤの量及びスペクトル出力に，従って装置に影響を及ぼすおそれが
あるために重要なことである。」（段落【０００５】）
・「従って，上述した従来技術のマルチチップＬＥＤパッケージの欠点
をほぼ解消し，且つ価格，占有スペース及び製造の簡便性の観点から
さらに改良されたマルチチップＬＥＤパッケージが必要とされてい
る。」（段落【０００６】）
・「マルチチップ発光ダイオードパッケージは，支持部材と，この支持
部材上に配置された少なくとも２つの発光ダイオードチップと，この
支持部材上に配置された少なくとも１つのセンサであって，発光ダイ
オードの光出力に関する量及びスペクトル情報を制御装置に伝達す
る当該センサとを有する。」（段落【０００７】）
・「本発明の一例によれば，マルチチップ発光ダイオードパッケージは，
支持部材上に配置された信号処理回路であって，センサにより発生さ
れたアナログ信号出力を制御装置によりデジタル処理するために調
整する信号処理装置を有する。」（段落【０００８】）
・「図１は，本発明の実施例によるマルチチップＬＥＤパッケージ１０
を示すものである。このマルチチップＬＥＤパッケージ１０は，２つ
以上（図示では４つ）のＬＥＤチップすなわち「ダイ」１４と，この
ＬＥＤパッケージ１０の外部の制御装置３０に量及びスペクトル情
報を伝達する少なくとも１つのフィードバックセンサ１５と，制御装
置３０によるデジタル処理のために，１つ以上のフィードバックセン
サ１５により発生される信号を調整する信号処理回路２０とを装着
した支持部材１２を有する。支持部材１２上のＬＥＤチップ１４，セ
ンサ１６，１８及び信号処理回路２０の上に光学部材２２を装着し
て，ＬＥＤパッケージ１０により発生される光を光学的に処理するよ
うにしうる。」（段落【００１１】）
・【図１】（本発明の実施例によるマルチチップＬＥＤパッケージの斜
視図）
・「支持部材１２は熱伝導性の部材であり，ＬＥＤチップ１４を外部電
源２８に結合する正及び負の電源ポート２６（図示するように正のポ
ートをそれぞれのＬＥＤチップ１４に対して設け，各ＬＥＤチップ１
４に供給される電力を個々に調整しうるようにすることができる）
と，少なくとも１つのフィードバックセンサ１５及び信号処理回路２
０を外部制御装置３０に結合する少なくとも１つのデジタル信号入
／出力（Ｉ／Ｏ）ポート３２とを有する。本発明の他の実施例におい
ては，このデジタル信号Ｉ／Ｏポート３２を２つのデジタルポート
（図示せず）に，つまり１つの入力ポートと１つの出力ポートとに置
き換えることができる。本発明の実施例においては，支持部材１２は，
個々のＬＥＤチップを支持でき，これらＬＥＤチップを同時に電源ポ
ートに電気的に接続でき，１つ以上のセンサを信号処理回路に電気的
に接続でき，この信号処理回路をデジタル信号ポートに電気的に接続
できるプリント回路基板，セラミック基板，ハウジング又は他の構造
体を有することができる。」（段落【００１２】）
・「１つ以上のフィードバックセンサ１５は，１つ以上の光センサ，又
は１つ以上の熱センサ，又は好ましくは図に示すように少なくとも１
つの光センサ１６と少なくとも１つの熱センサ１８との組合せを含
み得るものである。光センサ１６は，ＬＥＤ１４の出力を量（光強度）
及びスペクトル（波長）に関して外部制御装置３０に伝達する。ＬＥ
Ｄパッケージ内に光センサを配置することにより，本発明のマルチチ
ップＬＥＤパッケージ１０を採用しうる光源ＬＥＤモジュールの大
きさ及び価格が低減される。光センサはホトダイオードのような通常
のホトセンサを有することができるが，これは説明のためであって，
これに限定されるものではない。」（段落【００１４】）
・「熱センサ１８は，半導体ダイオード接合，又はバンドギャップレフ
ァレンス回路，又は集積回路技術において用いられる他のいかなる種
類の熱感知素子を有することもできる。熱センサ１８は，ＬＥＤチッ
プ１４の動作温度と相関させることができる支持部材１２の温度を
測定することにより，外部制御装置３０にＬＥＤチップ１４の量及び
スペクトル出力を伝達する。ＬＥＤチップ１４の動作温度の変化はこ
