平成29(ワ)27238特許権侵害差止等請求事件

令和２年２月２８日判決言渡 同日原本交付 裁判所書記官
平成２９年（ワ）第２７２３８号 特許権侵害差止等請求事件
口頭弁論終結日 令和元年１２月６日
判 決
原 告 日 亜 化 学 工 業 株 式 会 社
上記訴訟代理人弁護士 牧 野 知 彦
同 加 治 梓 子
10 上記訴訟代理人弁理士 鮫 島 睦
同 田 村 啓
同 山 尾 憲 人
同 玄 番 佐 奈 恵
15 被 告 東芝映像ソリューション株式会社
上記訴訟代理人弁護士 鮫 島 正 洋
同 小 栗 久 典
同 上 山 浩
20 上記訴訟代理人弁理士 片 山 健 一
主 文
１ 被告は，原告に対し，１７９５万６６４１円及びこれに対する平成２９年８月
２９日から支払済みに至るまで年５分の割合による金員を支払え。
２ 原告のその余の請求をいずれも棄却する。
25 ３ 訴訟費用はこれを１０分し，その１を被告の負担とし，その余を原告の負担と
する。
４ この判決は，第１項に限り，仮に執行することができる。
事 実 及 び 理 由
第１ 請求
１ 被告は，別紙物件目録記載の製品を生産し，譲渡し，輸入し，譲渡の申出をし，
5 または輸出をしてはならない。
２ 被告は，その占有にかかる前項記載の製品を廃棄せよ。
３ 被告は，原告に対し，１億３２００万円及びこれに対する平成２９年８月２９
日（訴状送達の日の翌日）から支払済みに至るまで年５分の割合による金員を支
払え。
10 第２ 事案の概要等
１ 事案の概要
本件は，発明の名称を「発光装置と表示装置」とする特許権（特許第５１７７
３１７号。以下，
「本件特許権１」といい，この特許を「本件特許１」といい，そ
の特許出願の願書に添付されたとみなされる明細書及び図面を「本件明細書１」
15 という。，発明の名称を「発光装置，樹脂パッケージ，樹脂成形体並びにこれら
）
の製造方法」とする特許権（特許第６０５６９３４号。以下，
「本件特許権２」と
いい，この特許を「本件特許２」といい，その特許出願の願書に添付された明細
書及び図面を「本件明細書２」という。
）及び発明の名称を「発光装置，樹脂パッ
ケージ，樹脂成形体並びにこれらの製造方法」とする特許権（特許第５８２５３
20 ９０号。以下，
「本件特許権３」といい，この特許を「本件特許３」といい，その
特許出願の願書に添付された明細書及び図面を「本件明細書３」という。 の特許
）
権者である原告が，被告の販売等に係る別紙物件目録記載のテレビ（以下，同目
録記載１の製品を「被告製品１」，同目録記載２の製品を「被告製品２」といい，
被告製品１と被告製品２を「被告製品」と総称する。 に搭載されていたＬＥＤは
）
25 本件特許１の請求項１の発明の技術的範囲及び本件特許３の請求項２の発明の
技術的範囲に属するものであり，上記ＬＥＤの製造方法は本件特許２の請求項１
の発明の技術的範囲に属するものであると主張して，被告に対し，特許法１００
条１項及び２項に基づき被告製品の生産，譲渡等の差止め及び被告製品の廃棄を
求めるとともに，民法７０９条に基づき損害賠償金及び遅延損害金の支払を求め
る事案である。
5 ２ 前提事実（当事者間に争いがない事実及び後掲各証拠及び弁論の全趣旨によっ
て容易に認められる事実）
原告は，半導体及びその関連材料，部品等の製造，販売等を業とする株式会
社である。
被告は，テレビ及びその周辺機器や業務用ディスプレイ等の開発，設計，製
10 造，販売等を業とする株式会社である。被告は，平成２８年６月３０日，吸収
分割により，東芝ライフスタイル株式会社のテレビ等を扱う映像事業を包括承
継した。
原告は，以下の本件特許権１，本件特許権２及び本件特許権３を有している。
ア 本件特許権１（甲２，１４）
15 特許番号 第５１７７３１７号
原出願日 平成９年７月２９日（特願２００８－２６９号の分割）
出願日 平成２４年８月２９日（特願２０１２－１８９０８４号）
優先権主張番号 特願平８－１９８５８５号
優先日（第１優先日） 平成８年７月２９日
20 優先権主張国 日本国
優先権主張番号 特願平８－２４４３３９号
優先日（第２優先日） 平成８年９月１７日
優先権主張国 日本国
優先権主張番号 特願平８－２４５３８１号
25 優先日（第３優先日） 平成８年９月１８日
優先権主張国 日本国
公開日 平成２４年１１月２２日（特開２０１２－２３１１９０号）
登録日 平成２５年１月１８日
発明の名称 発光装置と表示装置
イ 本件特許権２（甲５，１５）
5 特許番号 第６０５６９３４号
原出願日 平成２０年９月３日（特願２０１４－８１９０８号の分割）
出願日 平成２７年１０月９日（特願２０１５－２００７９４号）
公開日 平成２８年３月３日（特開２０１６－２９７３２号）
登録日 平成２８年１２月１６日
10 発明の名称 発光装置，樹脂パッケージ，樹脂成形体並びにこれらの製
造方法
ウ 本件特許権３（甲１７，１８）
特許番号 第５８２５３９０号
原出願日 平成２０年９月３日（特願２０１３－４４７９９の分割）
15 出願日 平成２６年４月１１日（特願２０１４－８１９０８号）
公開日 平成２６年８月１４日（特開２０１４－１４６８３６号）
登録日 平成２７年１０月２３日
発明の名称 発光装置，樹脂パッケージ，樹脂成形体並びにこれらの製
造方法
20 本件特許権１
ア 原告は，平成２９年８月，本件特許１の明細書及び特許請求の範囲につい
て訂正審判の請求をして，同年１１月２８日，訂正を認める旨の審決がされ，
同審決は確定した。（甲３，２３，弁論の全趣旨）
訂正後の本件特許１の請求項１の記載は以下のとおりである（以下，同請
25 求項に記載された発明を「本件発明１」という。。
）
「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオードは，発光
層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピ
ークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップに
よって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光
を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，
5 Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでな
るセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む，ことを特徴とする発
光ダイオード。」
イ 本件発明１を構成要件に分説すると，以下のとおりである（以下，分説さ
れた各構成を「構成要件１Ａ」又は「１Ａ」などと表記することがある。他
10 の発明についても同様である。。
）
１Ａ 白色系を発光する発光ダイオードであって，
１Ｂ 該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
１Ｃ 前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲
にあるＬＥＤチップと，
15 １Ｄ 該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光
の波長よりも長波長の光を発光する，
１Ｅ Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及
びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなる
セリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む，
20 １Ｆ ことを特徴とする発光ダイオード。
本件特許権２
ア 原告は，平成３０年４月，本件特許２の特許請求の範囲について訂正審判
の請求をして，同年８月３０日，訂正を認める旨の審決がされ，同審決は確
定した（甲３１の１及び２，甲４５，弁論の全趣旨）。訂正後の本件特許２の
25 請求項１の記載は以下のとおりである（以下，同請求項に記載された発明を
「本件発明２」という。。
）
「リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面
を有する発光装置の製造方法であって，リードフレームと，光反射性物質を
含有する樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工
程であって，前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けら
5 れ，前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて
露出されており，前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のい
ずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，且つ前
記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出して
いる，樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，前記凹部の底面に発
10 光素子を載置する工程と，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材
を配置する工程と，分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおい
ても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面と
なるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，
複数の発光装置に分離する工程と，を有することを特徴とする発光装置の製
15 造方法。」
イ 本件発明２を構成要件に分説すると，以下のとおりである。
２Ａ リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側
面を有する発光装置の製造方法であって，
２Ｂ－１ リードフレームと，光反射性物質を含有する樹脂成形体と，を有
20 する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって，
２Ｂ－２ 前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けら
れ，
２Ｂ－３ 前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分
割されて露出されており，
25 ２Ｂ－４ 前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれ
にも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
２Ｂ－５ 且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフ
レームが露出している，
２Ｂ－６ 樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
２Ｃ 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，
5 ２Ｄ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，
２Ｅ 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リ
ードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるよ
うに，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，
複数の発光装置に分離する工程と，
10 ２Ｆ を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
本件特許権３
ア 本件特許３の請求項１及び２の記載は，以下のとおりである（以下，本件
特許３の請求項２に記載された発明を「本件訂正前発明３」という。。
）
請求項１
15 「切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射
性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し，前
記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており，
前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部か
らなる内側面とを備える凹部を有し，前記内底面に発光素子が配置されて
20 おり，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており，
前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一
面に形成されており，前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面におい
て露出されていることを特徴とする発光装置。」
請求項２
25 「前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなる請求項１に記載
の発光装置。」
イ 本件訂正前発明３を構成要件に分説すると，以下のとおりである。
３Ａ 切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射
性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し，
３Ｂ 前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されて
5 おり，
３Ｃ 前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂
部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３Ｄ 前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に
発光素子が配置されており，
10 ３Ｅ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており，
３Ｆ 前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが
同一面に形成されており，
３Ｇ 前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている
３Ｈ ことを特徴とする発光装置。
15 ウ 訴外エヴァーライト・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッドは，平
成２９年５月９日，本件特許権３についての無効審判（無効２０１７－８０
００６１）を請求し，原告は，上記無効審判において特許請求の範囲につい
ての訂正請求をした（以下「本件訂正請求」という。。
）
原告は，本件訴訟において，後記
20 る被告の主張に対して訂正の対抗主張をしており，そこにおいて，本件訂正
請求における訂正と同内容の訂正をした発明に基づく主張をしている。
本件訂正請求に係る請求項２の記載であり，原告が訂正の対抗主張におい
て主張する発明は，以下のとおりである（以下，この発明を「本件訂正後発
明３」という。。
）（甲１６，２８ないし３０）
25 「切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとともに
前記リードの上方に一体に形成された，光反射性物質として酸化チタンが含
有される熱硬化性樹脂からなる樹脂部と，を備え，互いに対向する位置にあ
る第１外側面及び第２外側面と，互いに対向する位置にある第３外側面及び
第４外側面とを有する，上面視で矩形の樹脂パッケージを有し，前記切り欠
き部は，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形
5 成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に
おいて互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き
部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外
側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成
された第４の切り欠き部とを有しており，前記樹脂パッケージは，前記リー
10 ドが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を
有し，前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に
発光素子が配置されており，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリ
コーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光
装置であって，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにお
15 いて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形
成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形
成されており，前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，前記
樹脂パッケージの外底面において露出されて，前記金属板の少なくとも上面
全面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹脂パッケージの外側面にお
20 いて前記金属板が露出しており，前記第１外側面，前記第２外側面及び前記
第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，前記第２外
側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し，前記切り欠
き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設け
られていることを特徴とする発光装置。」
25 エ 本件訂正後発明３を構成要件に分説すると，以下のとおりである。
３Ａ’ 切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとと
もに前記リードの上方に一体に形成された，光反射性物質として酸化チ
タンが含有される熱硬化性樹脂からなる樹脂部と，を備え，互いに対向
する位置にある第１外側面及び第２外側面と，互いに対向する位置にあ
る第３外側面及び第４外側面とを有する，上面視で矩形の樹脂パッケー
5 ジを有し，
３Ｂ’ 前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面
それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹
脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿っ
て形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された
10 第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠
き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有し
ており，
３Ｃ’ 前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，前
記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
15 ３Ｄ’ 前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面
に発光素子が配置されており，
３Ｅ’ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変
性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって，
３Ｆ’ 前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，
20 前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成
された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に
形成されており，
３Ｇ’ 前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，前記樹脂パ
ッケージの外底面において露出されて，前記金属板の少なくとも上面全
25 面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹脂パッケージの外側面に
おいて前記金属板が露出しており，前記第１外側面，前記第２外側面及
び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，
前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを
有し，
３Ｈ’ 前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１
5 以上にわたって設けられている
３Ｉ’ ことを特徴とする発光装置。
東芝ライフスタイル株式会社は平成２６年１月から被告製品１を，平成２７
年５月から被告製品２を，それぞれ輸入し，譲渡し，譲渡の申出を行った。な
お，被告製品は，被告又は東芝ライフスタイル株式会社ではなく，海外のメー
10 カーが設計，製造等したものであった。
被告製品１の販売は遅くとも平成２８年３月に終了し，被告製品２の販売は
遅くとも平成２８年１２月に終了した（被告製品２につき，乙８７）。なお，前
のテレビ等を扱う映像事業を包括承継した。
15 被告製品には，１台につき２４個の発光ダイオード（ＬＥＤ）が搭載されて
いた（以下，被告製品１に搭載されているＬＥＤを「イ号ＬＥＤ」といい，被
告製品２に搭載されているＬＥＤを「ロ号ＬＥＤ」といい，イ号ＬＥＤとロ号
ＬＥＤを「本件ＬＥＤ」と総称する。。
）
３ 争点
20 本件ＬＥＤが本件発明１の技術的範囲に属するか否か（争点１）
ア 「白色系を発光する発光ダイオードであって」（構成要件１Ａ）の充足性
（争点１－１）
イ 「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及び
Ｇａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウ
25 ムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」
（構成要件１Ｅ）の充足性（争
点１－２）
本件ＬＥＤの製造方法が本件発明２の技術的範囲に属するか否か（争点２）
ア 「光反射性物質を含有する樹脂成形体」
（構成要件２Ｂ－１）の充足性（争
点２－１）
イ 「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面とな
5 るように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断する」（構成要件
２Ｅ）の充足性（争点２－２）
「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面と
なるように」の充足性について（争点２－２－１）
「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数
10 の発光装置に分離する工程」の充足性について（争点２－２－２）
本件ＬＥＤが本件訂正前発明３の技術的範囲に属するか否か（争点３）
ア 「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性（争点３－１）
イ 「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同
一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性（争点３－２）
15 ウ 「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」
（構成要件３Ｇ）の充足性（争点３－３）
本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点
４）
ア 無効理由１（サポート要件違反１）（争点４－１）
20 イ 無効理由２－１（特開平７－１７６７９４号公報（以下「乙１公報」とい
う。）を主引例とする進歩性欠如）（争点４－２）
ウ 無効理由２－２（特開平５－１５２６０９号公報（以下「乙３公報」とい
う。）を主引例とする進歩性欠如）（争点４－３）
エ 無効理由３（サポート要件違反２）（争点４－４）
25 オ 無効理由４（周知技術を理由とする進歩性欠如）（争点４－５）
本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点
５）
なお，被告は，本件発明２に係る無効理由６として，特開２００４－１１１
９６４号公報を主引例とする進歩性欠如を主張していたが，当該主張を撤回し
た。
5 ア 無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）
イ 無効理由２（特願２００７－６３６９８号（特開２００８－２２７１６６
号）（以下「乙１１公報」という。）の拡大先願との同一）（争点５－２）
ウ 無効理由３（米国公開公報ＵＳ２００７／０１２６０２０号（以下「乙４
７公報」という。）を主引例とする進歩性欠如）（争点５－３）
10 エ 無効理由４（特開２００１－３６１５４号公報（以下「乙４８公報」とい
う。）を主引例とする進歩性欠如）（争点５－４）
オ 無効理由５（特開２００４－１２８４２４号公報（以下「乙４９公報」と
いう。）を主引例とする進歩性欠如）（争点５－５）
本件訂正前発明３に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきもの
15 か（争点６）
なお，被告は，本件訂正前発明３に係る無効理由４として特開２００９－２
８３８８３号公報の拡大先願との同一，無効理由８として特開２００３－２１
８３９８号公報を主引例とする進歩性欠如，無効理由９として特開２００４－
１１１０６４号公報を主引例とする進歩性欠如をそれぞれ主張していたが，当
20 該主張をいずれも撤回した。
ア 無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）（争点６－１）
イ 無効理由２－１（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点６－２）
ウ 無効理由２－２（特開２００６－１５６７０４号公報（以下「乙１６公報」
という。）を主引例とする新規性・進歩性欠如）（争点６－３）
25 エ 無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）（争点６－４）
オ 無効理由５（特開２０１０－０６２２７２号公報（以下「乙５３公報」と
いう。）を主引例とする進歩性欠如）（争点６－５）
カ 無効理由６（特開２００７－２３５０８５号公報（以下「乙１７公報」と
いう。）を主引例とする進歩性欠如１）（争点６－６）
キ 無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）（争点６－７）
5 本件訂正前発明３についての訂正の対抗主張の成否（争点７）
ア 訂正要件の具備（争点７－１）
イ 無効理由の解消の有無
なお，被告は，本件訂正後発明３と乙１１公報に記載された発明が同一で
はないこと及び本件訂正後発明３と乙１６公報に記載された発明が同一で
10 はないことについては争わないと述べ，本件訂正後発明３については，本件
訂正前発明３の無効理由１，無効理由２－２（ただし，進歩性欠如に限る。，
）
無効理由３，無効理由５，無効理由６，無効理由７を解消していないと主張
する。
無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）の解消（争点７－
15 ２）
無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする進歩性欠如)の解消（争点７
－３）
無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）の解消（争点７－
４）
20 無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点７－
５）
無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）の解消（争点７
－６）
無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）の解消（争点７
25 －７）
ウ 本件ＬＥＤが本件訂正後発明３の技術的範囲に属するか否か
「切り欠き部」（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）の充足性（争点７－８）
「光反射性物質として酸化チタンが含有される」
（構成要件３Ａ’）の充
足性（争点７－９）
「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」（構成
5 要件３Ｅ’）の充足性（争点７－１０）
「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形
成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に
形成されて」(構成要件３Ｆ’)の充足性（争点７－１１）
「前記リードは…前記樹脂パッケージの外底面において露出されて」
（構
10 成要件３Ｇ’）の充足性（争点７－１２）
損害発生の有無及びその額（争点８）
４ 争点に関する当事者の主張
本件ＬＥＤが本件発明１の技術的範囲に属するか否か（争点１）
ア 「白色系」（構成要件１Ａ）の充足性（争点１－１）
15 （原告の主張）
報告書（以下，甲９号証の報告書を「甲９報告書」といい，甲１０号証の
報告書を「甲１０報告書」という。また，甲９報告書と甲１０報告書を「原
告分析結果報告書」を総称する。）に掲載されている写真等（図２（１）－５
の写真，図２（１）－２２のスペクトル）によれば，本件ＬＥＤは現に白色
20 系に発光している。また，イ号ＬＥＤの色度点は（ｘ＝０．２７４，ｙ＝０．
２３８）であり，ロ号ＬＥＤの色度点は（ｘ＝０．２７１，ｙ＝０．２３６）
であり，本件明細書１の図１６に照らし，本件ＬＥＤが白色系であることは
明らかである。
被告の関連会社（株式会社東芝等）は，平成２１年に，液晶テレビ「レグ
25 ザシリーズ」
（なお，被告製品の名称もレグザである。）について「液晶テレ
ビのＬＥＤバックライトは，ＲＧＢ３色ＬＥＤではなく，白色ＬＥＤがトレ
ンドになる」と述べ，バックライトとして白色ＬＥＤを使用していると公表
していた。
（被告の主張）
原告分析結果報告書にはＬＥＤが白色に見える色で光っている写真が掲
5 載されている。しかし，近時のデジタルカメラにおいては，全ての機種にホ
ワイトバランスを調整する機能が備わっており，カメラに内蔵されたソフト
ウェアが自動的に色調を調整し，白色に補正する。原告分析結果報告書には，
写真の撮影条件に関する記載がないから，原告分析結果報告書を根拠として
本件ＬＥＤが白色系であると判断することはできない。
10 また，原告が指摘する被告の関連会社の公表は，レグザシリーズに一般的
な意味での白色ＬＥＤが使用されることになる旨を公表したにとどまる。
イ 「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及び
Ｇａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウ
ムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」
（構成要件１Ｅ）の充足性（争
15 点１－２）
（原告の主張）
原告分析結果報告書における「Ｙ２．８５Ｃｅ０．１５Ａｌ５Ｏ１２」の比較サン
プルは，外部機関（ＭＳＴ）によるＸＲＤ分析によればＣｅが添加されたＹ
３Ａｌ５Ｏ１２の結晶性ピークと良好な一致を示しているから，イットリウム・
20 アルミニウム・ガーネット（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｇａｒｎ
ｅｔ：ＹＡＧ）と称されるガーネット構造の結晶性物質である。
そして，本件ＬＥＤの蛍光体はＯ，Ｙ，Ａｌ，Ｃｅを含有し，かつ，上記
の比較サンプルとラマンスペクトルが一致しているのであるから，本件ＬＥ
Ｄの蛍光体は， Ａｌを含むＣｅで付活されたガーネット系蛍光体である。
Ｙ，
25 被告は，被告が実施したＥＰＭＡ分析の結果によれば，イ号ＬＥＤの蛍光
体には炭素が含有されていると主張する。しかし，ＥＰＭＡ分析では試料表
面に付着した真空ポンプなどの油分子等が電子線照射により炭化されるこ
となどによりコンタミネーションとして炭素が検出されることは技術常識
である。仮に，コンタミネーションとはいえない量の炭素が含まれていれば
蛍光体の波長に有意な変化が生じるところ，イ号ＬＥＤの波長は５５０ｎｍ
5 付近をピークとする通常のＹＡＧ系蛍光体の波長である。また，ガーネット
系蛍光体は現在の白色系ＬＥＤ分野では周知の蛍光体となっているが，その
ような用途に使用される蛍光体として，炭素を蛍光体の組成として含有する
ガーネット系蛍光体は知られていない。これらによれば，イ号ＬＥＤの蛍光
体を構成する元素として炭素が含有されているとはいえない。
10 （被告の主張）
構成要件１Ｅにおいて，セリウムで付活されたガーネット系蛍光体に含ま
れ得る元素として列挙されていない元素は，原告が意識的に除外した元素で
ある。したがって，構成要件１Ｅに規定されるガーネット系蛍光体とは，
「Ｙ
及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素」と「Ａｌ及びＧａ
15 からなる群から選ばれる少なくとも１つの元素」以外の元素は含まない蛍光
体と解すべきものであり，それが「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少な
くとも１つの元素」と「Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１
つの元素」以外の元素を含む組成の場合には，構成要件１Ｅは充足しない。
被告製品１についてのＥＰＭＡ分析の結果，イ号ＬＥＤの蛍光体には，少
20 なくとも，Ｙ，Ａｌ，Ｇａ，Ｃｅ，Ｏ及びＣ（炭素）が元素として含有され
ている。したがって，イ号ＬＥＤの蛍光体は「Ｙ及びＧｄからなる群から選
ばれた少なくとも１つの元素」と「Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少
なくとも１つの元素」以外の元素である「Ｃ（炭素）」を含んでいるから，イ
号ＬＥＤは構成要件１Ｅを充足しない。
25 本件ＬＥＤの製造方法が本件発明２の技術的範囲に属するか否か（争点２）
ア 「光反射性物質を含有する樹脂成形体」
（構成要件２Ｂ－１）の充足性（争
点２－１）
（原告の主張）
被告ＬＥＤの樹脂部に含有された粒子は，Ｔｉ，Ｏを含有し，かつ，酸化
チタンの比較サンプルとラマンスペクトルが一致しているのであるから，酸
5 化チタンであることは明らかである。そして，酸化チタンは光反射性物質で
ある。したがって，本件ＬＥＤの樹脂部は光反射性物質を含有する。
（被告の主張）
原告分析結果報告書の比較サンプルに酸化チタンが含まれていたとして
も，当該比較サンプルには他の物質も含まれているはずであり，その物質の
10 スペクトルが表れている可能性もある。原告は，原告分析結果報告書の比較
サンプルに酸化チタンが含有されていることについて客観的根拠を提出し
ていないから，当該比較サンプルに酸化チタンが含有されていることの証明
はされていない。
イ 「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面とな
15 るように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，
複数の発光装置に分離する工程」（構成要件２Ｅ）の充足性（争点２－２）
「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面と
なるように」の充足性について（争点２－２－１）
（原告の主張）
20 本件発明２における「リード」 本件明細書２に
は， 「本明細書において，
個片化された後の発光装置には，リード，樹脂部，樹脂パッケージなる用
語を用い，個片化される前の段階では，リードフレーム，樹脂成形体なる
用語を用いる。（
」【００１３】）と記載されているとおり個片化する前にリ
ードフレームであった部材である。
25 本件ＬＥＤについて，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－１１）
の黒色の領域と灰色の領域は，いずれも個片化する前にリードフレームで
あった部材であるから，「リード」に該当する。
（被告の主張）
原告は，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－１１）における，①
上面方向からの透過Ｘ線像中に相対的に濃く（黒く）示されている大きな
5 領域として示される箇所（金属の相対的に厚い部分）と，②同図において
上記①の領域の外周に相対的に薄く灰色領域として示されている箇所（金
属の相対的に薄い部分）がともに「リード」に該当すると主張しているが，
上記②の部分が「リード」と認定できる根拠は示されていない。
特開２０１６－１３６６４８号公報（乙２３）の記載に照らせば，本件
10 発明２における「リード」とは「端子部」とされている部分であり，上記
②の部分は端子部とは明らかに異なる部位である「連結部」に相当する部
分であるから，上記②の部分は「リード」ではなく「連結部」と認定され
るべき部分である。特開２０１４－１９９８７１号公報（乙６９）の記載
に照らしても，個片化する前にリードフレームであった部材であれば，そ
15 れだけで直ちにリード部に該当するとはいえない。リードフレームは，リ
ード部と，リード部とは異なる部位である「連結片」を備えているもので
あると認識されている。
したがって，原告が「リード」として主張している部分は，
「リード」で
はなく「連結片（連結部）」であり，分離後の本件ＬＥＤの外側面において
20 略同一面を形成しているのは，
「連結片（連結部）」と樹脂部であって，
「リ
ード」と樹脂部ではない。したがって，本件ＬＥＤの製造方法は構成要件
２Ｅを充足しない。
「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数
の発光装置に分離する工程」の充足性について（争点２－２－２）
25 （原告の主張）
樹脂成形体の端面を形成する方法には，切断する方法と金型成型（個別
封止）する方法があるところ，切断した場合の端面の形状と金型成形（個
別封止）の場合の端面の形状は明らかに異なるものであり，本件ＬＥＤの
外側面のＳＥＭ像には樹脂成形体に含まれるフィラーと考えられる略円
形状の陰影があることからすると，それが切断する方法によって形成され
5 たことは明らかである。
（被告の主張）
本件ＬＥＤの外側面のＳＥＭ像に略円形状の陰影があるとしても，それ
が樹脂成形体に含まれるフィラーであるといえる根拠は示されていない。
本件ＬＥＤの略円形状の陰影は，大きさにばらつきがあるから，気体によ
10 る空洞が外側面にあらわれた可能性もある。
本件ＬＥＤが本件訂正前発明３の技術的範囲に属するか否か（争点３）
ア 「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性（争点３－１）
（原告の主張）
甲１０報告書（甲１０）の写真（図２（１）－９，１１）によれば，，本件
15 ＬＥＤにおいて「切り欠き部」に該当する箇所が認められる。
（被告の主張）
原告分析結果報告書に示された写真（図２（１）－１１及び９）では，
「切
り欠き部」や「樹脂部が埋め込まれている」箇所が具体的に示されていない
から，本件ＬＥＤに「切り欠き部」が存在しているとは認められない。
20 イ 構成要件３Ｆ「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記
リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性（争点３－
２）
（原告の主張）
争点２－２－１（構成要件２Ｅ）における原告の主張と同じ。
25 （被告の主張）
争点２－２－１（構成要件２Ｅ）における被告の主張と同じ。
ウ 「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」
（構成要件３Ｇ）の充足性（争点３－３）
（原告の主張）
「外底面において露出」とは，発光装置のみを取り出した場合にリードが
5 パッケージの外底面から露出しているという意味であり，本件ＬＥＤでは，
リードはパッケージの外面から露出している。
被告は剥離されたような形跡があることを指摘するが，これは本件ＬＥＤ
をテレビから剥離した際に生じたものであり，本件ＬＥＤのみを取り出した
場合に外底面のリードを何らかの部材が覆っていたことを示すものではな
10 い。
（被告の主張）
原告分析結果報告書の写真（図２（１）－１０）では，本件ＬＥＤの裏面
に剥離されたような形跡が認められるから，当該部分は剥離前の状態では何
らかの部材で覆われていて，本件ＬＥＤの底面にリードと主張される部分は
15 露出していなかった。したがって，本件ＬＥＤは，
「前記リードは，前記樹脂
パッケージの外底面において露出されている」とは認められない。
本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点
４）
ア 無効理由１（サポート要件違反１）（争点４－１）
20 （被告の主張）
本件明細書１の【００１０】では，
「本願発明は上記課題を解決し，より高
輝度で，長時間の使用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ず
れの極めて少ない発光装置を提供することを目的とする。」と記載されてお
り，「高輝度」であることも本件発明が解決しようとする課題として挙げら
25 れている。
本件明細書１の【表１】によれば，一般式（Ｙ１－ａＧｄａ）３（Ａｌ１－
ｂＧａｂ）５Ｏ１２：Ｃｅにおいて，Ｇａの含有量が増えるにしたがって輝度
が減少することがわかる。本件明細書１の【００５４】には，
「発光効率と発
光波長とを考慮して，Ｇａ：Ａｌ＝１：１から４：６の間の比率に設定する
ことが好ましい」とも記載されている。本件明細書１の実施例において，蛍
5 光体に含まれる元素として，一般式（Ａｌ１－ｂＧａｂ）ではＡｌのみか，
又は（Ａｌ＋Ｇａ）の組み合わせしか記載されておらず，Ｇａのみの場合は
開示されていない。
本件発明１の構成要件１Ｅでは，
「Ｙ＋Ｇａ」「Ｇｄ＋Ｇａ」及び「
， （Ｙ＋
Ｇｄ）＋Ｇａ」の組み合わせの元素を含むガーネット系蛍光体が，本件発明
10 １に含まれることとなるが，本件明細書１の記載に接した当業者は，Ａｌを
Ｇａに１００パーセント置換した場合には，輝度が著しく低下するため，本
件発明の「高輝度」という課題を解決することができないと認識する。そう
であるにもかかわらず，本件発明１は，
「Ｙ＋Ｇａ」，
「Ｇｄ＋Ｇａ」及び （Ｙ
「
＋Ｇｄ）＋Ｇａ」の組み合わせの元素を含むガーネット系蛍光体を含むもの
15 であり，本件発明１は，サポート要件違反の無効理由を有する。
原告は，本件明細書１の【００１０】の「高輝度」は，ＹＡＧ系蛍光体以
外の蛍光体とＹＡＧ系蛍光体を比較した場合に，他の蛍光体を使用するより
も長時間の使用において高輝度を維持する発光装置が得られることを意味
すると主張する。しかし，ＹＡＧ系蛍光体の変換効率や耐久性などが，ＹＡ
20 Ｇ系蛍光体以外の他の蛍光体と比較して優れていることは，本件特許権１の
第１優先日当時の当業者にとって技術常識であったから，原告の主張は相当
でない。
（原告の主張）
本件明細書１の【００１０】の「高輝度」は，被告が主張するようなＹＡ
25 Ｇ系蛍光体同士を比較してより「高輝度」という意味ではなく，ＹＡＧ系蛍
光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍光体を比較した場合，ＹＡＧ系蛍光体の優れ
た変換効率や耐久性などから，他の蛍光体を使用するよりも，長時間の使用
において高輝度を維持する発光装置が得られることを意味する。
本件発明１は，そのような目的を踏まえ，ＧａＮ系の高輝度発光素子を使
用したうえで，本件明細書１の【００１１】 【００４５】
や に記載のとおり，
5 ＹＡＧ系蛍光体が所望の励起光によって効率よく発光する蛍光体であるこ
とのみならず，発光素子からの強い光にさらされて長期間使用した場合でも，
特性変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優れているとの特性を有すること
に着目し，これを組みわせた発光装置とすることで，長期間の使用において
も高輝度を維持できる発光ダイオードを実現したものである。
10 以上のとおり，本件発明１は，ＹＡＧ系蛍光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍
光体の比較において，長時間使用しても「高輝度」な発光を維持できる発光
ダイオードを得ることを目的とするものであり，当該目的は，変換効率が高
く，他の蛍光体と比べて耐久性・耐熱性に優れたＹＡＧ系蛍光体（被告が指
摘する「Ｙ＋Ｇａ」「Ｇｄ＋Ｇａ」「
， ，（Ｙ＋Ｇｄ）＋Ｇａ」を含むもの）を使
15 用することによって達成可能であることは，当業者が当然に理解する。本件
明細書１において，ＹＡＧ系蛍光体の中からさらに輝度が高いものだけを選
択することは記載されていないし，ＹとＡｌを必ず含む蛍光体でなければ上
記特性を有しないとの限定はない。
したがって，本件発明１がサポート要件違反であるとの被告の主張には理
20 由がない。
イ 無効理由２－１（乙１公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－２）
（被告の主張）
乙１公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙
１発明」という。。
）
25 被告１ａ１ 白色系を発光する光源であって，
被告１ｂ１ 当該光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
被告１ｃ１ 前記発光層の発光スペクトルのピークが４８０ｎｍにある
ＬＥＤチップと，
被告１ｄ１ 当該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，
吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，
5 被告１ｅ１ 赤色及び緑色蛍光顔料，又は，黄色及び橙色蛍光染料を含む，
被告１ｆ１ ことを特徴とする光源。
本件発明１と被告乙１発明を対比すると，両者は，「白色系を発光する発
光ダイオードであって，該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合
物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎ
10 ｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一
部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する蛍光体とを含
むことを特徴とする発光ダイオード」という点で一致する。他方，本件発明
１では，蛍光体として「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つ
の元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを
15 含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を用いているのに対
し，被告乙１発明では，蛍光体がセリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体に限
定されていない点で相違する。
上記相違点について，第１優先日（平成８年７月２９日）前の昭和４７年
１０月１７日に公開された，発明の名称を「ＤＩＳＰＬＡＹ ＳＹＳＴＥＭ」
20 とする米国特許３６９９４７８号公報（以下「乙２公報」という。）では，青
色光の「アルゴンイオンレーザを用いて作られる像は，青及び黒色である。」
という欠点を解消し，白色光による「黒白像」を得るために，発光元からの
発光スペクトルのピーク波長が４８８ｎｍである青色光に対して，セリウム
で付活されたＹ３Ａｌ５Ｏ１２のように，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウムで
25 付活されたガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）を用いることで，発光元
からの青色光の一部と青色光により励起された蛍光体から発光される緑色，
黄色，赤色の波長成分を含む光を組み合わせることによって，白色光を得る
技術を用いることが開示されている。また，セリウムで付活されたＹＡＧ系
蛍光体が青色発光を吸収して励起されて発する光のスペクトルが緑色，黄色，
赤色にかけて広い波長成分を有すること，青色成分の波長を有する種々の光
5 源に対して，緑色，黄色，赤色にかけての波長を補うためにＹ３Ａｌ５Ｏ１２：
Ｃｅを含む，セリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体を組み合わせて用いるこ
とは，第１優先日前から当業者にとって技術常識であった。
そして，被告乙１発明は，ＬＥＤからのピーク発光波長が４８０ｎｍであ
る青色の光と，蛍光物質から発光される赤色光と緑色光又は黄色光と橙色光
10 を組み合わせて白色光を得るものであるところ，赤色光と緑色光が同量混ざ
ると黄色光となり，赤色光成分が多いと橙色光となることからすれば，被告
乙１発明における蛍光物資（赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料又は黄色蛍光染
料及び橙色蛍光染料が混合されているもの）が出す光と，セリウムで付活さ
れたＹＡＧ系蛍光体が出す光は同じ色調ということになる。
15 そうすると，被告乙１発明における蛍光体に代えて，乙２公報に記載され
た青色光で励起されるセリウム付活ＹＡＧ系蛍光体（例えばＹ３Ａｌ５Ｏ１２：
Ｃｅ）を用いることは，４８０ｎｍ付近にピーク波長を持つ青色光により励
