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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第5位 4844件
(2013年:第6位 5279件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第2位 5317件
(2013年:第3位 4919件)
(ランキング更新日:2025年7月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-185874 | 情報端末装置、移動体位置通知プログラムおよび移動体位置通知方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-185872 | レーダ装置 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187407 | 光源装置、及び光源装置の製造方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187768 | 電源保護回路 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-186475 | 分散シミュレーションシステム | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-186452 | 情報処理装置 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-186446 | 高位合成用記述生成装置、高位合成用記述生成方法および高位合成用記述生成プログラム | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-186433 | 信号処理システム及び信号処理方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-186406 | 負荷試験装置及び負荷試験方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187687 | 動画像のハイライトシーン抽出装置及び方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187833 | 電源装置及び電力供給方法 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187684 | 終端器 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187379 | SiC半導体素子の製造方法およびSiC半導体素子 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187369 | 高周波回路パッケージおよびセンサモジュール | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-187245 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2014年10月 2日 |
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2014-185874 2014-185872 2014-187407 2014-187768 2014-186475 2014-186452 2014-186446 2014-186433 2014-186406 2014-187687 2014-187833 2014-187684 2014-187379 2014-187369 2014-187245
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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