日立電線株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第96位 487件
（
2012年：第81位 527件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第158位 260件
（
2012年：第168位 229件）
（ランキング更新日：2024年12月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立電線株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5182166 | 光送受信器 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5181649 | 圧電素子 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5181538 | 圧電体及び圧電素子 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5177029 | ろう付け用クラッド材及びそれを用いた製品 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5176510 | 含ふっ素エラストマ被覆電線 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5177268 | 圧延銅箔 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5177057 | 侵入者検知装置および侵入者検知方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5177107 | 撚線及びそれを用いた耐屈曲ケーブル | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5171672 | マグネットワイヤ用銅線の製造方法 | 2013年 3月27日 | 共同出願 |
| 特許 5171451 | マグネットワイヤ用銅線の製造方法及びマグネットワイヤ用銅線並びにマグネットワイヤ | 2013年 3月27日 | 共同出願 |
| 特許 5169966 | 架空光ドロップケーブル | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5170201 | 半導体装置用テープキャリア、半導体装置及び半導体装置用テープキャリアの製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5170123 | 積層型半導体装置及びその製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169894 | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169012 | 半導体発光素子 | 2013年 3月27日 |
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5182166 5181649 5181538 5177029 5176510 5177268 5177057 5177107 5171672 5171451 5169966 5170201 5170123 5169894 5169012
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