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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第192位 225件
(2017年:第196位 275件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第157位 189件
(2017年:第147位 224件)
(ランキング更新日:2025年6月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-122824 | 乗員保護装置 | 2018年 8月 9日 | |
特開 2018-122844 | エアバッグ | 2018年 8月 9日 | |
特開 2018-125438 | 発光装置 | 2018年 8月 9日 | |
特開 2018-125464 | 発光装置の製造方法 | 2018年 8月 9日 | |
特開 2018-118656 | インストルメントパネル | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-119411 | PCVホース接続構造 | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-114798 | 自動車用ガラスラン | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-117081 | 半導体装置の製造方法 | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-117089 | 発光素子 | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-113363 | 発光素子 | 2018年 7月19日 | |
再表 2017-61358 | 装飾部品及びその製造方法 | 2018年 7月12日 | |
特開 2018-110171 | 半導体配列体およびマイクロデバイスの製造方法 | 2018年 7月12日 | |
特開 2018-110172 | 半導体構造体の製造方法および半導体素子の製造方法 | 2018年 7月12日 | |
特開 2018-110173 | III族窒化物半導体発光素子 | 2018年 7月12日 | |
特開 2018-110174 | 半導体構造体および半導体素子 | 2018年 7月12日 |
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2018-122824 2018-122844 2018-125438 2018-125464 2018-118656 2018-119411 2018-114798 2018-117081 2018-117089 2018-113363 2017-61358 2018-110171 2018-110172 2018-110173 2018-110174
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6月20日(金) -
6月16日(月) - 東京 大田
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