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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第4位 5445件 (2011年:第4位 5827件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第12位 2711件 (2011年:第8位 2945件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-199868 | 撮像装置 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199696 | 圧電デバイス、及びこれを用いたセンサーデバイス | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199603 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199602 | 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び電子デバイス | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199492 | 光学モジュール及び原子発振器 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199491 | 処理装置 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199485 | 光電変換装置およびその製造方法 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199446 | 圧電素子の製造方法、圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199389 | 圧電装置の製造方法 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199367 | 配線基板の製造方法、電子部品の製造方法、配線基板および電子部品 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199325 | 圧電素子の製造方法、及び圧電素子 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199314 | 半導体装置、印刷装置、及び製造方法 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199308 | 基板の接続方法 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199269 | 電子部品及びその製造方法と、配線基板 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-199268 | 電子部品の実装構造体、及び電子部品の実装方法 | 2012年10月18日 |
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2012-199868 2012-199696 2012-199603 2012-199602 2012-199492 2012-199491 2012-199485 2012-199446 2012-199389 2012-199367 2012-199325 2012-199314 2012-199308 2012-199269 2012-199268
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