起されて発光する蛍光体として，同種機能を有する周知の材料の単なる置き
換えに過ぎない。セリウム付活ＹＡＧ系蛍光体は，Ｙ及びＡｌの元素を含ん
20 でなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体であるから，前記相違点は，
被告乙１発明に乙２公報記載の技術を適用することで，当業者が容易に想到
することができたものということになる。
以上によれば，本件発明１は，第１優先日前に，当業者が被告乙１発明に
乙２公報記載の技術を適用することで，容易に想到することができたもので
25 ある。
原告は，本件発明１が白色系を発光する発光ダイオードであり，その発光
ダイオードの発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるのに対し，乙１発
明は青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する
面状光源（蛍光物質が青色ＬＥＤから離して配置されているもの）であり，
該面状光源の構成部材の一つである前記青色発光ダイオードは，発光層が窒
5 化ガリウム系化合物半導体である点も相違点であると主張する。しかし，蛍
光物質を青色ＬＥＤチップの近くに配置するか，離して配置するかは当業者
が必要に応じて選択し得る設計事項であるし，特許請求の範囲の記載にも本
件発明１においてＹＡＧ系蛍光体がＬＥＤチップに接している旨の記載は
なく，それが本件発明１の技術的特徴とはされていない。また，面状光源は
10 発光ダイオードと同様に発光装置であるから同一の技術分野に属するもの
であり，本件明細書１における「発光ダイオード」という用語は「面状発光
光源」を包含すると解すべきである。したがって，原告が主張する前記相違
点は存在しない。
（原告の主張）
15 乙１公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「原告乙
１発明」という。。
）
原告１ａ１ 青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系
を発光する面状光源であって，
原告１ｂ１ 前記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物
20 半導体であり，
原告１ｃ１ 前記発光層の発光スペクトルのピークが４８０ｎｍである
ＬＥＤチップを有し，
原告１ｄ１ 前記蛍光散乱層は該ＬＥＤチップによって発光された光の
一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，
25 原告１ｅ１ 赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か，
又は，黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料とを含
む，
原告１ｆ１ ことを特徴とする面状光源。
本件発明１と原告乙１発明を対比すると，両者は以下の点で相違し，その
余の点で一致する。
5 ① 本件発明１が白色系を発光する発光ダイオードであり該（白色系を発光
する）発光ダイオードの発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるのに
対し，原告乙１発明は青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる
白色系を発光する面状光源であり，該面状光源の構成部材の一つである前
記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体である点。
10 ② 本件発明１が「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元
素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含
んでなるセリウム付活されたガーネット系蛍光体とを含む」のに対し，原
告乙１発明の蛍光物質は，赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した
蛍光顔料か又は黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料
15 である点。
被告は，上記①の相違点について，面状光源は，発光ダイオードと同様に
発光装置であるから，同一技術分野に属するものであり，相違点を構成しな
いと主張する。しかし，
「発光ダイオード（ＬＥＤ）」との用語が持つ通常の
意味において面状光源を含まないことは当業者における常識であるといえ
20 る。上記①の相違点が存在することは明らかである。
被告は，同相違点の容易想到性について何ら主張していないから，進歩性
欠如の主張は認められない。
また， 上記①の相違点について，乙１発明は，蛍光物質の劣化を防止する
ために，青色ＬＥＤ（発光ダイオード）と蛍光物質（蛍光散乱層）を離して
25 別部材として設けることを目的とする発明であることから，光源を「青色発
光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する面状光源」と
し，該面状光源の構成部材の一つである「前記青色発光ダイオード」は，発
光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるとしている。このような原告乙１
発明において蛍光散乱層や導光板をなくし，蛍光物質を面状光源の構成要素
である青色発光ダイオードの中に組み込み，「白色系を発光する発光ダイオ
5 ード」との構成に変更することは，原告乙１発明の基本的構成を根本的に変
更するものであり，そのような変更に阻害要因があることは明らかである。
また，乙２公報はバックライト等の面状光源の技術とも発光ダイオードの技
術とも技術分野が異なるものであるから，原告乙１発明に乙２公報を組み合
わせて白色系ダイオードを得ようという発想が生じることはなく，乙２公報
10 には蛍光体を励起光源の近くに配置する構成も発光ダイオード自体も開示
されていないのであるから，原告乙１発明に乙２公報を適用しても，蛍光物
質を青色ＬＥＤチップの近くに配置し，蛍光散乱層や導光板をなくして全体
を「発光ダイオード」とする構成（相違点に係る本件発明１の構成）に至る
ことはない。
15 上記②の相違点について，原告乙１発明は，蛍光物質の劣化という課題に
ついて，蛍光物質を青色ＬＥＤチップと離して設け，発光ダイオードと蛍光
散乱層を別の構成とすることで解決しているのであるから，原告乙１発明に
は，青色ＬＥＤチップと蛍光体を使って照明にも使えるような白色系を発光
する１つの発光ダイオードを得るという本件発明１の基本的な技術思想が
20 なく，そのような発光ダイオードを得るために蛍光体を組み合わせるという
発想が生じない。被告は，ＹＡＧ系蛍光体は青色光で励起し，緑色，黄色又
は赤色にかけて広い波長成分を有することや，青色成分の波長を有する種々
の光源に対して緑色，黄色，赤色にかけての波長を補うためにＹＡＧ系蛍光
体を組み合わせて用いることが技術常識であったと主張するが，その根拠と
25 して被告が挙げる文献はフライングスポット管又は高圧水銀灯に関するも
のであって発光ダイオードの技術常識を示すものではないし，緑色，黄色又
は赤色の波長の光を得る方法としてはそれぞれの波長の発光を示す複数の
蛍光体を使用するなど様々な方法があるから，乙２公報に記載されたＹＡＧ
系蛍光体を選択する必然性はない。さらに，原告乙１発明はＬＥＤと蛍光体
と導光板などを使用した面状光源に関する発明であるのに対し，乙２公報は
5 ディスプレイ装置に関する技術であり，技術分野が全く異なる上に，励起源
が発光ダイオードかガスレーザーかという点でも相違し，その用途がバック
ライトかディスプレイ装置であるかという点でも相違している。基本的な構
成についても，原告乙１発明が白色光源そのものを得ようとするものである
のであるのに対し，乙２公報は光源から遠く離れたスクリーン上で白色を発
10 光させるものである。このように，原告乙１発明と乙２公報は技術分野，用
途，内容が全く異なるから，乙２公報は原告乙１発明とは無関係であり，こ
れを原告乙１発明に組み合わせる動機付けがない。
ウ 無効理由２－２（乙３公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－３）
（被告の主張）
15 乙３公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙３発
明」という。。
）
１ａ３ 発光ダイオードであって，
１ｂ３ 該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であ
り，
20 １ｃ３ 前記発光層の発光スペクトルのピークが４３０ｎｍにあるＬＥ
Ｄチップと，
１ｄ３ 該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収し
た光の波長よりも長波長の光を発光する，
１ｅ３ 蛍光染料，又は，蛍光顔料を含む，
25 １ｆ３ ことを特徴とする発光ダイオード。
本件発明１と乙３発明を対比すると，両者は，
「発光ダイオードであって，
該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発
光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤ
チップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収し
た光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とす
5 る発光ダイオード」という点で一致し，以下の点で相違する。
① 本件発明１が白色系の発光ダイオードであるのに対し，乙３発明が白色
系の発光ダイオードと特定されていない点。
② 本件発明１が蛍光体として「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なく
とも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つ
10 の元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を用い
ているのに対し，乙３発明では，蛍光体がこのようセリウムで付活された
ＹＡＧ系蛍光体に限定されていない点。
青色系の光を出す光源について，出力される光の演色性を向上して白色光
を得るという課題や，当該課題を解決する手法として光源と蛍光体を用いた
15 上で光源の光と当該蛍光体による黄緑色域及び赤色域の発光とを組み合わ
せることは第１優先日当時の当業者において周知であった。したがって，当
業者であれば，４３０ｎｍ付近に発光波長のピークを有する青色光を発する
窒化ガリウム系化合物半導体からなるＬＥＤチップと，そのようなＬＥＤチ
ップの発光により励起されてＬＥＤチップの光よりも長波長の蛍光を発す
20 る蛍光染料又は蛍光顔料とを組み合わせて青色ＬＥＤの色を補正すること
や，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することにし
た乙３発明において，上記の課題やその解決のために乙３発明のＬＥＤチッ
プからの青色光で励起され，青色光よりも長波長となる発光をする蛍光染料
又は蛍光顔料として，黄緑色域および赤色域の発光するものを組み合わせれ
25 ばよいことは容易に認識する。
乙２公報では，発光元からの発光スペクトルのピーク波長が４４１．６ｎ
ｍである青色光に対して，セリウムで付活されたＹ３Ａｌ５Ｏ１２のように，Ｙ
及びＡｌの元素を含むセリウムで付活されたガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系
蛍光体）を用いることで，発光元からの青色光の一部と，青色光により励起
された蛍光体から発光される緑色，黄色，赤色の波長成分を含む光を組み合
5 わせることによって白色光を得る技術が開示されている。また，Ｙ及びＡｌ
の元素を含む，セリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体が青色発光を吸収して
励起されて発する光のスペクトルが緑色，黄色及び赤色にかけて広い波長成
分を有することは第１優先日前から当業者にとって技術常識であった。
そうであれば，当業者にとって，乙３発明のＬＥＤチップからの青色光で
10 励起され，黄緑色域及び赤色域の発光をする蛍光染料又は蛍光顔料として，
乙２公報に記載された，青色光で励起されるＹ及びＡｌの元素を含むセリウ
ム付活ＹＡＧ系蛍光体（例えば，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）を用いることは容易
に想到するといえる。
したがって，当業者であれば，乙３発明に乙２公報記載の技術を適用する
15 ことで，蛍光染料又は蛍光顔料として，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウム付
活ＹＡＧ系蛍光体（例えば， ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）
Ｙ を用い（上記②の相違点），
白色光を発する発光ダイオードとすること（同①の相違点）は容易に想到す
ることができた。
以上より，本件発明１は，当業者が，乙３発明に乙２公報記載の技術を適
20 用することで，容易に想到することができたものである。
原告は，青色光源に蛍光体の黄緑色域及び赤色域の光と組み合わせること
で演色性の高い白色光を得ることは発光ダイオードを含めた光源一般に分
野において周知であったということはできないし，仮に，演色性の高い白色
光を得るという抽象的な願望が発光ダイオードの分野に存在していたとし
25 ても，白色系発光ダイオードを得るための選択肢は複数存在していたのであ
るから，乙３発明と乙２公報の技術を組み合わせる動機付けはないと主張す
る。しかし，米国特許第３８１９９７４号明細書（以下「乙２９明細書」と
いう。）では本件特許１の第１優先日よりも２０年以上前に青色ＬＥＤチッ
プと蛍光体を組み合わせてあらゆる色に変換するという具体的発想が開示
されており，乙２公報でもＹＡＧ系蛍光体を用いた色変換により白色が得ら
5 れていることが記載されているのであるから，上記の課題が発光ダイオード
の分野に存在していたことは明らかである。
原告は，ＹＡＧ系蛍光体は，明らかに乙３発明の蛍光体としては不向きで
あるから，乙３発明に上記蛍光体を組み合わせることには阻害要因があると
主張する。しかし，原告が指摘するように３７０ｎｍ付近の光（紫外線）で
10 はＹＡＧ系蛍光体はほぼ励起されないことを前提とするのであれば，本件発
明１で規定している４２０ｎｍ付近の光でも励起されないことになる。実際
には，３７０ｎｍ付近の光で相対強度は２ないし３パーセント程度，４２０
ｎｍ付近の光で相対強度は１０パーセント程度である。原告の主張は，本件
明細書１の記載と矛盾する。
15 （原告の主張）
本件発明１と乙３発明の相違点は被告主張のとおりであるが，当業者は各
相違点に係る本件発明１の構成に想到することは容易ではない。
乙３発明の目的は，発光ピークが４３０ｎｍ付近，および３７０ｎｍ付近
にある発光素子の色補正ないし波長変換を行い視感度および輝度を向上さ
20 せることにあるところ，ＹＡＧ系蛍光体は３７０ｎｍ付近の光（紫外線）で
はほぼ励起されないのであるから，ＹＡＧ系蛍光体は明らかに乙３発明の蛍
光体として不向きである。むしろ，乙３発明の発光素子のピーク波長である
３７０ｎｍ付近の光（紫外線）は人体に有害であるところ，乙３発明でＹＡ
Ｇ蛍光体を用いると，このような有害な紫外線が蛍光体に吸収されずに放出
25 されてしまうのであるから，ＹＡＧ系蛍光体を採用することは阻害事由があ
る。
被告は，青色光源に，蛍光体の黄緑色域及び赤色域の光と組み合わせるこ
とで演色性の高い白色光を得ることは，発光ダイオードを含めた光源一般に
分野において周知であったと主張するが，そのようにして白色光を得ること
が発光ダイオードを含めた光源一般に分野において周知であったとはいえ
5 ない。
仮に，演色性の高い白色光を得るという抽象的な希望が発行ダイオードの
分野に存在したと仮定しても，青色光源と黄緑色域及び赤色域の光を発光す
る蛍光体を組み合わせる必然性や，そのような蛍光体としてＹＡＧ系蛍光体
を選択する必然性はないから，乙３発明に乙２公報の技術を適用する動機付
10 けはない。そもそも，乙２公報の技術と本件発明１や乙３発明は技術分野が
全く異なるものであり，乙２公報の技術は前記①の相違点（白色系発光）及
び同②の相違点（ＹＡＧ系蛍光体）に係る構成について開示も示唆もしてい
ない。
エ 無効理由３（サポート要件違反２）（争点４－４）
15 （被告の主張）
構成要件１Ｅの「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元
素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含ん
でなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」は，セリウムで付活され
た１種類のフォトルミネセンス蛍光体を発光ダイオードやＬＥＤ光源が含
20 んでいる旨を規定していると解される一方で，セリウムで付活された２種類
以上のフォトルミネセンス蛍光体のうちのいずれかを特定しているにすぎ
ないと解する余地もあるところ，いずれの態様を想定したとしても，「Ｙ及
びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素」である「Ｇｄ」のみ
がＹＡＧ系蛍光体のＹサイトの全てを占める態様のガーネット系蛍光体を
25 用いた場合，発光ダイオードの輝度は低いものとならざるを得ないことは明
らかである。
フォトルミネセンス蛍光体が１種類である場合について，構成要件１Ｅの
文言上は「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素」であ
る「Ｇｄ」のみがＹＡＧ系蛍光体のＹサイトの全てを占める態様が包含され
るところ，本件明細書１にはＹサイトの全てをＧｄが占める組成のセリウム
5 で付活されたガーネット系蛍光体を用いた態様の開示はない。なお，本件明
細書１の【０１２０】には「実施例８の発光ダイオードは，フォトルミネセ
ンス蛍光体として，一般式Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅで表され
るＹを含まない蛍光体を用いた」との記載があり，Ｙサイトの全てをＧｄの
みが占める組成の蛍光体を開示しているようにも見えるが，そのようなＹを
10 含まない蛍光体は輝度が低いのであるから本件発明１の課題を解決するこ
とができず，当該記載はＹを含まないガーネット系蛍光体であっても耐候性
に優れている場合があるという知見を開示しているにすぎない。
また，フォトルミネセンス蛍光体が２種類以上の場合についても，上記の
とおりＹサイトの全てをＧｄが占める蛍光体を用いた場合は発光ダイオー
15 ドの輝度は低いものになるから，本件発明１のフォトルミネセンス蛍光体と
しては不適当であるし，本件明細書１にはＡｌサイトの元素が全てＧａであ
る蛍光体についても本件発明１の発光ダイオードに用いることができると
いう開示はされていない。したがって，フォトルミネセンス蛍光体が２種類
以上である場合についても，本件発明１において「より高輝度で，長時間の
20 使用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ずれの極めて少な
い発光装置を提供する」という目的を達成するためには，ＹとＡｌを含まな
いガーネット系蛍光体は好ましいものとはいえない。
以上に加えて，本件発明１は「白色系を発光する発光ダイオード」である
ところ，本件明細書１の【００５４】の記載によれば，白色光の発光が可能
25 な発光ダイオードを構成するためには「Ｙ：Ｇｄ＝４：１～２：３の範囲に
設定すること」が求められており，これよりＧｄの置換比率を高めた場合に
は発光ダイオードは電球色に発光してしまうことが明記されているのであ
るから，Ｙを１００パーセントＧｄで置換したガーネット系蛍光体は輝度が
低いだけでなく，そもそも白色光の発光が可能な発光ダイオードを構成し得
ない。
5 したがって，本件発明１は，文言上，
「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた
少なくとも１つの元素」である「Ｇｄ」のみがＹサイトの全てを占める態様
を包含するところ，本件明細書１の記載を参酌すれば，そのようなガーネッ
ト系蛍光体を用いた場合には発光ダイオードの輝度は低いものとならざる
を得ないことなどから本件発明１の目的を達し得ないものである。本件発明
10 １は，発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであり，特
許法３６条６項１号の規定に反するものである。
（原告の主張）
本件明細書１における「より高輝度」とは，従来の蛍光体と比較して耐久
性等に優れたＹＡＧ系蛍光体を使用することにより，発光ダイオードを長時
15 間使用しても高輝度をより維持することができるという意味である。そして，
本件明細書１の【００４５】
【００８６】などにはガーネット構造の蛍光体は
耐久性等が高く長時間使用で高輝度発光が可能と記載されており，実施例８
（【０１２０】）には，Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅという１００
パーセントＧｄ置換の蛍光体が開示されている。
20 また，本件発明１の「白色系」に電球色が含まれることは本件明細書の記
載（【００４６】【００４７】など）から明らかである。
したがって，本件明細書１に接した当業者は１００パーセントＧｄ置換蛍
光体もガーネット構造である以上，耐久性等に優れ，
「より高輝度」を実現す
ると理解することができる。
25 オ 無効理由４（周知技術を理由とする進歩性の欠如）（争点４－５）
（被告の主張）
乙２９明細書は，「発光層が窒化ガリウム系化合物半導体」の発光ダイオ
ードを開示しており，その発光ダイオードは，事実上「前記発光層の発光ス
ペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップ」である
とされている。なお，そのような発光ダイオードの発明については昭和４７
5 年に公知となった技術論文（乙３０）のほか，乙３１ないし乙３５に係る文
献や論文にも開示されている。また，乙２９明細書では，ＬＥＤの色補正や
蛍光体の種類による数々の波長の光への変換が可能であり，全ての基本色を
発現させることができるとの教示が認められる。当該教示に触れた当業者で
あれば，上記ＬＥＤと蛍光体の組み合わせにより白色系を発光する発光ダイ
10 オードの実現が可能であることを理解する。
本件発明１が備えるＬＥＤチップ（発光層が窒化ガリウム系化合物半導体
であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲
にあるＬＥＤチップ）を備えた発光ダイオード（ＬＥＤ光源）そのものは本
件特許１の第１優先日以前に既に公知であり，蛍光体の種類を変更すること
15 により全ての基本色の光を同一の発光ダイオードで実現できるとの教示や
ＬＥＤと蛍光体の組み合わせにより白色系を発光する発光ダイオードの実
現が可能であるという当業者の理解を前提にすれば，本件発明１の白色系の
発光ダイオードは実質的に公知であったといえる。
また，本件明細書１の【０００４】や当該段落に記載されている特開平８
20 －７６１４号公報（乙３８）の記載，その他乙３１や乙３９に係る文献等の
記載によれば，本件特許１の出願当時，既に青色系の発光が可能な発光素子
とその発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体とを組み合わせた白色
系の光が発光可能な発光ダイオードは公知であったといえる。
これらによれば，本件特許１の第１優先日（平成８年７月２９日）当時の
25 技術常識等に照らせば，その当時，「白色系を発光する発光ダイオードであ
って，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物
半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍ
の範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部
を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含
む，ことを特徴とする発光ダイオード。 という構成は，
」 周知ないし公知であ
5 ったことは明らかである。
そして，ＹＡＧ系蛍光体が劣化し難い蛍光体であることは乙２４ないし２
８の文献等の記載から明らかなとおり本件特許の第１優先日当時の当業者
にとっての技術常識であり，ＹＡＧ系蛍光体としての「Ｙ及びＧｄからなる
群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ば
10 れる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネッ
ト系蛍光体」は当業者に周知・慣用の蛍光体であったといえる。
本件発明１が特許要件としての進歩性を有するといえるか否かは，構成要
件１Ｅで特定される蛍光体を，本件発明１で用いる蛍光体として選択するこ
とが本件特許１の第１優先日前の当業者にとって想到することが容易であ
15 るか否かによって決まるところ，使用環境による蛍光体の劣化に起因した発
光ダイオード特性の劣化という課題に直面した当業者であれば，エネルギー
照射下において顕著に劣化し難い材料であり，蛍光体の光励起を利用して白
色を得る光源に用いる好ましい蛍光体として周知であったＹＡＧ系蛍光体
を選択することは困難ではない。したがって，本件発明１は，周知の技術に
20 よって容易に想到することができたものである。
（原告の主張）
被告は，「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオード
乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光
層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチ
25 ップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した
光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする
発光ダイオード。」という構成が周知であると主張していると解されるとこ
ろ，その根拠として指摘される文献（乙２９，３０など）には「白色系発光
の発光ダイオード」は開示されていないから，そのような構成が周知である
とはいえない。
5 また，被告は，上記構成にＹＡＧ系蛍光体を組み合わせることが容易であ
ると主張していると解されるところ，その根拠とされる文献（乙２４ないし
２８など）はいずれも発光ダイオードとは異なる技術分野に関するものであ
るため，これらに開示された技術を発光ダイオードに組み合わせる動機付け
がない。
10 本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点
５）
ア 無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）
（被告の主張）
本件明細書２では，「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が
15 高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供する」
という課題を解決するために，リードフレームの切り欠き部として，個片化
した際に四隅からリードが露出する構成が開示されているが，それ以外の構
成は開示されていない。また，リードフレームにおいて，正負の異なるリー
ド間の短絡を防止するために上記正負のリード間に直線状の切り欠き部が
20 設けられていることは当然の前提であるとされている。
それにもかかわらず，本件発明２では，切り欠き部について，
「前記リード
フレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の
一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ」（構成要件２Ｂ－４）と規定され
ているのみである。すなわち，本件発明２には，本件明細書２で本件発明を
25 解決する手段として実質的に開示されていない，四隅からリードが露出しな
いような切り欠き部の構成や，正負のリード間の切り欠き部が直線状ではな
いものも含まれることになる。
したがって，本件発明２は，本件明細書２に開示されていない発明が含ま
れているからサポート要件に違反し，その特許は無効とされるべきものであ
る。
5 （原告の主張）
本件明細書２の【００４２】では「樹脂パッケージの外側面からリードが
露出している」と記載され，
【００５０】では「リードフレームの一部が脱落
しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるために
リードフレームの一部を連結しておく」と記載されており，本件明細書２に
10 は，樹脂パッケージの外側面におけるリードの露出箇所を特定の位置に限定
しない構成が記載されている。また，本件明細書２の【００２２】には，
「樹
脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい」と記載
されており，本件発明２に係る発光装置において四隅からリードが露出され
ている構成が好ましい例にすぎないことも明記されている。したがって，本
15 件明細書２には，個片化後の発光装置において四隅からリードが露出する態
様に限定されない発明の構成が開示されているといえる。また，本件発明２
の課題を解決するために，リードの露出位置を発光装置の四隅とすることが
必須の構成でないことは，発光装置の外側面となる位置であればリードのど
こに切り欠き部を設けた場合においてもリードフレームと樹脂成形体との
20 剥離を抑制するという作用効果が奏されることからも明らかである。
また，正負のリード間の切り欠き部は，リードを正リードと負リードとに
分けて，発光素子のアノード（正電極）およびカソード（負電極）への給電
が適切に行われるように設けられるものであるところ，その機能が達成され
る限りにおいて，正負のリード間の切り欠き部の形状が直線状に限られると
25 する理由はなく，この点は当業者に明らかである。
以上によれば，本件発明２が，本件明細書２の発明の詳細な説明に記載さ
れた発明ではないという被告の主張には理由がない。
イ 無効理由２（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点５－２）
（被告の主張）
乙１１公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「被告
5 乙１１発明」という。。
）
２ａ リードフレーム及び反射体を有し，上側から見た外形が略四角形で
４つの外側面を有する半導体発光装置の製造方法であって，
２ｂ－１ リードフレームと，反射率の高い白色の材料で形成されており，
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を充填した，樹脂成形体付リードフレ
10 ームを準備する工程であって，
２ｂ－２ 前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設け
られ，
２ｂ－３ 前記凹部の底面には前記リードフレームが樹脂の充填された
スリット状の溝によって分割されて露出されており，
15 ２ｂ－４ 前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいず
れにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
２ｂ－５ 且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リード
フレームが露出している，
２ｂ－６ 樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
20 ２ｃ 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，
２ｄ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，
２ｅ 分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き
部に入り込んだ前記反射体とが略同一面となるように，前記リードフ
レームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に
25 分離する工程と，
２ｆ を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
本件発明２と被告乙１１発明を対比すると，被告乙１１発明は本件発明２
の全ての構成要件を満たすから，本件発明２と被告乙１１発明との間には相
違点がなく，両者は同一の発明である。
したがって，本件発明２は，被告乙１１発明と同一の発明であり，特許法
5 ２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
（原告の主張）
本件発明２と乙１１公報に記載された発明は，本件発明２が上側には凹部
が複数設けられた樹脂成形体付リードフレームを準備してから，前記凹部の
底面に発光素子を載置し，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材
10 を配置する（構成要件２Ｂ－１～６，２Ｃ，２Ｄ）のに対して，乙１１公報
に記載された発明が凹部のない樹脂成形体付リードフレームを準備し，その
上に発光素子を載置し，発光素子を被覆する封止部材を配置してから，樹脂
成形体付リードフレームの上に凹部形成する点において相違する。また，本
件発明２が，分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前
15 記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるよ
うに，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数
の発光装置に分離する工程（構成要件２Ｅ）を有するのに対し，乙１１公報
に記載された発明は，２つの外側面においてリードと樹脂部と反射体とが略
同一面を形成するように切断して複数の発光装置に分離する工程を有する
20 ものの，当該工程において他の２つの外側面においてリードが露出せず，リ
ードと樹脂部と反射体とが略同一面を形成しない点においても相違する。
これらの相違点は，いずれも実質的なものであるから，本件発明２と乙１
１公報に記載された発明は同一の発明ではない。
ウ 無効理由３（乙４７公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－３）
25 （被告の主張）
乙４７公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ
れている（以下，この発明を「被告乙４７発明」という。。
）
被告２ａ リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つ
の外側面を有する発光装置の製造方法であって，
被告２ｂ－１ リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付
5 リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２ 前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数
設けられ，
被告２ｂ－３ 前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形
体で分割されて露出されており，
10 被告２ｂ－４ 前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置の
いずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けら
れ，
被告２ｂ－５ 且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リ
ードフレームが露出している，
15 被告２ｂ－６ 樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
被告２ｃ 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，
被告２ｄ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工
程と，
被告２ｅ 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても
20 前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面
となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断するこ
とにより，複数の発光装置に分離する工程と，
被告２ｆ を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
本件発明２と被告乙４７発明は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物
25 質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４７発明では樹脂成形体に
光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致
する。
上記相違点について，乙４７公報の［００２７］には，反射板は樹脂など
の絶縁物質で形成されることができること，スルーホールの壁面が白いコー
ティングを有することが開示されている。また，乙１６公報や乙１７公報に
5 も，光反射率を高める目的で，樹脂中に白色系の顔料や反射性物質を添加す
る旨の記載がある。
これらの記載等によれば，反射板がレジン（樹脂）である場合に，白色顔
料等の光反射性物質を含有させることは当業者にとって周知慣用の技術で
あり，当業者であれば必要に応じて適宜なし得る事項である。
10 したがって，本件発明２は，被告乙４７発明に周知慣用の技術を適用する
ことで当業者が容易に想到することができたものである。
原告は，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で
成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂
成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化され
15 たものであると主張する。しかし，本件発明２の特許請求の範囲には，凹部
側面，凹部底面，切り欠き部に入り込んだ樹脂成形体が１つの部材であると
の限定がなく，また，一回の樹脂成形によってリードフレームと一体化され
ることも定めていない。原告の上記主張には理由がなく，原告が主張する相
違点はいずれも存在しない。
20 （原告の主張）
乙４７公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ
れている（以下，この発明を「原告乙４７発明」という。。
）
原告２ａ リード１０４及び絶縁体１０６並びに反射板１１０を有し，上
側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有するハイパワーＬＥ
25 Ｄパッケージングユニット２００の製造方法であって，
原告２ｂ－１ リード１０４を含む加工された金属板（以下，便宜的に「リ
ードフレーム１０４」という。）と，絶縁体１０６と，を有する樹脂成
形体付リードフレームであるベース１００を準備する工程であって，
原告２ｂ－２ 前記ベース１００の上側は平面になっており，
原告２ｂ－３ 前記ベース１００の上側の平面は，絶縁体１０６とリード
5 フレーム１０４で形成され，かつ前記リードフレーム１０４が絶縁体
１０６で分割されており，
原告２ｂ－４ 前記リードフレーム１０４には前記外側面となる４つの
位置のいずれにも前記絶縁体１０６の一部が入り込んだ切り欠き部
が設けられ，
10 原告２ｂ－５ 且つ前記ベース１００の底面の一部が前記リードフレー
ム１０４で形成されている，
原告２ｂ－６ ベース１００を準備する工程と，
原告２ｂ－７ 前記ベース１００の上部に，別途形成した貫通孔を有する
板部材２１０（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付けて，
15 複数のパッケージングユニット２００を形成する工程と，
原告２ｃ 前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面にＬＥＤチ
ップ１５０を載置する工程と，
原告２ｄ 前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面と，前記貫通
孔とによって画された空間に，前記ＬＥＤチップ１５０を被覆する透
20 光性充填材１３０を配置する工程と，
原告２ｅ 分離後の各ハイパワーＬＥＤパッケージングユニット２００
の前記４つの外側面のいずれにおいても，前記リード１０４と，前記
切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部１０６と，前記反射板１１０とが
略同一面となるように，前記リードフレーム１０４と，前記絶縁体１
25 ０６と，前記板部材２１０とを切断することにより，複数のハイパワ
ーＬＥＤパッケージングユニット２００に分離する工程
原告２ｆ と，を有することを特徴とするハイパワーＬＥＤパッケージン
グユニットの製造方法。
本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形され
るのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によ
5 って，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたもので
ある。そのような構成を有する本件発明２と，原告乙４７発明とを対比する
と，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
① 本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」に
て準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射
10 性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，
原告乙４７発明では，ベース１００を構成する絶縁体１０６が光反射性物
質を含有しているか否か不明である点。
② 本件発明２では，
「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部
が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２
15 Ｄ，２Ｅ） 原告乙４７発明では，
， 樹脂成形体付リードフレームであるベー
ス１００の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ－３，
２ｃ，２ｄ，２ｅ）。また，原告乙４７発明は，ベース１００（樹脂成形体
付リードフレーム）の上に，複数の貫通孔を有する板部材２０１（反射板
１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付ける工程を有するのに対し（構
20 成２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。
上記②の相違点について，原告乙４７発明において，貫通孔（凹部）を有
する板部材（反射板の集合台）をベースに貼り合わせる構成に代えて，ベー
スの一部として１回の樹脂成形で形成する構成を採用することの動機付け
はないから，同相違点に係る構成は，原告乙４７発明から当業者が容易に想
25 到することができるものではない。
エ 無効理由４（乙４８公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－４）
（被告の主張）
乙４８公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ
れている（以下，この発明を「被告乙４８発明」という。。
）
被告２ａ リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つ
5 の外側面を有する発光装置の製造方法であって，
被告２ｂ－１ リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付
リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２ 前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数
設けられ，
10 被告２ｂ－３ 前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形
体で分割されて露出されており，
被告２ｂ－４ 前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置の
いずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けら
れ，
15 被告２ｂ－５ 且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リ
ードフレームが露出している，
被告２ｂ－６ 樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
被告２ｃ 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，
被告２ｄ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工
20 程と，
被告２ｅ 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても
前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面
となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断するこ
とにより，複数の発光装置に分離する工程と，
25 被告２ｆ を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
被告乙４８発明と本件発明２は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物
質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４８発明では樹脂成形体に
光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致
する。
上記相違点について，乙４８公報には，貫通孔の反射効率を高めることが
5 重要であることや，「絶縁基板１５には白色のものを用い」ることが開示さ
れている。また，乙１６公報や乙１７公報の記載に照らせば，貫通孔が樹脂
である場合に，白色顔料等の光反射性物質を含有させる程度のことは当業者
にとって周知慣用の技術でしかなく，当業者であれば必要に応じて適宜なし
得る事項である。
10 以上によれば，本件発明２は，被告乙４８発明に周知慣用の技術を適用す
ることで容易に想到することができたものである。
無効理由３（前記ウ）の被告の主張のとおり，本件発明２の「樹脂成形体
付リードフレーム」 複数の工程で成形されるのではなく，
は， トランスファ・
モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレ
15 ームが一回の成形工程で一体化されたものに限られないから，乙４８公報に
記載された発明において，絶縁基板が金属薄板母材の上に接着フィルムで貼
り付けたものであって樹脂成形により一回成形で一体化した部材ではない
ことが，本件発明２の「樹脂部」に該当しない理由にはならない。したがっ
て，原告が主張する後記②の相違点は存在しない。また，乙４８公報の図１
20 １には実施の形態１を説明する図４～９の樹脂層は図示されておらず，乙４
８発明においてそのような樹脂層が必須のものであるとはいえないから，原
告が主張する後記③の相違点は存在しない。
（原告の主張）
乙４８公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ
25 れている（以下，この発明を「原告乙４８発明」という。。
）
原告２ａ 第１金属薄板１３ｂと第２金属薄板１３ｃ（以下，便宜的にこ
れらを総称して「リード」という。，及び樹脂１３ａと樹脂層２５並
）
びに絶縁基板１５を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側
面を有するチップ部品型発光素子の製造方法であって，
原告２ｂ－１ 金属薄板母材と，当該金属薄板母材の分離スリットならび
5 に下面および側面に設けられた樹脂ないし樹脂層である樹脂成形体
と，を有する薄型平板１３の集合体を準備する工程であって，
原告２ｂ－２ 薄型平板１３の集合体の上側は平面になっており，
原告２ｂ－３ 前記薄型平板１３の集合体の上側の平面は，樹脂成形体
（樹脂１３ａ，樹脂層２５）と金属薄板母材とで形成されており，か
10 つ前記金属薄板母材が樹脂成形体で分離されており，
原告２ｂ－４ 前記金属薄板母材には前記外側面となる４つの位置のい
ずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
原告２ｂ－５ 且つ前記薄型平板１３の集合体の底面にて前記金属薄板
母材が樹脂層２５（樹脂成形体）で覆われている，
15 原告２ｂ－６ 薄型平板１３の集合体を準備する工程と，
原告２ｂ－７ 前記薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔
１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９により貼り付けて，複
数のパッケージを形成する工程と，
原告２ｃ 前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の第１の金属
20 薄板１３ｂ上にＬＥＤチップ１６を載置する工程と，
原告２ｄ 前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の集合体の上
面と，前記貫通孔１４によって画された空間に，前記ＬＥＤチップを
被覆する透光性樹脂３１を充填する工程と，
原告２ｅ 分離後のチップ部品型発光素子の前記４つの外側面のいずれ
25 においても，リードと，前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部と，