れらＬＥＤチップ１４の量及びスペクトル出力に影響を及ぼす。従っ
て，ＬＥＤチップ１４の動作温度が変化した場合には，熱センサ１８
により支持部材の温度を制御装置に伝達し，次にこの温度によりＬＥ
Ｄチップ１４への電源電流を調整する補正作用によりＬＥＤチップ
１４の量及びスペクトル出力を一定に保持することができる。」（段
落【００１５】）
・「本発明を上述の実施例を参照して説明したが，本発明の精神から逸
脱することなく種々の変更及び変形を行うことができる。一例とし
て，熱センサ１８を信号処理回路２０内に組み込むことができるが，
これに限定されるものではない。さらに，熱センサ１８をＬＥＤチッ
プ１ ４ のそれぞれに対し設けることもできる。これらの及び他のい
かなる変更及び変形も特許請求の範囲の範囲内にあるものである。」
（段落【００１９】）
イ 上記記載によると，本願発明は，マルチチップ発光ダイオード（ＬＥＤ）
パッケージに関し，支持部材と，この支持部材上に配置された少なくとも
２つの発光ダイオードチップと，この支持部材上に配置された少なくとも
１つのセンサであって，発光ダイオードの光出力に関する量及びスペクト
ル情報を制御装置に伝達する当該センサを有する一体化したマルチチッ
プ発光ダイオードパッケージという構成を採用することによって，外部光
センサを用いると装置が大きくなり費用も増大してしまったり，あるいは
ＬＥＤの動作温度を測定する方法が存在しなかったという従来の欠点を
解消し，かつ価格，占有スペース及び製造の簡便性の観点から大きさ及び
価格を低減するという効果を有する発明であると認めることができる。
(2) 引用発明の意義
ア 一方，引用例（甲１）には，次の記載がある。
・「【産業上の利用分野】本発明は，発光素子アレイの利用装置に係り，
特に画像表示装置やプリンタ等の利用装置に関する。」（段落【０００
１】）
・「【従来の技術】一般に，多くの発光ダイオード（ＬＥＤ）を高密度に
集積して文字や画像等を記録する装置として発光素子アレイの利用装
置は既に実用化されている。この利用装置は，一般には，上述のように
多数の発光素子をアレイ状に配列した発光素子アレイとこのアレイか
らの光により画像情報を表示させる空間光変調素子を有しており，これ
らは共に製造工程上の理由より，その光学的特性にバラツキを有してい
る。そのために，このような光学的特性のバラツキを補償して適正な画
像を得るために種々の研究開発が行なわれ，提案されている。」（段落
【０００２】）
・「【発明が解決しようとする課題】ところで，上述したように光学的特
性のバラツキは光利用手段のみならず，発光素子アレイにも存在する。
例えば，発光素子としてＬＥＤを用いた場合，ジャンクション温度によ
り発光特性が変化することが知られている。その内，発光強度に関して
は，温度変化と発光強度の変化率とが比例し，発光ピーク波長に関して
は，温度変化と波長シフト量とが比例する。従って，発光により，或い
は周囲温度の上昇によりジャンクション温度が上昇すると，発光強度が
減少し，且つ発光ピーク波長が長波長側にシフトする。」（段落【００
０４】）
・「このような特願平５－１２８３４８号では，空間光変調素子の光導電
部材の分光感度特性と発光素子の温度特性とを考慮し，発光素子アレイ
を駆動するパルス幅を決定するための基準信号の周波数を発光素子の
温度特性に応じて変化させることにより階調性を補償する技術を開示
した。この技術により表示画像の品質についてはかなりの改善を図るこ
とができたが，しかしながら，更なる研究の結果，画像の品質に関して
は入力信号レベルの変化も大きな影響を与えていることが判明し，しか
るに上記した技術にあっては何ら入力信号レベルの変化については考
慮されてはおらず，従って，高品質画像を得るための補償も不十分であ
ることが判明した。」（段落【０００６】）
・「本発明は，以上のような問題点に着目し，これを有効に解決すべく創
案されたものであり，その目的はある時点の発光素子の温度と一定期間
経過後の発光素子の温度とを検出し，入力信号レベルの変化を考慮した
