日立電線株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第101位 441件
（
2010年：第109位 445件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第195位 187件
（2010年：第223位 141件）
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日立電線株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-132393 | 絶縁被膜塗料および絶縁電線 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134908 | 高熱伝導性を有するバッファー用複合材及びこれを用いた半導体装置 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134897 | 半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134759 | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134606 | ワイヤハーネス及びその製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134605 | ワイヤハーネス及びその製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134604 | ワイヤハーネス及びその製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134603 | ワイヤハーネス及びその製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134602 | ワイヤハーネス及びその製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-134592 | 接続構造 | 2011年 7月 7日 | |
| 特開 2011-129317 | 接続構造 | 2011年 6月30日 | |
| 特開 2011-130155 | スイッチングハブ、ラインカード、及びフレーム中継方法 | 2011年 6月30日 | |
| 特開 2011-129640 | ディンプル板およびその製造方法、並びに放熱板およびその製造方法 | 2011年 6月30日 | |
| 特開 2011-129774 | 圧電体薄膜付き基板の製造方法 | 2011年 6月30日 | |
| 特開 2011-127160 | スパッタリングターゲット材 | 2011年 6月30日 |
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2011-132393 2011-134908 2011-134897 2011-134759 2011-134606 2011-134605 2011-134604 2011-134603 2011-134602 2011-134592 2011-129317 2011-130155 2011-129640 2011-129774 2011-127160
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