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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第101位 441件 (2010年:第109位 445件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第195位 187件 (2010年:第223位 141件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-150378 | 導波路型可変光減衰器 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-150082 | 光モジュール | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-151240 | エピタキシャルウエハ及びエピタキシャルウエハの製造方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-143711 | インサート成形方法及びインサート成形品 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146623 | 圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-144059 | III族窒化物結晶の製造方法及びIII族窒化物半導体基板の製造方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146159 | 接続構造 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-142729 | ケーブル付回路部品のモールド内端末構造及びモールド内端末処理方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-140591 | 炭素−炭素結合からなる骨格を有するポリマーの処理方法及び該処理方法により得られた生成物 | 2011年 7月21日 | 共同出願 |
特開 2011-141443 | 光コネクタとレンズブロックの接続構造、及び光モジュール | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-142231 | 半導体発光素子及びLEDランプ、並びに半導体発光素子の製造方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-142062 | ケーブル固定方法及びケーブル接続部 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-139202 | 受信装置 | 2011年 7月14日 | |
特開 2011-138935 | 半導体装置用配線基板の製造方法 | 2011年 7月14日 | |
特開 2011-134759 | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | 2011年 7月 7日 |
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2011-150378 2011-150082 2011-151240 2011-143711 2011-146623 2011-144059 2011-146159 2011-142729 2011-140591 2011-141443 2011-142231 2011-142062 2011-139202 2011-138935 2011-134759
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