温度変化に応じて発光量を制御し，元の画像情報における空間光変調素
子の出力特性を常に最適にすることができる発光素子アレイの利用装
置を提供することにある。」（段落【０００７】）
・「【課題を解決するための手段】本発明は，上記問題点を解決するため
に，データ信号に応じて発光量を変える発光素子アレイと，この発光素
子アレイを駆動する駆動部と，前記発光素子アレイからの光に応じて画
像情報が書き込まれる空間光変調素子とを少なくとも有する発光素子
アレイの利用装置において，前記発光素子アレイの温度を検出する温度
検出手段と，前気温度検出手段より入力されるある時点の温度と所定の
時間経過後の温度とに基づいて入力信号レベルを求め，この入力信号レ
ベルより補正係数を求めて前記空間光変調素子の出力特性が最適にな
るように前記データ信号を補正して出力する発光量補正手段とを備え
るように構成したものである。」（段落【０００８】）
・「【作用】本発明は，以上のように構成したので，温度検出手段からは
発光素子アレイの温度が検出され，発光量補正手段はある所定の時間差
におけるそれぞれの温度差に基づいてその時の入力信号レベルを算出
し，更にこの入力信号レベルから補正係数を算出する。この係数を入力
データ信号に乗算することにより補正する。これにより，発光素子アレ
イの発光量を制御して，元の画像情報における空間光変調素子の出力特
性が常に最適となるようにする。」（段落【０００９】）
・「図示するようにこの発光素子アレイの利用装置は１，画像データ等を
形成して出力する入力ソース２と，この入力ソース２からの画像信号Ｓ
１に基づいてパルス幅変調（ＰＷＭ）により駆動信号Ｓ２を形成する駆
動部としての駆動信号発生回路３と，この回路３より出力される駆動信
号Ｓ２により発光する発光素子アレイ４と，このアレイ４からの光を集
光する集光レンズ５と，このレンズ５からの光をこのアレイ４の発光素
子列と直交する方向へ偏向するためのポリゴンミラーのような回転鏡
車６と，偏向された光を受けて光－光変換を行なう空間光変調素子７と
により主に構成されており，この変調素子７へ２次元の画像情報を与え
ている。」（段落【００１１】）
・「・・・上記駆動信号発生回路３には，これより出力されるデータを補
正して上記空間光変調素子７における出力特性が最適になるように出
力する本発明の特長とする発光量補正手段１３が接続されている。」
（段落【００１２】）
・「この補正手段１３は，上記発光素子アレイ４の温度に基づいてデータ
に補正を加えるものであり，そのためにこのアレイ４には，図２に示す
ようにアレイの温度を検出するための温度検出手段として温度センサ
１４が配置されている。具体的には，このアレイ４は，基板１５に多数
の発光素子１６を一列に並べ，それぞれの発光素子１６とこれに並設さ
れたドライバＩＣ１７とをワイヤ１８により接続することにより構成
されており，パルス幅変調により変調された駆動信号Ｓ２により駆動さ
れる。そして，上記発光素子１６に近接させてこの温度を検出するため
に上記温度センサ１４が配置されている。この温度センサ１４としては
サーミスタ，白金抵抗測温体，熱電対等のように温度を電気抵抗或いは
電圧に変換でき，しかも小型のものであればどのような温度センサでも
よいが，好ましくはできるだけ応答性の速いものがよい。」（段落【０
０１３】）
・【図１】（発光素子アレイの利用装置を示す概略構成図）
・【図２】（発光素子アレイを示す拡大斜視図）
・【図３】（発光量補正手段を示すブロック図）
・「ここで，データ信号に対する補正の必要性及びその工程について説明
する。一般に，発光素子の発光強度は，この温度が一定であればデータ
信号の階調レベル（入力信号レベル）に比例して大きくなり，図５（Ａ）
中の波線で示す直線Ａ１，Ａ２のように示される。直線Ａ１は発光素子
の温度ＴがＴ１の時の特性を示し，直線Ａ２は温度Ｔが温度Ｔ１よりも
大きなＴ２の時の特性を示す。しかしながら，実際には発光による温度
上昇のために階調レベルが大きくなるに従って発光強度の増加率は低
下し，例えば図５（Ａ）中の実線で示す曲線Ｂ１のように表される。従
