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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1位 8925件 (2011年:第1位 7870件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-235173 | 部品実装用装置及び部品実装用装置における段取り替え方法 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-235169 | 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-235030 | 電子部品用セラミック絶縁基板 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-234900 | 電子部品実装装置 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-234852 | 多層配線基板、部品内蔵基板、および多層配線基板の製造方法 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-234836 | 居住装置 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-234758 | 誘導加熱調理器 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-234662 | マイクロ波放電装置 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-230797 | 温度ヒューズを実装した実装基板および温度ヒューズの実装方法 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-230768 | 温度ヒューズおよびその製造方法 | 2012年11月22日 | |
再表 2010-143432 | 無線通信装置及び無線通信方法 | 2012年11月22日 | |
再表 2010-143430 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | 2012年11月22日 | |
再表 2010-143410 | コンデンサおよびコンデンサの製造方法 | 2012年11月22日 | |
再表 2010-143408 | 電池パック | 2012年11月22日 | |
再表 2010-143379 | 電子部品実装構造体の製造方法および電子部品実装構造体 | 2012年11月22日 |
8915 件中 991-1005 件を表示
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2012-235173 2012-235169 2012-235030 2012-234900 2012-234852 2012-234836 2012-234758 2012-234662 2012-230797 2012-230768 2010-143432 2010-143430 2010-143410 2010-143408 2010-143379
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月10日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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