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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第90位 433件 (2019年:第80位 525件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第104位 260件 (2019年:第87位 307件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-201207 | ガスセンサ | 2020年12月17日 | |
特開 2020-202111 | 筒状金具の製造方法 | 2020年12月17日 | |
特開 2020-202274 | 多数個取りセラミック基板、その製造方法、およびセラミック基板の製造方法 | 2020年12月17日 | |
特開 2020-195681 | 先端デバイス | 2020年12月10日 | |
特開 2020-196021 | 取り出し装置およびロータリープレスユニット | 2020年12月10日 | |
特開 2020-196939 | バレルメッキ部品の製造方法、及び、バレルメッキ部品の製造装置 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-197353 | ヒータ装置 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-197456 | センサ及びその製造方法 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-197476 | 温度センサ | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198202 | スパークプラグ | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198238 | プラズマ照射装置及び先端デバイス | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198252 | プラズマ照射装置及びプラズマ照射方法 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198255 | 点火プラグ、および、内燃機関 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198401 | 半導体素子搭載用配線基板、および半導体素子搭載用配線基板の製造方法 | 2020年12月10日 | |
特開 2020-198402 | 配線基板、および配線基板の製造方法 | 2020年12月10日 |
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2020-201207 2020-202111 2020-202274 2020-195681 2020-196021 2020-196939 2020-197353 2020-197456 2020-197476 2020-198202 2020-198238 2020-198252 2020-198255 2020-198401 2020-198402
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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