前記絶縁基板１５とが略同一面となるように，前記金属薄板母材と，
前記樹脂成形体と，前記絶縁基板１５とを切断することにより，複数
のチップ部品型発光素子に分離する工程，
原告２ｆ と，を有することを特徴とするチップ部品型発光素子の製造方
法。
5 本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形され
るのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によ
って，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたもので
ある。そのような構成を有する本件発明２と，原告乙４８発明とを対比する
と，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
10 ① 本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」に
て準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射
性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，
原告乙４８発明では，樹脂成形体および絶縁基板が光反射性物質を有して
いるか否か不明である点。
15 ② 本件発明２では，
「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部
が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２
Ｄ，２Ｅ） 原告乙４８発明では，
， 樹脂成形体付リードフレームである薄型
平板１３の集合体の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，
２ｂ－３，２ｃ，２ｄ，２ｅ）また，原告乙４８発明は，薄型平板１３の
20 集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フ
ィルム１９で接着して，複数のパッケージを形成する工程を有するのに対
し（構成２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。
③ 本件発明２では，「樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リード
フレームが露出している」のに対し，原告乙４８発明では，薄型平板の集
25 合体の底面にて前記金属薄板母材が樹脂成形体で覆われている点。
上記②の相違点について，原告乙４８発明の凹部を備えた樹脂成形体を薄
型平板に貼り合わせる構成に代えて，樹脂成形体を薄型平板と一体的に形成
する動機付けはないから，同相違点に係る構成は原告乙４８発明から当業者
が容易に想到することができるものではない。
オ 無効理由５（乙４９公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－５）
5 （被告の主張）
乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ
れている（以下，この発明を「被告乙４９発明」という。。
）
被告２ａ リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つ
の外側面を有する発光装置の製造方法であって，
10 被告２ｂ－１ リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付
リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２ 前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数
設けられ，
被告２ｂ－３ 前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形
15 体で分割されて露出されており，
被告２ｂ－４ 前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置の
いずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けら
れ，
被告２ｂ－５ 且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リ
20 ードフレームが露出している，
被告２ｂ－６ 樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
被告２ｃ 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，
被告２ｄ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工
程と，
25 被告２ｅ 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても
前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面
となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断するこ
とにより，複数の発光装置に分離する工程と，
被告２ｆ を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
被告乙４９発明と本件発明２は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物
5 質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４９発明では樹脂成形体に
光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致
する。
上記相違点について，乙４９公報には凹部の光反射率を高めることが好ま
しいという技術的思想の開示がある。乙１６公報や乙１７公報の記載から明
10 らかなように，凹部を構成する樹脂に，白色顔料等の光反射性物質を含有さ
せて反射率を向上させる程度のことは当業者にとって周知慣用の技術であ
る。したがって，被告乙４９発明において，凹部の構成部分でもある樹脂部
に，白色顔料等の光反射性物質を含有させて凹部全体の反射率を向上させる
程度のことは，当業者であれば必要に応じて適宜なし得る事項であるといえ
15 る。
したがって，本件発明２は，被告乙４９発明に周知慣用の技術を適用する
ことで当業者が容易に想到することができたものである。
無効理由３（前記ウ）における被告の主張のとおり，本件発明２の「樹脂
成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トラン
20 スファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリ
ードフレームが一回の成形工程で一体化されたものに限られない。また，原
告は，リードフレームは比較的薄い平坦な金属板でロール状に巻き取って使
用することができるものであると主張するが，本件明細書２の【００４６】
の「リードフレームは平板状の金属板を用いることができる」という記載に
25 照らせば，リードフレームは平板状の金属板である必要はないと解するのが
自然であり，また，本件発明２の特許請求の範囲には単に「リードフレーム」
と記載されているだけであり，その厚み等についての限定はされていない。
したがって，乙４９公報に記載された集合メタルコアは発光素子を支持固定
して外部配線との接続をする部品である以上，その機能においてリードフレ
ームであるといえるから，原告が主張する後記②及び③の相違点は存在しな
5 い。また，乙４９公報において切断される「前記メタルコア２３ａと前記ス
リット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂成形部４」は本件発明２と同様の「前
記リードフレームと前記樹脂成形体」であるといえるから，原告が主張する
後記④の相違点も存在しない。
（原告の主張）
10 乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ
れている（以下，この発明を「原告乙４９発明」という。。
）
原告２ａ メタルコア２３ａ及び樹脂成形部４を有し，上側から見た外形
が略四角形で４つの外側面を有する白色発光装置３０の製造方法で
あって，
15 原告２ｂ－１ マグネシウム合金系のメタルコア材料の射出成形によっ
て形成した集合メタルコア１２３と，樹脂成形部１０４と，を有する
集合ケース体１２０を準備する工程であって，
原告２ｂ－２ 集合ケース体１２０の上側には集合メタルコア１２３で
形成された凹部２１ｃが複数設けられ，
20 原告２ｂ－３ 前記凹部２１ｃの底面には前記メタルコアが前記樹脂成
形部１０４で分割されて露出されており，
原告２ｂ－４ 前記集合ケース体１２０には前記外側面となる４つの位
置のいずれにも前記樹脂成形部１０４の一部が入り込んだスリット
１２３ｃが設けられ，
25 原告２ｂ－５ 且つ前記集合ケース対１２０の底面にて前記集合メタル
コア１２３が露出している，
原告２ｂ－６ 集合ケース体１２０を準備する工程と，
原告２ｃ 前記凹部の底面にサブマウントパッケージを載置する工程と，
原告２ｄ 前記凹部内に，被覆部材３２を配置する工程と，
原告２ｅ 分離後の各白色発光装置３０の前記４つの外側面のいずれに
5 おいても前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込ん
だ前記樹脂成形部４とが略同一面となるように，前記集合ケース体を
切断することにより，複数の白色発光装置３０に分離する工程
原告２ｆ と，を有することを特徴とする白色発光装置３０の製造方法。
本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形され
10 るのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によ
って，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたもので
ある。また，原告乙４９発明の集合メタルコアは，高価なマグネシウム合金
系のメタルコア材料を用い，金型を使用する射出成形という手の込んだ製法
で形成され，凹部を内面に有する円筒部を備えた極めて特殊な形状をしてい
15 る部材であって，このような部材がリードフレームといえないことは明らか
であるから，原告乙４９発明はリードフレームを有していない。そのような
構成を有する本件発明２と原告乙４９発明とを対比すると，以下の点で相違
し，その余の構成で一致する。
① 本件発明２では，樹脂成形体が「光反射性物質」を含有するのに対し（構
20 成要件２Ｂ－１），原告乙４９発明では，樹脂成形部１０４が光反射性物
質を含有しているか不明である点。
② 本件発明２では，発光装置が「リード及び樹脂部を有し」であるのに対
し（構成要件２Ａ），原告乙４９発明では，発光装置が「メタルコア２３ａ
及び樹脂成形部４を有し」であり，
「リード」ではなく「メタルコア」を有
25 する点。
③ 本件発明２では，
「リードフレーム」を使用した「樹脂成形体付リードフ
レーム」が準備されるのに対し（構成要件２Ｂ－１ないし６） 原告乙４９
，
発明では，
「メタルコア」と樹脂を組み合わせた「集合ケース１２０」が準
備される点。
④ 本件発明２では，切断されるのが「前記リードフレームと前記樹脂成形
5 体」であるのに対し（構成要件２Ｅ），原告乙４９発明では，切断されるの
が「前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂
成形部４」である点。
乙４９公報におけるメタルコアと，本件発明２におけるリードフレームと
は，発明の思想が根本的に異なっているから，そもそも乙４９公報は本件発
10 明２の進歩性を否定する根拠とならない。
また，上記②ないし④の相違点について，乙４９公報の【００４６】 「樹
に
脂成形部４は，少なくとも凹部２１ｃの内面並びに下面２１ｂの端子電極と
なる一部の面は除いて，スリット２１ｇ並びにメタルコア３ａ，３ｂ の周
囲をモールドすることにより結束して強固なケース体２１を形成している」
15 と記載されているとおり，乙４９公報に記載の技術は，わざわざ射出成形で
メタルコア自体を凹部を有する複雑な形状とし，その周囲に樹脂成形部をモ
ールドすることで両者を結束して強固なケース体とすることを実現してい
るのであって，そこにおいて，集合メタルコアは強固なケース体を形成する
ための根幹となる部材である。そのような原告乙４９発明において，その集
20 合メタルコアをリードフレームに変更する動機付けはない。
したがって，上記①の相違点について検討するまでもなく，本件発明２の
進歩性は否定されない。
本件訂正前発明３に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきもの
か（争点６）
25 ア 無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）（争点６－１）
（被告の主張）
本件訂正前発明３は発光装置という物の発明に関するものである。構成
要件３Ｃでは，「前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内
底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し」と規定されている
にもかかわらず，構成要件３Ｅでは「前記凹部内に，前記発光素子を被覆
5 する封止部材が配置されて」いることが規定されている。すなわち，本件
訂正前発明３は，構成要件３Ｃでは内底面のリードが露出している（むき
出しになっている）と規定し，構成要件３Ｅでは凹部内に封止部材が配置
されており，上記内底面のリードは露出していないことを規定しており，
一つの発光装置に対して矛盾する規定が設けられていることになる。
10 したがって，本件訂正前発明３は，不明確であるから，明確性要件に違
反する。
本件明細書３にはリードフレームの切り欠き部として個片化した際に
四隅からリードが露出するという構成が記載されているにもかかわらず，
本件訂正前発明３の構成要件３Ｂでは，「前記切り欠き部は，前記樹脂パ
15 ッケージの外側面に沿って形成されており」と規定されているのみで，四
隅からリードが露出する構成以外の構成も含まれる。
したがって，本件訂正前発明３は，発明の詳細な説明に記載されたもの
とはいえないから，サポート要件に違反する。
（原告の主張）
20 争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂
正の再抗弁において，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張
する。
イ 無効理由２－１（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点６－２）
（被告の主張）
25 乙１１公報には，前記 （本件発明２の無効理由２）の被告の主張に記
載したとおりの発明が記載されている。上記の発明は本件訂正前発明３の全
ての構成要件を満たすから，本件訂正前発明３と上記の発明との間には相違
点がなく，両者は同一の発明である。
したがって，本件訂正前発明３は特許法２９条の２の規定により特許を受
けることができないものである。
5 （原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂
正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
る。
ウ 無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする新規性・進歩性欠如）
（争点６
10 －３）
（被告の主張）
乙１６公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙１
６発明」という。。
）
３ａ１６ リードに凹凸の切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部
15 に反射性物質を含有する熱硬化性樹脂が充填されている樹脂パッケ
ージであって，
３ｂ１６ 前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成
されており，
３ｃ１６ 前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，
20 樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１６ 前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内
底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１６ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて
おり，
25 ３ｆ１６ 前記樹脂パッケージの外側面において，リードが前記樹脂部の
外側面から突き出すように形成されており，
３ｇ１６ 前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出され
ている，
３ｈ１６ ことを特徴とする発光装置。
本件訂正前発明３と乙１６発明は，本件訂正前発明３では「前記樹脂パッ
5 ケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されて」
いるのに対し，乙１６発明ではリードが外側面から突き出ているという点で
相違し，その余は一致する。
外側面に対してリードの形状を外側面と同一面上に設ける構成とするこ
とも，外側面から突出させたり引っ込めたりする構成とすることも，本件原
10 出願日（平成２０年９月３日）前の当業者が適宜なし得たことにすぎないか
ら，上記相違点は実質的な相違点とはいえない。したがって，本件訂正前発
明３は，実質的には乙１６公報に記載されているに等しい発明であるから，
新規性を有しない。
また，上記相違点が実質的な相違点であったとしても，乙１６発明に乙１
15 ７公報に記載された発明，特開２００３－２１８３９８号公報（以下「乙１
８公報」という。）に記載された発明，特開２００１－３２６２９５号公報
（以下「乙１９公報」という。
）に記載された発明，特開２００６－３３９６
３９号公報（以下「乙２０公報」という。）に記載された発明，特開２００３
－１７４２００号公報（以下「乙２１公報」という。）に記載された発明を適
20 用して，外側面に対するリードの形状を反射体（樹脂部）と同一平面とする
ことは単なる設計事項にすぎない。また，外側面に対するリードの形状を反
射体（樹脂部）と同一平面とすることにより有利な効果を奏することになる
ともいえない。したがって，本件訂正前発明３は，乙１６発明及び乙１７公
報ないし乙２１公報に記載された発明に基づき，当業者が容易に発明をする
25 ことができたものであるから，進歩性を有しない。
以上より，本件訂正前発明３は，乙１６発明と同一か，乙１６発明から当
業者が容易に想到することができたものである。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂
正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
5 る。
エ 無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）（争点６－４）
（被告の主張）
本件訂正前発明３は，「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂
部と前記リードとが同一面に形成されており，（構成要件３Ｆ）との構成を
」
10 備えた発光装置であるとされている。
本件明細書３には，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが
「略同一面」に形成された態様が開示されているに過ぎず，樹脂パッケージ
の外側面において樹脂部とリードとが「同一面」に形成された態様は開示さ
れていない。本件明細書３の【００４２】では，
「この略同一面とは同じ切断
15 工程で形成されたことを意味する」として，
「略同一面」という文言の定義付
けがなされているのであるから，「略同一面」なる文言には特別な技術的意
味が込められている。しかも，本件訂正前発明３は「物の発明」であるから，
構成要件３Ｆの「同一面」という文言で特定される面は，同じ切断工程で形
成されたか否かを問わず，幾何学的な意味において「同一面」であれば当該
20 要件を充足することになる。
本件明細書３には，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが
「同一面」に形成された態様は開示されていないから，本件訂正前発明３は
「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであるこ
と」の要件に適合しない。また，本件明細書３に開示のない上記態様を明確
25 に理解し得ないという意味において本件訂正前発明３は「特許を受けようと
する発明が明確であること」の要件に適合しない。
仮に，
「同一面」は「略同一面」を意味するのであり，そのような態様は本
件明細書３に記載されているというのであれば，当該「略同一面」とは「同
じ切断工程で形成されたこと」を意味するのであるから，
「物の発明」につい
ての請求項において，実質的に，その物の製造方法が記載されていることに
5 なる。そして，本件訂正前発明３について，その出願時に，当該物をその構
造又は特性により直接特定することが不可能である等の事情は存在しない。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂
正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
10 る。
オ 無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）（争点６－５）
（被告の主張）
「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同
一面に形成されており」
（構成要件３Ｆ）との構成を備えた発光装置は，本件
15 明細書３に開示されておらず，また，本件特許３の分割親出願である特願２
０１３－０４４７９９の明細書や，特願２０１３－０４４７９９の分割親出
願である特願２００８－２２５４０８の明細書にも開示されていない。した
がって，本件特許３は，
「特許出願人は，次に掲げる場合に限り，二以上の発
明を包含する特許出願の一部を一又は二以上の新たな特許出願とすること
20 ができる」と規定する特許法４４条１項柱書の規定に適合しない違法な分割
出願であって，同条２項のみなし規定の適用は享受し得ない。そうすると，
本件訂正前発明３の新規性及び進歩性の判断時は，特願２００８－２２５４
０８の出願日である平成２０年９月３日ではなく，現実の出願日である平成
２６年４月１１日となる。
25 平成２２年３月１８日に公開された特許公開公報である乙５３公報には，
構成要件３Ｆ以外の本件訂正前発明３の構成要件が全て開示されており，本
件訂正前発明３の構成要件３Ｆに対応する構成として，「前記樹脂パッケー
ジの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されてお
り」とした場合の発光装置の発明が開示されている。
樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面
5 に形成された発光装置の発明が開示されている乙５３公報に触れた当業者
が，樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面
に形成された発光装置（構成要件３Ｆ）の発明とすることに困難性はない。
本件訂正前発明３は，乙５３公報に開示された発明に基づいて当業者が容易
に発明をすることができた。
10 （原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂
正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
る。
カ 無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）（争点６－６）
15 （被告の主張）
乙１７公報には，以下の構成を備えた光半導体装置の発明が記載されて
いる（以下，この発明を「乙１７発明」という。）。
３ａ１７ 切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた
光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージ
20 を有し，
３ｃ１７ 前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，
樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１７ 前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内
底面に発光素子が配置されており，
25 ３ｅ１７ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて
おり，
３ｆ１７ 前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リー
ドとが同一面に形成されており，
３ｇ１７ 前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出され
ている
5 ３ｈ１７ ことを特徴とする発光装置。
本件訂正前発明３と乙１７発明は，本件訂正前発明の発光装置が樹脂パッ
ケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えているのに対し，乙１
７発明に係る発光装置は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成された
切り欠き部を備えていない点において相違し，その余の点において一致する。
10 乙１６公報の【０１１０】には「この表面実装型発光装置は，第１のリー
ド２１及び第２のリード３１に凹凸を設け，第１の樹脂成形体４０との接触
面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１
及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる」と記載されて
いること，特開平１１－１９１５６２号公報（以下「乙５４公報」という。）
15 の【００２８】には「分割された半導体装置のリード端子３４の終端は，図
６に示すように，樹脂４１表面付近で先細りの形状に形成されるために，リ
ード端子３４が樹脂層４１の側面から抜け落ちることを防止している」と記
載されていること，乙２１公報の【００５７】には「前記第１リードの突起
部２０３及び前記第２リードの突起部３０３は，前記第１リード２及び前記
20 第２リード３が前記絶縁体４から剥離し，抜け落ちるのを防止するために設
けられており」と記載されていること，特開２００１－１５６６８号公報（以
下「乙５５公報」という。）の【００１４】には「リード部２の封止樹脂１と
接着する部分に凹状のくぼみ３を設けている。このようにすることによって，
トランスファーモールド時に，このくぼみ３に封止樹脂１が入り込み，アン
25 カー効果がでる」と記載されていることなどに照らせば，リードに設けた「凹
凸」状の部位によりリードと樹脂部との密着面積を広げて両者の密着強度を
向上させるとの教示は本件特許の出願前の多くの刊行物に記載されている
事項であり，また，リードと樹脂部との密着強度を高めることが好ましいこ
と自体は当業者にとって自明の課題であるといえる。
乙１７発明に示された光半導体装置の底面図は，正負のリードが樹脂部で
5 分割されている形状であり得ることは当業者に自明である（乙１７公報の図
３等）ところ，そのような装置において正負のリードに「凹凸」状の部位を
設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させることには何ら困難性はなく，
阻害要因も認められない。また，外側面に切り欠き部を設ける態様のリード
フレームは，乙２１公報，乙５４公報，特開２００３－３７２３６号公報（以
10 下「乙５６公報」という。）などにも開示されているように，半導体装置の製
造において一般的に用いられるものである。したがって，乙１７発明に触れ
た当業者が，前記相違点に係る本件訂正前発明３の構成に至ることは容易で
ある。
以上によれば，本件訂正前発明３は，乙１７発明及び乙１６公報等に記載
15 された発明に基づき，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることが
できたものである。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂
正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
20 る。
キ 無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）（争点６－７）
（被告の主張）
乙１７公報には，上記カにおける被告の主張のとおりの乙１７発明が記載
されており，本件訂正前発明３と乙１７発明は，上記カに記載した点で相違
25 し，その余の点は一致する。
乙１８公報は，乙１７公報の背景技術の項に先行技術文献として記載され
ている公報であるところ，乙１８公報の【００１７】
【００１８】
【００２１】
ないし【００２４】
【００２６】
【００２７】の記載によれば，乙１８公報で
用いられるメタル基板は「切り欠き部を設けたリードフレーム」であり，当
該「切り欠き部」に沿って樹脂基板とリードフレームが切断されてＬＥＤが
5 単個に分離されるのであるから，乙１８公報にはダイシングラインに沿って
リードフレームにあらかじめ切り欠き部を設けておくという技術が開示さ
れている。
乙１７発明は，乙１８公報に記載された発明では「貫通穴を有する樹脂層
板を作製する工程，穴を有する接着シートを作製する工程，樹脂層板と接着
10 シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせして一体化する工程
といった複数の工程や複数の部材が必要となる」のに対して，「従来必要で
あった複数の工程をトランスファー成型の一つの工程で行うことを可能」と
したものである（乙１７公報の【０００６】
【００２１】。そうすると，乙１
）
８公報に開示されているダイシングラインに沿ってスリット（切り欠き部）
15 があらかじめ設けられているリードフレームを用い，これに乙１７公報に開
示された方法で熱硬化性樹脂層を形成することは，乙１７発明が予定してい
るものといえる。
そして，乙１７発明において上記のようなリードフレームを用いた場合に
は，ダイシング予定の位置にトランスファー成型によってリフレクターとな
20 る樹脂部が形成され，スリット（切り欠き部）に沿って樹脂成形体とリード
フレームが切断され，ダイシングの幅は当該スリットの幅よりも狭いことは
明らかであるから（乙１８公報の【００２２】，それにより製造された発光
）
装置が樹脂パッケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えてい
ることは明らかであり，当業者は，被告乙１７相違点に係る本件訂正前発明
25 ２の構成に容易に想到し得る。
したがって，本件訂正前発明３は，乙１７発明及び乙１８公報に記載され
た発明に基づいて本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることがで
きたものである。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂
5 正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
る。
本件訂正前発明３についての訂正の対抗主張の成否（争点７）
ア 訂正要件の具備（争点７－１）
（原告の主張）
10 本件訂正前発明３を本件訂正後発明３のように訂正することは，特許法１
３４条の２第１項ただし書の規定並びに同条９項で準用する同法１２６条
５項及び６項の規定に適合するものであり，訂正要件を具備する。
被告は，本件明細書３において開示されている発光装置は裏面視で樹脂パ
ッケージの４隅においてリードが露出している態様のものに限られること
15 を前提として訂正要件を満たさない旨主張するが，本件明細書３の【００２
２】
【００４２】
【００５０】の記載によれば，本件明細書３には発光装置に
おいて裏面視で樹脂パッケージの４隅からリードが露出する態様に限定さ
れない構成の発明が開示されているから，被告の主張には理由がない。
（被告の主張）
20 本件明細書３において開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケー
ジの４隅においてリードが露出している態様のものに限られるところ，本件
訂正後発明３においても，当該発明に係る発光装置が，裏面視で樹脂パッケ
ージの４隅においてリードが露出している旨の限定はされていない。
したがって，本件訂正後発明３は，本件明細書３に記載されていない態様
25 までをも包含することが明らかであり，原告の求めている訂正は，特許法１
３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項の規定に違反するものであ
る
イ 無効理由の解消の有無
無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）の解消（争点７－
２）
5 （原告の主張）
① 本件訂正後発明３の構成要件３Ｃ’ 「前記樹脂パッケージは，
は， 前記
リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備え
る凹部を有し，」というものであり，樹脂パッケージにおけるリードの
配置および樹脂部の形状等を規定している。
10 上記の「樹脂パッケージ」は，発光装置を構成する部材の１つとして
発光素子や封止部材とは独立して把握される部材である。構成要件３Ｃ’
は，リードと樹脂部からなる部材である「樹脂パッケージ」の構成とし
て，その凹部の内底面にリードが露出していることを規定しているので
あり，発光装置において発光素子を被覆する封止部材が樹脂パッケージ
15 の凹部内に配置されていることは，構成要件３Ｃ’の規定と何ら矛盾す
るものではない。
したがって，本件訂正後発明３に，明確性要件違反の無効理由は存在
しない。
② 本件訂正後発明３がサポート要件に違反するとの被告の主張は，本件
20 発明２の無効理由１（争点５－１）における被告の主張と実質的に同一
であるところ，本件発明２の無効理由１（争点５－１）における原告の
主張に述べたところと同様の理由により，被告のサポート要件違反につ
いての主張は理由がない。
（被告の主張）
25 本件訂正前発明３における無効理由１における被告の主張と同様の理
由により，構成要件３Ｂ’及び３Ｃ’の規定は，明確性要件及びサポート
要件に違反する。
無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点
７－３）
（原告の主張）
5 本件訂正後発明３と乙１６発明は，以下の点で相違する。
① 本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，前記樹脂パッ
ケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成
された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の
切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，
10 前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる
（構成要件３Ｂ’ のに対し，
） 乙１６発明は，前記樹脂パッケージの外側
面において互いに分離した，第１ないし第４の切り欠き部を有しない点。
② 本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，
15 前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件３Ｆ’ のに対し，
）
乙１６発明では，いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一
面に形成されていない点。
③ 本件訂正後発明３では，リードが「前記第１外側面，前記第２外側面
20 及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，
前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを
有し」ている（構成要件３Ｇ’）のに対し，乙１６発明では，第１のリー
ド及び第２のリードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出してい
る点。
25 乙１６公報に基づいて上記①の相違点に係る構成が容易に想到し得る
というためには，乙１６公報に記載されている構成（樹脂パッケージの外
側面において互いに分離しておらず連続している切り欠き部）を，互いに
分離したものとすることが，当業者にとって容易想到であった必要がある
ところ，この点についての主張，立証はない。
上記②及び③の相違点について，乙１６公報に記載されている構成にお
5 いてもリードと熱硬化性樹脂との密着性という課題は解決されているか
ら，密着性の向上という観点に基づいて「前記樹脂パッケージの前記第１
乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹
脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露
出した前記リードとが同一面に形成され」た構成を採用する動機付けはな
10 く，また，リードを上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成のよう
に露出させる動機付けもない。
（被告の主張）
本件訂正後発明３と乙１６発明は以下の点で相違し，その余の構成で一
致する。
15 ① 本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，「前記樹脂パ
ッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，
さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互い
に分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，
前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側
20 面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形
成された第４の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１６発明では，
リードに設けられた凹凸が樹脂パッケージの外側面に沿って形成され
たものではない点。
② 本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
25 側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，
前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１６発明では，
いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一面に形成されてい
ない点。
③ 本件訂正後発明３では，リードが「前記第一外側面，前記第二外側面
5 及び前記第三外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第一外側面，
前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを
有し」ているのに対し，乙１６発明では，第１のリードおよび第２のリ
ードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出している点。
④ 本件訂正後発明３では，
「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置
10 の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１
６発明では，リードに設けられた凹凸は，上面視で，発光装置の全包囲
周の２分の１以上にわたって設けられていない点。
上記①の相違点について，原告は，発光装置のリードについて，一つの
辺の全てが切り取られていたとすれば，それは発光装置において単にリー
15 ドの幅が狭くなっていることを意味するのであり，そのことをもってリー
ドが「切り欠き部」を有することにはならないと主張するが，「切り欠き
部」とは切り欠いた部分であるから，乙１６公報の図４の構成も「切り欠
き部」に該当するというべきである。原告の主張は前提において誤りがあ
り，上記①の相違点は存在しない。
20 上記②の相違点について，本件訂正後発明３が上記②の相違点に係る構
成を採用したのは，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めるため
の「切り欠き部」を第１ないし第４外側面のそれぞれに設けることとした
結果にすぎない。熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが
好ましいことは当業者にとって自明の課題であるから，上記②の相違点は，
25 当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
上記③の相違点につき，上記②の相違点が当業者において適宜なし得る
設計事項の範囲のものでしかない以上，その結果である上記③の相違点も
当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない。
上記④の相違点につき，乙１６公報の図４の構成は，上面視で，前記発
光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている切り欠き部
5 を有しているし，そもそも，切り欠き部の長さを「発光装置の全包囲周の
２分の１以上」とすることは単なる設計事項でしかない。
以上のとおり，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが
好ましいことが当業者にとって自明の課題である以上，上記の相違点はい
ずれも当業者であれば適宜選択する事項でしかないから，本件訂正後発明
10 ３は乙１６発明から当業者が容易に想到することができたものであり，本
件訂正請求によっても無効理由２－２は解消されていない。
無効理由３（明確性要件違反，記載要件違反２）の解消（争点７－４）
（原告の主張）
同じ切断工程で樹脂部とリードとが切断された場合，多少の凹凸はある
15 としても「同一面」といえる切断面が形成されることは明らかであり，こ
れを本件明細書３では「略同一」と表現している。
「同一面」という用語は「略同一面」という用語に包含されるものであ
るから，
「同一」と表記していても，同じ一度の切断工程で形成される程度
に均一な面であれば，完全に同一面でなくても「同一」に含まれると理解
20 される。
したがって，本件訂正後発明３は，発明の詳細な説明に記載されている
ものである。
（被告の主張）
本件特許３について，本件訂正請求後の請求項１では「前記樹脂パッケ
25 ージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出
した前記リードとが同一面に形成されて，切断面を構成しており，」と記
載することにより「同一面」が「切断面」であることが特定されていた。
これに対し，請求項１の記載を引用しないものとして独立形式請求項へ改
められた本件訂正請求後の請求項２では「前記樹脂パッケージの前記第１
乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出した前記リード
5 とが同一面に形成されており， と記載されていて，
」 「同一面」 「切断面」
が
である旨が請求項で特定されていない。すなわち，仮に樹脂部とリードが
「切断面を構成」しているとしても，それが「同じ切断工程で形成された」
ものか否かは明らかではない。
本件訂正後発明３は，発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含
10 するものであるか，特許を受けようとする発明が明確であるとはいえない
ことから，本件訂正請求によっても無効理由３は解消されていない。
無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点７－
５）
（原告の主張）
15 における原告の主張のとおり，無効理由３には理
由がないから，それを前提とした無効理由５にも理由がない。
（被告の主張）
無効理由３（ ）における被告の主張のとおり，本件訂正請求によ
っても無効理由３は解消されていないから，本件訂正によっても特許法４
20 ４条２項のみなし規定は適用されないことになり，乙５３公報は本件訂正
後発明３に係る公知文献になる。本件訂正前発明３の無効理由５（争点６
－６）における被告の主張で述べたとおり，乙５３公報には「同一面」と
いう文言以外の訂正後発明３の構成の全ての開示がある。したがって，本
件訂正請求によっても無効理由５は解消されていない。
25 無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）の解消（争点７
－６）
（原告の主張）
本件訂正後発明３と乙１７発明は以下の点で相違し，その余の構成で一
致する。
① 本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前
5 記リードの上方に一体に形成された，…熱硬化性樹脂からなる樹脂部」
を備えるのに対して，乙１７発明では，切り欠き部に埋め込まれた熱硬
化性樹脂とリードの上方に形成された樹脂が別体である点。
② 本件訂正後発明３では，「光反射性物質として酸化チタンが含有され
る」のに対し，乙１７発明では，光反射性物質として「アルミナ，酸化
10 マグネシウム，酸化アンチモン，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，
炭酸マグネシウム，炭酸バリウム，無機中空粒子」が含有される点。
③ 本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前
記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，
15 前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側
面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形
成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４
の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１７発明にはそのような切
り欠き部が開示されていない点。
20 ④ 本件訂正後発明３では，
「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シ
リコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置され」
ているのに対し，乙１７発明では，凹部内に発光素子を被覆するエポキ
シ樹脂からなる封止部材が配置されている点。
⑤ 本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
25 側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，
前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１７発明では，
二つの外側面においては，リードの上方に形成された樹脂部とリードの
みが同一面に形成されている点。
⑥ 本件訂正後発明３では，「前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施
5 されてなり，…前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施さ
れている」のに対し，乙１７発明のリードは，凹部内にのみ銀メッキ処
理が施されている点。
⑦ 本件訂正後発明３では，
「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置
の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１
10 ７発明はそのような構成を備えていない点。
「切り欠き部」に関連した上記③，⑤及び⑦の相違点について，仮に，
熱硬化性樹脂とリードとの密着性を高めるという課題が周知であるとし
ても，ある課題を解決する手段としては様々な態様があり得るのであるか
ら，課題の周知性がその課題を解決するための具体的な態様の周知性まで
15 意味するものでないことは明らかである。したがって，本件訂正後発明３
において採用される具体的な構成が周知であることを立証しない限り，当
該構成が周知ないし設計的事項になるとはいえない。被告が副引例として
主張する乙１６公報等には上記③，⑤及び⑦の相違点に係る本件訂正後発
明３の構成を充足する態様の「切り欠き部」が開示されていないから，被
20 告の主張には理由がない。
本件訂正後発明３は，本件明細書３の【０００８】
【０００９】の記載の
とおり，乙１７公報に記載された方法で発光装置を製造しようとする場合
には，リードフレームに樹脂を射出成型した積層体をダイシング等により
切断する時に剥離してしまうという課題が存在することを新たに見出し
25 てなされたものであるから，上記③，⑤及び⑦の相違点に係る構成は単な
る設計事項ではない。
以上によれば，少なくとも上記③，⑤及び⑦の相違点に係る構成の容易
想到性は否定されないから，その他の相違点の容易想到性を検討するまで
もなく，本件訂正後発明３が無効理由６によって無効とされるものではな
い。
5 （被告の主張）
本件訂正後発明３と乙１７発明は，原告の主張に記載の①ないし⑦の点
で相違し，その余の構成で一致する。
上記①の相違点について，乙１７公報の図２に示される態様は，「正負
の金属配線１０５の間に形成された熱硬化性樹脂１０３」が，「その上方
10 に形成された熱硬化性樹脂１０３」と一体であることを前提としつつ，正
