ソニー株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第17位 2028件
（
2016年：第27位 1280件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第36位 761件
（
2016年：第26位 1220件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ソニー株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2016-136489 | 受信装置、受信方法、送信装置、及び、送信方法 | 2017年12月 7日 | |
| 再表 2016-136934 | 情報処理装置、情報処理方法、情報処理システム | 2017年12月 7日 | |
| 再表 2016-139708 | 半導体発光素子および表示装置 | 2017年12月 7日 | |
| 再表 2016-139875 | 撮像装置 | 2017年12月 7日 | |
| 再表 2017-13914 | 両面粘着テープ、当該両面粘着テープを備える電子機器、前記両面粘着テープを備えた解体構造、接着構造 | 2017年12月 7日 | |
| 特表 2017-536171 | 軸上色収差を有するレンズを含む撮像システム、内視鏡及び撮像方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特表 2017-536774 | 無線通信システムにおける電子機器と無線通信方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-214279 | 多孔質炭素材料の製造方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-214953 | 支持装置 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-215629 | 画像処理装置、画像処理方法、および、プログラム | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216402 | 金属フレーム、疑似ウエハ、半導体装置、電子機器、及び、半導体装置の製造方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216503 | 通信装置、情報処理装置、通信方法及び情報処理方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216552 | 無線装置、通信装置、制御方法および通信制御方法 | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216558 | 送信装置および通信システム | 2017年12月 7日 | |
| 特開 2017-216615 | 通信装置、通信方法、及びプログラム | 2017年12月 7日 |
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2016-136489 2016-136934 2016-139708 2016-139875 2017-13914 2017-536171 2017-536774 2017-214279 2017-214953 2017-215629 2017-216402 2017-216503 2017-216552 2017-216558 2017-216615
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