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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第355位 112件
(2010年:第451位 95件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第740位 39件
(2010年:第735位 33件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-151264 | 加熱装置および実装体の製造方法 | 2011年 8月 4日 | |
再表 2009-125845 | フレキシブル配線板の製造方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-142103 | 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-137117 | 電気装置及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物 | 2011年 7月14日 | |
特開 2011-128106 | リール部材検査装置及びこれを用いたフランジ間隔検査方法 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-124543 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及び端子部形成方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-123477 | 感光性ポリイミド樹脂組成物、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-119367 | 電子部品の製造方法、電子部品および導電性フィルム | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-119767 | ウエハのダイシング方法、実装方法、接着剤層付きチップの製造方法、実装体 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-113730 | 導電性ペースト及びプリント配線板、並びにその製造方法 | 2011年 6月 9日 | |
特開 2011-109149 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部品の接続方法、異方性導電接続体 | 2011年 6月 2日 | |
特開 2011-109046 | 実装装置および電子モジュールの製造方法 | 2011年 6月 2日 | |
再表 2009-93442 | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 | 2011年 5月26日 | |
特開 2011-102404 | 異方性導電フィルム | 2011年 5月26日 | |
特開 2011-103307 | 異方性導電フィルム | 2011年 5月26日 |
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2011-151264 2009-125845 2011-142103 2011-137117 2011-128106 2011-124543 2011-123477 2011-119367 2011-119767 2011-113730 2011-109149 2011-109046 2009-93442 2011-102404 2011-103307
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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