負の金属配線１０５の間に形成された熱硬化性樹脂が両金属配線を絶縁
分離するものである一方で，その上方に形成された熱硬化性樹脂が光半導
体素子を収容する凹部を形成するものであり，両者の役割が異なっている
ために，図面上ではハッチングの方向が逆になっていたり，両者の間に境
15 界線が引かれていたりするにすぎない。したがって，上記①の相違点は実
質的な相違点ではない。
上記②の相違点について，乙１７発明の【０００７】には「一般に使用
されているリフレクター材料は，酸化チタンを顔料として用いているため，
発光波長が短波長領域になると急激にその反射率が低下してしまう」との
20 記載があるため，樹脂部に含有される光反射性物質として酸化チタンを用
いることには阻害要因があるようにも思われるが，上記【００１７】は，
熱硬化後の光反射用熱硬化性樹脂組成物を波長８００ｎｍないし３５０
ｎｍにおける光反射率が８０パーセント以上のものとする場合には酸化
チタンは顔料として好ましくない旨を記載しているにすぎないのであっ
25 て，それよりも低い特性（例えば，本件明細書３の実施例１のように波長
４５０ｎｍにおける光反射率が８１％程度のもの）でよいのであれば，一
般に使用されている酸化チタンは何ら支障なく用いることができるので
あるから，上記【００１７】の記載をもって，乙１７発明で酸化チタンを
採用することについての阻害要因があるとはいえない。上記②の相違点は
当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
5 上記③の相違点について，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高
めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題である。当該切り欠
き部を外側面になるべく多く設ける（すなわち，樹脂成形体とリードの密
着性を向上させる領域をなるべく多く設ける）ことによって，熱硬化性樹
脂とリードフレームの密着性が高まることは明らかである。上記③の相違
10 点は，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
上記④の相違点について，本件明細書３の【００５１】における「封止
部材の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち，エポキシ樹脂，
変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート
樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成
15 することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン
樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい」という記載中，特に好ましいとさ
れている「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリ
コーン樹脂」の４種の樹脂のうちの２種（シリコーン樹脂，変性シリコー
ン樹脂）を選択したものである。したがって，上記④の相違点は実質的な
20 相違点ではない。
上記⑤の相違点について，当該相違点は上記③の相違点の結果にすぎな
い。上記③の相違点が，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでし
かない以上，上記⑤の相違点も当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のも
のでしかない。
25 上記⑥の相違点について，乙１７公報に，凹部の内側にのみ銀メッキを
形成した態様が図示されているのは，乙１７公報の図２（ｂ）に示された
態様の光半導体装置が，まず金属配線を形成し，次いで樹脂組成物からな
るリフレクターを形成し，その後に銀メッキを施すことで製造されたもの
であることから，リフレクターの形成後に銀メッキ処理が実行されるもの
として図示されているからにすぎない。金属板の少なくとも上面全面に銀
5 メッキ処理が施されたリードを採用することは，当業者が適宜なし得る設
計事項の範囲のものでしかない。
上記⑦の相違点について，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高
めることが好ましいことが当業者にとって自明の課題であり，樹脂成形体
とリードの密着性を向上させる領域をなるべく多く設けることによって
10 熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性が高まることは明らかであるか
ら，切り欠き部を，上面視で，発光装置の全包囲周の２分の１以上にわた
って設けるか否かは，単なる設計事項でしかない。
以上のとおり，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが
好ましいことが当業者にとって自明の課題である以上，上記の相違点はい
15 ずれも当業者であれば適宜選択する程度の事項でしかないから，本件訂正
請求によっても無効理由６は解消されていない。
原告は，本件訂正後発明３は，リードフレームに樹脂を射出成型した積
層体をダイシング等により切断する時に剥離してしまうという課題を新
たに見出し，これを解決するために上記の③，⑤及び⑦の相違点に係る構
20 成を採用したものであるなどと主張するが，上記の課題はリードと樹脂部
との密着面積を広げて両者の密着強度を向上させるという課題に等しく，
新たに見出されたものではない。そして，そのような課題を解決するため
にリードに「凹凸」状の部位を設ける構成を採用することが当業者に広く
認識されていた以上，上記の③，⑤及び⑦の相違点に係る構成を採用する
25 ことは当業者にとっての設計事項でしかない。
無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）の解消（争点７
－７）
（原告の主張）
本件訂正後発明と乙１７発明との間には， のとお
り，①ないし⑦の相違点がある。乙１８公報には上記①ないし⑦の相違点
5 に係る本件訂正後発明３の構成は記載されていない。
したがって，上記①ないし⑦の相違点に係る構成の容易想到性について
の被告の主張には理由がなく，これらの相違点に係る容易想到性は否定さ
れないから，本件訂正後発明３が無効理由７によって無効とされるもので
ない。
10 （被告の主張）
（本件訂正前発明の無効理由７）の被告の主
張に記載したとおりの技術が開示されている。そして，
６）における被告の主張のとおり，本件訂正後発明３と乙１７発明との無
効理由６に係る上記①ないし⑦の相違点はいずれも当業者であれば適宜
15 選択する程度の事項であり，乙１８公報に記載された発明に基づいて当業
者は容易に本件訂正後発明の構成に想到したから，本件訂正によっても無
効理由７は解消されていない。
ウ 本件ＬＥＤが本件訂正後発明３の技術的範囲に属するか否か
「切り欠き部」（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）の充足性（争点７－８）
20 （原告の主張）
争点３－１（「切り欠き部」
（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性）における
原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤには，
「切り欠き部」
（構成要
件３Ａ’，３Ｂ’）が存在する。
（被告の主張）
25 争点３－１（「切り欠き部」
（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性）における
被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤには「切り欠き部」（構成要
（
件３Ａ’，３Ｂ’）があるとはいえない。
「光反射性物質として酸化チタンが含有される」
（構成要件３Ａ’）の充
足性（争点７－９）
（原告の主張）
5 争点２－１ 「光反射性物質を含有する樹脂成形体」
（ （構成要件２Ｂ－１）
の充足性）における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは「光反
射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）といえる。
（被告の主張）
争点２－１ 「光反射性物質を含有する樹脂成形体」
（ （構成要件２Ｂ－１）
10 の充足性）における被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは「光反
射性物質として酸化チタンが含有される」
（構成要件３Ａ’ とはいえない。
）
「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」（構成
要件３Ｅ’）の充足性（争点７－１０）
（原告の主張）
15 本件ＬＥＤの封止部材と測定装置に附属するシリコーン樹脂のスペク
トルを比較すると，スペクトルのピークがほぼ一致しており（原告分析結
果報告書），本件ＬＥＤの封止部材はシリコーン樹脂である。
スペクトルの比較において，全体の形状が完全に一致していなくても両
者のピークの位置がほぼ一致しているため，本件ＬＥＤの封止部材がシリ
20 コーン樹脂であることは明らかである。また，本件ＬＥＤの封止部材はシ
リコーン樹脂の構成元素であるＳｉ，Ｏ，Ｃを含有しているほか，一般的
に，ＬＥＤの封止部材には，温度安定性等の観点からシリコーン樹脂が使
用されており，現に，被告（又は被告関連会社である東芝）自身も多数の
特許公報で封止部材としてシリコーン樹脂を使用することを記載してい
25 る。
（被告の主張）
原告分析結果報告書には，比較サンプルの作製方法や入手方法に関する
記載がなく，比較サンプルがシリコーン樹脂であったことについての客観
的な根拠はない。また，原告分析結果報告書の記載では，本件ＬＥＤの封
止部材と比較サンプルのスペクトルの波形が全体として大きく異なって
5 いるし，本件ＬＥＤの封止部材と比較サンプルのスペクトルのピークの位
置がほぼ一致しているといえるか否かは明らかでなく，また，両者のピー
クがほぼ一致していれば両者が同じ樹脂であるといえる根拠も明らかで
ない。
構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リ
10 ードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リー
ドとが同一面に形成されて」の充足性（争点７－１１）
（原告の主張）
争点２－２－１（「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂
部とが略同一面となるように」 構成要件２Ｅ）
（ の充足性） 争点３－２ 「前
， （
15 記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面
に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性における原告の主張と同様
の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’
「前記切り欠き部に埋め込ま
れた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹
脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足する。
20 （被告の主張）
争点２－２－１（「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂
部とが略同一面となるように」 構成要件２Ｅ）
（ の充足性） 争点３－２ 「前
， （
記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面
に形成されており」
（構成要件３Ｆ）の充足性）における被告の主張と同様
25 の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’
「前記切り欠き部に埋め込ま
れた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹
脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足しない。
「前記リードは…前記樹脂パッケージの外底面において露出されて」
（構
成要件３Ｇ’）の充足性（争点７－１２）
（原告の主張）
5 争点３－３（「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露
出されている」
（構成要件３Ｇ）の充足性）における原告の主張と同様の理
由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ‘を充足する。
（被告の主張）
争点３－３（「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露
10 出されている」
（構成要件３Ｇ）の充足性）における被告の主張と同様の理
由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ’を充足しない。
損害発生の有無及びその額（争点８）
（原告の主張）
ア テレビの基本的な性能は画質の良さに左右されるところ，本件ＬＥＤは本
15 件発明１の実施によって長寿命の白色，高発光効率，長時間使用下での輝度
の低下防止を実現し，被告製品の画質の良さに貢献している。このことは被
告又はその関連会社である東芝が，ホームページ上で被告製品の主な機能の
一つに「ＬＥＤ」を挙げていることからも明らかである。また，本件ＬＥＤ
は，Ｒ，Ｇ，Ｂ３色で白色光を得る場合と比較して，テレビの製造コスト低
20 下に貢献している。このような本件ＬＥＤの重要性に照らせば，被告製品の
販売額のうち本件ＬＥＤが寄与している割合は５パーセントを下らない。
イ 本件発明１は，発光層の組成，発光層の発光スペクトルのピーク，蛍光体
の組成などを特定することにより，演色性が高く，長時間にわたって高輝度
を維持し，発光効率の優れた白色発光を実現したものであり，これにより蛍
25 光灯に代わり得る白色ＬＥＤが初めて実現したといえる。本件発明１の白色
ＬＥＤの代替品は存在せず，多数の本件発明１の侵害品が存在するというだ
けである。また，本件発明２及び３は，ＬＥＤの樹脂部とリードの構成や製
造方法に関する技術であり本件ＬＥＤの全体にわたって実施されている。
原告は，本件発明１ないし３その他ＬＥＤに関する特許について，他社が
有望な特許権を持っている場合にはクロスライセンス契約を締結すること
5 もあるが，基本的には他社にライセンスをすることはない。
これらの事情に照らせば，上記アの被告製品の販売額のうち本件ＬＥＤが
寄与している割合（５パーセント）を前提とした本件発明１ないし３につい
ての実施料率は，少なくとも１０パーセントを下らない。
ウ 損害額の算定
10 特許法１０２条３項に基づく損害額
１億２４６６万８４３６円
（計算式）
１４７億１２３０万５５１８円×０．５％＝７３５６万１５２８円
（イ号ＬＥＤ）
15 １０２億２１３８万１５１９円×０．５％＝５１１０万６９０８円
（ロ号ＬＥＤ）
弁護士費用
１２００万円
消費税相当額
20 １０９３万３４７５円
（計算式）
（１億２４６６万８４３６円＋１２００万円）×０．０８＝１０９３
万３４７５円
合計
25 １億４７６０万１９１１円（なお，原告は，このうち１億３２００万円
を一部請求するものである）
（被告の主張）
ア テレビのバックライト用白色ＬＥＤは，価格に着目して選択されるコモデ
ィティ商品であるといえるから，その価格を上回る付加価値はない。
被告製品１台当たりのバックライト用白色ＬＥＤの平均価格は２２１円
5 であり，被告製品の平均工場出荷価格は，被告製品１が３万３９０２円，被
告製品２が３万４４６１円である。上記のとおり，被告製品の販売額のうち
本件ＬＥＤが寄与している割合は，上記の平均工場出荷価格に占める被告製
品１台当たりのバックライト用白色ＬＥＤの価格であるというべきである
から，最大でも０．６５パーセントないし０．６４パーセントである。
10 イ 本件では本件発明１ないし３の存続期間と被告製品の販売期間が一致し
ていないから，本件発明１ないし３のそれぞれについての実施料率を明らか
にして損害賠償額を算定する必要がある。
本件発明１
本件発明１の原出願日は平成９年７月２９日であり，本件発明１の特許
15 権は平成２９年７月２８日に存続期間を満了している。被告製品の販売期
間は平成２６年１月から平成２８年１２月であり，特許の存続期間の末期
の時期に販売がされていたにすぎない。どのような技術であっても時間の
経過とともに陳腐化し，より新しい優れた技術が登場することは社会常識
であり，それは本件発明１についても同様である。被告製品の販売開始時
20 期である平成２６年の時点で，白色系を発光させる蛍光体にはシリケート
系蛍光体などの代替技術が存在しており，また，青色ＬＥＤと緑色・赤色
蛍光体を組み合わせた新規の白色ＬＥＤ（高演色白色ＬＥＤ）も普及して
いた。
平成２２年に公表された「ロイヤルティ料率データハンドブック」では
25 電気の実施料率の平均は２．９パーセントとされている。そして，発明は
時間の経過に伴って陳腐化が進むことから，実施料率も低下することが一
般的である。したがって，本件発明１の実施料率は，被告製品の販売期間
が本件発明１の出願後１６年目から１９年目であることを考慮すれば，上
記２．９パーセントの３分の１程度が妥当というべきであり，１パーセン
トを上回ることはない。
5 本件発明２
本件発明２については，無効審判（無効２０１８－８００１２５号）に
おいて審決予告がされたから，このまま無効になるか，又は原告が訂正請
求をした結果，本件発明２の技術的範囲が狭まり，被告製品が訂正後の技
術的範囲に含まれないことになる可能性が生じる。社会通念上，このよう
10 な不安定な状態の特許について使用の許諾を受けようとする者は想定で
きないから，本件発明２の実施料率はゼロであると評価すべきである。仮
にゼロではないとしても，その価値は極めて低いことが明白であるから実
施料率は０．１パーセントが相当というべきである。
本件発明３
15 本件発明３は，ＬＥＤの製造コストを低下させるものであるところ，Ｌ
ＥＤの製造コストを削減する方法には様々な手段があり，本件発明３はそ
のうちの一つの技術にすぎない。バックライト用白色ＬＥＤの平均単価が
年々低下していることは，多数のメーカーが様々な代替技術を活用してコ
ストを削減していることを示すものである。これらの事情に照らせば，本
20 件発明３のコスト低減効果は実質的にはないか，仮にあったとしても有意
なものではないから，本件発明３の実施料率は，「ロイヤルティ料率デー
タハンドブック」では電気の実施料率の平均（２．９パーセント）の３分
の１を上回ることはないというべきである。すなわち，本件発明３の実施
料率は１パーセントを上回ることはない。
25 ウ 被告製品２に使用されているＬＥＤにおいて，原告が主張立証するＬＥＤ
チップとは異なるチップが使用されていることに照らせば，原告が主張立証
するロ号ＬＥＤが使用されている被告製品２の販売数量は不明であるとい
わざるを得ないから，被告製品２に関する損害賠償請求は認められない。
また，原告は，実施料相当額の全額と弁護士費用に消費税率８パーセント
を乗じているが，被告製品１は平成２６年１月から販売されているから，同
5 月から同年３月末日までの売上高を明らかにした上で，当該売上高について
は消費税率を５パーセントとして計算すべきである。原告はそのような主張
立証をしていないから，消費税相当額についての損害賠償請求は認められな
い。
エ 以上の検討によれば，別紙「被告主張の損害額」記載のとおり，損害額は
10 ９５万６７０１円を超えることはない。
第３ 当裁判所の判断
１ 本件ＬＥＤが本件発明１の技術的範囲に属するか否か（争点１）について
本件明細書１の記載
ア 技術分野
15 「本願発明は，ＬＥＤディスプレイ，バックライト光源，信号機，照光式
スイッチ及び各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに関し，特
に発光素子が発生する光の波長を変換して発光するフォトルミネセンス蛍
光体を備えた発光装置及びそれを用いた表示装置に関する。（
」【０００１】）
イ 従来技術とその問題点
20 「発光ダイオードは，小型で，効率が良く鮮やかな色の光の発光が可能で，
半導体素子であるため，球切れの心配がなく，初期駆動特性及び耐震性に優
れ，さらにＯＮ／ＯＦＦ点灯の繰り返しに強いという特長を有する。そのた
め，各種インジケータや種々の光源として広く利用されている。また，最近
では，超高輝度，高効率なＲＧＢ（赤，緑，青色）の発光ダイオードがそれ
25 ぞれ開発され，これらの発光ダイオードを用いた大画面のＬＥＤディスプレ
ーが使用されるようになった。このＬＥＤディスプレーは，少ない電力で動
作させることができ，軽量でしかも長寿命であるという優れた特性を有し，
今後益々使用されるものと期待される。（
」【０００２】）
「さらに，最近では，発光ダイオードを用いて，白色発光光源を構成する
試みが種々なされている。発光ダイオードを用いて白色光を得るためには，
5 発光ダイオードが単色性ピーク波長を有するので，例えば，Ｒ，Ｇ，Ｂの３
つの発光素子を近接して設けて発光させて拡散混色する必要がある。このよ
うな構成によって白色光を発生させようとした場合，発光素子の色調や輝度
等のバラツキにより所望の白色を発生させることができないという問題点
があった。また，発光素子がそれぞれ異なる材料を用いて形成されている場
10 合，各発光素子の駆動電力などが異なり個々に所定の電圧を印加する必要が
あり，駆動回路が複雑になるという問題点があった。さらに，発光素子が半
導体発光素子であるため，個々に温度特性や経時変化が異なり，色調が使用
環境によって変化したり，各発光素子によって発生される光を均一に混色さ
せる事ができずに色むらを生ずる場合がある等の多くの問題点を抱えてい
15 た。すなわち，発光ダイオードは，個々の色を発光させる発光装置としては
有効であったが，発光素子を用いて白色光を発生させることができる満足な
光源は得られていなかった。（
」【０００３】）
「そこで，本出願人は先に発光素子によって発生された光が，蛍光体で色
変換されて出力される発光ダイオードを，特開平５－１５２６０９号公報，
20 特開平７－９９３４５号公報，特開平７－１７６７９４号公報，特開平８－
８６１４号公報などにおいて発表した。これらに開示された発光ダイオード
は，１種類の発光素子を用いて白色系など他の発光色を発光させることがで
きるというものであり，以下のように構成される。（
」【０００４】）
「上記公報に開示された発光ダイオードは，具体的には，発光層のエネル
25 ギーバンドギャッブが大きい発光素子をリードフレームの先端に設けられ
たカップ上に配置し，発光素子を被覆する樹脂モールド部材中に発光素子か
らの光を吸収して，吸収した光と波長の異なる光を発光する（波長変換）蛍
光体を含有させて構成する。（
」【０００５】）
「上述の開示された発光ダイオードにおいて，発光素子として，青色系の
発光が可能な発光素子を用いて，該発光素子をその発光を吸収して黄色系の
5 光を発光する蛍光体を含有した樹脂によってモールドすることにより，混色
により白色系の光が発光可能な発光ダイオードを作製することができる。」
（【０００６】）
「しかしながら，従来の発光ダイオードは，蛍光体の劣化によって色調が
ずれたり，あるいは蛍光体が黒ずみ光の外部取り出し効率が低下する場合が
10 あるという問題点があった。ここで，黒ずむというのは，例えば，
（Ｃｄ，Ｚ
ｎ）Ｓ蛍光体等の無機系の蛍光体を用いた場合には，この蛍光体を構成する
金属元素の一部が析出したり変質したりして着色することであり，また，有
機系の蛍光体材料を用いた場合には，２重結合が切れる等により着色するこ
とをいう。特に，発光素子である高エネルギーバンドギャッブを有する半導
15 体を用い，蛍光体の変換効率を向上させた場合（すなわち，半導体によって
発光される光のエネルギーが高くなり，蛍光体が吸収することができるしき
い値以上の光が増加し，より多くの光が吸収されるようになる。，又は蛍光
）
体の使用量を減らした場合（すなわち，相対的に蛍光体に照射されるエネル
ギー量が多くなる。）等においては，蛍光体が吸収する光のエネルギーが必
20 然的に高くなるので，蛍光体の劣化が著しい。また，発光素子の発光強度を
更に高め長期にわたって使用すると，蛍光体の劣化がさらに激しくなる。」
（【０００７】）
「また，発光素子の近傍に設けられた蛍光体は，発光素子の温度上昇や外
部環境（例えば，屋外で使用された場合の太陽光によるもの等）によって高
25 温にもさらされ，この熱によって劣化する場合がある。（
」【０００８】）
「さらに，蛍光体によっては，外部から侵入する水分や，製造時に内部に
含まれた水分と，上記光及び熱とによって，劣化が促進されるものもある。
またさらに，イオン性の有機染料を使用すると，チップ近傍では直流電界に
より電気泳動を起こし，色調が変化する場合がある。（
」【０００９】）
ウ 発明が解決しようとする課題
5 「したがって，本願発明は上記課題を解決し，より高輝度で，長時間の使
用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ずれの極めて少ない
発光装置を提供することを目的とする。（
」【００１０】）
エ 課題を解決するための手段
「本発明者らは，この目的を達成するために，発光素子と蛍光体とを備え
10 た発光装置において，
（１）発光素子としては，高輝度の発光が可能で，かつその発光特性が長
期間の使用に対して安定していること，
（２）蛍光体としては，上述の高輝度の発光素子に近接して設けられて，
該発光素子からの強い光にさらされて長期間使用した場合においても，特性
15 変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優れていること（特に発光素子周辺に近
接して配置される蛍光体は，我々の検討によると太陽光に比較して約３０倍
～４０倍に及ぶ強度を有する光にさらされるので，発光素子として高輝度の
ものを使用すれば使用する程，蛍光体に要求される耐光性は厳しくなる），
（３）発光素子と蛍光体との関係としては，蛍光体が発光素子からのスペ
20 クトル幅をもった単色性ピーク波長の光を効率よく吸収すると共に効率よ
く異なる発光波長が発光可能であること，が必要であると考え，鋭意検討し
た結果，本発明を完成させた。（
」【００１１】）
「すなわち，本発明の発光装置は，白色系を発光する発光ダイオードであ
って，該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
25 前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にある
ＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，
吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から
選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少
なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍
光体とを含むこと，を特徴とする発光ダイオードである。（
」【００１２】。な
5 お，訂正に係る審決（甲２３）による変更後の記載である。）
「ここで，窒化物系化合物半導体（一般式ＩｎｉＧａｊＡｌｋＮ，ただし，
０≦ｉ，０≦ｊ，０≦ｋ，ｉ＋ｊ＋ｋ＝１）としては，ＩｎＧａＮや各種不
純物がドープされたＧａＮを始め，種々のものが含まれる。（
」【００１３】）
「また，前記フォトルミネセンス蛍光体としては，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，
10 Ｇｄ３Ｉｎ５Ｏ１２：Ｃｅを始め，上述のように定義される種々のものが含まれ
る。この本願発明の発光装置は，高輝度の発光が可能な窒化物系化合物半導
体からなる発光素子を用いているので，高輝度の発光をさせることができる。
また，該発光装置において，使用している前記フォトルミネッセンス蛍光体
は，長時間，強い光にさらされても蛍光特性の変化が少ない極めて耐光性に
15 優れている。これによって，長時間の使用に対して特性劣化を少なくでき，
発光素子からの強い光のみならず，野外使用時等における外来光（紫外線を
含む太陽光等）による劣化も少なくでき，色ずれや輝度低下が極めて少ない
発光装置を提供できる。また，この本願発明の発光装置は，使用している前
記フォトルミネッセンス蛍光体が，短残光であるため，例えば，１２０ｎｓ
20 ｅｃという比較的速い応答速度が要求される用途にも使用することができ
る。（
」【００１４】）
オ 発明の効果
「以上説明したように，本発明に係る発光ダイオードは，所望の色を有す
る光を発光することができ，長時間高輝度の使用においても発光効率の劣化
25 が少なくしかも耐候性に優れている。従って，一般的な電子機器に限られず，
高い信頼性が要求される車載用，航空産業用，港内のブイ表示用及び高速道
路の標識照明など屋外での表示や照明として新たな用途を開くことができ
る。（
」【０１３９】）
本件発明１の課題等
本件発明１は，ＬＥＤディスプレイ，バックライト光源，信号機，照光式ス
5 イッチ及び各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに関し，発光素
子が発生する光の波長を変換して発光するフォトルミネセンス蛍光体を備え
た発光装置に関するものである。
従来，白色光を得るための発光ダイオードに係る構成として，Ｒ，Ｇ，Ｂの
３つの発光素子を近接して設けて発光させて拡散混色させる構成があったが，
10 そのような構成では，①発光素子の色調や輝度等のばらつきにより所望の白色
を発生させることができない，②発光素子がそれぞれ異なる材料を用いて形成
されている場合には各発光素子の駆動電力などが異なるため個々に所定の電
圧を印加する必要があり，駆動回路が複雑になる，③発光素子が半導体発光素
子であるため，個々に温度特性や経時変化が異なり，色調が使用環境によって
15 変化したり各発光素子によって発生される光を均一に混色させることができ
ず，色むらを生じたりする場合があるなどといった課題があった。
また，従来，白色光を得るための発光ダイオードに係る構成として，青色系
の発光が可能な発光素子を使用して，当該発光素子を，その発光を吸収して黄
色系の光を発光する蛍光体を含有した樹脂によりモールドする構成が考えら
20 れたが，そのような構成では，①蛍光体の劣化によって色調がずれたり蛍光体
が黒ずむことによって光の外部取り出し効率が低下したりする場合がある，②
蛍光体の変換効率を向上させた場合，又は蛍光体の使用量を減らした場合には
蛍光体が吸収する光のエネルギーが必然的に高くなるため蛍光体の劣化が著
しい，③発光素子の発光強度をさらに高めて長期にわたって使用すると蛍光体
25 の劣化がさらに激しくなる，④発光素子の温度上昇や外部環境により高温にさ
らされ，蛍光体が劣化することがある，⑤蛍光体によっては外部から侵入する
水分や，製造時に内部に含まれた水分と光及び熱によって劣化が促進される，
⑥イオン性の有機染料を使用するとチップ近傍では直流電界により電気泳動
を起こして色調が変化するなどといった課題があった。
本件発明１は，上記の課題を解決するため，白色光を得るための発光ダイオ
5 ードに係る構成として，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発
光層の発光スペクトルのピークが４２０ないし４９０ｎｍの範囲にあるＬＥ
Ｄチップと，当該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収し，吸収し
た光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた
少なくとも１つの元素とＡｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１
10 つの元素とを含んでなる，セリウムで付活されたガーネット系蛍光体を含むと
いう構成を採用したものである。
これにより，所望の色を有する光を発光することができ，また，長時間高輝
度の使用においても発光効率の劣化が少なく，耐候性に優れた白色系の発光ダ
イオードを作製することができるようになる。
15 「白色系を発光する発光ダイオードであって」
（構成要件１Ａ）の充足性（争
点１－１）
ア 後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
原告が市場から購入した被告製品を分解し，バックライトを直接視認で
きる状態で点灯させると，バックライトを構成している２４個の本件ＬＥ
20 Ｄは，いずれも白色に発光した。（甲９，１０，４７ないし５２）
発光スペクトル測定装置（積分球）を用いて本件ＬＥＤの色度を測定す
ると，イ号ＬＥＤは色度ｘが０．２７４，色度ｙが０．２３８であり，ロ
号ＬＥＤは色度ｘが０．２７１，色度ｙが０．２３６であった。
（甲６１）
本件明細書１の図１６では，本件明細書１の表１の蛍光体とピーク波長
25 ４６５ｎｍの青色ＬＥＤとを組み合わせた発光ダイオードにより実現で
きる色再現範囲を示す色度図が示されているところ，上記のＬＥＤの色度
は，いずれも，白色領域とされる領域に含まれるとされている。
平成２２年１月２５日に発行された「発光ダイオード」という文献には
白色ＬＥＤの色度座標は，色度ｘ，ｙともに，いずれも０．２を少し超え
る程度の位置であることが記載されている。（甲６２）
5 イ 上記アによれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，いずれも白色系を発光す
る発光ダイオードであると認められる。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，「白色系を発光する発光ダイ
オード」
（１ａ－１，１ａ－２）であると認められ，いずれも構成要件１Ａを
充足する。
10 これに対し，被告は，原告分析結果報告書に示された写真には撮影条件に
関する記載がないことを主張するが，これは撮影条件についての抽象的な可
能性を指摘するものであり，上記の発光スペクトル測定の結果等に照らし，
上記判断を左右するものではない。
「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧ
15 ａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで
付活されたガーネット系蛍光体とを含む」
（構成要件１Ｅ）の充足性（争点１－
２）について
ア 後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
本件ＬＥＤの封止部材に含有された粒子は，青色光を照射すると黄色に
20 発光する蛍光体であった。（甲９，１０）
を用いて粒子の構成要素を測定したところ，Ｏ，Ａｌ，Ｙ，Ｃｅが検出さ
れた。
なお，ＥＤＸ分析とは，物質に一次線（Ｘ線や電子線・粒子線）を照射
25 し，原子内で励起された電子がもとの状態に戻る際に出てきたＸ線を検出
し，そのＸ線のエネルギーが元素の種類に応じて異なることを利用して元
素の種類を特定する分析方法である。（甲９，１０，弁論の全趣旨）
法）を用いてラマンスペクトルを測定したところ，上記粒子のラマンスペ
クトルのピーク位置と，比較サンプルである，ガーネット構造の結晶性物
5 質であるセリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体（Ｙ２．８５Ｃｅ０．１５Ａｌ５Ｏ
１２）のラマンスペクトルのピーク位置は，概ね一致した。
なお，ラマン分光分析法とは，試料に光を照射し，試料と相互作用して
散乱（反射）された波長が異なる光（ストークスラマン光）を検出し，試
料（分子）の結晶構造や分子構造を知る手法である。
（甲９，１０，３５，
10 ３６，弁論の全趣旨）
イ号ＬＥＤの蛍光体は，４４２ｎｍ付近の青色光を吸収して，５５９ｎ
ｍ付近の黄色光を発光する。（甲９）
イ号ＬＥＤについて，電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ分析）を
用いて，封止部材に含まれる蛍光体粒子の定性分析を行ったところ，１０
15 ないし２０マイクロメートルの大粒子からはＣ，Ｏ，Ａｌ，Ｇａ，Ｙ，Ｃ
ｅが検出され，５マイクロメートル以下の小粒子からはＣ，Ｏ，Ａｌ，Ｓ
ｉ，Ｇａ，Ｙ，Ｃｅが検出されたが，小粒子のＳｉについては周辺の樹脂
を検出したものであると推測されている。
なお，ＥＰＭＡ分析とは，物質に電子線を照射した際に放出されるＸ線
20 の波長を測定することにより，微小領域の元素の種類を分析する手法であ
る。（乙６８，弁論の全趣旨）
このうち，Ｃについて，大粒子の測定箇所（４箇所）における質量パー
セントの割合は４．７パーセント，５．５パーセント，６．４パーセント，
７．２パーセントであり，原子パーセントの割合は１４．０パーセント，
25 １６．１パーセント，１８．６パーセント，２０．５パーセントであった。
また，小粒子の測定箇所（４箇所）における質量パーセントの割合は７．
８パーセント，１０．７パーセント，１７．３パーセント，３２．６パー
セントであり，原子パーセントの割合は１７．７パーセント，２１．５パ
ーセント，２７．１パーセント，５７．１パーセントであった。
（乙６８）
上記アによれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの封止部材に含まれる蛍光
5 体は，Ｙ，Ａｌを含む，セリウムで付活されたガーネット蛍光体であると
認められる。
被告は，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの蛍光体は，Ｃ（炭素）を含んでい
ることから，構成要件１Ｅを充足しない旨主張する。
しかし，仮に，Ｃが蛍光体に含有されている元素であれば，その蛍光体
10 は通常のＹＡＧ系蛍光体とは異なる波長を示すと考えられるところ，上記
イ号ＬＥＤの蛍光体は４４２ｎｍ付近の青色光を吸収して
５５９ｎｍ付近の黄色光を発光するものであり，これはＹＡＧ系蛍光体の
一般的な波長である。また，ＹＡＧ系蛍光体にＣが含まれるものは知られ
ていないことがうかがえる。したがって，検出されたＣは，蛍光体に含有
15 されている元素ではなかったことがうかがわれる。また，技術常識によれ
ば，ＥＰＭＡ分析では試料表面に付着した真空ポンプなどの油分子等が電
子線照射により炭化されることなどによりコンタミネーションとして炭
素が検出されることがあるところ，上記のＥＰＭＡ分析により検出された
Ｃの含有量には一定のばらつきがあり，他に，ＥＰＭＡ分析によりＣが検
20 出された原因を示す事情は見当たらないことから，イ号ＬＥＤの蛍光体か
ら炭素が検出された原因は，ＥＰＭＡ分析の際に生じたコンタミネーショ
ンであると認められる。
そうすると，イ号ＬＥＤの蛍光体にＣ（炭素）が含まれているとは認め
られないから，被告の上記主張は採用することができない。
25 以上によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，いずれも，
「ＹとＡｌを含
んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」という構成
（１ｅ－１，１ｅ－２）をそれぞれ有していると認められるから，イ号Ｌ
ＥＤ及びロ号ＬＥＤはいずれも構成要件１Ｅを充足する。
本件発明の１Ａ及び１Ｅ以外の構成要件について，原告は，イ号ＬＥＤにつ
いては甲９報告書，ロ号ＬＥＤについては甲１０報告書に基づき，それぞれの
5 構成要件を充足すると主張する。これに対し，被告は，これらの報告書は原告
の従業員が作成したものにすぎないなどと主張し，それぞれの報告書の信用性
を争うほか，そこで分析等されているＬＥＤが被告製品に搭載されていたこと
が認められないと主張する。
しかし，証拠（甲４７ないし５２）及び弁論の全趣旨によれば，原告が被告
10 製品を市場において購入し，それを分解し，本件ＬＥＤを取り出した上で，そ
の本件ＬＥＤについて原告分析結果報告書に記載された分析をしたと認めら
れる。また，被告は，ＬＥＤチップの形状について，原告分析結果報告書にお
いて被告製品２に搭載されていたとされるものの形状と被告が市場において
購入した被告製品２に搭載されていたものの形状が異なる旨主張する。しかし，
15 原告分析結果報告書において分析されたＬＥＤは，上記のとおり，被告製品２
に搭載されていたものであると認められる。被告は，被告が購入した製品に搭
載されていたというＬＥＤが本件発明１の構成要件の充足性にどのように影
響するかについては明らかにはしていない。同じ製品に用いられる白色系発光
のＬＥＤの構成部材であるＬＥＤチップの形状が異なったとしても白色系発
20 光のＬＥＤとしては同一の仕様となっているのが自然であると考えられるこ
とからも，上記被告の主張によって，原告分析結果報告書の結論が左右される
とは認められない。
そして，甲９報告書によれば，イ号ＬＥＤは，（１ｂ－１）該発光ダイオー
「
ドは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
（１ｃ－１）前記発光層の
25 発光スペクトルのピークが約４４２ｎｍであるＬＥＤチップと，（１ｄ－１）
該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よ
りも長波長である発光スペクトルのピークが約５５９ｎｍの光を発光する，
（１ｆ－１）ことを特徴とする発光ダイオード。 であると認められ，
」 構成要件
１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを充足する。
また，甲１０報告書によれば，ロ号ＬＥＤは，（１ｂ－２）該発光ダイオー
「
5 ドは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
（１ｃ－２）前記発光層の
発光スペクトルのピークが約４４７ｎｍであるＬＥＤチップと，（１ｄ－２）
該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よ
りも長波長である発光スペクトルのピークが約５５５ｎｍの光を発光する，
（１ｆ－２）ことを特徴とする発光ダイオード。 であると認められ，
」 構成要件
10 １Ｂ，１Ｃ，１Ｄを充足する。
発明１の技術的範囲に属する。
２ 本件ＬＥＤの製造方法が本件発明２の技術的範囲に属するか否か(争点２)に
ついて
15 本件明細書２の記載
ア 技術分野
「本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照
明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光
装置の製造方法などに関する。（
」【０００１】）
20 イ 背景技術
「発光素子を用いた発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光
をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がな
い。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いと
いう特徴を有する。このような優れた特性を有するため，発光ダイオード（Ｌ
25 ＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各
種の光源として利用されている。（
」【０００２】）
「従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光
反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定
の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示され
ている（例えば，特許文献１参照） ここでは白色樹脂の材質が明示されてい
。
5 ないが，インサート成形することや図面から，一般的な熱可塑性樹脂が用い
られる。一般的な熱可塑性樹脂として，例えば，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポ
リフェニレンサルファイド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性の樹脂成
形体として用いられることが多い（例えば，特許文献２参照）」
。 【０００４】
（ ）
「しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，樹
10 脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の
流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐
光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の
高出力化が図られるにつれ，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕
著となってきている。（
」【０００５】）
15 「これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用
いる発光装置が開示されている（例えば，特許文献３参照）。図１７は，従来
の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図１８は，従来の発光装置の製
造方法を示す概略断面図である。この発光装置は，金属箔から打ち抜きやエ
ッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定
20 形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トラン
スファ・モールドすることが開示されている。（
」【０００６】）
「しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが
困難である。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が
大量になるという問題がある。（
」【０００７】）
25 「異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱硬化
性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造
方法が開示されている（例えば，特許文献４参照）。図１９は，従来の発光装
置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板
は，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成
物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有
5 する，マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。
また，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されて
いる。（
」【０００８】）
「しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の
上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシ
10 ングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いとい
う問題がある。（
」【０００９】）
ウ 発明が解決しようとする課題
「本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物
との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方
15 法を提供することを目的とする。（
」【００１１】）
エ 発明の効果
「本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレームと
樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時
間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ること
20 ができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光
装置を提供することができる。（
」【００３０】）
本件発明２の課題等
本件発明２は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照
明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置の製造方法
25 に関するものである。
従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射
性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔
で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法があった。このような
方法では一般的な熱可塑性樹脂が用いられているが，その場合には，①リード
フレームとの密着性に乏しく樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい，
5 ②発光素子の高出力化が図られるにつれて，熱可塑性樹脂からなるパッケージ
の光劣化が顕著となるという問題点があった。また，上記方法で熱可塑性樹脂
が用いられる場合には，樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成
形するには不適切であり，耐光性にも乏しいという問題点があった。
そこで，上記の問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を
10 用いる製造方法，具体的には金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法
により金属配線を形成し，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注
入口から熱硬化性樹脂を注入し，トランスファ・モールドするという製造方法
が開示された。しかし，このような製造方法は，短時間に多数個の発光装置を
製造することが困難であり，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の
15 樹脂が大量になるという問題点があった。
また，上記と異なる発光装置の製造方法として，平板状のプリント配線板を
金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファー成型
機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有するマトリックス状の光半導体素子
搭載用パッケージ基板を作製する方法や，プリント配線板の代わりにリードフ
