日東電工株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第43位 983件
（
2012年：第42位 915件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第62位 630件
（2012年：第53位 655件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日東電工株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5337467 | 偏光板の製造方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5335035 | 通気部材 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5337572 | 積層体およびそれを用いた配線回路基板 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5336751 | 液晶性コーティング液および偏光膜 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5328381 | 磁気ヘッド駆動装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329350 | ポリテトラフルオロエチレン黒色多孔質膜と、それを用いた通気膜、通気部材および防水通音膜 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329198 | 貼付剤包装構造 | 2013年10月30日 | 共同出願 |
| 特許 5330966 | 透明基板ならびに透明基板を用いた表示素子、太陽電池および照明素子 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329197 | 貼付剤包装構造 | 2013年10月30日 | 共同出願 |
| 特許 5328705 | シリコーン樹脂用組成物 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329690 | エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329054 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5328631 | 熱硬化型ダイボンドフィルム | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329699 | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5329299 | 光学レンズ | 2013年10月30日 |
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5337467 5335035 5337572 5336751 5328381 5329350 5329198 5330966 5329197 5328705 5329690 5329054 5328631 5329699 5329299
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