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住友電工プリントサーキット株式会社

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 ■ 2015年 出願公開件数ランキング    第683位 43件 (上昇2014年:第916位 31件)

 ■ 2015年 特許取得件数ランキング    第2774位 5件 (下降2014年:第2147位 10件)

(ランキング更新日:2026年10月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2015-142053 電子部品の製造方法 2015年 8月 3日
特開 2015-138476 ウェアラブルデバイス 2015年 7月30日
再表 2013-133240 印刷型接着剤及びこれを用いた接合体の製造方法 2015年 7月30日
特開 2015-133394 プリント回路板、及びプリント回路板の製造方法 2015年 7月23日
特開 2015-130450 フレキシブルプリント配線板 2015年 7月16日
特開 2015-130424 プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 2015年 7月16日
特開 2015-127660 歪ゲージ用プリント配線板 2015年 7月 9日
特開 2015-127372 接着シート及び接着シートの製造方法 2015年 7月 9日
特開 2015-125021 圧力センサ用耐熱プリント配線板、圧力センサモジュール及び圧力センサ 2015年 7月 6日
特開 2015-122448 フッ素樹脂基材、プリント配線板、生体情報測定デバイス及び人工臓器 2015年 7月 2日
特開 2015-115422 プリント配線板 2015年 6月22日
特開 2015-103480 導電性透明基材、その導電性透明基材を有する回路モジュール、発光パネル、タッチパネル、及びソーラパネル、並びに透明配線板の製造方法 2015年 6月 4日
特開 2015-103720 プリント配線板及びその製造方法 2015年 6月 4日
特開 2015-97257 フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール 2015年 5月21日
特開 2015-96326 フッ素樹脂基材の製造方法及びプリント配線板の製造方法 2015年 5月21日

54 件中 16-30 件を表示

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2015-142053 2015-138476 2013-133240 2015-133394 2015-130450 2015-130424 2015-127660 2015-127372 2015-125021 2015-122448 2015-115422 2015-103480 2015-103720 2015-97257 2015-96326

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