20 レームを用いる方法が開示されている。しかし，これらの配線板及びリードフ
レームは平板状であり，平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，
密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂
組成物とが剥離し易いという問題点があった。
本件発明２の構成を採用することにより，上記のような問題点を解決し，①
25 リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することがで
き，②短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を
図ることができ，③廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装
置を提供することができるようになる。
「光反射性物質を含有する樹脂成形体」
（構成要件２Ｂ－１）の充足性（争点
２－１）について
5 ア 後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
本件ＬＥＤのパッケージ部材に含有された粒子について，エネルギー分
散型Ｘ線分析装置（ＥＤＸ分析）を用いて粒子の構成要素を測定したとこ
ろ，Ｔｉ，Ｏ，Ａｌ，Ｓｉが検出された。（甲９，１０）
10 法）を用いてラマンスペクトルを測定したところ，上記粒子のラマンスペ
クトルのピーク位置と，比較サンプルである酸化チタン（ルチル型）のラ
マンスペクトルのピーク位置は，概ね一致した。（甲９，１０，３６）
イ 上記認定事実によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤのパッケージ部材に含
有された粒子は，酸化チタンを含有すると認められる。そして，酸化チタン
15 は，光反射性物質であることは技術常識であるといえる（本件明細書２【０
１０４】。
）
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「リードフレーム
と，光反射性物質である酸化チタンを含有する樹脂成形体と，を有する樹脂
成形体付リードフレームを準備する工程であって，」という構成（２ｂ－１
20 －１，２ｂ－１－２）をそれぞれ有すると認められるから，イ号ＬＥＤとロ
号ＬＥＤの製造方法は，いずれも構成要件２Ｂ－１を充足する。
被告は，上記のラマン分光分析法に用いられた比較サンプルに酸化チタン
が含有されていることは証明されていないなどと主張するが，上記に照らし
採用することはできない。
25 「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となる
ように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数
の発光装置に分離する工程」
（構成要件２Ｅ）の充足性（争点２－２）について
ア 「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面とな
るように」の充足性について（争点２－２－１）
本件明細書２には，「リード」に関連して，以下の記載がある。
5 「本明細書において，個片化された後の発光装置には，リード，樹脂部，
樹脂パッケージなる用語を用い，個片化される前の段階では，リードフレ
ーム，樹脂成形体なる用語を用いる。（
」【００１３】）
「切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，リ
ードが正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂
10 成形体を切断する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成さ
れている。例えば，正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を
設け，また，樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に
切り欠き部を設ける。ただし，リードフレームの一部が脱落しないように，
又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレー
15 ムの一部を連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシン
グするため，切り欠き部は，縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されて
いることが好ましい。（
」【００５０】）
化される前の段階ではリードフレームという用語を用い，個片化された後
20 の段階ではリードという用語を用い，また，リードフレームの一部を連結
して，個片化後，それが樹脂パッケージの外側面に露出してリードが樹脂
パッケージの外側面に露出されることになることが記載されているとい
える。
証拠（甲９，１０，１３）によれば，本件ＬＥＤの樹脂パッケージの外
25 側面に露出している部分は，いずれも個片化する前においてはリードフレ
ームであった部材であると認められるところ，本件明細書２の上記各記載
に照らせば，当該部分は構成要件２Ｅの「リード」に該当するものと認め
られる。また，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－９，１１）によ
れば，本件ＬＥＤにおいて，上記リードに該当する部分と切り欠き部に入
り込んだ樹脂部とが略同一面となっていることが認められる。
5 したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「分離後の各発
光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記
樹脂部とが略同一面となるように」という構成をそれぞれ有していると認
められる。
被告は，本件ＬＥＤの外側面に露出している部分は「リード」ではなく
10 「連結片（連結部）」というべきものであるから，本件ＬＥＤにおいて「リ
ード」と切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面になっているとはい
えないなどと主張するが，上記説示に照らして採用することができない。
イ 「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の
発光装置に分離する工程」の充足性について（争点２－２－２）
15 後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
① 本件ＬＥＤの外側面について，走査型電子顕微鏡を用いて観察（ＳＥ
Ｍ分析）したところ，本件ＬＥＤのＳＥＭ像には濃度や大きさが異なる
略円形状の陰影が複数写っていた。（甲１３，弁論の全趣旨）
② 金型を用いて個別のＬＥＤごとに成形する方法（個別封止）により製
20 造されたＬＥＤの外側面について，上記①と同様に，ＳＥＭ分析をした
ところ，上記のＬＥＤのＳＥＭ像には，略円形状の陰影は写っていなか
った。（甲１３）
樹脂の端面を形成する方法としては，樹脂を切断する方法と金型成型（個
別封止）をする方法のいずれかの方法によることが一般的であると認めら
25 れるところ（弁論の全趣旨） 上記認定事実のとおり，
， 金型成型（個別封止）
の方法による場合にはその端面のＳＥＭ分析をしても略円形状の陰影が写
っていなかったのに対し，本件ＬＥＤの外側面には略円形上の陰影が写っ
ていた。このことからすると，本件ＬＥＤは，樹脂を金型成型（個別封止）
したものではなく，リードフレームと樹脂成形体を切断したものであり，
本件ＬＥＤの略円形状の陰影は，樹脂成形体に含まれるフィラー（強度，
5 耐熱性などを向上させる等の目的により樹脂に含有される物質をいう。 が
）
樹脂成形体を切断した際に脱落した跡か，又は切断されたフィラーの断面
であると推測することができる。そして，本件ＬＥＤのリードフレームと
樹脂成形体が切断されているのであれば，切断される前の状態は本件ＬＥ
Ｄのリードフレームと樹脂成形体が一体であったといえるから，イ号ＬＥ
10 Ｄ及びロ号ＬＥＤの製造方法は複数の発光装置に分離する工程を有してい
るといえる。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，
「前記リードフレ
ームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離す
る工程」という構成をそれぞれ有していると認められる。
15 被告は，本件ＬＥＤの外側面のＳＥＭ像に略円形状の陰影は，気体によ
る空洞が外側面にあらわれた可能性があるなどと主張するが，上記主張は
本件ＬＥＤのＳＥＭ像には濃度が異なる略円形状の陰影が複数写っていた
事実と整合しないから採用することができない。
ウ 以上によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，いずれも「分離
20 後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込ん
だ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成
形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」
（２ｅ－１，
２ｅ－２）を有していると認められるから，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製
造方法はいずれも構成要件２Ｅを充足する。
25 本件発明２の構成要件２Ｂ－１，２Ｅ以外の構成要件について，原告は，原
告分析結果報告書のほか，イ号ＬＥＤについては証拠（甲１１），ロ号ＬＥＤ
については証拠（甲１２）に基づき，それぞれの構成要件を充足すると主張す
る。
あって客観性や中立性がなく信用できず，そこで分析等されているＬＥＤが被
告製品に搭載されていたことが認められないなどと主張して，それぞれの報告
5 書の信用性を争う。
く，それぞれの報告書は信用することができる。
そして，証拠（甲１１）によれば，イ号ＬＥＤの製造方法について，（２ａ
「
－１）リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面
10 を有する発光装置の製造方法であって，（２ｂ－２－１）前記樹脂成形体付リ
ードフレームの上側には凹部が複数設けられ，（２ｂ－３－１）前記凹部の底
面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，
（２ｂ－４－１）前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいず
れにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，（２ｂ－５
15 －１）且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが
露出している，（２ｂ－６－１）樹脂成形体付リードフレームを準備する工程
と，
（２ｃ－１）前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，
（２ｄ－１）前
記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，
（２ｆ－１）
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。」の構成を有すると認められ
20 る。そして，上記の２ａ－１，２ｂ－２－１，２ｂ－３－１，２ｂ－４－１，
２ｂ－５－１，２ｂ－６－１，２ｃ－１，２ｄ－１，２ｆ－１は，それぞれ構
成要件２Ａ，２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｂ－４，２Ｂ－５，２Ｂ－６，２Ｃ，２
Ｄ，２Ｆを充足すると認められる。
また，証拠（甲１２）によれば，ロ号ＬＥＤの製造方法について，（２ａ－
「
25 ２）リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を
有する発光装置の製造方法であって，（２ｂ－２－２）前記樹脂成形体付リー
ドフレームの上側には凹部が複数設けられ，（２ｂ－３－２）前記凹部の底面
には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，（２
ｂ－４－２）前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれに
も前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
（２ｂ－５－２）
5 且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出
している，（２ｂ－６－２）樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
（２ｃ－２）前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，
（２ｄ－２）前記凹
部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，
（２ｆ－２）を有
することを特徴とする発光装置の製造方法。」の構成を有すると認められる。
10 そして，上記の２ａ－２，２ｂ－２－２，２ｂ－３－２，２ｂ－４－２，２ｂ
－５－２，２ｂ－６－２，２ｃ－２，２ｄ－２，２ｆ－２は，それぞれ構成要
件２Ａ，２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｂ－４，２Ｂ－５，２Ｂ－６，２Ｃ，２Ｄ，
２Ｆを充足すると認められる。
15 法は，本件発明２の技術的範囲に属する。
３ 本件ＬＥＤが本件訂正前発明３の技術的範囲に属するか否か（争点３）
本件明細書３の記載
ア 技術分野
「本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照
20 明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光
装置の製造方法などに関する。（
」【０００１】）
イ 背景技術
「発光素子を用いた発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光
をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がな
25 い。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いと
いう特徴を有する。このような優れた特性を有するため，発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各
種の光源として利用されている。（
」【０００２】）
「従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光
反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定
5 の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示され
ている（例えば，特許文献１参照） ここでは白色樹脂の材質が明示されてい
。
ないが，インサート成形することや図面から，一般的な熱可塑性樹脂が用い
られる。一般的な熱可塑性樹脂として，例えば，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポ
リフェニレンサルファイド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性の樹脂成
10 形体として用いられることが多い（例えば，特許文献２参照）」
。 【０００４】
（ ）
「しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，樹
脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の
流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐
光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の
15 高出力化が図られるにつれ，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕
著となってきている。（
」【０００５】）
「これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用
いる発光装置が開示されている（例えば，特許文献３参照）。図１７は，従来
の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図１８は，従来の発光装置の製
20 造方法を示す概略断面図である。この発光装置は，金属箔から打ち抜きやエ
ッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定
形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トラン
スファ・モールドすることが開示されている。（
」【０００６】）
「しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが
25 困難である。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が
大量になるという問題がある。（
」【０００７】）
「異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱硬化
性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造
方法が開示されている（例えば，特許文献４参照）。図１９は，従来の発光装
置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板
5 は，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成
物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有
する，マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。
また，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されて
いる。（
」【０００８】）
10 「しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の
上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシ
ングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いとい
う問題がある。（
」【０００９】）
ウ 発明が解決しようとする課題
15 「本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物
との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方
法を提供することを目的とする。（
」【００１１】）
エ 発明の効果
「本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレームと
20 樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時
間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ること
ができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光
装置を提供することができる。（
」【００３０】）
本件訂正前発明３の課題等
25 本件訂正前発明３は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，
動画照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置に関
するものである。
そして，従来技術には，本件発明２における従来技術における課題（前記２
って，本件発明２と同様，従来技術の上記問題点を解決し，①リードフレーム
5 と樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができ，②短時間に多
数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができ，
③廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供すること
ができるようになる。
「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性（争点３－１）について
10 被告は，原告の主張では「切り欠き部」である箇所が具体的に示されていな
いなどと主張して，構成要件３Ａ，３Ｂの充足性を争う。
しかし，本件ＬＥＤにつき，甲９報告書（図２（１）－９，１１，１２），甲
１０報告書（（図２（１）－９，１１，１２）によれば，本件ＬＥＤには，樹脂
パッケージの外側面に接し，黒色で示されるリードに挟まれた部分である「切
15 り欠き部」が存在すると認められる。
ある酸化チタンが含まれていると認められ，証拠（甲１９，２０の１）によれ
ば本件ＬＥＤの樹脂パッケージは熱硬化性樹脂であることが認められる。
したがって，本件ＬＥＤの製造方法は，
「切り欠き部を有するリードと，前記
20 切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質である酸化チタンが含有される熱硬
化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し」
（３ａ－１，２）「前記切り欠き
，
部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されている」
（３ｂ－１，２）
という構成を有すると認められるから，本件ＬＥＤはいずれも構成要件３Ａ，
３Ｂを充足する。
25 「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一
面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性（争点３－２）について
本件明細書３には，本件明細書２の【００１３】
【００５０】の記載（前記２
本件訂正前発明３について，本件明細書３では，個片化される前の段階ではリ
ードフレームという用語を用い，個片化された後の段階ではリードという用語
5 を用い，また，リードフレームの一部を連結して，個片化後，それが樹脂パッ
ケージの外側面に露出してリードが樹脂パッケージの外側面に露出されるこ
とになることが記載されているといえる。
証拠（甲９，１０，１３）によれば，本件ＬＥＤの樹脂パッケージの外側面
に露出している部分は，いずれも個片化する前においてはリードフレームであ
10 った部材であると認められるところ，本件明細書３の上記各記載に照らせば，
当該部分は構成要件３Ｆの「リード」に該当するものと認められる。また，原
告分析結果報告書の写真（図２（１）－９，１１）によれば，本件ＬＥＤにお
いて，上記リードに該当する部分と樹脂部とが略同一面となっていることが認
められる。
15 そうすると，本件ＬＥＤは「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹
脂部と前記リードとが同一面に形成されており，（３ｆ－１，２）という構成
」
を有すると認められるから，本件ＬＥＤは，いずれも構成要件３Ｆを充足する。
「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」
（構
成要件３Ｇ）の充足性（争点３－３）について
20 本件訂正前発明３は発光装置の発明であるから，構成要件３Ｇは発光装置の
樹脂パッケージの外底面にリードが露出していることを意味し，発光装置がそ
れを用いる製品に取り付けられているときには，その製品から発光装置を取り
出した場合にリードが樹脂パッケージの外底面から露出しているのであれば，
構成要件３Ｇを充足する。甲９報告書及び甲１０報告書によれば，本件ＬＥＤ
25 （イ号ＬＥＤ，ロ号ＬＥＤ）の裏面（外底面）には，リードが露出しているこ
とが認められる。したがって，本件ＬＥＤは，
「前記リードは，前記樹脂パッケ
ージの外底面において露出されている」
（３ｇ－１，２）という構成を有すると
認められるから，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇを充足する。
被告は，本件ＬＥＤの裏面には剥離されたような形跡が認められるから，剥
離前の状態では何らかの部材で覆われており，本件ＬＥＤの底面にリードは露
5 出していなかったなどと主張するが，証拠（甲９，１０，３６）によれば，被
告が指摘する剥離の形跡は本件ＬＥＤを被告製品から剥離した際に生じたも
のであると認めるのが相当であるから，被告の上記主張には理由がない。
本件訂正前発明３の構成要件３Ａ，３Ｂ，３Ｆ，３Ｇ以外の構成要件につい
て，原告は，原告分析結果報告書のほか，イ号ＬＥＤについては証拠（甲９，
10 １９，２０の１ないし７）に基づき，ロ号ＬＥＤについては証拠（甲１０，１
９，２０の１ないし７）に基づき，それぞれの構成要件を充足すると主張する。
これに対し，
て客観性や中立性がなく信用できない，そこで分析等されているＬＥＤが被告
製品に搭載されていたことが認められないなどと主張して，それぞれの報告書
15 の信用性を争う。
く，それぞれの報告書は信用することができる。
そして，前掲各証拠によれば，イ号ＬＥＤは，（３ｃ－１）前記樹脂パッケ
「
ージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備
20 える凹部を有し，
（３ｄ－１）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部から
なり，前記内底面に発光素子が配置されており，
（３ｅ－１）前記凹部内に，前
記発光素子を被覆する封止部材が配置されている，（３ｈ－１）ことを特徴と
する発光装置。 であると認められる。
」 そして，３ｃ－１，３ｄ－１，３ｅ－１，
３ｈ－１は，それぞれ構成要件３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｈを充足すると認められ
25 る。
また，前掲各証拠によれば，ロ号ＬＥＤは，（３ｃ－２）前記樹脂パッケー
「
ジは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備え
る凹部を有し，
（３ｄ－２）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からな
り，前記内底面に発光素子が配置されており，
（３ｅ－２）前記凹部内に，前記
発光素子を被覆する封止部材が配置されている，（３ｈ－２）ことを特徴とす
5 る発光装置。」であると認められる。そして，３ｃ－２，３ｄ－２，３ｅ－２，
３ｈ－２は，それぞれ構成要件３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｈを充足すると認められ
る。
訂正前発明３の技術的範囲に属する。
10 ４ 本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点４）
無効理由１（サポート要件違反１）
（争点４－１）及び無効理由３（サポート
要件違反２）（争点４－４）について
ア 被告は，本件発明１は，
「より高輝度」という課題を解決することができな
い「Ｙ＋Ｇａ」「Ｇｄ＋Ｇａ」及び「
， （Ｙ＋Ｇｄ）＋Ｇａ」の組み合わせの元
15 素を含むガーネット系蛍光体がクレーム文言上包含されるから，サポート要
件違反の無効理由を有すると主張する（無効理由１）。
また，被告は，本件発明１は，
「より高輝度」という課題を解決し，
「白色
光」の発光をすることができない「Ｇｄ」のみがＹＡＧ系蛍光体のＹサイト
の全てを占める態様のガーネット系蛍光体がクレーム文言上包含されるか
20 ら，サポート要件違反の無効理由を有すると主張する（無効理由３）。
イ 。
「本発明の発光装置においては，前記フォトルミネセンス蛍光体として，
一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される
蛍光体を用いることができ（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，
25 Ｇｄから選択される少なくとも一種である。，
） イットリウム・アルミニウム・
ガーネット系蛍光体用いた場合と同様の優れた特性が得られる。（
」【００１
６】）
「また，本発明の発光装置では，発光特性（発光波長や発光強度等）の温
度依存性を小さくするために，前記フォトルミネセンス蛍光体として，一般
式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２で
5 表される蛍光体（ただし，０≦ｐ≦０．８，０．００３≦ｑ≦０．２，０．
０００３≦ｒ≦０．０８，０≦ｓ≦１）を用いることが好ましい。（
」【００１
７】）
「また，本発明の発光装置において，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，
それぞれＹとＡｌとを含んでなる互いに組成の異なる２以上の，セリウムで
10 付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含むように
してもよい。これによって，発光素子の特性（発光波長）に対応して，フォ
トルミネッセンス蛍光体の発光スペクトルを調整して，所望の発光色の発光
をさせることができる。（
」【００１８】）
「さらに，本発明の発光装置では，発光装置の発光波長を所定の値に設定
15 するために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれ一般式（Ｒｅ１
－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅ（ただし，０≦ｒ＜１，０
≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。）で表さ
れ，互いに組成の異なる２以上の蛍光体を含むことが好ましい。（
」【００１
９】）
20 「また，本発明の発光装置においては，発光波長を調整するために前記フ
ォトルミネッセンス蛍光体は，一般式Ｙ３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅ
で表される第１の蛍光体と，一般式Ｒｅ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される第２の
蛍光体とを含んでもよい。但し，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇａ，Ｌａから
選択される少なくとも一種である。また，本発明の発光装置においては，発
25 光波長を調整するために，前記フォトルミネセンス蛍光体は，それぞれイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体において，イットリウムの一
部がガドリニウムに置換され，互いに置換量が異なる第１の蛍光体と第２の
蛍光体とを含むようにしてもよい。（
」【００２０】）
「またさらに，前記発光素子において，該発光素子の発光層がＩｎを含む
窒化ガリウム半導体を含んでなり，前記フォトルミネセンス蛍光体が，イッ
5 トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体において，Ａｌの一部がＧａ
によってＧａ：Ａｌ＝１：１から４：６の範囲内の比率になるように置換さ
れかつＹの一部がＧｄによってＹ：Ｇｄ＝４：１から２：３の範囲内の比率
になるように置換されていることがさらに好ましい。このように調整された
フォトルミネセンス蛍光体の吸収スペクトルは，発光層としてＩｎを含む窒
10 化ガリウム系半導体を有する発光素子の発光する光の波長と非常によく一
致し，変換効率（発光効率）を良くできる。また，該発光素子の青色光と該
蛍光体の蛍光光との混色による光は，演色性のよい良質な白色となり，その
点で極めて優れた発光装置を提供できる。（
」【００２２】）
「本発明の発光ダイオードにおいては，前記フォトルミネッセンス蛍光体
15 が，ＹとＡｌを含むイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含
むことが好ましく，また，本発明の発光ダイオードでは，前記フォトルミネ
ッセンス蛍光体として，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）
５Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，
Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。）を用いても良い。
20 また，本発明の発光ダイオードでは，前記フォトルミネッセンス蛍光体と
して，一般式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ） ３（Ａｌ１－ｓＧａ
ｓ）５Ｏ１２で表される（ただし，０≦ｐ≦０.８，０.００３≦ｑ≦０.２，０.
０００３≦ｒ≦０.０８，０≦ｓ≦１）蛍光体を用いることもできる。（
」【０
０２７】）
25 「本発明の発光ダイオードにおいては，発光波長を所望の波長に調整する
ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれＹとＡｌとを含んで
なる互いに組成の異なる２以上のセリウムで付活されたイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット系蛍光体を含むようにすることが好ましい。（
」【００
２８】）
「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整する
5 ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，それぞれ一般式（Ｒｅ１
－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表され（ただし，０≦ｒ
＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは， Ｇｄから選択される少なくとも一種である。，
Ｙ， ）
互いに組成の異なる２以上の蛍光体を用いてもよい。（
」【００２９】）
「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整する
10 ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，一般式Ｙ３（Ａｌ１－ｓ
Ｇａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される第１の蛍光体と，一般式Ｒｅ３Ａｌ５Ｏ１２：
Ｃｅで表される第２の蛍光体とを用いてもよい。ここで，０≦ｓ≦１，Ｒｅ
は，Ｙ，Ｇａ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。 （
」【００３０】）
「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整する
15 ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット系蛍光体において，それぞれイットリウムの一部がガ
ドリニウムに置換されてなり，互いに置換量が異なる第１の蛍光体と第２の
蛍光体とを用いてもよい。（
」【００３１】）
「以下，本実施形態１の発光ダイオードの各構成部材について詳述する。
20 （フォトルミネセンス蛍光体） 本実施形態１の発光ダイオードに用いられ
るフォトルミネセンス蛍光体は，半導体発光層から発光された可視光や紫外
線で励起されて，励起した光と異なる波長を有する光を発光するフォトルミ
ネセンス蛍光体である。具体的にはフォトルミネセンス蛍光体として，Ｙ，
Ｌｕ，Ｓｃ，Ｌａ，Ｇｄ及びＳｍから選択された少なくとも１つの元素と，
25 Ａｌ，Ｇａ及びＩｎから選択された少なくとも１つの元素とを含み，セリウ
ムで付活されたガーネット系蛍光体である。本発明では，該蛍光体として，
ＹとＡｌを含みセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネ
ット系蛍光体 ，又は，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）
５Ｏ１２：Ｃｅ（但し，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択
される少なくとも一種）であらわされる蛍光体 を用いることが好ましい。
5 窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子が発光するＬＥＤ光と，ボデ
ィーカラーが黄色であるフォトルミネセンス蛍光体が発光する蛍光光が補
色関係にある場合，ＬＥＤ光と，蛍光光とを混色して出力することにより，
全体として白色系の光を出力することができる。（
」【００４６】）
「また，実施形態１のフォトルミネセンス蛍光体は，ガーネット構造を有
10 するので，熱，光及び水分に強く，図３（Ａ）に示すように，励起スペクト
ルのピークを４５０ｎｍ付近にすることができる。また，発光ピークも図３
（Ｂ）に示すように，５８０ｎｍ付近にあり７００ｎｍまで裾を引くブロー
ドな発光スペクトルを持つ。また，実施形態１のフォトルミネッセンス蛍光
体は，結晶中にＧｄを含有することにより，４６０ｎｍ以上の長波長域にお
15 ける励起発光効率を高くすることができる。Ｇｄの含有量の増加により，発
光ピーク波長が，長波長に移動し，全体の発光波長も長波長側にシフトする。
すなわち，赤みの強い発光色が必要な場合，Ｇｄによる置換量を多くするこ
とで達成することができる。一方，Ｇｄが増加するするとともに，青色光に
よるフォトルミネッセンスの発光輝度は低下する傾向にある。（
」【００５０】）
20 「表１に一般式（Ｙ１－ａＧｄａ）３（Ａｌ１－ｂＧａｂ）５Ｏ１２：Ｃｅで
表されるＹＡＧ系蛍光体の組成とその発光特性を示す。（
」【００５２】）
「【表１】
表１に示した各特性は，４６０ｎｍの青色光で励起して測定した。又
表１における輝度と効率は一の材料を１００として相対値で示している。
ＡｌをＧａによって置換する場合，発光効率と発光波長を考慮してＧ
5 ａ：Ａｌ＝１：１から４：６の間の比率に設定することが好ましい。同様
に，Ｙの一部をＧｄで置換する場合は，Ｙ：Ｇｄ＝９：１～１：９の範囲
の比率に設定することが好ましく，４：１～２：３の範囲に設定すること
がより好ましい。Ｇｄの置換量が２割未満では，緑色成分が大きく赤色成
分が少なくなるからであり，Ｇｄの置換量が６割以上になると，赤み成分
10 を増やすことができるが，輝度が急激に低下する。特に，発光素子の発光
波長によるがＹＡＧ系蛍光体 中のＹとＧｄとの比率を，Ｙ：Ｇｄ＝４：１
～２：３の範囲に設定することにより，１種類のイットリウム・アルミニ
ウム・ガーネット系蛍光体を用いて黒体放射軌跡にほぼ沿った白色光の発
光が可能な発光ダイオードを構成することができる。また，ＹＡＧ系蛍光
15 体中のＹとＧｄとの比率を，Ｙ：Ｇｄ＝２：３～１：４の範囲に設定する
と，輝度は低いが電球色の発光が可能な発光ダイオードを構成することが
できる。尚，Ｃｅの含有量（置換量）は，０．００３～０．２の範囲に設
定することにより，発光ダイオードの相対発光光度を７０％以上にできる。
含有量が０．００３未満では，Ｃｅによるフォトルミネッセンスの励起発
光中心の数が減少することにより光度が低下し，逆に０．２より大きくな
ると濃度消光が生じる。（
」【００５４】）
「一般式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３Ａｌ５Ｏ１２で表すこ
5 とができるフォトルミネセンス蛍光体は，結晶中にＧｄを含有することに
より，特に４６０ｎｍ以上の長波長域の励起発光効率を高くすることがで
きる。また，ガドリニウムの含有量を増加させることにより，発光ピーク
波長を，５３０ｎｍから５７０ｎｍまで長波長に移動させ，全体の発光波
長も長波長側にシフトさせることができる。赤みの強い発光色が必要な場
10 合，Ｇｄの置換量を多くすることで達成できる。一方，Ｇｄが増加すると
共に，青色光によるフォトルミネセンスの発光輝度は徐々に低下する。し
たがって，ｐは０．８以下であることが好ましく，０．７以下であること
がより好ましい。さらに好ましくは０．６以下である。（
」【００５９】）
「本願発明の発光ダイオードにおいては，Ａｌ，Ｇａ，Ｙ及びＧｄやＳ
15 ｍの含有量が異なる２種類以上の（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）
３ Ａｌ５Ｏ１２フォトルミネセンス蛍光体を混合して用いてもよい。これに
よって，蛍光発光中のＲＧＢの波長成分を増やすことができ，これに，例
えばカラーフィルターを用いることによりフルカラー液晶表示装置用と
しても利用できる。（
」【００６４】）
20 「発明の実施２． 本発明に係る実施の形態２の発光ダイオードは，発
光素子として発光層に高エネルギーバンドギャップを有する窒化ガリウ
ム系半導体を備えた素子を用い，フォトルミネセンス蛍光体として，互い
に組成の異なる２種類以上のフォトルミネセンス蛍光体，好ましくはセリ
ウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含
25 む蛍光体を用いる。これにより実施の形態２の発光ダイオードは，発光素
子によって発光されるＬＥＤ光の発光波長が，製造バラツキ等により所望
値からずれた場合でも，２種類以上の蛍光体の含有量を調節することによ
って所望の色調を持った発光ダイオードを作製できる。この場合，発光波
長が比較的短い発光素子に対しては，発光波長が比較的短い蛍光体を用い，
発光波長が比較的長い発光素子には発光波長が比較的長い蛍光体を用い
5 ることで発光ダイオードから出力される発光色を一定にすることができ
る。蛍光体に関して言うと，フォトルミネセンス蛍光体として，一般式（Ｒ
ｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるセリウム
で付活された蛍光体を用いることもできる。但し，０＜ｒ≦１，０≦ｓ≦
１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。これ
10 により発光素子から放出された可視光域における高エネルギーを有する
光が長時間高輝度に射された場合や種々の外部環境の使用下においても
蛍光体の変質を少なくできるので，発光色の色ずれや発光輝度の低下が極
めて少なく，かつ高輝度の所望の発光成分を有する発光ダイオードを構成
できる。（
」【００７９】）
15 「（実施の形態２のフォトルミネセンス蛍光体） 実施の形態２の発光
ダイオードに用いられるフォトルミネセンス蛍光体について詳細に説明
する。実施の形態２においては，上述したように，フォトルミネセンス蛍
光体として組成の異なる２種類以上のセリウムで付活されたフォトルミ
ネセンス蛍光体を使用した以外は，実施の形態１と同様に構成され，蛍光
20 体の使用方法は実施の形態と同様である。（
」【００８０】）
「実施形態２に用いられるセリウムで付活されたイットリウム・アルミ
ニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）は，実施形態１と同様，
ガーネット構造を有するので， 光及び水分に強い。・（途中省略）・
熱， ・・ ・・
ガーネット構造を持ったＹＡＧ系蛍光体の組成の内，Ａｌの一部をＧａで
25 置換することで発光波長が短波長側にシフトし，また組成のＹの一部をＧ
ｄ及び／又はＬａで置換することで，発光波長が長波長側へシフトする。
ＡｌのＧａへの置換は，発光効率と発光波長を考慮してＧａ：Ａｌ＝１：
１から４：６が好ましい。同様に，Ｙの一部をＧｄ及び／又はＬａで置換
することは，Ｙ：Ｇｄ及び／又はＬａ＝９：１から１：９であり，より好
ましくは，Ｙ：Ｇｄ及び／又はＬａ＝４：１から２：３である。置換が２
5 割未満では，緑色成分が大きく赤色成分が少なくなる。また，６割以上で
は，赤み成分が増えるものの輝が急激に低下する。（
」【００８３】）
「（比較例１）フォトルミネセンス蛍光体を（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ
：Ｃｅ蛍光体から（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌとした以外は，実施例１
１２
と同様にして発光ダイオードの形成及び寿命試験を行った。形成された発
10 光ダイオードは通電直後，実施例１と同様，白色系の発光が確認されたが
輝度は低かった。また，寿命試験においては，約１００時間で出力がゼロ
になった。劣化原因を解析した結果，蛍光体が黒化していた。（
」【０１０
９】）
「（実施例５）
15 実施例５の発光ダイオードは，フォトルミネセンス蛍光体として一般
式（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体を用い
た以外は，実施例１と同様にして作製した。この実施例５の発光ダイオー
ドを１００個作製して諸特性を測定した。その結果，色度点（平均値）は
（ｘ＝０．４５０，ｙ＝０．４２０）であり，電球色の光を発光すること
20 ができた。（
」【０１１６】）
「実施例５の発光ダイオードは，実施例１の発光ダイオードに比較して
輝度が約４０％低かったが，寿命試験においては，実施例１と同様に優れ
た耐候性を示していた。（
」【０１１７】）
「実施例７の発光ダイオードは，輝度は低いが緑色がかった白色の光を
25 発光することができ，寿命試験においては，実施例１と同様に優れた耐候
性を示していた。（
」【０１１９】）
「（実施例８）実施例８の発光ダイオードは，フォトルミネセンス蛍光体
として，一般式Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるＹを含
まない蛍光体を用いた以外は，実施例１と同様にして作製した。この実施
例８の発光ダイオードを１００個作製して諸特性を測定した。その結果，
5 実施例８の発光ダイオードは，輝度は低いが，寿命試験においては，実施
例１と同様に優れた耐候性を示していた。（
」【０１２０】）
「（比較例２）実施例９の一般式Ｙ３（Ａｌ０．６Ｇａ０．４）５Ｏ１２：Ｃｅ
で表される緑色系が発光可能な第１の蛍光体，及び一般式（Ｙ ０．４Ｇｄ０．
６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される赤色系が発光可能な第２の蛍光体からな
10 るフォトルミネセンス蛍光体に代えて，それぞれペリレン系誘導体である
緑色有機蛍光顔料（シンロイヒ（ＳＩＮＬＯＩＨＩ）化学製ＦＡ－００１）
と赤色有機蛍光顔料（シンロイヒ化学製ＦＡ－００５）とを用いて同量で
混合攪拌した以外は，実施例９と同様にして発光ダイオードを作製して実
施例９と同様の耐侯試験を行った。作製した比較例１の発光ダイオードの
15 色度点は，
（ｘ＝０．３４，ｙ＝０．３５）であった。耐侯性試験として，
カーボンアークで紫外線量を２００ｈｒで太陽光の１年分とほぼ同等と
させ時間と共に輝度の保持率及び色調を測定した。また，信頼性試験とし
て発光素子を発光させ７０℃一定における時間と共に発光輝度及び色調
を測定した。この結果を実施例９と共に図１４及び図１５にそれぞれ示す。
20 図１４，１５から明らかなように，いずれの試験においても，実施例９は，
比較例２より劣化が少ない。（
」【０１２６】）
「実施例９の発光ダイオードは，輝度は低いが寿命試験において実施例
１と同様に優れた耐候性を示していた。【０１３８】
（ ）
ウ 本件明細書１には，実施例ないし比較例として，後記の組成の蛍光体が開
25 示されている。
実施例１ （Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１０５】）
比較例１ （ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ（【０１０９】）
実施例２ （Ｙ０．６Ｇｄ０．４）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１１】）
実施例３ （Ｙ０．３９Ｇｄ０．５７Ｃｅ０．０３Ｓｍ０．０１）３Ａｌ５Ｏ１２（【０１
１３】）
5 実施例４ 実施例１に同じ（【０１１４】）
実施例５ （Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１６】）
実施例６ Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１８】）
実施例７ Ｙ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１９】）
実施例８ Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１２０】）
10 実施例９ 第１蛍光体：Ｙ３（Ａｌ０．６Ｇａ０．４）５Ｏ１２：Ｃｅ
第２蛍光体：（Ｙ０．４Ｇｄ０．６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
（【０１２５】）
比較例２ 第１蛍光体：緑色有機蛍光顔料
第２蛍光体：赤色有機蛍光顔料（【０１２６】）
15 実施例１０ 第１蛍光体：Ｙ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ
第２蛍光体：（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
（【０１２８】）
実施例１１ 第１蛍光体：（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
第２蛍光体：（Ｙ０．４Ｇｄ０．６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
20 （【０１３５】）
実施例１２ Ｙ３Ｉｎ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１３８】）
昭和６２年１２月２５日に刊行された「蛍光体ハンドブック」
（乙２４）
の記載
「蛍光体の輝度低下はイオン焼け，発生した熱による，蛍光体の組成変
25 化，カラーセンターの形成などが考えられるが，確かなことはわかってい
ない」が，
「いずれにしても，投入パワー（ビームスポット径も関係してく
る）および投写管の放熱状態などにより変化する」ものの，「蛍光体の強
度」の評価結果によれば，ＹＡＧ系のものは，最も劣化し難い蛍光体であ
る。
昭和６２年２月に頒布された学術雑誌「Ｊ. Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ.
