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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5359154 | 回折格子の形成方法および分布帰還型半導体レーザの製造方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5359712 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5356134 | 基板、基板の製造方法、超電導線材および超電導線材の製造方法 | 2013年12月 4日 | 共同出願 |
特許 5356071 | ダイヤモンドワイヤーソー、ダイヤモンドワイヤーソーの製造方法 | 2013年12月 4日 | 共同出願 |
特許 5356206 | 超電導ケーブルの臨界電流測定方法 | 2013年12月 4日 | 共同出願 |
特許 5359630 | SiC構造体、半導体装置およびSiC構造体の製造方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5360434 | 通信装置、通信監視方法および通信監視プログラム | 2013年12月 4日 | |
特許 5360603 | 非晶質炭素被覆部材の製造方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5359835 | 情報処理装置、配布システム及び受信方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5359552 | ガス分解装置およびその配置構造 | 2013年12月 4日 | |
特許 5359475 | NOx分解素子および発電装置 | 2013年12月 4日 | |
特許 5358955 | p型窒化ガリウム系半導体領域を形成する方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5360132 | 超電導線材の検査装置および検査方法 | 2013年12月 4日 | |
特許 5359760 | 光トランシーバ | 2013年12月 4日 | |
特許 5356111 | 接続方法,接続構造および電子機器 | 2013年12月 4日 | 共同出願 |
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5359154 5359712 5356134 5356071 5356206 5359630 5360434 5360603 5359835 5359552 5359475 5358955 5360132 5359760 5356111
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