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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第988位 28件 (2014年: 0件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第627位 36件 (2014年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-69652 | 拡大周囲温度範囲内で最大性能動作を可能にするためのシステムおよび方法 | 2015年 4月13日 | |
特開 2015-62227 | 積層保護デバイス及びその製造方法 | 2015年 4月 2日 | |
特開 2015-49906 | 安全なブートROMパッチのためのシステム及び方法 | 2015年 3月16日 | |
特開 2015-50925 | 半導体スイッチング素子のターンオフを制御するための方法および回路 | 2015年 3月16日 | |
特開 2015-41774 | 集積されたスプリットゲート不揮発性メモリセルおよび論理構造 | 2015年 3月 2日 | |
特開 2015-37190 | 相補型窒化ガリウム集積回路及びそれらの作製方法 | 2015年 2月23日 | |
特開 2015-37191 | 不揮発性メモリセル、高電圧トランジスタ、ならびに高k金属ゲートトランジスタの一体化 | 2015年 2月23日 | |
特開 2015-32825 | ゲートファースト方法を使用した不揮発性メモリ(NVM)ならびに高kおよび金属ゲートの一体化 | 2015年 2月16日 | |
特開 2015-27084 | スイッチモード増幅器 | 2015年 2月 5日 | |
特開 2015-20273 | シリコンカーバイド層を形成することによる微小電気機械システムのスティクションの低減 | 2015年 2月 2日 | |
特開 2015-21971 | 変調波形を使用したMEMSパラメータ識別 | 2015年 2月 2日 | |
特開 2015-12609 | 結合を低減するためのワイヤボンド壁を有する半導体パッケージ | 2015年 1月19日 | |
特開 2015-12614 | ダイ間に用いる誘導通信デバイス及び方法 | 2015年 1月19日 |
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2015-69652 2015-62227 2015-49906 2015-50925 2015-41774 2015-37190 2015-37191 2015-32825 2015-27084 2015-20273 2015-21971 2015-12609 2015-12614
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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