って，階調レベルに対応した発光強度を得るためには実線で示す曲線Ｂ
１が温度変化に対応させて直線となるように補正を行なう必要が生ず
る。」（段落【００１５】）
・【図５】（補正の前後における階調レベルに対する発光素子の出力特性
の一例を示すグラフ）
イ 上記記載によれば，引用発明は，発光素子アレイの利用装置に関し，審
決が認定したとおり，「基板に多数の発光素子を一列に並べ，発光素子に
近接させてこの温度を検出するために温度センサが基板上に配置され，
温度センサより入力されるある時点の温度と所定の時間経過後の温度
とに基づいて入力信号レベルが求められ，この入力信号レベルより補正係
数が求められ空間光変調素子の出力特性が最適になるように補正された
データ信号に応じて発光量が変わる発光素子アレイであって，前記発光素
子は発光ダイオードである発光素子アレイ」，という発明であると認める
ことができる。
(3) 原告主張の取消事由に対する判断
ア(ｱ) 前記(1)及び(2)で認定した本願発明及び引用発明の内容によれば，
両者は，
「複数の発光ダイオードと，
センサと，
支持部材と，を備え，
この支持部材が，前記複数の発光ダイオードと前記センサを支持し，
前記センサが，フィードバック信号を制御装置に提供するように構
成され，この信号が前記発光ダイオードの光出力に関連する，一体化
マルチ発光ダイオードパッケージ。」
である点で一致すると認めるのが相当である。
したがって，審決における一致点の認定に誤りはない。
(ｲ) そうすると，本願発明と引用発明との相違点は，審決が認定するとお
り，「複数の発光ダイオードが，本願発明では，複数の発光ダイオード
チップであるのに対して，引用発明では，複数の発光ダイオードチップ
なのかどうかが不明である点。」と認められるところ，基板上に複数の
発光ダイオードを備える際にどのような構成とするかは当業者が適宜
設計する事項であり，その場合，複数の発光ダイオードを配置する構成
として複数の発光ダイオードチップを配置することも当業者が適宜な
し得ることであると認められるから，本願発明は，引用発明（甲１）に
基づいて当業者が容易に発明することができたものというべきである。
イ 原告は，引用発明では発光ダイオードの光出力に関連するフィードバッ
ク信号を制御装置に提供していないから，「センサが，フィードバック信
号を制御装置に提供するように構成され，この信号が前記発光ダイオード
の光出力に関連する」点において本願発明と引用発明が一致するとした審
決の認定は誤りであると主張する。
しかし，以下に述べるとおり，引用発明が，本願発明と同様に「センサ
が，フィードバック信号を制御装置に提供するように構成され，この信号
が前記発光ダイオードの光出力に関連する」ものであることは明らかであ
るから，原告の上記主張は採用することができない。
(ｱ) 引用発明において「センサが，フィードバック信号を制御装置に提供
するように構成され」ているか否かについて
引用例（甲１）の図１及び図３には，温度センサ１４（温度検出手段）
からの信号としてセンサ信号ＳＳ２が示されており，このセンサ信号Ｓ
Ｓ２は発光量補正手段１３の一部を構成するサンプリング部１９に出
力される。そして，発光量補正手段１３は，センサ信号ＳＳ２に基づい
て，「温度検出手段より入力されるある時点の温度と所定の時間経過後
の温度とに基づいて入力信号レベルを求め，この入力信号レベルより補
正係数を求めて前記空間光変調素子の出力特性が最低になるように前
記データ信号を補正して出力する」（段落【０００８】参照）。
そうすると，引用発明において，上記センサ信号ＳＳ２が「フィード
バック信号」に，上記発光量補正手段１３が「制御装置」にそれぞれ該
当し，「センサが，フィードバック信号を制御装置に提供するように構
成され」ていることは明らかである。
(ｲ) 引用発明において「フィードバック信号が前記発光ダイオードの光出
力に関連する」かについて
引用発明の温度検出手段は，「発光素子アレイの温度を検出する」
（段
落【０００８】）ためのものであり，具体的には，「上記発光素子１６
