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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第355位 112件
(2010年:第451位 95件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第740位 39件
(2010年:第735位 33件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-40403 | 異方性導電材料及びその製造方法 | 2011年 2月24日 | |
特開 2011-40330 | 温度センサー、バッテリーパック及び温度センサーの製造方法 | 2011年 2月24日 | |
特開 2011-39264 | 積層基板の製造方法 | 2011年 2月24日 | |
特開 2011-32491 | 異方性導電フィルム | 2011年 2月17日 | |
特開 2011-26443 | アルミニウムキレート系潜在性硬化剤及びそれらの製造方法 | 2011年 2月10日 | |
特開 2011-26383 | 熱硬化型熱伝導性接着組成物 | 2011年 2月10日 | |
特開 2011-26619 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 | 2011年 2月10日 | |
特開 2011-29207 | フィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いた接続方法及び接続構造体 | 2011年 2月10日 | |
特開 2011-21132 | 熱硬化型導電ペースト組成物 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-23676 | プリント配線板の製造方法 | 2011年 2月 3日 | |
再表 2009-41533 | ハードコートフィルム | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18879 | 絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用いた接合体及びその製造方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18945 | 接合体及びその製造方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-14931 | 接続方法及び接続構造体 | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-15376 | 磁性材料、磁性材料の製造方法、及び、アンテナモジュール | 2011年 1月20日 |
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2011-40403 2011-40330 2011-39264 2011-32491 2011-26443 2011-26383 2011-26619 2011-29207 2011-21132 2011-23676 2009-41533 2011-18879 2011-18945 2011-14931 2011-15376
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8月20日(水) -
8月20日(水) - 奈良 奈良市
8月21日(木) - 大阪 大阪市
【大阪会場】 設計図面に隠れている発明を見出す発明発掘(図面発掘)~「知財ポートフォリオ・マネジメント」を高めるために必須のテクニックを ケーススタディを通じて解説 ~
8月21日(木) -
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