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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第9位 3142件
(2012年:第11位 3031件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第7位 3451件
(2012年:第7位 3225件)
(ランキング更新日:2025年3月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
再表 2011-161828 | データ伝送システム、データ伝送方法および送信装置 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161803 | 画像処理装置および画像処理方法 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161787 | 通信装置、通信方法、および通信プログラム | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161783 | マルチコアプロセッサシステム、制御プログラム、および制御方法 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161782 | マルチコアシステムおよび外部入出力バス制御方法 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161774 | マルチコアプロセッサシステム、制御プログラム、および制御方法 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161771 | タイミング制約生成支援装置、タイミング制約生成支援プログラム、及び、タイミング制約生成支援方法 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161768 | データ転送制御装置、データ転送制御方法、およびデータ転送制御プログラム | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-161140 | センサ装置、距離計測方法、および、距離計測プログラム | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-162085 | 光半導体素子及び光半導体素子の製造方法 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-161876 | 光検知半導体装置 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-161852 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161797 | 配線構造の形成方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置 | 2013年 8月19日 | |
再表 2011-161791 | 半導体装置 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-162589 | 算出装置、算出方法、および算出プログラム | 2013年 8月19日 |
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2011-161828 2011-161803 2011-161787 2011-161783 2011-161782 2011-161774 2011-161771 2011-161768 2013-161140 2013-162085 2013-161876 2013-161852 2011-161797 2011-161791 2013-162589
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3月7日(金) - 東京 港区
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特許制度に詳しい方にこそ知って欲しい意匠権の使い方 ~コスパの高い意匠権を使って事業を守る方法を、特許権と比較して解説~
3月12日(水) - 東京 港区
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3月12日(水) -
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3月13日(木) - 東京 港区
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3月10日(月) - 大阪 大阪市
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