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ラム リサーチ コーポレーション

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  2011年 出願公開件数ランキング    第464位 79件 下降2010年:第391位 111件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第423位 78件 上昇2010年:第572位 47件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特表 2011-512654 メニスカスによるウエハー表面処理において近接ヘッドに対する流体の流速をほぼ一定にする装置 2011年 4月21日
特表 2011-511474 軸直角変位ベローズおよび非接触粒子シールを備えたギャップ調整可能な容量結合RFプラズマリアクタ 2011年 4月 7日
特表 2011-511475 プラズマ処理チャンバのパーツのための保護被覆およびその使用方法 2011年 4月 7日
特表 2011-511437 べベル端部エッチングプラズマチャンバにおける端部除外制御のためのガス調整 2011年 4月 7日
特表 2011-509344 誘電体層の無電解メッキ用活性化溶液 2011年 3月24日
特表 2011-509520 ショートエッチングレシピのためのガス輸送遅延の解消 2011年 3月24日
特表 2011-508974 ウエハキャリア駆動装置およびそれを動作させるための方法 2011年 3月17日
特表 2011-508976 少なくとも1つの光源を使用してエンドエフェクタ・アラインメントを校正するためのシステムおよび方法 2011年 3月17日
特表 2011-508975 動的アラインメント・ビーム校正のためのシステムおよび方法 2011年 3月17日
特表 2011-508419 半導体真空処理装置用のフィルム接着剤 2011年 3月10日
特表 2011-508422 プラズマ処理装置用の複合シャワーヘッド電極組立体 2011年 3月10日
特表 2011-508425 ウエハに対して均一な流体流れを提供する近接ヘッドを構成する方法 2011年 3月10日
特表 2011-508431 シリコン構造体の製造及びプロファイル制御を伴うシリコンディープエッチング 2011年 3月10日
特表 2011-508453 プラズマ処理システムにおいてエンドエフェクタのアラインメントを校正するためのシステムおよび方法 2011年 3月10日
特表 2011-508420 low−k誘電体の気相修復及び細孔シーリング 2011年 3月10日

79 件中 46-60 件を表示

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2011-512654 2011-511474 2011-511475 2011-511437 2011-509344 2011-509520 2011-508974 2011-508976 2011-508975 2011-508419 2011-508422 2011-508425 2011-508431 2011-508453 2011-508420

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