5 Ｓｏｃ.」に掲載された論文「Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｙ３Ａｌ５
Ｏ１２ Ｂａｓｅｄ Ｐｈｏｓｐｈｏｒ Ｐｏｗｄｅｒｓ」（乙２５）の記
載
「投影ＣＲＴ用途には，高い発光強度と長い寿命ゆえに，セリウムをド
ープしたＹ３Ａｌ５Ｏ１２ベースの蛍光物質が選択された。」
10 昭和４９年９月２５日発行の三菱電機技報４８巻９号に掲載された論
文「ＰＹＧけい光面とその応用」（乙２６）の記載
「ここに述べるＰＹＧけい光体はＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ であ
らわされ次のような特長を有している。発光スペクトルが４５０～６５０
ｎｍと幅広く約５００ｎｍにそのピークがあり発光色は緑黄色である。残
15 光特性はＰ４６同様従来知られているもののうち最も速い部類に属し，電
子線衝撃に対する安定性も非常にすぐれている。」
「ＰＹＧけい光体は非常に劣化の少ないことが大きな特長の一つでもあ
る。図８はけい光面ライフデータの一例であるが，これは陽極電圧２０ｋ
Ｖで電流密度２μＡ／ｃｍ２の条件で行ったもので，初期の２５０時間く
20 らいまで数％の劣化が認められるが，それ以後はほとんど劣化は認められ
ず，わずかに２～３，０００時間を超えるころからフェースガラスの電子
線焼けの影響で透過率が落ちるために，ブラウン管としての輝度劣化が若
干ある程度である。」
「ＰＹＧけい光面の応用面としては，このけい光体が明るく，しかもき
25 わめて劣化が少なく発光波長帯域も比較的広いことから，その用途は多岐
にわたっている。」
特開平６－７３３７６号公報（乙２７）の記載
「しかしながら，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体は，長時間の電子線励起によって
劣化し，輝度低下を発生しやすいという欠点がある。また，電流密度の増
加に従い，その発光波長が変化するという欠点がある。 （以下省略）
・・・ 」
5 （【０００７】）
「さらに，環境汚染の見地から，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体に含まれるカドミ
ウムは有害な物質であることから，この蛍光体の使用は，好ましくない。
また，近年ＬＣＬＶの書き込み源として，ＹＡＧ：Ｅｕ，Ｃｒ蛍光体（Ｅ
ｕ１～５％，Ｃｒ０．１～１％）を用いる陰極線管が提案されているが，
10 この蛍光体の発光スペクトルは，７００及び７０５ｎｍ付近に２つのピー
クを有するもので，シリコンアモルファスの感度曲線に十分に相応するも
のではない。このため，シリコンアモルファスの感度に対して十分な発光
輝度が得られない。また，全体的な発光輝度及び７４０ｎｍ付近の発光輝
度も十分ではない。（
」【０００８】）
15 「本発明は，このような事情を鑑みてなされたものであり，電流密度あ
るいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化し
にくく，また有害な物質を含まない，６５０ｎｍ以上の帯域に発光する蛍
光体及びこれを用いた表示装置を提供することを目的とする。（
」【０００
９】）
20 「本発明者らは，６５０ｎｍ以上の主発光波長を有し，有害なカドミウ
ムを含まないｍａｔｒｉｘを含有する蛍光体について，数々の実験を重ね
た。その結果，蛍光体として，イットリウム及びガドリニウムのうち少な
くとも１つを含むガーネットタイプ組成物を使用し，この組成物中のイッ
トリウムまたはガドリニウムを，特定量のクロムで置換することによって
25 従来技術の欠点を克服できることを新規に見いだし，本発明をなすに至っ
た。（
」【００１０】）
「図１に（Ｙ１－ｘＣｒｘ）３Ａｌ５Ｏ１２蛍光体（ｘ＝０．００６５）の
発光スペクトルを示す。この蛍光体は，約７０７ｎｍ主発光ピ―クを有し，
約６５０ｎｍないし８００ｎｍの波長に亘って発光し，その半値幅は約３
５ｎｍであった。このような発光特性は，例えばシリコンアモルファスを
5 用いたフォトコンダクタ等に適する。この蛍光体は，電流密度を上げて蛍
光体を励起しても，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体と異なり，劣化により発光ピ―ク
がずれることがない。また，上記範囲内でＹをＣｒで置換しても同じく劣
化により発光ピ―クがずれることがない。しかし，この蛍光体がＹＡＧ単
一相となっていない場合，例えばペロブスカイト構造であるＹＡＰを含む
10 場合，７５０ｎｍ付近にも発光ピ―クが現れる。（
」【００１６】）
「また，これらの蛍光体のＸ値と蛍光体の輝度との関係は，図２のグラ
フとほぼ同様である。このように，本発明の蛍光体は，電流密度あるいは
加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，
また６５０～８００ｎｍの波長域で十分に発光する。また，発光スペクト
15 ルの主発光ピークの半値幅は，３５ｎｍ以上好ましくは３５～１１０ｎｍ
である。（
」【００２０】）
「また，本発明の蛍光体においては，Ｙ及び／またはＧｄと，Ａｌとの
比を変化させるか，あるいはＹ及び／またはＧｄと，Ｃｒとの比を変化さ
せることにより，蛍光体の残光を調整することができる。例えば，Ｙ及び
20 ／またはＧｄとＡｌとの比においてＡｌを量を多くすることにより残光
を長くすることができ，Ｙ及び／またはＧｄと，Ｃｒとの比においてＣｒ
の量を多くすることにより同じく残光を長くすることができる。このよう
にして，本発明の蛍光体によれば，所望の残光時間をそれらの組成比で調
整できるという利点を有する。（
」【００２８】）
25 「以上説明したように，本発明の蛍光体は高電流密度域で励起しても，
発光ピ―クがずれることはなく，また電流密度の増加に対し，輝度が向上
する。このような蛍光体をプロジェクション用の陰極線管に使用すると，
優れた寿命，輝度を達成することが出きる。また，従来のＣｄＳ：Ａｇ蛍
光体を用いた陰極線管よりも，はるかに劣化しにくく，長時間，特性を維
持することができる。（
」【００２９】）
5 「この陰極線管では，その蛍光面に使用されている蛍光体が，高い発光
効率を有し，長時間の使用によっても劣化しにくく，かつ電流密度あるい
は加速電圧の増加に対しても，蛍光体の発光波長が変化しない。 （
」【００
３２】）
「本発明の蛍光体は，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発
10 光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，また６５０～８００ｎｍの波
長域で十分に発光する。（
」【００４０】）
「また，このような蛍光体を用いた陰極線管は，使用されている蛍光体
が，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がない
と共に，劣化しにくく，また６５０～８００ｎｍの波長域で十分に発光す
15 るので，経時変化のない良好な画像がえられる。（
」【００４１】）
特開平８－１７００７７号公報（乙２８）の記載
「高密度電子線による励起下で用いられる陰極線管として投射型ブラウ
ン管がよく知られている。このような投射型ブラウン管の発光スクリーン
には，まず発光効率が高いこと，輝度が所望の範囲で励起強度に忠実に比
20 例すること，つまり輝度飽和がないこと，蛍光膜の温度上昇に伴う発光効
率の低下がないこと，発光効率の経時変化が少ないこと，つまり輝度寿命
に優れていること等の特性が強く求められる。特に最近は高画質にするた
めに，電子ビーム径をより小さくしてさらに励起強度を上げ，また動画だ
けでなく静止画像をも映し出すといった使われ方をするようになり，なか
25 でも輝度寿命改善が大きな技術課題となっている。そして，投射型テレビ
においては，白色輝度の大半は緑色成分が受け持つので，上記特性は緑色
材料において重要である。（
」【０００２】）
「現在，投射型テレビには，赤色蛍光体としてはユーロピウム付活酸化
イットリウム（Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ）が，また青色蛍光体として銀及びアルミニ
ウム付活硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ）が用いられている。一方，緑色
5 蛍光体に関しては，
「第２１７回蛍光体同学会講演予稿集，ｐ．１９～２６
（１９８７）
；投射管用蛍光体」に見られるように，現在でも種々の材料の
改良が行われ用いられている状況にある。その中でとりわけ有望な２種類
の材料として，Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ系 及びＹ２ＳｉＯ５：Ｔｂ
系が挙げられる。前者に関する技術は特開昭６０－１０１１７５に示され
10 ており，また後者に関しては，特公昭５７－１０５９４８，米国特許３，
７５８，４１３等に開示されている。（
」【０００３】）
「なお，上記各実施例は， １－ｘＴｂｘ）３（Ａｌ１－ｙＧａｙ）５Ｏ１２の組
（Ｙ
成の系の蛍光体について記載したが，発光センタのＴｂに代えて，Ｅｕ又
はＴｍを発光センタとした蛍光体についてもほぼ同様の効果が認められ
15 た。（
」【００５３】）
「本発明で得られた蛍光体は，同一組成の従来の蛍光体に比べて，高密
度励起による輝度寿命が向上し，また，発光効率が高くなった。また，本
発明の蛍光体の製造方法によれば，このような蛍光体を容易に製造するこ
とができた。さらに，本発明の発光スクリーンは，高輝度，かつ，輝度寿
20 命が向上した。そのため，蛍光膜が高い励起強度で使用される投射型ブラ
ウン管等の陰極線管にこの材料を適用すると，製品の寿命を延ばすことが
できると共に，画像の高画質化に大きく貢献できた。（
」【００５４】）
オ 「本願発明は上記課
題を解決し，より高輝度で，長時間の使用環境下においても発光光度及び発
25 光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光装置を提供することを目的とす
る」との記載があり，
【００１１】によれば，上記の課題を解決するための手
段として，①発光素子としては，高輝度の発光が可能で，かつその発光特性
が長期間の使用に対して安定していること，②蛍光体としては，上述の高輝
度の発光素子に近接して設けられて，該発光素子からの強い光にさらされて
長期間使用した場合においても，特性変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優
5 れていること，③発光素子と蛍光体との関係としては，蛍光体が発光素子か
らのスペクトル幅をもった単色性ピーク波長の光を効率よく吸収すると共
に効率よく異なる発光波長が発光可能であることが必要であると考えた結
果，本件発明１の構成に至ったとの記載がある。また，
【００１４】には「こ
の本願発明の発光装置は，高輝度の発光が可能な窒化物系化合物半導体から
10 なる発光素子を用いているので，高輝度の発光をさせることができる」との
記載がある。
これらの記載に照らせば，本件発明１は，高輝度な発光素子を使用するこ
とを前提に，そのような高輝度な発光素子に対する耐光性や耐熱性を有する
蛍光体を使用するものであり，その蛍光体は発光素子からの光を効率よく吸
15 収し，異なる発光波長を発光可能とする性質を有するというものであるから，
【００１０】の「より高輝度」は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体な
どからなる発光素子を用いることにより，従来の発光素子と比較して高輝度
の発光が得られることをいうものと解され，蛍光体の組成や，発光素子と蛍
光体の関係に関する記載ではないといえる。また，
【０００２】から【０００
20 ９】には，従来技術の問題点として，駆動回路が複雑になることや蛍光体が
劣化することによって色調がずれたり，蛍光体が黒ずんで光の外部取出し効
率が低下したりする場合があることが記載されているが，本件明細書１には
従来技術において輝度が低いという問題点があったことをうかがわせる記
載はない。
【０００４】には，従来技術として窒化物化合物半導体からなる発
25 光素子を用いた発光ダイオードが開示された特許公開公報の例示（乙３）が
あることに照らせば，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られる発
光素子を用いることは，本件発明１の課題ではなく，本件発明１の課題の前
提となっている事情であるといえる。さらに，
【０１２０】
【０１３８】には，
輝度は低いが対候性を有するものが実施例として挙げられている。
上記によれば，本件発明１の課題は，従来の発光素子と比較して高輝度の
5 発光が得られる発光素子の使用を前提として，そのような発光素子と蛍光体
とを組み合わせて用いたとしても，長時間の使用環境下においても発光光度
や発光効率の低下がなく，色ずれが少ない発光装置を提供することにあると
いうべきである。
次に，上記の本件発明１の課題を前提として，本件発明１が発明の詳細な
10 説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲
のものといえるか否かについて検討すると，本件発明１の構成要件１Ｅは，
「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素とＡｌ及びＧ
ａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウム
で付活されたガーネット系蛍光体とを含む」というものである。そして，本
15 件明細書１には，
【００５０】
【００８３】 「ガーネット構造を有するので，
に
熱，光及び水分に強く」との記載があり，また，上記イ及びウのとおり本件
発明１の実施例としてＹをＧｄに０パーセント，２０パーセント，４０パー
セント，６０パーセント，８０パーセント，１００パーセント置換したもの
や，ＡｌをＧａに０パーセント，４０パーセント，５０パーセント置換した
20 ものが記載されており，それらはいずれも優れた耐候性を有することが示さ
れている。そして，ＹとＧｄ，ＡｌとＧａがそれぞれ類似した化学的性質を
有することは技術常識であるといえる。そうすると，本件明細書１の各実施
例からＹとＧｄ，ＡｌとＧａの置換割合を変化させたとしても，本件発明１
の蛍光体がガーネット系の蛍光体である以上，「より高輝度で，長時間の使
25 用環境下においても発光光度及び発光効率の低下や色ずれの極めて少ない
発光装置を提供すること」という課題を解決できることは，当業者が認識で
きる範囲のものであるといえる。
したがって，本件発明１は，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該
発明の上記課題を解決できると認識できる範囲のものといえるから，特許法
３６条６項１号の要件（サポート要件）を充足する。
5 これに対し，被告は，上記アのとおり，ＹＡＧ系蛍光体同士を比較して「よ
り高輝度」な発光を実現することが本件発明１の課題であることを前提とし
て，本件明細書１にはそのような高輝度が実現できない態様のものまで記載
されているから，本件発明１は特許法３６条６項１号（サポート要件）に違
反する旨の主張をする。しかし，本件発明１の課題は上記のとおりであり，
10 被告の主張はその前提に誤りがあるから理由がない。
また，被告は，ＹＡＧ系蛍光体の変換効率や耐久性などがＹＡＧ系蛍光体
以外の他の蛍光体と比較して優れていることは，上記エに記載した文献等に
照らして本件特許権１の第１優先日当時の当業者にとって技術常識であっ
たから，ＹＡＧ系蛍光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍光体とを比較して高輝度
15 を維持することは本件発明１の課題ではないと主張する。しかし，上記説示
のとおり，本件発明１は，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られ
る発光素子を用いることを課題の前提とするものであり，発光装置の輝度の
高低そのものを本件発明１の課題とするものではないから，被告の主張は上
記認定を左右するものではない。
20 さらに，被告は，無効理由３において，本件明細書１の記載によれば白色
光の発光が可能な発光ダイオードを構成するためには「Ｙ：Ｇｄ＝４：１～
２：３の範囲に設定すること」が求められており，これよりもＧｄの置換比
率を高めた場合には電球色に発光してしまうからサポート要件に違反する
と主張する。しかし，本件明細書１の【０１１６】によれば「白色系」に電
25 球色が含まれることは明らかであり，また，一般的にも電球色は白色光の一
種とされている（甲６５）から，被告の主張には理由がない。
カ 小括
以上によれば，本件発明１は，特許法３６条６項１号（サポート要件）に
違反するものではないから，無効理由１及び３は認められない。
無効理由２－１（乙１公報を主引例とする進歩性欠如）
（争点４－２）につい
5 て
ア 乙１公報は，発明の名称を「面状光源」とする公開特許公報であり，その
特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
（乙
１）
特許請求の範囲（請求項１）
10 「透明な導光板の端面の少なくとも一箇所に青色発光ダイオードが光
学的に接続されており，さらに前記導光板の主面のいずれか一方に，前記
青色発光ダイオードの発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質と，蛍
光を散乱させる白色粉末とが混合された状態で塗布された蛍光散乱層を
有し，前記青色発光ダイオードの発光が前記蛍光散乱層で波長変換され，
15 前記蛍光散乱層と反対側の導光板の主面側から観測されることを特徴と
する面状光源。」
発明の詳細な説明
「【産業上の利用分野】本発明はディスプレイのバックライト，照光式操
作スイッチ等に使用される面状の光源に係り，特に液晶ディスプレイのバ
20 ックライトとして好適に用いることができる面状光源に関する。（
」【００
０１】）
「また白色発光，あるいはモノクロの光源として，一部では青色ＬＥＤ
チップの周囲を蛍光物質を含む樹脂で包囲して色変換する試みもあるが，
チップ周辺は太陽光よりも強い放射強度の光線にさらされるため，蛍光物
25 質の劣化が問題となり，特に有機蛍光顔料で顕著である。更にイオン性の
有機染料はチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし，色調が変化
する可能性がある。また従来の青色ＬＥＤは蛍光物質で色変換するには十
分な出力を有しておらず，たとえ色変換したとしても実用できるものでは
なかった。（
」【０００４】）
「【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような欠点を解決する
5 ために成されたもので，その目的とするところは，ＬＥＤを用い，主とし
てバックライトとして利用できる白色発光可能な面状光源を実現すると
共に，均一な白色発光を観測できる面状光源を提供することにあり，さら
には白色以外の任意色の発光が可能な面状光源を提供し，信頼性に優れた
ＬＥＤの特性を利用し，各種操作スイッチ等に利用することにある。 【０
」
（
10 ００５】）
「【課題を解決するための手段】本発明の面状光源は，透明な導光板の
端面の少なくとも一箇所に青色ＬＥＤが光学的に接続されており，さらに
前記導光板の主面のいずれか一方に，前記青色発光ダイオードの発光によ
り励起されて蛍光を発する蛍光物質と，光を散乱させる白色粉末とが混合
15 された状態で塗布された蛍光散乱層（以下，蛍光散乱層側の主面を第二の
主面という。）を有し，前記青色発光ダイオードの発光の一部が前記蛍光
散乱層で波長変換され，前記蛍光散乱層と反対側の導光板の主面（以下発
光観測側の主面を第一の主面という。）側から観測されることを特徴とす
る。（
」【０００６】）
20 「まず図２の矢印で示すように，青色ＬＥＤ１から出た光は，チップ近
傍で一部導光板以外の外部に放射されるが，大部分の光は導光板２の中を
全反射を繰り返しながら，導光板の端面に達する。端面に達した光は端面
全てに形成された反射膜４に反射されて，全反射を繰り返す。この時，導
光板２の第二の主面側に設けられた蛍光散乱層３により一部の光は散乱
25 され，また一部の光は蛍光物質により吸収され同時に波長変換されて放射
され，導光板２の第一の主面側から観測する発光色はこれらの光を合成し
た光が観測できる。例えば橙色の蛍光顔料と白色顔料からなる蛍光散乱層
３を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤからの発光
色が白色となって観測できる。例えば橙色の蛍光顔料と白色顔料からなる
蛍光散乱層３を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤ
5 からの発光色が白色となって観測できる。また色調は蛍光物質の種類と白
色顔料の混合比により任意に調整できる。特に本発明では一つの青色ＬＥ
Ｄの発光波長はその主発光ピークが５００ｎｍよりも短く，その発光出力
は２００μＷ以上，更に好ましくは３００μＷ以上の出力が必要である。」
（【００１０】）
10 「【実施例】
［実施例１］厚さ約２ｍｍのアクリル板の片面に，図１に示
すドット状のパターンで，蛍光散乱層３をスクリーン印刷により形成した。
蛍光散乱層３は，赤色蛍光顔料であるシンロイヒ化学製ＦＡ－００１と緑
色蛍光顔料である同社製ＦＡ－００５とを等量に混合した蛍光顔料と，白
色粉末としてチタン酸バリウムとを重量比で１：５の割合で混合し，それ
15 をアクリル系バインダー中に分散したものを印刷して形成した。（
」【００
１１】）
「次に上記のようにして蛍光散乱層が形成されたアクリル板を，所望の
パターンに従って切断し，アクリル板の端面（切断面）を全て研磨した後，
研磨面にＡｌよりなる反射層４を形成することにより，蛍光散乱層３が形
20 成された導光板２を得た。（
」【００１２】）
「前記導光板２の端面に二箇所，穴を設け，その穴に発光波長４８０ｎ
ｍ。発光出力１２００μＷを有する窒化ガリウム系化合物半導体よりなる
青色ＬＥＤをそれぞれ１個づつ埋め込むことにより，本発明の面状光源を
得た。この面状光源の青色ＬＥＤを同時に点灯させたところ，導光板２の
25 発光観測面側からはやや黄色みを帯びた白色のほぼ均一な面状発光が得
られた。（
」【００１３】）
「［実施例２］蛍光散乱層３を，黄色蛍光染料としてＢＡＳＦ社のＬｕ
ｍｏｇｅｎＦ Ｙｅｌｌｏｗ－０８３と橙色蛍光染料として同社製Ｏｒ
ｅｎｇｅ－２４０とをほぼ等量混合し，それらをブチルカルビトールアセ
テートに溶解した蛍光染料と，白色物質としてチタン酸バリウムとを重量
5 比で１（染料）
：２００の割合で混合したものを用いて形成する他は，実施
例１と同様にして本発明の面状光源を得たところ，ほぼ均一な面状発光が
観測された。さらに同様にしてバックライト用光源としたところ，完全に
均一な面状発光が観測された。（
」【００１４】）
イ 昭和４７年１０月１７日に公開された発明の名称を「ＤＩＳＰＬＡＹ Ｓ
10 ＹＳＴＥＭ」とする特許公報（以下「乙２公報」という。）の記載
乙２公報には，以下の記載がある。
「１．発明の分野 本発明は投射ディスプレイ装置に関し，主に黒と白
の像を作る装置に関する。２．従来技術 レーザ・ディスプレイ装置の利
点は，スクリーンの大きさが本質的に制限されないことである。そのよう
15 な装置に必要な多くの要素は，現在入手可能である。可視のスペクトルの
中の種々の周波数における高強度のレーザは，多くの投射法に用いられる
十分な変調及び走査手法を有する。一つの一般的なアプローチである，可
視光の発光による直接反射による像の形成には，二つの欠点がある。その
第１は，像は特殊な一定の波長の単色であり，例えばアルゴンイオンレー
20 ザを用いて作られる像は，青及び黒色である。第２は，取り出されたコヒ
ーレントなレーザの反射により，散乱されたビームの周期的強化による斑
点を有する像を生ずることである。…。
【発明の概要】レーザ・ディスプレ
イ装置によって，斑点形成を排除した黒白像が得られる。」
「目に見えるこの蛍光性物質からの発光は帯黄色である特性であり，レ
25 ーザ発光の一部をわざと反射させることによってより白色に近いように
調整される。構成的な観点から，本発明の一具体例は，４８８０Åに発光
するように配置されたアルゴンイオンレーザによって励起されたセリウ
ムドープのイットリウムアルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）で被膜され
たスクリーンを用いる。セリウム－活性化蛍光物質は約５５００Åに中心
を持つ広い波長領域にわたって発光する。変更例としては，４４１６Åに
5 発光できるカドミウムイオンレーザのような他のレーザ源を，蛍光物質の
組成分の変更と同じように包含する。そのようなすべての組成物はセリウ
ム活性化されて，ガーネット構造（即ちＹ３Ａｌ５Ｏ１２の構造）のホストを
利用する。これは適当な色と輝度の再発光を与えることが知られている結
合だからである。蛍光物質の吸収ピークは特殊な励起エネルギー源により
10 よく順応するように移動させることができる。そしてこの目的のために，
アルミニウムの一部をガリウムで置換して吸収波長をより短い方へ移動
させることができる。またはイットリウムの全部又は一部をガドリウムで
置換しより長い波長へ吸収ピークを移動させることもできる。吸収ピーク
の移動は同方向での相当する発光変化を起こし，レーザ・ビームの一部の
15 反射による色修正（例えば，白色像を作るため）が容易に続けられる。」
「セリウムドープ・ガーネット中の励起スペクトルは上記のレーザに適
応するように，又は他のレーザ源をより効率よく利用するようにシフトし
ても良い。この目的のため，原型組成Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２はアルミニウムに対し
て一部又は全部ガリウムで置換し，及び／又はイットリウムに対してガド
20 リニウムで置換することにより改変できる。前者は励起ピークを短い波長
にシフトさせる効果があり，後者は逆の効果がある。このような方法で励
起スペクトルのピークは，約０．３３ミクロンから約０．４８ミクロンの
範囲内で，任意に調整することができる。しかしながら，有用な励起は約
０．３０ミクロン～０．５３ミクロンの広い範囲にわたりなされるもので
25 ある。励起スペクトルのシフトは，約０．５１～約０．６１ミクロンの範
囲にある発光範囲内の発光スペクトルのシフトを生じる。白色又は近白色
像を得るための好適な設計として具体例には，発光ピークは約０．５２ミ
クロン（アルミニウムを約４５原子パーセントガリウムで置換して変えた
ＹＡＧ成分によって得られる約０．４３ミクロンの励起ピークに相当する）
以下の波長にすべきではない。この好適な設計として具体例には，発光ピ
5 ークは約０．５２ミクロン（アルミニウムを約４５原子パーセントガリウ
ムで置換して変えたＹＡＧ成分によって得られる約０．４３ミクロンの励
起ピークに相当する）以下の波長にすべきではない。この好適な具体例と
同じ観点から蛍光体は約０．５８μ以上の波長の励起ピークを得るように
変更されるべきでない（より適当な励起エネルギーでも，その限度を越え
10 られない。）その理由は効果的でない変換のためであり，また少し長い波
長の光となり，そのため反射発光に黄色味を帯びさすためである。」
「有色または灰白色の像を生成することが望まれる場合があるが，本発
明のより重要な態様は，白色又はほぼ白色の像に関する。アルゴン又はカ
ドミウムレーザを使用する非改変のＹＡＧ：Ｃｅ系では，第２次黄色発光
15 をレーザ発光のより短波長の一部反射によって補うことにより白色像が
得られる。このような状況で，全部の吸収にならないように，層の厚さ及
び成分を設計し，又は一部反射が起こるようにすることが望ましい。」
上記記載によれば，乙２公報には，「白色系を発光するレーザーディス
プレイ装置であって，当該レーザーディスプレイ装置の発光元は，アルゴ
20 ン又はカドミウムイオンレーザであり，前記発光元の発光スペクトルのピ
ークは４８８ｎｍ又は４４１．６ｎｍであるレーザと，当該レーザによっ
て発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を
発光する，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウムで付活されたガーネット系蛍
光体を含む，ことを特徴とするレーザーディスプレイ装置。」との発明が
25 記載されている。
ウ 上記アの記載に照らせば，乙１公報には，以下の発明が記載されていると
いえる（以下「乙１発明」という。原告乙１発明と同じ。。
）
１ａ１ 青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発
光する面状光源であって，
１ｂ１ 前記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導
5 体であり，
１ｃ１ 前記発光層の発光スペクトルのピークが４８０ｎｍであるＬＥ
Ｄチップを有し，
１ｄ１ 前記蛍光散乱層は該ＬＥＤチップによって発光された光の一部
を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，
10 １ｅ１ 赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か，又は，
黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料とを含む，
１ｆ１ ことを特徴とする面状光源。
これに対し，被告は，乙１発明の構成（１ａ１）に相当する構成について，
「白色系を発光する光源であって」と認定すべきであると主張する。しかし，
15 上記乙１公報の記載及び証拠（甲６６ないし７０）に照らせば，乙１発明は
「面状光源」を提供することを目的としており，面状光源以外の光源につい
てのものではなく，一般的にも面状光源（面照明装置）が光源の全てを含む
概念であるとはいえないから，上記のとおり認定することとする。
エ 本件発明１と乙１発明を対比すると，両者の相違点は，以下のとおりであ
20 り，その余の構成で一致する。
① 本件発明１が白色系を発光する発光ダイオードであり，その発光ダイオ
ードの発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるのに対し，乙１発明は
青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する面
状光源であり，その面状光源の構成部材の一つである前記青色発光ダイオ
25 ードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体である点。
② 本件発明１が「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元
素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含
んでなるセリウム付活されたガーネット系蛍光体とを含む」のに対し，乙
１発明の蛍光物質は，赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光
顔料か又は黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料であ
5 る点。
これに対し，被告は，蛍光物質を青色ＬＥＤチップの近くに配置するか
離して配置するかは当業者が適宜選択し得る設計事項であるし，面状光源
は発光ダイオードと同一の技術分野に属するものであるから，本件明細書
１における「発光ダイオード」という用語は「面状発光光源」を包含する
10 ものであり，上記①の相違点は存在しないと主張する。
しかし，証拠（甲６６ないし７０）によれば，「発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）」との用語は，通常の意味において面状光源を含まないことは当業者
における常識であるといえる。なお，本件明細書１の【００８９】には「面
状発光の発光ダイオード」との記載があるものの，上記記載は単なる誤記
15 であるか，又は，
【００８７】が説明する図７の面状発光光源の構成に照ら
して「面状発光の発光ダイオード」と表現していると理解し得るから，当
該記載を根拠として「発光ダイオード」が「面状発光光源」を包含すると
はいえない。
したがって，上記①の相違点が存在しないという被告の上記主張には理
20 由がない。
オ 上記①の相違点に係る本件発明１の構成を容易に想到し得たことについ
ての被告の主張，立証はない。
また，上記のとおり，乙２公報は，乙１発明の面状光源の技術と技術分野
が異なるものであるから，当業者は乙１発明に乙２公報を組み合わせようと
25 は通常考えない。また，乙１発明は，蛍光物質の劣化を防止するため，青色
ＬＥＤ（発光ダイオード）と蛍光物質（蛍光散乱層）を離して別部材として
設けることを目的とする発明であるところ，そのような乙１発明において蛍
光散乱層や導光板をなくし，蛍光物質を面状光源の構成要素である青色発光
ダイオードの中に組み込み，「白色系を発光する発光ダイオード」との構成
に変更することは，その基本構成を根本的に変更するものである。乙１公報
5 にそのような根本的な変更を示唆する記載はない。
したがって，上記①の相違点に係る本件発明１の構成は，当業者が容易に
想到できたものであるとはいえない。
カ 以上によれば，その余の相違点を検討するまでもなく，本件発明１は，乙
１発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本件発明１の無効
10 理由２－１は認められない。
無効理由２－２（乙３公報を主引例とする進歩性欠如）
（争点４－３）につい
て
ア 乙３公報は，発明の名称を「発光ダイオード」とする公開特許公報であり，
その特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
15 特許請求の範囲
「【請求項１】ステム上に発光素子を有し，それを樹脂モールドで包囲し
てなる発光ダイオードにおいて，前記発光素子が，一般式ＧａＸＡｌ１－ＸＮ
（但し０≦Ｘ≦１である）で表される窒化ガリウム系化合物半導体よりな
り，さらに前記樹脂モールド中に，前記窒化ガリウム系化合物半導体の発
20 光により励起されて蛍光を発する蛍光染料，または蛍光顔料が添加されて
なることを特徴とする発光ダイオード。」
発明の詳細な説明
「ところで，現在，ＬＥＤとして実用化されているのは，赤外，赤，黄
色，緑色発光のＬＥＤであり，青色または紫外のＬＥＤは未だ実用化され
25 ていない。青色，紫外発光の発光素子はＩＩ－ＶＩ族のＺｎＳｅ，ＩＶ－
ＩＶ族のＳｉＣ，ＩＩＩ－Ｖ族のＧａＮ等の半導体材料を用いて研究が進
められ，最近，その中でも一般式がＧａＸＡｌ１－ＸＮ（但しＸは０≦Ｘ≦１
である。 で表される窒化ガリウム系化合物半導体が，
） 常温で，比較的優れ
た発光を示すことが発表され注目されている。また，窒化ガリウム系化合
物半導体を用いて，初めてｐｎ接合を実現したＬＥＤが発表されている
5 （応用物理，６０巻，２号，ｐ１６３～ｐ１６６，１９９１）。それによる
とｐｎ接合の窒化ガリウム系化合物半導体を有するＬＥＤの発光波長は，
主として４３０ｎｍ付近にあり，さらに３７０ｎｍ付近の紫外域にも発光
ピークを有している。その波長は上記半導体材料の中で最も短い波長であ
る。しかし，そのＬＥＤは発光波長が示すように紫色に近い発光色を有し
10 ているため視感度が悪いという欠点がある。（
」【０００５】）
「【発明の効果】蛍光染料，蛍光顔料は，一般に短波長の光によって励起
され，励起波長よりも長波長光を発光する。逆に長波長の光によって励起
されて短波長の光を発光する蛍光顔料もあるが，それはエネルギー効率が
非常に悪く微弱にしか発光しない。前記したように窒化ガリウム系化合物
15 半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピ
ークを有するものであり，しかも紫外域にも発光ピークを有している。そ
のためそれを発光素子の材料として使用した場合，その発光素子を包囲す
る樹脂モールドに蛍光染料，蛍光顔料を添加することにより，最も好適に
それら蛍光物質を励起することができる。したがって青色ＬＥＤの色補正
20 はいうにおよばず，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を
変換することができる。さらに，短波長の光を長波長に変え，エネルギー
効率がよい為，添加する蛍光染料，蛍光顔料が微量で済み，輝度の低下の
点からも非常に好都合である。（
」【０００９】）
イ 昭和２８年ないし２９年に発刊されたテレビジョン学会雑誌に掲載され
25 た「テレビジヨン用－成分白色蛍光体」
（以下「乙４文献」という。）の記載
乙４文献には，以下の記載がある。
「蛍光体の此の性質は天然色テレビジヨンの受像の場合には著しい特徴
の一つとなり得るが之と反対に普通の単色テレビジヨン用として白色に
発光する能率の良い蛍光体が容易に得られない原因ともなる。現在は受像
管蛍光面としては普通二種類の蛍光体を混合した混合白色蛍光体が用い
5 られており，成分蛍光体としては互に補色関係にある青と黄に発光する蛍
光体が用いられている。青色蛍光体としてはＺｎＳ：ＡｇとＣｄＭｇＳｉ
ｌｉｃａｔｅ：ｔｉが，黄色蛍光体としては（Ｚｎ（ｄ）Ｓ：ＡｇとＺｎ
ＢｅＳｉｌｉｃａｔｅ：Ｍｎが最も優れていることが確められた。」
「混合蛍光体の発光が白色であるためにはＣＴＥ色度図上で各成分蛍光
10 体の色をあらわす色点を結ぶ線が第一図の白色許容領域を通過しなけれ
ばならない。」
上記の記載によれば，乙４文献には，白黒テレビでは，互いに補色関係
にある青と黄を発光する蛍光体を用いることで，白色光を作り出していた
という技術が開示されている。
15 ウ 特開昭５１－４０８５号公報（以下「乙５公報」という。）の記載
乙５公報には，以下の記載がある。
「本発明は白黒テレビジョン用白色発光蛍光体に関するものである。従
来実用の白黒テレビジョン用白色発光蛍光体は単一の蛍光体ではなく，発
光色が補色の関係にある黄色発光蛍光体と青色発光蛍光体とを，電子線励
20 起によって実質的に白色に発光するように適当な割合で混合したもので
ある。」
「しかして従来実用の白黒テレビジョン用蛍光体を構成する黄色発光蛍
光体として銀付活硫化亜鉛カドミウム蛍光体〔（Ｚｎ，Ｃｄ）ｓ：Ａｇ〕，
又は銅及びアルミニウム付活硫化亜鉛カドミウム蛍光体〔（Ｚｎ，Ｃｄ）
25 Ｓ：Ｃｕ：Ａｌ〕が，青色発光蛍光体として銀付活硫化亜鉛蛍光体（Ｚｎ
Ｓ：Ａｇ）が用いられていた。」
上記の記載によれば，乙５公報には，白黒テレビにおいて，発光色が補
色の関係にある黄色発光蛍光体と青色蛍光発光体とを，電子線で励起する
ことによって白色を発光させていたという技術が開示されている。
