富士通株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第10位 3091件
（
2013年：第9位 3142件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第7位 3244件
（
2013年：第7位 3451件）
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富士通株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-226755 | 柔軟物の切断方法及び切断装置 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-230272 | 異種ネットワークにおけるセルハンドオーバ及びアクティブ化 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-228897 | 障害検知プログラム、障害検知方法、及び情報処理装置 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229328 | 半導体記憶装置 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-230220 | 制御装置、端末装置、及びセルサーチ制御方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229718 | 基板取付構造 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-228875 | 通信端末装置、安否情報送信方法、及び安否情報送信プログラム | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229201 | 取付装置、電子機器、及びロック構造 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229142 | プログラム、情報処理装置、及び情報処理方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-230471 | 電力供給デバイス、及び電力供給プログラム | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-228896 | 分解図表示プログラム、分解図表示方法、および分解図表示装置 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229820 | 配線基板の製造方法および配線基板製造用の型 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229133 | 移動平均処理プログラム、及びプロセッサ | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-229661 | パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法 | 2014年12月 8日 | |
| 特開 2014-227516 | ポリカルボシラン系樹脂、回路基板、半導体装置、ポリカルボシラン系樹脂を製造する方法及び回路基板を製造する方法 | 2014年12月 8日 |
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2014-226755 2014-230272 2014-228897 2014-229328 2014-230220 2014-229718 2014-228875 2014-229201 2014-229142 2014-230471 2014-228896 2014-229820 2014-229133 2014-229661 2014-227516
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