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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第101位 441件
(2010年:第109位 445件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第195位 187件
(2010年:第223位 141件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-171359 | 圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-168892 | 希薄銅合金線、めっき線及び撚線 | 2011年 9月 1日 | 共同出願 |
特開 2011-172329 | 回路基板及びそれを用いた電力変換装置 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-167713 | 接続材料、接続材料の製造方法及び半導体装置 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-168676 | ノンハロゲン難燃性樹脂組成物を用いた電線・ケーブル | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171372 | 配線基板の製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171036 | 電気コネクタ | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171404 | 半導体装置用TABテープ及びその製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-168645 | 多孔質体の製造方法並びに絶縁電線及びその製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-168854 | 金属部材の防錆膜形成方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-166338 | ネットワーク及びネットワーク帯域制御方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-165906 | 半導体装置用TABテープおよびその製造方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-164292 | 光配線基板 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-165576 | 絶縁電線及びその製造方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-165750 | 半導体装置用TABテープおよびその製造方法 | 2011年 8月25日 |
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2011-171359 2011-168892 2011-172329 2011-167713 2011-168676 2011-171372 2011-171036 2011-171404 2011-168645 2011-168854 2011-166338 2011-165906 2011-164292 2011-165576 2011-165750
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5月28日(水) -
5月28日(水) -
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5月29日(木) -
5月29日(木) -
5月30日(金) -
5月30日(金) -
5月28日(水) - 東京 港区
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月4日(水) -
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