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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第355位 112件
(2010年:第451位 95件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第740位 39件
(2010年:第735位 33件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2009-69683 | 多層プリント配線板の製造方法 | 2011年 4月14日 | |
特開 2011-68913 | 異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 | 2011年 4月 7日 | |
特開 2011-66015 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-66760 | アンテナ装置、及び、通信装置 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-66759 | アンテナ装置、及び、通信装置 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-66286 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-57917 | 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-58007 | リール体及びリール体の製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-55005 | 接合体、及び接合体の製造方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-49175 | 電子部品の接続方法及び接続構造体 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-49186 | 異方性導電材料及びその製造方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-49184 | 異方性導電フィルム、接合体、及び接合体の製造方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-49185 | 異方性導電フィルム及びこれを用いた接続構造体の製造方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-49597 | 熱圧着ヘッド、熱圧着装置、実装方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-39264 | 積層基板の製造方法 | 2011年 2月24日 |
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2009-69683 2011-68913 2011-66015 2011-66760 2011-66759 2011-66286 2011-57917 2011-58007 2011-55005 2011-49175 2011-49186 2011-49184 2011-49185 2011-49597 2011-39264
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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