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ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第173位 267件
（
2013年：第601位 61件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第179位 245件
（2013年：第3906位 4件）
（ランキング更新日：2025年7月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-112742 | 切断前支持基板 | 2014年 6月19日 | |
| 特開 2014-112727 | 半導体モジュール | 2014年 6月19日 | |
| 特開 2014-110284 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 6月12日 | |
| 特開 2014-107451 | 半導体装置 | 2014年 6月 9日 | |
| 特開 2014-102874 | レイテンシカウンタ | 2014年 6月 5日 | |
| 特開 2014-103137 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 6月 5日 | |
| 特開 2014-102871 | 半導体装置 | 2014年 6月 5日 | |
| 特開 2014-103244 | 半導体装置および半導体チップ | 2014年 6月 5日 | |
| 特開 2014-99573 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 5月29日 | |
| 特開 2014-99551 | 半導体装置とその製造方法 | 2014年 5月29日 | |
| 特開 2014-99545 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2014年 5月29日 | |
| 特開 2014-99630 | 半導体集積回路ウエハ、半導体集積回路チップ及び半導体集積回路ウエハのテスト方法 | 2014年 5月29日 | |
| 特開 2014-99240 | 半導体記憶装置 | 2014年 5月29日 | |
| 特開 2014-99238 | 半導体装置 | 2014年 5月29日 | |
| 特開 2014-96547 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 5月22日 |
267 件中 121-135 件を表示
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2014-112742 2014-112727 2014-110284 2014-107451 2014-102874 2014-103137 2014-102871 2014-103244 2014-99573 2014-99551 2014-99545 2014-99630 2014-99240 2014-99238 2014-96547
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