エ 特開昭５３－１４４６６０号公報（以下「乙６公報」という。）の記載
5 乙６公報には，以下の記載がある。
「従来の長残光性形陰極線管は蛍光面に長残光性を有する黄色発光成分
の銅付活硫化カドミウム亜鉛（ＺｎＣｄｓ：Ｃｕ）と，青色発光成分の銀
付活硫化亜鉛蛍光体（Ｚｎｓ：Ａｇ）を層状に形成し，電子銃に近い側に
ある青色発光蛍光体をまず電子ビームにて発光せしめ，その青色光で２次
10 的にフエースプレート側の長残光性を有する黄色発光蛍光体を発光させ
ていた。このように青色光によって２次的に発光させるのは，電子ビーム
で直接刺激するより残光性がより長くなるためであり，この方式が古くか
ら用いられてきている。」
上記の記載によれば，電子銃に近い側にある青色発光蛍光体をまず電子
15 ビームにて発光させて，その青色光で２次的にフエースプレート側の黄色
発光蛍光体を発光させるような陰極線管が古くから存在していたという
技術が開示されている。
オ 特開昭５１－４８２６９号公報（以下「乙７公報」という。）の記載
乙７公報には，以下の記載がある。
20 「この発明はフライングスポット走査用陰極線管に関するもので，特に
可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行なう蛍光物質層を
備えたフライングスポット走査用陰極線管の改良に関するものである。」
「しかし一種類の物質で上記のように可視スペクトルの全域に亘る光成
分を含んだ発光を行ない得る蛍光物質は未だ見出されておらず，このため
25 可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行なわせる場合に，２
種類の蛍光体を混合して使用することが提案されており，青色光成分を含
んだ発光を行なわせるためのセリウム付活珪酸イットリウム〔Ｙ２ＳｉＯ
５：Ｃｅで表わされる〕蛍光体と，緑および赤色の光成分を含んだ発光を
行なわせるためのセリウム付活酸化アルミニウムイットリウム〔Ｙ３Ａｌ
５Ｏ１２：Ｃｅで表わされる〕蛍光体とを混合することが知られている。」
5 「加えて，緑色または赤色の光成分を含んだ発光を行なうセリウム付活
酸化アルミニウムイットリウム蛍光体は，黄緑色の体色を有することから
わかるように，４５０ナノメータの波長（青色の波長）付近にピークを有
する励起帯を持っており，セリウム付活珪酸イットリウム蛍光体からの青
色光を吸収する性質がある。」
10 上記の記載によれば，セリウム付活ＹＡＧ蛍光体が，緑及び赤色の光成
分を含んだ発光を行うことや，４５０ナノメータの波長（青色の波長）付
近にピークを有する励起帯を持っていることが開示されている。
カ 昭和５１年に発刊された雑誌「テレビジョン第３０巻第４号」
（以下「乙８
文献」という。）の記載
15 乙８文献には，以下の記載がある。
「発光中心内での遷移確率についての考察から，この要求を満たすこと
ができるのはセリウムイオン（Ｃｅ３＋）で付活された蛍光体だけである
ことが結論される。受光器（フォトマル）の分光感度を考慮して，青色発
光のケイ酸イットリウム（Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ）（Ｐ４７）が用いられる。
20 天然色画像の再生には可視部全域にわたる発光が必要なので，Ｙ２ＳｉＯ
５：Ｃｅと黄色発光のイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）
（Ｙ
３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）（Ｐ４６）との混合物（Ｐ４８）が用いられる。」
上記の記載によれば，乙８文献には，フライングスポット管の蛍光体と
して，可視部全域にわたる発光を可能とするため，青色発光をするＹ２Ｓ
25 ｉＯ５：Ｃｅに加えて，黄色発光をするセリウムで付活されたイットリウ
ムアルミニウムガーネット蛍光体（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）が用いられてい
たことが開示されている。
キ 特開昭６２－２０８５３９号公報（以下「乙９公報」という。）の記載
乙９公報には，以下の記載がある。
「このように高圧水銀灯の演色性改善が充分になされない理由の一つ
5 は，発光管から放出されている４０５ｎｍおよび４３６ｎｍの水銀輝線出
力が強すぎるためであることが知られている。この水銀輝線出力に関して
は例えば，４０５ｎｍ出力については酸化チタン被膜を利用するなどして
抑制することが出来るものであるが，このように単に水銀輝線を抑制する
ことはランプ効率の低下を伴うために不適当と考えられていた。すなわち，
10 従来の演色改善形高圧水銀灯では，前記短波長青色域の水銀輝線を抑制す
ることなく演色性の改善をはかっているため，その改善も十分ではなく屋
内照明に広く普及させていくためには，なお一層の改善が望まれていた。」
「このような事情に基づいて，近年短波長青色域に吸収を有する蛍光体
が開発され前記短波長青色域の水銀輝線を抑制することによって生じる
15 ランプ効率の低下を防止する検討がなされている。例えば，上記短波長青
色域に吸収を有する蛍光体としてＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（以下，一般式とし
てＹＡＧ：Ｃｅと略記する）を用い，赤色蛍光体とともに高圧水銀灯に適
用して演色性の改善を試みた例が，米国特許第４０３４２５７号明細書に
開示されているが，そのランプのＲａは５１程度であり満足なものではな
20 かった。本発明は，短波長青色域の水銀輝線を抑制した高圧水銀灯に係り，
とくにその演色性を大幅に改善した蛍光高圧水銀灯を提供するものであ
る。」
「作用 発光管から放出される短波長青色域の水銀輝線を吸収すると
ともに，青緑色域，黄緑色域および赤色域に同時に発光を付加することに
25 より，その演色性を大幅に改善することができる。」
「発明の効果 以上説明したように，本発明は外管内面に被着形成する
蛍光体被膜として３価のセリウム付活イットリウムアルミネート蛍光体
である第１の蛍光体と，
・・・第２の蛍光体と，
・・・第３の蛍光体とから
成るものを用いることにより，演色性を大幅に改善した蛍光高圧水銀灯を
提供することが出来るものである。」
5 上記の記載によれば，乙９公報には，セリウム付活ＹＡＧ系蛍光体が，
高圧水銀灯の放射光の４３６ｎｍ等の青色の光を吸収して，黄緑色域およ
び赤色域に発光する蛍光体として用いられており，これにより高圧水銀灯
の放射光の演色性を改善できるという技術が記載されている。
ク 上記アの記載に照らせば，乙３公報には，以下の乙３発明が記載されてい
10 る。
１ａ３ 発光ダイオードであって，
１ｂ３ 該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であ
り，
１ｃ３ 前記発光層の発光スペクトルのピークが４３０ｎｍにあるＬＥ
15 Ｄチップと，
１ｄ３ 該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収し
た光の波長よりも長波長の光を発光する，
１ｅ３ 蛍光染料，又は，蛍光顔料を含む，
１ｆ３ ことを特徴とする発光ダイオード。
20 ケ 本件発明１と乙３発明を対比すると，両者の相違点は，以下のとおりであ
り，その余の構成で一致する。
① 本件発明１が白色系の発光ダイオードであるのに対し，乙３発明が白色
系の発光ダイオードと特定されていない点。
② 本件発明１が蛍光体として「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なく
25 とも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つ
の元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を用い
ているのに対し，乙３発明では，蛍光体がこのようセリウムで付活された
ＹＡＧ系蛍光体に限定されていない点。
コ 乙３発明は，上記アの記載に照らせば，発光ピークが４３０ｎｍ付近ない
し３７０ｎｍ付近にある発光素子の色補正ないし波長変換を行い，視感度お
5 よび輝度を向上させるものであるといえるところ，そのような乙３発明の構
成において乙２公報に記載されたＹＡＧ蛍光体を用いると，ＹＡＧ系蛍光体
は３７０ｎｍ付近の光（紫外線）ではほぼ励起されないため，人体に有害な
紫外線が蛍光体に吸収されずに放出されてしまうことになる（甲２３・１６
ないし１７頁，弁論の全趣旨）から，当業者は乙３発明に乙２公報を組み合
10 わせようとは通常考えず，それらを組み合わせることには阻害事由があると
いえる。
また，被告は，上記イないしキの発明や技術に照らし，青色系の光を出す
光源について出力される光の演色性を向上して白色光を得るという課題や
当該課題を解決する手法として光源と蛍光体を用いた上で光源の光と当該
15 蛍光体による黄緑色域及び赤色域の発光とを組み合わせることは，本件発明
１の第１優先日当時の当業者において周知であったと主張する。しかし，上
記イないしキに記載した発明や技術に照らしても，本件発明１や乙３発明に
係る発光ダイオードの分野においてそのような課題等があったことを認め
るには足りない。したがって，上記第１優先日当時，乙３発明の構成に代え
20 て，上記②の相違点に係る本件発明１の構成を採用することについての課題
が当業者に認識されていたとは認められない。
そうすると，上記第１優先日当時，上記②の相違点に係る本件発明１の構
成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。また，同様の理
由から，上記①の相違点に係る本件発明１の構成についても，当業者が容易
25 に想到できたものであるとはいえない。
サ 以上によれば，本件発明１は，乙３発明に基づき進歩性が欠如していると
はいえないから，本件発明１の無効理由２－１は認められない。
無効理由４（周知技術を理由とする進歩性欠如）（争点４－５）について
ア 被告は，本件特許権１の第１優先日（平成８年７月２９日）当時，後記イ
の文献等に照らして「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダ
5 イオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にある
ＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，
吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特
徴とする発光ダイオード。」という構成は，周知ないし公知であったと主張
10 する。
また，被告は，本件特許権１の第１優先日当時，後記ウの文献等に照らし
て，ＹＡＧ系蛍光体は，蛍光体の光励起を利用して白色を得るディスプレイ
や白色ランプ等に用いる好ましい蛍光体として周知であったと主張する。
さらに，被告は，後記エの文献に照らして，本件発明１の属する技術分野
15 は，ブラウン管用蛍光体やＰＹＧ蛍光体，液晶ライトバルブＣＲＴ，発光ス
クリーン等の蛍光体関連の技術分野と異なるものではないと主張する。
乙２９明細書の記載
「本発明は一般に発光ダイオードに関し，より詳細には，紫色の発光ダ
イオードに関する。」
20 「基板１１としては，火炎溶融法で育成されたサファイア単結晶のウェ
ーハまたは切片を用いることができる。ウェーハ１１の片面に，高ｎ型窒
化ガリウム１２の層を形成する··· 途中省略）
（ ···領域１２を成長させた
後，マグネシウムをドープした窒化ガリウム層１３を形成するために，金
属マグネシウムを導入して雰囲気をドープする。ドーパント原子は，通常
25 のｎ型を補償して，実質的に真性のＧａＮ：Ｍｇ層を形成する。層１３は，
層１２と，ｉ－ｎ接合１４を形成する。」
「この真性層１３，ｉ層，の厚さは，典型的には１０μであり，可能な
範囲は５～２０μである。そして，層中のマグネシウム濃度は，電子マイ
クロプローブ分析による測定で，典型的には０．１５重量％（１０２０原
子ｃｍ－３）であり，可能な範囲は５×１０１９～１０２１原子ｃｍ－３
5 である。」
「種々のサンプルにおいて，順バイアス下でのエレクトロルミネセンス
の発光は，２．８６～２．９８電子ボルトの範囲にピークがあった。」
「この装置は，そのスペクトル範囲が適切であるために，紫色光の光源
としての利用に用いることができる。この光は，有機および無機蛍光体を
10 用いて，良好な変換効率で，より低い周波数（より低いエネルギー）に変
換することが可能である。このような変換は，審美的目的のために異なる
色を発色するだけでなく，人間の目にとってより高い感度のスペクトル範
囲の光を生成するのにも適している。異なる蛍光体を使用することにより，
すべての基本色を，この同じ基本デバイスから発現させることができる。」
15 昭和４７年に公知となった技術論文「Ｍａｔ． Ｒｅｓ． Ｂｕｌｌ． Ｖ
ｏｌ．７． ｐｐ．７７７－７８２」（乙３０）の記載
「紫色のエレクトロルミネセンスを示すＭｇドープＧａＮダイオードが
製造されており，その射出される放射は４２５０Åにピークを示す。私た
ちが知る限り，これは，この波長での可視エレクトロルミネセンスについ
20 ての初めての報告である。これらのＧａＮデバイスの作成方法について概
説する。」
「Ｍｇドープ層は，図２に示すように，４２５０Å（２．９２ｅＶ）に
ピークを有する紫色発光を射出した。短波長における，可視の，エレクト
ロルミネッセンスの初めての報告である。」
25 平成６年２月に刊行された「日経エレクトロニクス第６０２号ｐ９３－
１０２」
（乙３１）には，
「日亜化学工業が光度１ｃｄのＧａＮ青色発光ダ
イオードを開発した。発光波長は４５０ｎｍ，光出力は１．２ｍＷ，寿命
は数万時間である。」との記載がある。
平成６年３月に公開された「Ａｐｐｌ. Ｐｈｙｓ. Ｌｅｔｔ. ６４（１３）
２８ Ｍａｒｃｈ １９９４ ｐ１６８７－１６８９」
（乙３２）は，
「カ
5 ンデラ級のＩｎＧａＮ／ＡｌＧａＮダブルへテロ構造の高輝度青色発光
ダイオード）に関する報告」である。
平成５年３月に公開された「Ｊｐｎ．Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｖｏｌ．
３２（１９９３）ｐｐ．Ｌ３３８－Ｌ３４１」
（乙３３）は，
「ＧａＮ膜上
に成長したＣｄドープのＩｎＧａＮ膜」に関する報告であり，「室温での
10 フォトルミネッセンス（ＰＬ）は，ピーク波長が４２４ｎｍと４９５ｎｍ
の範囲にある，強い青色発光を示した」との記載がある。
平成５年９月に刊行された「電子情報通信学会誌Ｖｏｌ．７６ Ｎｏ．
９ ｐｐ．９１３－９１７」
（乙３４）には，
「ＩｎＧａＮ青色発光ダイオ
ード」に関する報告であり，「この発光出力はホモ接合ＬＥＤの約３倍で
15 ある。」との記載がある。
平成６年６月に刊行された「エレクトロニクス１９９４年６月号ｐ３４
－３７」に掲載された「青色ＬＥＤも１ｃｄ時代」と題する論文（乙３５）
には，「従来のＳｉＣ青色ＬＥＤの１００倍の輝度を有する世界最高輝度
の青色ＬＥＤを開発製品化した。」という記載がある。
20 乙３公報の記載
「【産業上の利用分野】本考案は発光素子を樹脂モールドで包囲してな
る発光ダイオード（以下ＬＥＤという）に係り，特に一種類の発光素子で
多種類の発光ができ，さらに高輝度な波長変換発光ダイオードに関する。」
（【０００１】）
25 「【発明の効果】蛍光染料，蛍光顔料は，一般に短波長の光によって励起
され，励起波長よりも長波長光を発光する。逆に長波長の光によって励起
されて短波長の光を発光する蛍光顔料もあるが，それはエネルギー効率が
非常に悪く微弱にしか発光しない。前記したように窒化ガリウム系化合物
半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピ
ークを有するものであり，しかも紫外域にも発光ピークを有している。そ
5 のためそれを発光素子の材料として使用した場合，その発光素子を包囲す
る樹脂モールドに蛍光染料，蛍光顔料を添加することにより，最も好適に
それら蛍光物質を励起することができる。したがって青色ＬＥＤの色補正
はいうにおよばず，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を
変換することができる。さらに，短波長の光を長波長に変え，エネルギー
10 効率がよい為，添加する蛍光染料，蛍光顔料が微量で済み，輝度の低下の
点からも非常に好都合である。（
」【０００９】）
特開平８－７６１４号公報（乙３８）の記載
「【作用】図２は本発明の面状光源を例えば液晶パネルのバックライト
として実装した場合の模式断面図である。これは図１に示す面状光源の第
15 二の主面側に，例えばチタン酸バリウム，酸化チタン，酸化アルミニウム
等よりなる散乱反射層７と，例えばＡｌよりなるベース８とが積層された
反射板を設置し，第一の主面側には表面に微細な凹凸が施された透明なフ
ィルム６が設置され，このフィルム６の凹凸が施された表面上には青色Ｌ
ＥＤ１の発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質が塗布されている。」
20 （【０００９】）
「まず図２の矢印で示すように，青色ＬＥＤ１から出た光は，チップ近
傍で一部導光板２以外の外部に放射されるが，大部分の光は導光板２の中
を全反射を繰り返しながら，導光板２の端面に達する。端面に達した光は
端面全てに形成された反射膜４に反射されて，全反射を繰り返す。この時，
25 導光板２の第二の主面側に設けられた散乱層３により光は散乱され，散乱
された光の一部は蛍光層５により吸収され同時に波長変換されて放射さ
れ，導光板２の第一の主面側から観測する発光色はこれらの光を合成した
光が観測できる。例えば橙色の蛍光顔料からなる蛍光層５を設けた面状光
源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤ１からの発光色が白色となっ
て観測できる。（
」【００１０】）
5 「上記公報に開示された発光ダイオードは，具体的には，発光層のエネ
ルギーバンドギャッブが大きい発光素子をリードフレームの先端に設け
られたカップ上に配置し，発光素子を被覆する樹脂モールド部材中に発光
素子からの光を吸収して，吸収した光と波長の異なる光を発光する（波長
変換）蛍光体を含有させて構成する。（
」【０００５】）
10 「上述の開示された発光ダイオードにおいて，発光素子として，青色系
の発光が可能な発光素子を用いて，該発光素子をその発光を吸収して黄色
系の光を発光する蛍光体を含有した樹脂によってモールドすることによ
り，混色により白色系の光が発光可能な発光ダイオードを作製することが
できる。（
」【０００６】）
15 青色発光ダイオード，ダブルヘテロ構造で
１ｃｄ実現」という記事であり，ピーク波長が４４０ｎｍ，半減幅は２０
ｎｍである青色発光ダイオードの発光スペクトルが示されている。（乙３
１）
平成８年７月に刊行された「電子技術（第３８巻第７号）（乙３９）に
」
20 は，「カーオーディオのＬＥＤ用高輝度白色バックライト」という記事が
掲載されており，
「青色のもつ波長帯で励起発光する蛍光体・・・の原理を
応用して，色変換材を混合し，白色発光が可能な色変換シート（ＣＣＳ）
を開発」して，これを用いた高輝度白色バックライトを採用した機器が平
成８年４月には発売されていた旨が記載されている。
25 原告は，遅くとも平成７年５月１６日時点で，当業者に対し，
「ＮＰ－２
０４」とされるＣｅ付活ＹＡＧ蛍光体（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）を販売して
いた。（乙４０の１，２）
特公昭４９－１２２１号公報（乙４１）の記載
「可視或は紫外領域でのレーザ・ビームの走査及び，可視領域に発光す
る光ルミネツセンス・スクリーンを用いる投射法によつて単色デイスプレ
5 イが作られる。燐光の結合によつて白色或は所望の色を出すことができ
る。（第１頁第２欄）
」
「レーザ・デイスプレイ装置によつて，斑点形成を排除した黒白画像が
得られる。本発明の装置はスクリーンからの発光光よりいくらか短い波長
での可視領域で発光するレーザによりエネルギーを付与されたセリウム
10 活性化ガーネットの燐光体スクリーンを用いることによる。一つの構成に
は，セリウムを含有するイットリウム・アルミニウム・ガーネットを用い
る。肉眼には，この燐光性物質からの発光は帯黄色である特性であり，レ
ーザ発光の一部を故意に反射させることによつてより白色に近いように
修正される。構成分に関する観点から，本発明の一具体例は，４８８０Å
15 に発光するように配置されたアルゴン・イオン・レーザによつてエネルギ
ー付与されたセリウム・ドープのイツトリウムアルミニウム・ガーネット
（ＹＡＧ）で被膜されたスクリーンを用いる。（第１頁第２欄）
」
「変更例は，４４１６Åに発光できるカドミウム－イオンレーザのよう
な他のレーザ源を，燐光物質の組成分の変更と同じように包含する。その
20 ようなすべての組成物はセリウム活性化されて，ガーネット構造（即ちＹ
３Ａｌ５Ｏ１２の構造）のホストを利用する。これは適当な色と輝度の再発光
を与えると知られている結合であるからである。燐光物質の吸収ピークは
特殊なエネルギー付与源によりよく順応するように移動させることがで
きる。そしてこの目的の為に，アルミニウムの一部をガリウムで置換して
25 吸収波長をより短い方へ移動させる。或るいはイツトリウムの全部又は一
部をガドリウムで置換しより長い波長へ吸収ピークを移動させる。吸収ピ
ークの移動は同方向での相当する発光変化を起こし，レーザ・ビームの一
部の反射による色修正（例えば，白色像を作るため）が容易に続けられる。」
（第２頁第３欄）
「ＹＡＧ－セリウム燐発光デイスプレイでは，燐光物質の吸収帯が一般
5 的に広く，発光ピークはエネルギー付与波長の変化には比較的に鈍感であ
る。この現象は見かけ発光色の著しい変化がなく，レーザ源の置換を可能
にするために非常に有用である。（第２頁第４欄）
」
「アルゴン或はカドミウム・レーザを用いる非変更ＹＡＧ：Ｃｅ系では，
第２次黄色発光を，レーザ発光のより短波長の一部反射によつて補償する
10 ことにより白色像が得られる。（第７頁第１３欄）
」
特開昭６２－２０２３７号公報（乙４２）の記載
「・ ・この第３のスペクトル範囲において必要とする放射，
・ すなわち，
４３０～４９０ｎｍの範囲は，多くの場合青に発光する材料によって供給
される。
・・・これらの放電灯は，与えられた一定の色温度において白色光
15 を放出する。すなわち，・・・」（第２頁第５欄）
「前記ガーネットは，
（例えば，雑誌Ｊ．Ｏ．Ｓ．Ａ．５９巻，第１号，
第６０頁，１９６９年の）既知の発光材料であり，これは，短波紫外放射
のほかに，又特に約４００～４８０ｎｍの波長を有する放射をも吸収し，
それを，約５６０ｎｍにおいて最大値を有する広い放出帯域（約１１０ｎ
20 ｍの半値幅）の放射に変換する。（第３頁第９欄）
」
「本発明によるそのような放電灯は，好ましくは，このガーネットにお
いて，Ｌｎがイットリウム（Ｙ）であることと，このガーネットがＧａ及
びＳｃ（ｐ＝ｑ＝０）を含まないことを特徴とする。そのような材料は事
実，最も好都合な吸収性を有し，最高の発光束を供給する。（第４頁第１
」
25 １欄）
特開平６－２０８８４５号公報（乙４３）の記載
「本発明は，とりわけ，放射光が白色であり，演色が極めて優れた低圧
水銀放電ランプを提供することを目的とするものであり，同時に低圧水銀
放電ランプの発光効率が比較的高く，低圧水銀放電ランプの稼働寿命中は
この発光効率のデグラデーションの割合が比較的小さな低圧水銀放電ラ
5 ンプを提供することを目的とするものである。（
」【０００５】）
「本発明によれば，冒頭に記載したような低圧水銀放電ランプにおいて，
この目的を達成するために，発光層が，更に，最大値が４３０ｎｍと４９
０ｎｍの間にあるバンドエミッションを有する第３の発光材料と，主に５
２０ｎｍと５６５ｎｍの間で放出する第４の発光材料と，主に５９０ｎｍ
10 と６３０ｎｍの間で放出する第５の発光材料とを含むことを特徴とする
ものである。（
」【０００６】）
「低圧水素ランプによって放射される光の色温度が比較的低いことを所
望する場合は，発光層が，３価のセリウムで活性化された蛍光イットリウ
ム－アルミニウムガーネットを含んでいることによってこれを実現でき
15 る。このアルミン酸塩（以下ＹＡＧという），式Ｙ３－ｘ Ｃｅｘ Ａｌ５ Ｏ１２
によって規定される。ここで，ｘは，０．０１≦ｘ≦０．１５である。イ
ットリウム（Ｙ） を，ガドリニウム（Ｇｄ），ランタン（Ｌａ），及びルテ
ニウム（Ｌｕ）のような他の希土酸化物で置き換えてもよく，アルミニウ
ム（Ａｌ）の一部を，例えば，ガリウム（Ｇａ）及び／又はスカンジウム
20 （Ｓｃ）で置き換えるようにしてもよい。これらの発光ガーネット（例え
ば，アプライドフィジクスレターズ；Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔｅｒ
ｓ．１１．５３．１９６７参照）は，短波長紫外線のみならず，可視深青
線をも吸収し，最大約５６０ｎｍの広いバンド（半値幅約１１０ｎｍ）で
放出する。（
」【００１６】）
25 特開平７－１８３００５号公報（乙４４）には，蛍光体の劣化に起因す
る蛍光ランプの特性劣化という問題を解決課題とする発明が開示されて
いた。
特開平５－１５６２４６号公報（乙４５）には，
「この技術において，イ
ットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）蛍光体はよく知られてい
る。，
」「本発明によれば，イットリウムアルミニウムガーネット結晶構造
5 を有する新種の蛍光体が提供される。本発明の蛍光体の一般式は，Ｙ３－ｙ
ＧｄｙＡｌ５－ｘＧａｘＯ１２：Ａであり・・・」などの記載がある。
エ 平成６年春に出版された一般的なテキストである「Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎ
ｔ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ」
（乙４６）には，第６章には蛍光体のランプへの応
用が，第７章には蛍光体の陰極線（管）への応用が，第８～９章には蛍光体
10 のＸ線スクリーンやシンチレーターへの応用の解説がなされるとともに，第
１０章ではその他の応用としてエレクトロルミネッセンスの項が設けられ，
そのうちのひとつとしてＬＥＤおよび半導体レーザーの解説がなされてい
る。
オ 被告は，上記アのとおり，上記イの文献等に照らして「白色系を発光する
15 発光ダイオードであって，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒
化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが
４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって
発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光
する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。 が周知ないし公
」
20 知技術であると主張する。
しかし，上記イの文献等の記載は上記のとおりであり，被告が上記で主張
するような発光ダイオードの構成は記載されていない。したがって，被告が
主張する構成が周知ないし公知技術であるとはいえない。
また，被告は，上記ウの文献等に照らして，ＹＡＧ系蛍光体は，蛍光体の
25 光励起を利用して白色を得るディスプレイや白色ランプ等に用いる好まし
い蛍光体として周知であったと主張する。
しかし，上記ウの文献等に記載された技術等は，本件発明１に係る発光ダ
イオードとは異なる技術分野についてのものであるから（被告は上記エの文
献により，上記ウの文献等の記載は発光ダイオードと同一の技術分野に属す
ると主張するが採用できない。，当業者が上記ウの文献等に記載された技術
）
5 等を発光ダイオードに組み合わせようとは通常考えない。
以上によれば，本件発明１が周知の技術によって容易に想到することがで
きたとはいえないから本件発明１の無効理由４は認められない。
結論
本件発明１についての無効理由１ないし４はいずれも認められないから，本
10 件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものであるとは
いえない。
５ 本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点５）
無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）について
ア 被告は，本件発明２には，本件明細書２に開示されていない四隅からリー
15 ドが露出しないような切り欠き部の構成や正負のリード間の切り欠き部が
直線状でないものも文言上含まれるから，サポート要件違反の無効理由を有
すると主張する。
イ
「樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい。
20 樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも，リードの露出部分を
低減するができるため，樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができ
る。また，正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短
絡を防止することができる。（
」【００２２】）
「樹脂パッケージは，外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケー
25 ジの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成
されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」
（【００４２】）
「切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，リー
ドが正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂成形
体を切断する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成されてい
5 る。例えば，正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け，ま
た，樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部
を設ける。ただし，リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂
パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を
連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため，
10 切り欠き部は，縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されていることが好ま
しい。（
」【００５０】）
「次に，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１
とを切断する。複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は，隣接する凹
部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向
15 に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイ
シングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが
略同一面となっており，リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出して
いる。このように切り欠き部２１ａを設けることにより，切断されるリード
フレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離
20 を抑制することができる。また，リードフレーム２１の上面だけでなく，切
り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リードフ
レーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。（
」【００７８】）
ウ 本件明細書２の【００４２】では「樹脂パッケージの外側面からリードが
露出している」と記載され，
【００５０】では「リードフレームの一部が脱落
25 しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるために
リードフレームの一部を連結しておく」と記載されているとおり，本件明細
書２には，樹脂パッケージの外側面におけるリードの露出箇所を特定の位置
に限定しない構成が記載されている。また，本件明細書２の【００２２】に
は，
「樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい」
と記載されており，本件発明２に係る発光装置において四隅からリードが露
5 出されている構成が好ましい例にすぎないことも明記されている。これらの
記載に照らせば，本件明細書２には，個片化後の発光装置において四隅から
リードが露出する態様に限定されない発明の構成が開示されているといえ
る。
また，本件発明２において，正負のリード間の切り欠き部の形状が直線状
10 のものに限られる理由はなく，この点は本件明細書２に接した当業者にも明
らかである。
したがって，本件発明２は，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該
発明の上記課題を解決できると認識できる範囲のものといえるから，特許法
３６条６項１号の要件（サポート要件）を充足する。
15 エ 以上によれば，本件発明２は，特許法３６条６項１号（サポート要件）に
違反するものではないから，無効理由１は認められない。
無効理由２（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点５－２）
ア 乙１１公報は，発明の名称を「半導体発光装置，半導体発光装置用多連リ
ードフレーム」とする公開特許公報であり，その明細書の発明の詳細な説明
20 には，以下の記載がある。
「また，リードフレームの主表面における少なくとも半導体発光素子搭載
部において，凹部が形成されており，半導体発光素子は，凹部の底面に搭載
されていることが望ましい。この場合は，凹部の底面に半導体発光素子を設
けることによって，封止樹脂の形状だけでは制御することができない光学特
25 性，特に凹部を持たない半導体発光装置よりも高指向特性の半導体発光装置
を得ることができる。（
」【００１３】）
「また，主表面上に，封止樹脂と接触しないように設けられた反射体をさ
らに備えることが望ましい。または，絶縁体の周縁よりも半導体発光素子か
ら離れる側に設けられた反射体をさらに備えることが望ましい。このように
構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子を封止している封止樹
5 脂の形状だけでは制御できないような光学特性を得ることができる。同時に，
半導体発光素子が発生した光を，より効率よく外部へ取り出すことが可能と
なる。（
」【００１６】）
「この発明に係る他の半導体発光装置用多連リードフレームは，半導体発
光装置を構成するリードフレームが複数個連なったリードフレーム基材を
10 含む。また，リードフレームを取り囲むようにリードフレーム基材に形成さ
れた隙間に充填された，半導体発光装置を構成する絶縁体となるべき絶縁体
基材を含む。半導体発光装置用多連リードフレームは，基板状に成形されて
いる。そして，上記隙間の一部に，絶縁体基材が充填されていない溝構造が
形成されている。この場合は，半導体発光装置用多連リードフレームの切断
15 に際し，切断金型による切断を行なうことができる。半導体発光装置用多連
リードフレームの金属部分は金型により切断し，絶縁体としての樹脂部分を
ダイシングにより切断すれば，金属と樹脂とを同時にダイシングカットする
際に発生するバリなどのカット不良の発生を防止することができる。また，
半導体発光装置の特性検査を，個辺化された半導体発光装置単位に限らず，
20 多連リードフレーム単位で実施することができるので，生産効率の向上を図
ることができる。（
」【００１８】）
「また，絶縁体基材は，個々の絶縁体の複数個を連ねていることが望まし
い。この場合は，複数個の絶縁体を一度に成形することができる。絶縁体が
樹脂であるとき，絶縁体基材はダイシングによって容易に切断，分離するこ
25 とができる。（
」【００１９】）
「また，リードフレーム基材は，絶縁体基材の脱落防止用の鍵構造を有す
ることが望ましい。この場合は，リードフレーム基材と絶縁体基材との接合
力を向上することができるので，リードフレーム基材を金型により切断した
ときも絶縁体基材がリードフレームから分離し脱落することを防止するこ
とができる。（
」【００２０】）
5 「この発明に係るさらに他の半導体発光装置用多連リードフレームは，半
導体発光装置を構成するリードフレームが複数個連なったリードフレーム
基材を含む。また，リードフレームを取り囲むようにリードフレーム基材に
形成された隙間に充填された，半導体発光装置を構成する絶縁体となるべき
絶縁体基材を含む。半導体発光装置用多連リードフレームは，基板状に成形
10 されている。そして，リードフレーム基材は，桟フレームを有し，絶縁体基
材は，桟フレームによって，リードフレームを取り囲む個々の絶縁体ごとに
仕切られている。この場合は，半導体発光装置用多連リードフレームを切断
金型により切断することによって半導体発光装置を個辺化することができ
るので，ダイシングによる切断を行なう必要がなく，生産効率のさらなる向
15 上を図ることができる。（
」【００２１】）
「半導体発光素子搭載部１ｃおよび金属線接続部１ｄは，板形状を有し，
所定のパターンニング加工が施されることで離間している。離間している半
導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとの間に，主表面１ａから，主
表面１ａと反対側の面である裏面１ｂにまで達する，スリット状の溝１ｍが
20 形成されている。半導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとは，樹脂
部２と同じ絶縁体である樹脂素材が充填されているスリット状の溝１ｍに
よって，電気的に絶縁されている。つまり，後述するように，スリット状の
溝１ｍには，樹脂部２に樹脂を充填するときに，樹脂部２に充填される樹脂
