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富士通株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第9位 3142件 上昇2012年:第11位 3031件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第7位 3451件 変わらず2012年:第7位 3225件)

(ランキング更新日:2025年3月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-172099 半導体ベアチップ、半導体ベアチップ接合体、3次元積層半導体装置及びその製造方法 2013年 9月 2日
特開 2013-172031 半導体装置及びその製造方法 2013年 9月 2日
特開 2013-171939 配線構造及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法 2013年 9月 2日
特開 2013-171841 半導体装置の製造方法及び電子装置の製造方法 2013年 9月 2日
特開 2013-172457 非線形補償装置、方法及び送信機 2013年 9月 2日
特開 2013-172407 リソース管理装置およびリソース管理方法 2013年 9月 2日
特開 2013-172351 通信装置及び帯域制御方法 2013年 9月 2日
特開 2013-172350 動画像符号化装置及び動画像符号化方法 2013年 9月 2日
特開 2013-172349 動画像符号化装置及び動画像符号化方法 2013年 9月 2日
特開 2013-172277 情報処理システムの制御方法、サーバ装置、サーバ装置の制御プログラム、クライアント装置及びクライアント装置の制御プログラム 2013年 9月 2日
特開 2013-172253 ネットワーク設計装置 2013年 9月 2日
特開 2013-172036 多層配線基板及び電子機器 2013年 9月 2日
特開 2013-172018 多層配線基板及び電子機器 2013年 9月 2日
特開 2013-172017 多層配線基板及び電子機器 2013年 9月 2日
特開 2013-171976 プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 2013年 9月 2日

3138 件中 1126-1140 件を表示

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2013-172099 2013-172031 2013-171939 2013-171841 2013-172457 2013-172407 2013-172351 2013-172350 2013-172349 2013-172277 2013-172253 2013-172036 2013-172018 2013-172017 2013-171976

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