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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第5位 5175件
(2010年:第6位 5042件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第6位 3600件
(2010年:第7位 3006件)
(ランキング更新日:2025年7月23日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-221591 | 地図検索システム | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-221578 | 文書管理システムおよび文書管理方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-221568 | 設計知識作成支援装置 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-221166 | 回転型表示装置 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-221293 | コマンド処理装置 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222561 | 変圧器結線切替装置および三相電力供給変圧器 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-223748 | 自動車の電源システム | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222866 | 高周波パッケージ及びその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222865 | 太陽電池装置 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222836 | 太陽電池モジュール | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222805 | パワー半導体モジュール | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222707 | 電力用半導体装置 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222693 | 高周波モジュール及びその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222684 | 半導体装置の製造方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222663 | セラミックパッケージ及びその製造方法並びにセラミックモジュール | 2011年11月 4日 |
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2011-221591 2011-221578 2011-221568 2011-221166 2011-221293 2011-222561 2011-223748 2011-222866 2011-222865 2011-222836 2011-222805 2011-222707 2011-222693 2011-222684 2011-222663
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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