日立電線株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第81位 527件
（
2011年：第101位 441件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第168位 229件
（2011年：第195位 187件）
（ランキング更新日：2025年5月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立電線株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4985588 | 耐放射線性樹脂組成物、及び耐放射線ケーブル | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4983328 | 高耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた高耐熱絶縁電線 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4983703 | 光伝送システム | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4983559 | 金属被覆光ファイバの製造方法 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4985260 | 発光装置 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4984511 | ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体装置 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4983811 | 導電性回路形成方法および導電回路装置 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4984407 | 半導体ウェハー及びその製造方法 | 2012年 7月25日 | |
| 特許 4978081 | 改質ふっ素樹脂組成物及びそれを用いた成形体 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4976810 | コーティング部材およびその製造方法 | 2012年 7月18日 | 共同出願 |
| 特許 4978456 | 印刷回路用銅箔 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4978584 | プリント配線板およびその製造方法ならびにプリント配線板のフィリングビアの外観検査方法 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4978016 | 光ファイバレーザ | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4973513 | 半導体装置用テープキャリア、半導体装置用テープキャリアの製造方法及び半導体装置 | 2012年 7月11日 | |
| 特許 4973239 | 多チャンネル光受信モジュール | 2012年 7月11日 |
229 件中 106-120 件を表示
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4985588 4983328 4983703 4983559 4985260 4984511 4983811 4984407 4978081 4976810 4978456 4978584 4978016 4973513 4973239
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