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セイコーインスツル株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件
（
2013年：第101位 473件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第153位 277件
（2013年：第110位 375件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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セイコーインスツル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-175344 | 半導体装置 | 2014年 9月22日 | |
| 特開 2014-174737 | 定電圧回路 | 2014年 9月22日 | |
| 特開 2014-175853 | パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 | 2014年 9月22日 | |
| 特開 2014-169895 | 携帯型電子機器、表示方法及びプログラム | 2014年 9月18日 | |
| 特開 2014-168352 | 充放電制御回路及びバッテリ装置 | 2014年 9月11日 | |
| 特開 2014-167843 | 記録ヘッド及び情報記録再生装置 | 2014年 9月11日 | |
| 特開 2014-168181 | オペアンプ | 2014年 9月11日 | |
| 特開 2014-165341 | 電子デバイス | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-165759 | 演算増幅回路 | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-165192 | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-162543 | 粘着ラベル発行装置、及びプリンタ | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-165276 | 半導体装置 | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-162055 | 樹脂封止金型および樹脂封止方法 | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-165340 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 9月 8日 | |
| 特開 2014-166072 | ステッピングモータ制御回路、ムーブメント及びアナログ電子時計 | 2014年 9月 8日 |
300 件中 61-75 件を表示
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2014-175344 2014-174737 2014-175853 2014-169895 2014-168352 2014-167843 2014-168181 2014-165341 2014-165759 2014-165192 2014-162543 2014-165276 2014-162055 2014-165340 2014-166072
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