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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第386位 87件
(2022年:第369位 92件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第478位 58件
(2022年:第543位 50件)
(ランキング更新日:2025年2月17日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7266587 | 再充電可能なバッテリを制御するための方法およびシステム | 2023年 4月28日 | |
特許 7266687 | 一体型のタンク脚部粒子トラップ | 2023年 4月28日 | |
特許 7266701 | 漏れ電流に基づいた断路装置の遠隔監視装置および方法 | 2023年 4月28日 | |
特許 7266761 | より緩やかな逆回復のために電荷キャリアを徐々に注入する半導体装置 | 2023年 4月28日 | |
特許 7259139 | 絶縁ゲート構造、それを伴うワイドバンドギャップ材料パワーデバイス、およびその製造方法 | 2023年 4月17日 | |
特許 7257455 | コントローラの意思決定論理の性能を監視するための方法および監視システム | 2023年 4月13日 | |
特許 7253673 | 電気モジュールカードのためのロック構成、筐体、および電気装置 | 2023年 4月 6日 | |
特許 7250733 | 電磁鋼の非破壊的分析 | 2023年 4月 3日 | |
特許 7237214 | 半導体パワーモジュールのための金属基板構造および金属基板構造の製造方法ならびに半導体パワーモジュール | 2023年 3月10日 | |
特許 7233407 | 端子の脚部の下方の金属化層のディンプルを含むパワー半導体モジュール | 2023年 3月 6日 | |
特許 7233570 | 低インダクタンスゲート交差部を有するパワー半導体モジュール | 2023年 3月 6日 | |
特許 7233605 | 溶断ヒューズ指示システムを備える電気アセンブリ | 2023年 3月 6日 | |
特許 7233621 | 熱性能が向上したパワーモジュールデバイス | 2023年 3月 6日 | |
特許 7232811 | コンタクトプレート内のガス膨張キャビティを有するバイパスサイリスタ装置 | 2023年 3月 3日 | |
特許 7232936 | SCADAシステムを用いた変電所設備の監視 | 2023年 3月 3日 |
62 件中 31-45 件を表示
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7266587 7266687 7266701 7266761 7259139 7257455 7253673 7250733 7237214 7233407 7233570 7233605 7233621 7232811 7232936
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2月25日(火) -
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2月27日(木) - 東京 港区
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