に近接させてこの温度を検出するために上記温度センサ１４が配置さ
れている」（段落【００１３】）。ここで，引用例（甲１）の図５（Ｂ）
に示された発光素子１６の階調レベルの特性に関する段落【００１５】
の記載によれば，発光素子１６の階調レベルには温度依存性があること
が示されているから，温度センサで検出されたある時点の温度と所定の
時間経過後の温度とに基づいてデータ信号が補正されれば，この補正さ
れたデータ信号に応じて発光素子の発光量が変わり，この発光量が変わ
れば，光出力も変わることになるので，結局のところ，温度センサによ
り入力される温度は発光ダイオードの光出力に影響しているものと認
められる。
そうすると，引用発明においても「フィードバック信号が前記発光ダ
イオードの光出力に関連する」ことは明らかである。
ウ また，原告は，本願発明ではＬＥＤチップだけがマルチチップ発光ダイ
オードパッケージ内の熱源であるから，基板温度をＬＥＤの接合温度に相
関させることができるのに対し，引用発明では基板の温度変化を測定する
ことにより発光素子への入力信号レベルを求めようとしているのであっ
て，基板の温度変化は発光ダイオードの光出力に関連しておらず，また，
引用発明ではドライバＩＣ及び発光素子アレイ両方が基板の温度変化に
寄与するから，温度センサの出力から発光素子の光強度及びスペクトルを
得ることもできないと主張する。
しかし，原告の上記主張は，ＬＥＤチップだけがマルチチップ発光ダイ
オードパッケージ内の熱源であることを前提とするものであるが，本願の
請求項１にはそのような事項を特定する記載は存在しない。また，本願明
細書を参酌しても，マルチチップ発光ダイオードパッケージ内の熱源をＬ
ＥＤチップに限定する趣旨の記載はなく，かえって，本願明細書には，「本
発明の一例によれば，マルチチップ発光ダイオードパッケージは，支持部
材上に配置された信号処理回路であって，・・・デジタル処理するために
調整する信号処理装置を有する。」（段落【０００８】），「・・・１つ
以上のフィードバックセンサ１５により発生される信号を調整する信号
処理回路２０とを装着した支持部材１２を有する。」（段落【００１１】）
と記載されているように，熱源となる信号処理装置（信号処理回路）が支
持部材上に配置又は装着されている構成が記載されているから，本願発明
において，支持部材上において発光ダイオードチップ以外の熱源を有する
構成をを排除したものと認めることはできない。
したがって，原告の上記主張は，本願発明の構成及び本願明細書の記載
に基づかないものであり，採用することができない。
エ さらに，原告は，本願明細書では量（発光強度）及びスペクトル（波長）
を含めて「光出力」を規定しているのに対し，審決は量についてのみ「光
出力」と同一視しているが，この量に関してのみ光出力を相関させようと
したとしても，引用発明では温度センサが発光素子とドライバＩＣとの熱
に対する寄与を区別できないので，基板の温度をＬＥＤの接合温度に相関
させることはできないし，引用発明は発光されるスペクトルの温度依存性
について何ら開示していないと主張する。
しかし，本願発明の「光出力」を量（発光強度）及びスペクトル（波長）
を含むものに限定すべき記載は本願の請求項１には存在しないし，甲６，
甲７及び甲８の本願明細書を参酌しても，量（発光強度）及びスペクトル
（波長）の説明は散見されるものの，「光出力」についての明確な定義す
ら存在しないから，本願明細書を参酌することによって，本願の請求項１
の「光出力」を量（発光強度）及びスペクトル（波長）を含むものに限定
して解釈しなければならない理由はない。
したがって，原告の上記主張も，本願発明の構成及び本願明細書の記載
に基づかないものであり，採用することができない。
３ 結論
以上のとおりであるから，原告主張の取消事由は理由がなく，審決の認定に
誤りはない。
よって，原告の請求を棄却することとして，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所 第１部
裁判長裁判官 中 野 哲 弘
裁判官 東 海 林 保
裁判官 矢 口 俊 哉