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ヤマハ発動機株式会社
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第209位 143件
（
2025年：第174位 203件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第165位 146件
（
2025年：第177位 174件）
（ランキング更新日：2026年10月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ヤマハ発動機株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7812747 | 部品実装装置及び部品実装方法 | 2026年 2月10日 | |
| 特許 7812922 | 支援装置及びロボットシステム | 2026年 2月10日 | |
| 特許 7810811 | リーン車両 | 2026年 2月 3日 | |
| 特許 7809672 | 人力駆動車両及び駆動制御装置 | 2026年 2月 2日 | |
| 特許 7807417 | 鞍乗型車両 | 2026年 1月27日 | |
| 特許 7805828 | 部品実装方法及び部品実装装置 | 2026年 1月26日 | |
| 特許 7805879 | 表面実装機 | 2026年 1月26日 | |
| 特許 7805881 | 部品実装システム | 2026年 1月26日 | |
| 特許 7805892 | 基板作業システムおよび不良情報表示方法 | 2026年 1月26日 | |
| 特許 7804522 | エキスパンド装置、および、半導体チップの製造方法 | 2026年 1月22日 | |
| 特許 7804756 | ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ | 2026年 1月22日 | |
| 特許 7804757 | エキスパンド装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ | 2026年 1月22日 | |
| 特許 7803793 | 基板生産システムおよび基板生産方法 | 2026年 1月21日 | |
| 特許 7803810 | 印刷装置及び半田供給方法 | 2026年 1月21日 | |
| 特許 7803833 | 基板生産ラインの最適化方法及び最適化プログラム | 2026年 1月21日 |
149 件中 121-135 件を表示
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7812747 7812922 7810811 7809672 7807417 7805828 7805879 7805881 7805892 7804522 7804756 7804757 7803793 7803810 7803833
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