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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第464位 78件
(2018年:第391位 91件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第380位 70件
(2018年:第373位 74件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-106094 | 電流生成回路 | 2019年 6月27日 | |
特開 2019-101357 | 半導体装置及び半導体装置の位置検出方法及び半導体装置の製造方法 | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-102697 | 半導体装置およびその製造方法 | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-102748 | 半導体光検出装置 | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-103154 | スイッチングレギュレータ | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-103318 | 充放電制御装置、及びバッテリ装置 | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-103331 | バッテリ保護IC及びバッテリマネジメントシステム | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-103364 | バッテリ保護IC及びバッテリマネジメントシステム | 2019年 6月24日 | |
特開 2019-95198 | センサ装置 | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-95224 | センサ装置 | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-96686 | 半導体基板搬送装置及び半導体基板の搬送方法及び半導体装置の製造方法 | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-91065 | 投影露光方法 | 2019年 6月13日 | |
特開 2019-87707 | 半導体装置 | 2019年 6月 6日 | |
特開 2019-87708 | 樹脂封止金型および半導体装置の製造方法 | 2019年 6月 6日 | |
特開 2019-74866 | ボルテージレギュレータ | 2019年 5月16日 |
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2019-106094 2019-101357 2019-102697 2019-102748 2019-103154 2019-103318 2019-103331 2019-103364 2019-95198 2019-95224 2019-96686 2019-91065 2019-87707 2019-87708 2019-74866
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
6月23日(月) -
6月24日(火) -
6月24日(火) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月26日(木) -
6月26日(木) -
6月26日(木) -
6月27日(金) -
6月27日(金) - 大阪 大阪市
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月23日(月) -