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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第41位 879件 (2013年:第51位 803件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第38位 913件 (2013年:第53位 695件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5527493 | フラットケーブルおよび電子機器 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527405 | 積層セラミック電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527404 | 積層セラミック電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527403 | 積層セラミック電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527402 | 積層セラミック電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527401 | 積層セラミック電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527400 | 積層セラミック電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527313 | 半導体装置およびそれを用いた無線通信機器 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526908 | 積層型電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526735 | 電子部品及びその製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526720 | 樹脂回路基板およびその製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5522263 | 圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5522045 | 電子部品装置およびその製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5521695 | 電子部品 | 2014年 6月18日 | |
特許 5527422 | 通信端末装置 | 2014年 6月18日 |
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5527493 5527405 5527404 5527403 5527402 5527401 5527400 5527313 5526908 5526735 5526720 5522263 5522045 5521695 5527422
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ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
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