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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第355位 112件
(2010年:第451位 95件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第740位 39件
(2010年:第735位 33件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-102404 | 異方性導電フィルム | 2011年 5月26日 | |
特開 2011-102972 | 表示装置の製造方法及び透明樹脂充填剤 | 2011年 5月26日 | |
再表 2009-93442 | 部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 | 2011年 5月26日 | |
特開 2011-99095 | 離型剤組成物、離型フィルム及びこれを用いた接着フィルム | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-100927 | 接着剤組成物 | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-100118 | 接着装置、板状接着体の製造方法 | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-99097 | 離型剤組成物、離型フィルム及び粘着フィルム | 2011年 5月19日 | |
特開 2011-91320 | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-86823 | 光反射性導電粒子、異方性導電接着剤及び発光装置 | 2011年 4月28日 | |
特開 2011-82240 | 回路基板の製造方法 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-82582 | 接続構造体の製造方法、異方性導電接続方法及び接続構造体 | 2011年 4月21日 | |
特開 2011-79959 | 熱硬化性接着組成物、熱硬化性接着シート、その製造方法及び補強フレキシブルプリント配線板 | 2011年 4月21日 | |
再表 2009-69683 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 4月14日 | |
特開 2011-76808 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 | 2011年 4月14日 | |
特開 2011-76082 | 充填装置 | 2011年 4月14日 |
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2011-102404 2011-102972 2009-93442 2011-99095 2011-100927 2011-100118 2011-99097 2011-91320 2011-86823 2011-82240 2011-82582 2011-79959 2009-69683 2011-76808 2011-76082
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