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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第478位 73件
(2013年:第96位 487件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第27207位 0件
(2013年:第158位 260件)
(ランキング更新日:2025年5月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-94853 | III−V族化合物半導体単結晶の製造方法およびIII−V族化合物半導体単結晶基板 | 2014年 5月22日 | |
特開 2014-96926 | 充電用ケーブル | 2014年 5月22日 | |
特開 2014-92532 | 絶縁抵抗測定装置及び方法 | 2014年 5月19日 | |
特開 2014-91863 | アルミニウム合金線材及びエナメル線 | 2014年 5月19日 | |
特開 2014-93452 | 打ち抜き金型、リードフレーム及びリードフレームの製造方法 | 2014年 5月19日 | |
特開 2014-90065 | 窒化物系半導体エピタキシャルウエハ及び窒化物系電界効果型トランジスタ | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-86136 | 電線又はケーブル装着用の環状体 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-86199 | ケーブル | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-86198 | 同軸ケーブル | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-81054 | ブレーキホースの製造方法 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-80694 | 水密コンパウンド塗布方法及び装置 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-78604 | 窒化物半導体デバイス及びその製造方法 | 2014年 5月 1日 | |
特開 2014-78609 | 光送受信モジュール | 2014年 5月 1日 | |
特開 2014-78615 | 基板の位置合わせ方法及びその構造 | 2014年 5月 1日 | |
特開 2014-71105 | 車載センサ | 2014年 4月21日 |
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2014-94853 2014-96926 2014-92532 2014-91863 2014-93452 2014-90065 2014-86136 2014-86199 2014-86198 2014-81054 2014-80694 2014-78604 2014-78609 2014-78615 2014-71105
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5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
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5月19日(月) -
5月20日(火) - 東京 品川区
5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
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