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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第48位 570件
(2022年:第56位 541件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第64位 477件
(2022年:第54位 548件)
(ランキング更新日:2025年6月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7230517 | 電子部品 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7230518 | 電圧検出回路 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7230569 | リチウムイオン二次電池 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7230650 | 無機材料基板の加工方法、デバイス、およびデバイスの製造方法 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7230653 | 薄膜キャパシタ及び薄膜キャパシタが埋め込まれた多層回路基板 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7230967 | 軟磁性合金および磁性部品 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7230968 | 軟磁性合金および磁性部品 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7229056 | 積層コイル部品 | 2023年 2月27日 | |
特許 7225595 | 積層電子部品 | 2023年 2月21日 | |
特許 7225694 | 磁気センサ | 2023年 2月21日 | |
特許 7225721 | 薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、薄膜キャパシタを内蔵する回路基板 | 2023年 2月21日 | |
特許 7225734 | 透明導電体、調光体及び透明発熱体 | 2023年 2月21日 | |
特許 7225754 | 半導体IC内蔵回路基板及びその製造方法 | 2023年 2月21日 | |
特許 7225787 | 半導体IC内蔵回路基板及びその製造方法 | 2023年 2月21日 | |
特許 7225930 | スイッチング電源装置 | 2023年 2月21日 |
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7230517 7230518 7230569 7230650 7230653 7230967 7230968 7229056 7225595 7225694 7225721 7225734 7225754 7225787 7225930
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