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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第173位 267件
(2013年:第601位 61件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第179位 245件
(2013年:第3906位 4件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5555452 | 半導体装置及びその製造方法並びにデータ処理システム | 2014年 7月23日 | |
特許 5555408 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2014年 7月23日 | |
特許 5543090 | バンドギャップ電源回路およびその起動方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543125 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543094 | 低ノイズ半導体パッケージ | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543086 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543084 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543072 | 積層型半導体装置 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543071 | 半導体装置およびこれを有する半導体モジュール | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543063 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543058 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5543059 | 差動増幅回路 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5538958 | 半導体装置 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5535600 | 半導体装置 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5538682 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 7月 2日 |
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5555452 5555408 5543090 5543125 5543094 5543086 5543084 5543072 5543071 5543063 5543058 5543059 5538958 5535600 5538682
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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