日立電線株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第96位 487件
（
2012年：第81位 527件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第158位 260件
（
2012年：第168位 229件）
（ランキング更新日：2024年12月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立電線株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5157889 | 銅合金鋳塊の製造方法、及び活性元素の添加方法 | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5157864 | ろう付け用クラッド材及びろう付け製品 | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5157278 | 銅合金材料 | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5157411 | 圧電薄膜素子 | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5158039 | レンズ付き光路変換光ブロックを用いた光トランシーバ並びに光アクティブケーブル | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5157994 | 配線基板の製造方法 | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5152091 | リード線 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5151761 | プリント配線板用圧延銅箔の製造方法 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5151890 | 非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物の製造方法及び非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5151096 | ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物、絶縁材、それを用いた電線／ケーブルならびに電子又は電気機器 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5152128 | 化合物半導体結晶の製造方法 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5152274 | ＲＦＩＤ読み取り装置 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5152506 | 半導体装置用ＴＡＢテープキャリア | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5151265 | 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 | 2013年 2月27日 | |
| 特許 5147063 | マグネットワイヤ用銅線の製造方法 | 2013年 2月20日 | 共同出願 |
260 件中 211-225 件を表示
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5157889 5157864 5157278 5157411 5158039 5157994 5152091 5151761 5151890 5151096 5152128 5152274 5152506 5151265 5147063
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