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日立電線株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第101位 441件 上昇2010年:第109位 445件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第195位 187件 上昇2010年:第223位 141件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-171359 圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス 2011年 9月 1日
特開 2011-168892 希薄銅合金線、めっき線及び撚線 2011年 9月 1日 共同出願
特開 2011-172329 回路基板及びそれを用いた電力変換装置 2011年 9月 1日
特開 2011-167713 接続材料、接続材料の製造方法及び半導体装置 2011年 9月 1日
特開 2011-168676 ノンハロゲン難燃性樹脂組成物を用いた電線・ケーブル 2011年 9月 1日
特開 2011-171372 配線基板の製造方法 2011年 9月 1日
特開 2011-171036 電気コネクタ 2011年 9月 1日
特開 2011-171404 半導体装置用TABテープ及びその製造方法 2011年 9月 1日
特開 2011-168645 多孔質体の製造方法並びに絶縁電線及びその製造方法 2011年 9月 1日
特開 2011-168854 金属部材の防錆膜形成方法 2011年 9月 1日
特開 2011-166338 ネットワーク及びネットワーク帯域制御方法 2011年 8月25日
特開 2011-165906 半導体装置用TABテープおよびその製造方法 2011年 8月25日
特開 2011-164292 光配線基板 2011年 8月25日
特開 2011-165576 絶縁電線及びその製造方法 2011年 8月25日
特開 2011-165750 半導体装置用TABテープおよびその製造方法 2011年 8月25日

441 件中 136-150 件を表示

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2011-171359 2011-168892 2011-172329 2011-167713 2011-168676 2011-171372 2011-171036 2011-171404 2011-168645 2011-168854 2011-166338 2011-165906 2011-164292 2011-165576 2011-165750

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