材料と同じ樹脂材料が充填される。（
」【００２６】）
25 「樹脂部２は，図２に示すように，リードフレーム１（半導体発光素子搭
載部１ｃおよび金属線搭載部１ｄ）を取り囲む構造に成型されている。かつ
樹脂部２は，リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂ上に突起しない
ように，リードフレーム１の厚み以下の厚みを有するように，成形されてい
る。また，リードフレーム１に接触する樹脂部２の表面積を大きくしかつ楔
効果を持たせるために，リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂの適
5 切な場所を加工し，樹脂を挿入して樹脂部２を成形することにより，リード
フレーム１から樹脂部２が剥離，脱落することを防止し，製品強度を向上さ
せることができる。また，厚みの異なる銅または銅合金条を金型加工して作
製した異形条の（すなわち，厚みが一定でない）リードフレーム１を使用し，
樹脂部２でリードフレーム１全体を取り囲むように成型させることでも，製
10 品強度を向上させることができる。リードフレーム１の裏面１ｂには，半導
体発光装置を実装基板などに接続するための端子部が設けられている。」
（【００３３】）
「樹脂部２に充填される絶縁体としては，製造時におけるリフロー工程を
考慮して，耐熱性に優れた材料が使用される。また，ＬＥＤチップ４から発
15 生する光を反射するために，反射率が高い白色の材料で形成されることが望
ましい。さらに，ＬＥＤチップ４からの光で劣化しない，熱膨張係数がリー
ドフレーム１と近い材料を用いることが望ましい。上記条件を満たす具体的
な材料としては，液晶ポリマーやポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂を用
いることができる。また，エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂も，樹脂部２を
20 形成する材料として使用できる。さらに，アルミナなどのセラミックについ
ても，樹脂部２を形成する材料として使用することができる。 【００３４】
」
（ ）
「図１に示すように，ＬＥＤチップ４および金属線５を封止する封止樹脂
としての熱硬化性樹脂３は，ドーム形状に成形されており，かつその形状安
定性を確保するために，金型成型により成形されている。金型成型としては
25 射出成型（たとえば，トランスファー成型など）および圧縮成型などが考え
られ，最も成型性のよい金型成型法を選択できる。この実施の形態では，ト
ランスファー成型法にて封止を行っている。なお，トランスファー成型によ
り成形された熱硬化性樹脂３では，成形した形状の周辺にランナー痕が残る。
また，圧縮成型により成形された熱硬化性樹脂３では，成形した形状の周辺
に樹脂オーバーフロー痕が残る。また，熱硬化性樹脂３が金型成型により成
5 形された半導体発光装置では，個辺化された各々の半導体発光装置において，
熱硬化性樹脂３が均一な成形形状を有している。（
」【００３５】）
「ＬＥＤチップ４および金属線５を封止する封止樹脂としては，熱硬化性
樹脂（たとえばエポキシ樹脂，シリコーン樹脂など）を用いることができる。
この熱硬化性樹脂３の形状により，ＬＥＤチップ４が発生する光に目的とす
10 る光学特性を持たせることができる。また，封止樹脂に高屈折率の樹脂を使
用することにより，半導体発光装置によっては，従来の半導体発光装置の外
周部に設けられていた反射板を取り除くことも可能となる。具体的には，図
１に示すように封止樹脂の形状をドーム形状にすることにより，ＬＥＤチッ
プ４から発せられる光の指向角は小さくなる（つまり，光の広がりが抑えら
15 れる） 逆に，
。 指向特性が必要ない製品に対しては，封止樹脂を円柱形状とし
て，封止を行なうことができる。さらに，封止樹脂は，外部からの物理的ま
たは電気的な接触に対して，ＬＥＤチップ４および金属線５を保護する役割
を果たしている。（
」【００３８】）
「次に，図１に示す半導体発光装置の製造方法について説明する。図３は，
20 実施の形態１における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である。図４
は，実施の形態１の半導体発光装置に用いられる，多連リードフレームの模
式図である。図３に示すように，まず工程（Ｓ１）において，金属の板材を，
たとえば打ち抜きプレス加工やエッチング加工などの適当な加工手段によ
って，所定形状にパターンニングして，リードフレーム基材が加工される。
25 図４に示すリードフレーム基材２０１は，半導体発光装置を構成するリード
フレーム１が複数個連なったものであって，リードフレーム基材２０１の両
端のサポートフレーム２０２と，サポートフレーム２０２間に架橋するよう
に渡され骨組み状となっている複数の桟フレーム２０３とを含む。図１に示
す半導体発光装置において半導体発光素子搭載部１ｃを構成する部分と，半
導体発光装置において金属線接続部１ｄを構成する部分とは，リードフレー
5 ム基材２０１では分離されており，隣接する桟フレーム２０３によって吊ら
れるように保持される。（
」【００３９】）
「次に工程（Ｓ２）において，半導体発光装置を構成する絶縁体としての
樹脂部２となるべき，樹脂基材２０７を形成する。樹脂基材２０７は，リー
ドフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲
10 むように形成された隙間の全てに，樹脂が充填されて形成される。たとえば
インサート成型によって，樹脂基材２０７を形成することができる。このと
き，半導体発光装置において半導体発光素子搭載部１ｃを構成する部分と金
属線接続部１ｄを構成する部分との間の隙間（つまり，半導体発光装置にお
いてスリット状の溝１ｍに相当する部分）にも，樹脂が充填されるので，図
15 １に示す半導体発光装置において，樹脂部２とスリット状の溝１ｍには，同
じ樹脂が充填されていることになる。樹脂基材２０７は，リードフレーム基
材２０１の厚み以下の厚みを有するように成形される。工程（Ｓ２）が終了
した時点で，リードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７とは，１枚の基板
状になるように成形されている。（
」【００４１】）
20 「次に工程（Ｓ３）において，熱硬化性の銀ペースト６などの導電性ペー
ストを，リードフレーム基材２０１の，半導体発光装置において半導体発光
素子搭載部１ｃを構成する部分の主表面１ａに相当する表面に塗布する。そ
して，導電性ペーストを介在させて半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４
を主表面１ａに実装する，ダイボンドが行なわれる。次に工程（Ｓ４）にお
25 いて，実装されたＬＥＤチップ４の電極と，半導体発光装置において金属線
接続部１ｄを構成する部分の主表面１ａに相当する表面とを，たとえば直径
２０～３０μｍの金（Ａｕ）からなる金属線５によって電気的に接続する，
ワイヤーボンドが行なわれる。これにより，半導体発光装置としての回路が
形成される。（
」【００４２】）
「次に工程（Ｓ５）において，ＬＥＤチップ４と金属線５とを完全に覆う
5 ように，樹脂による封止を行ない，半導体発光装置としての回路は外気から
遮断されて保護される。封止材として使用される樹脂は，熱硬化性樹脂であ
って，エポキシ系，シリコーン系などの透明樹脂を用いることができる。半
導体発光装置が白色照明の場合は，封止樹脂として，ガドリニウムおよびセ
リウムが添加されたＹＡＧ系（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）
10 などの蛍光体を含有させた樹脂を使用することができる。このとき，封止樹
脂は，液状や固形の樹脂を使用した金型成型によって成形されるので，たと
えば図１に示すドーム形状などの，ＬＥＤチップ４が発生する光に関して目
的とされる光学特性に基づいた形状に成形することが容易に可能であり，か
つその形状安定性を確保することができる。金型内で樹脂硬化を行なうため，
15 従来の液状樹脂封止の課題となっていた粘度変化などに起因する滴下量バ
ラツキ，硬化時の揮発成分の蒸発や硬化収縮による封止形状バラツキを抑え
ることができる。（
」【００４３】）
「（実施の形態４） 図９は，実施の形態４の半導体発光装置の断面を示す
模式図である。図１０は，図９に示す実施の形態４の半導体発光装置の平面
20 図である。図９および図１０に示すように，実施の形態４の半導体発光装置
は，図１および図２に示す実施の形態１の半導体発光装置と比較して，絶縁
体としての樹脂部２の周縁から，半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４か
ら離れる側に突出した，リード端子７を備える点において異なっている。図
９では，射出成型法により封止樹脂としての熱硬化性樹脂３を形成するため
25 に，スリット状の溝１ｍの内部に配置された樹脂の主表面１ａ側の表面に，
ランナー/エアベント用の窪み１ｅが形成されている。ダムシート成型によっ
て封止する場合には，実施の形態２において説明したように，窪み１ｅを形
成する必要はない。（
」【００５５】）
「実施の形態４では，リードフレーム１を取り囲むように形成されている
樹脂部２は，半導体発光装置の製品強度が十分に保てる最低限度の樹脂量の
5 みで限定的にリードフレーム１を取り囲み，実装基板などと接続するための
リード端子７の端部は樹脂部２で囲われていない。また，このリード端子７
の太さは，半導体発光装置の製造工程における金型による切断を考慮し，リ
ードフレーム１の強度が十分に保てる範囲で，できるだけ細く形成されてい
る。（
」【００５６】）
10 「このように構成された半導体発光装置によれば，実施の形態１において
説明した効果と同様の効果を得ることができ，加えて，リード端子７が樹脂
部２から突出しているため，従来のダイシング方法に加え，金型による切断
が可能となる。また，リード端子が樹脂部２によって囲われている実施の形
態１～４では，リード端子の切断面は金属が剥き出しとなり，この金属が酸
15 化することにより半田に対する濡れ性が低下する。実施の形態４の半導体発
光装置では，リード端子７が外部へ（すなわち，ＬＥＤチップ４から離れる
側に）突出しているため，リード端子７の切断面だけでなく側面においても
半田のりしろを確保でき，半田濡れ性の低下を防ぐことができる。よって，
半導体発光装置を基板などに実装する際に，リード端子７に良好な半田付け
20 を行なうことができる。実施の形態４における半導体発光装置のその他の構
成については，実施の形態１において説明した通りであるので，その説明は
繰り返さない。（
」【００５７】）
「次に，実施の形態４の半導体発光装置の製造方法について説明する。図
１１は，実施の形態４における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図であ
25 る。図１２は，実施の形態４の半導体発光装置に用いられる，多連リードフ
レームの模式図である。工程（Ｓ１０１）～（Ｓ１０６）は，図３に示す実
施の形態１の（Ｓ１）～（Ｓ６）と同様の工程であって，工程（Ｓ１０１）
において，リードフレーム基材２０１の両端のサポートフレーム（クレード
ル）２０２には，鍵構造２０５が形成される。鍵構造２０５は，リードフレ
ーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むよう
5 に形成された隙間に樹脂が充填されて樹脂基材２０７が形成されたとき，リ
ードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７との接続力を向上させるために
設けられたものである。（
」【００５８】）
「続く工程（Ｓ１０２）において，樹脂基材２０７は，リードフレーム基
材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成
10 された隙間に樹脂が充填されて形成される。ここで，図１２に示す実施の形
態４の多連リードフレーム２００では，樹脂基材２０７と桟フレーム２０３
との間に樹脂が充填されていない溝構造２０４が形成されており，上記隙間
の全てに樹脂が充填された構造をもつ実施の形態１とは構造が異なる。たと
えば，圧縮成形法によって樹脂を充填するとき，樹脂流入を防ぐためのマス
15 クを設置すれば，溝構造２０４を形成することができる。（
」【００５９】）
「このように構成された，実施の形態４の半導体発光装置用多連リードフ
レーム，および半導体発光装置の製造方法によれば，リード端子７は金型に
よる切断を行い，ダイシングする部分は樹脂基材２０７のみのため，金属と
樹脂とを同時にダイシングカットする際に発生するバリなどのカット不良
20 を解決することができる。多連リードフレーム２００に溝構造２０４が形成
されているので，金型切断時に必要となる力を低減させることができ，金型
の簡素化およびプレス機の小型化を図ることができる。または，同じ能力の
プレス機によってより多量の半導体発光装置を切断することができる。また，
前述のように，これまで半導体発光装置を個辺化して実施していた特性検査
25 を，多連リードフレーム単位で実施できる。したがって，半導体発光装置の
生産効率向上を図ることができる。（
」【００６３】）
「反射体１０は，ＬＥＤチップ４で発せられ，熱可塑性樹脂３を透過して
きた光を効率よく反射するために，反射率が高い白色の樹脂で形成すること
ができる。また，樹脂部２と同様，製造時におけるリフロー工程を考慮して，
耐熱性に優れた樹脂で形成することができる。また，光をより効率よく反射
5 するために，反射体１０のＬＥＤチップ４と対向する表面である内周面を，
たとえば銀メッキ，ニッケルメッキ，ニッケル－クロムメッキなどのメッキ
処理してもよい。また反射体１０は，Ａｌ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｍｇなどの熱伝導
率の高い金属製であってもよい。また，反射体１０は，リードフレーム１お
よび樹脂部２で形成されたパッケージを搭載する基板１２に，エポキシ系樹
10 脂などの透明樹脂からなる接着剤１１により接続されていてもよく，接着シ
ートによって基板１２に接合されていてもよい。反射体１０の内周面の形状
は，光を効率よく放出できるように，円錐面，楕円錐面，球面または放物面
の一部としてもよい。（
」【００６８】）
「（実施の形態７） 図１９は，実施の形態７の半導体発光装置の断面を示
15 す模式図である。図１９に示すように，実施の形態７の半導体発光装置は，
図１６に示す実施の形態６の半導体発光装置と比較して，反射体１０は主表
面１ａ上に，封止樹脂としての熱硬化性樹脂３と接触しないように設けられ
ている点において異なっている。反射体１０は，接着剤１１によってリード
フレーム１の主表面１ａ上に固定されてもよく，接着シートによって固定さ
20 れてもよいが，接着剤１１が用いられる場合，接着剤１１の厚みは接着強度
を保つ範囲で十分に薄いほうが望ましい。これは，接着剤１１の厚みが大き
い場合，透明樹脂である接着剤１１から光漏れが発生し，光取り出し効率が
低下するためである。（
」【００７１】）
「図２０は，実施の形態７における半導体発光装置の製造方法を示す流れ
25 図である。この場合，多連リードフレームには，図１２に示した形状を用い
ている。図１１に示す流れ図と比較して，工程（Ｓ３０７）において金型切
断後，工程（Ｓ３０８）において，リードフレーム１の主表面１ａ上に接着
剤１１によって図１７に示す反射体１０のパッケージを貼付し，その後工程
（Ｓ３０９）において樹脂基材２０７および反射体１０をダイシングによっ
て切断する点で異なっている。（
」【００７２】）
5 「このように構成された半導体発光装置によれば，実施の形態４において
説明した効果と同様の効果を得ることができ，加えて，封止樹脂の封止形状
だけでは実現できなかった光学特性を得ることができると同時に，反射体１
０の内周面とＬＥＤチップ４との距離が短くなるためより効率よく光を外
部へ放出することができ，光取り出し効率も向上する。さらに，主表面１ａ
10 上に反射体１０を貼付することにより，樹脂部２に加え反射体１０にも半導
体発光装置の外形を保持させることができるため，半導体発光装置の製品強
度が向上する。これにより，リードフレーム１の厚みを小さくし，スリット
状の溝１ｍの間隔を狭くすることにより，半導体発光装置のサイズを小さく
保ちつつ，マルチチップ化（実装基板上に複数個の半導体発光装置を搭載）
15 することが可能となる。なお，実施の形態７における半導体発光装置のその
他の構成および製造工程については，実施の形態１および４において説明し
た通りであるので，その説明は繰り返さない。（
」【００７３】）
「【図２】
」
「【図２０】
」
イ 昭和３８年頃に公開された「酸化チタン顔料について」（日本ゴム協会誌
３６巻３号）（乙１２）の記載
「酸化チタン顔料は高い被覆力とすぐれた化学的・物理的安定性によって
15 近年とみに発展し，今や白色顔料として不動の地位をしめるに到った。」
「酸化チタン顔料の物性研究の進歩と共に，塗料・ゴム・プラスチックス・
紙・印刷インキ・床材・窯業などの広汎な用途が開発され，特にルチル型酸
化チタン顔料の出現により，ますます白色顔料として需要は増加の一途をた
どり，今や国内のみで年間４０，０００トンに近く，生産量も６０，０００
20 トンにおよぼうとしている。」
ウ 特開平１１－１４５５２３号公報（乙１３）の記載
「本発明では，発光素子１及び接続座２ｂ，２ｃを含むマウント部の反射
カップ２ａの上面に被さらないように且つギャップ２ｄには発光素子１の
下方を含めて全てに酸化チタン等の白色顔料をフィラーとして含む補助反
25 射部４によっ被覆しているので，発光素子１からギャップ２ｄに漏れ出る光
をこの補助反射部４から光取出し面側に反射させることができる。（
」【００
２９】）
エ 特開２００３－１５２２９６号公報（乙１４）の記載
「上記のように，絶縁基板を構成するガラス繊維シート状基材の一部乃至
全部をガラス不織布としたことにより，ＬＥＤを収容するための貫通穴又は
5 凹陥部の加工が容易になり，その壁面はきれいに仕上がる。その結果，ＬＥ
Ｄ光の壁面での乱反射が低減され光放散性が均一となる。絶縁基板中に酸化
チタンを含有させると，その光隠蔽力と白色性によりＬＥＤ光反射力を高め
ることができる。（
」【０００６】）
「上述したように，本発明に係るＬＥＤ搭載プリント配線板は，ＬＥＤの
10 光放散性異常箇所の発生が少ない。絶縁基板に二酸化チタンを含有させると，
ＬＥＤの光反射率を高めることができ高輝度用途への展開も可能である。」
（【００１７】）
オ 特開２００７－１８０－５９１号公報（乙１５）の記載
「また，発光素子チップからの光を効率よく反射させるために，パッケー
15 ジ成形部材中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。」
（【００３６】）
カ 上記アの記載に照らせば，乙１１公報には，以下の発明が記載されている
といえる（以下，この発明を「乙１１発明」という。。
）
２ａ リードフレーム及び反射体を有し，上側から見た外形が略四角形で
20 ４つの外側面を有する半導体発光装置の製造方法であって，
２ｂ リードフレームと，反射率の高い白色の材料で形成されており，エ
ポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を充填した，樹脂成形体付リードフレー
ムを準備する工程であって，前記リードフレームには前記外側面となる
４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体が入り込んだ切り欠き部が設
25 けられ，且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフ
レームが露出している，樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
２ｃ 平面のリードフレーム上に発光素子を載置する工程と，
２ｄ 該発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，
２ｅ 平面のリードフレームの上側に該封止部材と接触しないように反
射体を固定する工程であって，該リードフレームの表面と該反射体によ
5 り発光素子が載置される凹部が複数形成され，前記凹部の底面には前記
リードフレームが樹脂の充填されたスリット状の溝によって分割され
て露出される工程と，
２ｆ 分離後の各発光装置の２つの外側面のみにおいて前記リードと前
記切り欠き部に入り込んだ前記反射体とが略同一面となるように，前記
10 リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光
装置に分離する工程と，
２ｇ を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
これに対し，被告は，乙１１発明の構成として，リードフレーム上に発光
素子を載置する工程と発光素子を被覆する封止部材を配置する工程が，凹部
15 が複数設けられた樹脂成形体付リードフレームを準備する工程の後に行わ
れるという構成を認定できると主張する。しかし，乙１１公報の【００７２】
の記載や【図２０】に照らし，被告の主張は採用できない。
また，被告は，乙１１発明について，
「分離後の各発光装置の外側面におい
て前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記反射体とが略同一面とな
20 るように，」という構成を認定できると主張する。しかし，乙１１公報の【図
２】に照らし，被告の主張は採用できない。
キ 上記イないしオによれば，ＬＥＤを用いた発光装置において酸化チタンを
反射性の白色顔料として用いることは本件原出願日（平成２０年９月３日）
の前から当業者にとって周知慣用技術であるから，乙１１発明の（２ｂ）
「反
25 射性が高い白色の材料」について，光反射性物質である白色顔料として酸化
チタンを含ませることは単なる周知慣用技術といえる。したがって，構成要
件２Ｂ－１「光反射性物質を含有する」と乙１１発明の（２ｂ）
「反射性が高
い白色の材料」とは，実質的に同一であるともいえる。
他方，本件発明２と乙１１発明は，本件発明２が上側に凹部が複数設けら
れた樹脂成形体付リードフレームを準備してから，前記凹部の底面に発光素
5 子を載置し，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する（構
成要件２Ｂ－１～６，２Ｃ，２Ｄ）のに対して，乙１１発明が凹部のない樹
脂成形体付リードフレームを準備し，その上に発光素子を載置し，発光素子
を被覆する封止部材を配置してから，樹脂成形体付リードフレームの上に凹
部形成する点（２ｂ～２ｅ）において相違する。また，本件発明２と乙１１
10 発明は，本件発明２が分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにお
いても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面
となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することによ
り，複数の発光装置に分離する工程（構成要件２Ｅ）を有するのに対し，乙
１１発明が２つの外側面においてリードと樹脂部と反射体とが略同一面を
15 形成するように切断して複数の発光装置に分離する工程を有するものの（２
ｆ），他の２つの外側面においてリードが露出せず，リードと樹脂部と反射
体とが略同一面を形成しない点において相違する。
これらの相違点は，いずれも当業者が適宜なし得る設計事項といえるもの
ではなく，実質的な相違点であるといえるから，本件発明２と乙１１発明は
20 同一のものであるとはいえない。
ク 以上によれば，本件発明２は，乙１１発明に基づき特許法２９条の２の規
定により特許を受けることができないものとはいえないから，無効理由２は
認められない。
無効理由３（乙４７公報を主引例とする進歩性欠如）
25 ア 乙４７公報は，「ハイパワーＬＥＤチップパッケージング構造およびその
製造方法」についての発明を開示する公報であり，以下の記載がある。
「［００２５］図２ａ及び２ｂは，本発明の第１の実施形態によるパッケー
ジング構造の概略断面図及び拡大図である。図示されるように，本実施形態
によって提供されるパッケージング構造は，少なくとも，ベース１００と，
反射板１１０と，パッケージングされたＬＥＤチップ１５０と，複数のボン
5 ディングワイヤ１２０と，透明なフィルター１３０とを含む。平坦な形状の
要素を備えたベース１００は，ヒートシンクシート１０２と，複数の電極１
０４と，絶縁体１０６とで構成されており，単一の固体物として一体化され
ている。ヒートシンクシート１０２および電極１０４は，高い電気伝導率お
よび熱伝導率を有する金属材料で作られている。一方，絶縁体１０６は，樹
10 脂等の絶縁材料で形成されている。」
「［００２７］反射板１１０はまた，中央の適切な位置に垂直のスルーホー
ル（符番なし）を有する平坦形状を有する。反射板１１０は，反射率の高い
金属材料（例えば，アルミニウム）で形成されるか，または樹脂などの絶縁
物質で形成されることができるが，スルーホールの壁面が白いコーティング
15 を有するか，銀のような反射性の高い材料からなる。反射板１１０は，金属
材料からなる場合，反射板１１０とベース１１０の備えるヒートシンクシー
ト１０２および電極１０４の間の絶縁も提供する。スルーホールの位置およ
び開口は，反射板１１０がベース１００に接合された後，ヒートシンク１０
２の上面と，電極１０４の少なくとも一部が，ＬＥＤチップ１５０の固定お
20 よびボンディングワイヤ１２０の接続のために露出される。このように，Ｌ
ＥＤチップ１５０が放熱シート１０２の露出した上面に固定されると，ＬＥ
Ｄチップ１５０から放射された光は，スルーホールを介してパッケージ構造
から放射することができる。本実施形態の貫通孔は円形の開口部を有し，開
口部の直径は上部に行くほど大きくなる。ここでのスルーホールの幾何学的
25 特性は単なる例示であることに留意されたい。」
「［００３０］図３ａ及び図３ｂは，それぞれ，２つ又は３つのＬＥＤチッ
プをパッケージングする際に本発明がどのように適用されるのかを，ベース
およびパッケージング構造を示すことにより例示する。」
「［００３１］図４ａ～４ｇは，本発明の一実施形態による製造方法の処理
ステップの結果を示す。最初に，図４ａに示すように，高い電気伝導率およ
5 び熱伝導率を有する大きな金属板１９０が準備される。金属プレート１９０
は，複数のパッケージングユニット２００のベース１００を順次形成するの
に同時使用される。パッケージングユニット２００のベース１００は，互い
に隣接して，または金属板１９０のボーダー１８０にアレイ状に配置される。
ベース１００は，主にエッチングおよび機械加工に適切な手段によって形成
10 され，後の絶縁体１０６の充填のために，ベース１００の一部を除去する。
その後，図４ｂに示すように，ヒートシンク１０２とベース１００の電極１
０４とが残される。次に，エッチングされたベース１００の一部が絶縁体１
０６で充填され，その結果が図４ｃに示されている。」
「［００３２］ヒートシンクシート１０２および電極１０４の形状の複雑
15 さに依存して，前述のエッチングおよび機械加工プロセスを，金属プレート
１９０の２つの主表面に同時に行うことができ，全てのパッケージングユニ
ット２００用のヒートシンクシート１０２と電極１０４のパターン形成は，
単一のランで行う。続いて，絶縁体１０６の充填が行われる。しかし，ヒー
トシンク１０２と電極１０４の形状が複雑であれば，最初のランで金属板１
20 ９０の主面にエッチングと絶縁体１０６の充填を行い，その後に，２回目の
ランで他の主面を処理することができる。このようにして，全てのパッケー
ジングユニット２００のベース１００の形成が完了する。」
「［００３３］次に，図４ｄに示すように，予め用意された複数の反射板１
１０からなる板部材２１０を，適切な接着剤によって，図４ｃの被加工金属
25 板１９０に貼り付ける。そして，パッケージングユニット２００毎に，ＬＥ
Ｄチップ１５０の固定及びワイヤボンディングが行われ，その結果が図４ｅ
に示されている。次に，図４ｆに示すように，反射板１１０の貫通孔に透光
性充填材１３０を注入してパッケージング部２００を密封する。最後に，図
４ｇに示すように，パッケージングユニット２００は切断によって分離され
る。」
5 イ 上記アの記載に照らせば，乙４７公報には，以下の発明が記載されている
（以下，この発明を「乙４７発明」という。原告乙４７発明と同じ。。
）
２ａ リード１０４及び絶縁体１０６並びに反射板１１０を有し，上側か
ら見た外形が略四角形で４つの外側面を有するハイパワーＬＥＤパッ
ケージングユニット２００の製造方法であって，
10 ２ｂ－１ リード１０４を含む加工された金属板（リードフレーム１０４）
と，絶縁体１０６と，を有する樹脂成形体付リードフレームであるベー
ス１００を準備する工程であって，
２ｂ－２ 前記ベース１００の上側は平面になっており，
２ｂ－３ 前記ベース１００の上側の平面は，絶縁体１０６とリードフレ
15 ーム１０４で形成され，かつ前記リードフレーム１０４が絶縁体１０６
で分割されており，
２ｂ－４ 前記リードフレーム１０４には前記外側面となる４つの位置
のいずれにも前記絶縁体１０６の一部が入り込んだ切り欠き部が設け
られ，
20 ２ｂ－５ 且つ前記ベース１００の底面の一部が前記リードフレーム１
０４で形成されている，
２ｂ－６ ベース１００を準備する工程と，
２ｂ－７ 前記ベース１００の上部に，別途形成した貫通孔を有する板部
材２１０（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付けて，複数
25 のパッケージングユニット２００を形成する工程と，
２ｃ 前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面にＬＥＤチップ
１５０を載置する工程と，
２ｄ 前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面と，前記貫通孔と
によって画された空間に，前記ＬＥＤチップ１５０を被覆する透光性充
填材１３０を配置する工程と，
5 ２ｅ 分離後の各ハイパワーＬＥＤパッケージングユニット２００の前
記４つの外側面のいずれにおいても，前記リード１０４と，前記切り欠
き部に入り込んだ前記樹脂部１０６と，前記反射板１１０とが略同一面
となるように，前記リードフレーム１０４と，前記絶縁体１０６と，前
記板部材２１０とを切断することにより，複数のハイパワーＬＥＤパッ
10 ケージングユニット２００に分離する工程
２ｆ と，を有することを特徴とするハイパワーＬＥＤパッケージングユ
ニットの製造方法。
ウ 上記イの乙４７発明についての補足説明
乙４７公報の反射板１１０は，ベース１００の上に接着剤１６０で板部
15 材２０１を貼り付け，これらを切断してできた部材であり，ベース１００
の一部として一回工程で形成されたものではないから，本件発明２の「樹
脂部」とはいえない。
乙４７公報のベース１００は，リードフレーム１０４に絶縁体１０６を
充填し，一回成形で一体化した部材であるから，本件発明２における「樹
20 脂成形体付リードフレーム」に対応する部材ともいえる。また，ベース１
００（樹脂成形体付リードフレーム）の上側は平面で凹部は設けられてい
ない。乙４７公報の複数の貫通孔を有する板部材２０１（反射板１１０の
集合体）は，ベース１００とは別に，それ自体を形成し，ベース１００の
上に接着剤１６０で貼り付けたものであるから，当該部材は本件発明２の
25 「樹脂成形体付リードフレーム」には該当しない。
エ 本件発明２と，乙４７発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の
構成で一致する。
① 本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」に
て準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射
性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，
5 原告乙４７発明では，ベース１００を構成する絶縁体１０６が光反射性物
質を含有しているか否か不明である点。
② 本件発明２では，
「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部
が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２
Ｄ，２Ｅ） 乙４７発明では，
， 樹脂成形体付リードフレームであるベース１
10 ００の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ－３，２
ｃ，２ｄ，２ｅ）。また，乙４７発明は，ベース１００（樹脂成形体付リー
ドフレーム）の上に，複数の貫通孔を有する板部材２０１（反射板１１０
の集合体）を接着剤１６０で貼り付ける工程を有するのに対し（構成２ｂ
－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。
15 被告は，本件発明２の特許請求の範囲では凹部側面，凹部底面，切り欠き
部に入り込んだ樹脂成形体が１つの部材であるとの限定がされておらず，一
回の樹脂成形によってリードフレームと一体化されることについての規定
もされていないから，上記②の相違点は存在しない旨主張する。
しかし，本件明細書２の【０００８】
【０００９】
【００１４】には，従来
20 技術として，平板状のプリント配線板又はリードフレームを金型に取り付け，
熱硬化性樹脂組成物を注入し加熱加圧成形する製造方法が記載されており，
そのような従来技術の製造方法では平板状の配線板及びリードフレームの
上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいためにダイシ
ングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いとい
25 う問題があることが記載され，そのような課題を解決するための手段として，
切り欠き部を設けたリードフレームを用いることにより，切り欠き部に熱硬
化性樹脂が充填されるため，リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が
大きくなり，リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上させることが
できることが記載されている。このような記載に照らせば，本件発明２は，
リードフレームを金型に取り付け，一回の成形工程で樹脂成形体とリードフ
5 レームとを一体化させることを前提として，従来技術におけるリードフレー
ムの上面で熱硬化性樹脂と密着させることに加え，切り欠き部に熱硬化性樹
脂を充填させることによって切り欠き部の側面でも密着させるようにして，
リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上させるものであると認め
ることが相当である。本件発明２が上記のような発明であることに照らせば
10 「樹脂成形体付リードフレーム」とは，リードフレームを金型に取り付け，
一回の成形工程で樹脂成形体とリードフレームとを一体化して成形したも
のを意味すると解すべきである。
したがって，本件発明２と乙４７発明には上記②の相違点があり，被告の
上記主張は採用できない。
15 オ 上記イのとおり，乙４７発明は，ベース１００の上部に別途形成した貫通
孔を有する板部材２１０（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付
けて，複数のパッケージングユニット２００を形成する工程を有する（２ｂ
－７）ものである。乙４７公報に，このような乙４７発明の構成とは基本的
思想を異にするといえる上記②の相違点に係る本件発明２の構成を採用す
20 ることについての示唆はないから，上記相違点に係る本件発明２の構成は，
当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。
カ 以上によれば，上記①の相違点について検討するまでもなく，本件発明２
は，乙４７発明に基づき容易に想到することができたとはいえないから，本
件発明２の無効理由３は認められない。
25 無効理由４（乙４８公報を主引例とする進歩性欠如）
（争点５－４）について
ア 乙４８公報は，発明の名称を「チップ部品型発光素子とその製造方法」と
する公開特許公報であり，その明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載
がある。
「詳細に説明すると，絶縁基板１５は，例えば厚さが０．０６ｍｍ～２．
０ｍｍの樹脂積層品等からなり，中央部に厚さ方向に貫通する貫通孔１４を
5 有する。ここで，貫通孔１４の横断面形状は図１に示すように楕円であって
もよいし，また楕円以外の円形又は方形でもよい。すなわち，本発明は貫通
孔１４の横断面形状によって限定されるものではなく，種々の形状の中から
任意に選定することができる。また，貫通孔１４においては，貫通孔１４の
開口径が絶縁基板１５の一方の面（薄型平板と接合される面）から他方の面
10 に向かって大きくなるように貫通孔の側面を傾斜させることが好ましい。こ
のように貫通孔１４の側面を傾斜させると，ＬＥＤチップ１６から貫通孔１
４の側面に向かって出射された光を側面で反射させて上方に出力すること
ができるので，ＬＥＤチップ１６から出射された光を効率良く発光素子から
とりだすことができる。（
」【００２２】）
15 「次に，図２～図１０を参照して，本実施の形態１のチップ部品型発光素
子の製造方法について説明する。尚，以下の製造方法の説明では，１つのチ
ップ部品型発光素子に対応する各構成要素を図示して示すが，実際の製造工
程においては，複数の構成要素が集合された状態で各工程は行われる。 【０
」
（
０２９】）
20 「（第１の工程）第１の工程では，図２に示すように，パッケージ１の上部
要素となる樹脂積層品からなる絶縁基板１５の下面に，エポキシ系の接着フ
ィルム１９を熱圧着して貼り付け，ドリル等を用いた機械加工あるいはレー
ザ光によるレーザ加工により貫通孔１４を形成する。この時，特殊形状ドリ
ル等を用いて貫通孔１４の側面を傾斜させることにより，上述したように反
25 射効率を高めることができる。また，絶縁基板１５には白色のものを用い，
かつ基板１５の上面を黒インク等で黒くすることが好ましい。このようにす
ると，発光側の上面が黒色で光反射面が白色となるので，フルカラーディス
プレイ等に用いる時に重要な要素となる画像の明暗の差を大きく，すなわち
コントラストを向上できる。（
」【００３０】）
「（第２の工程）第２の工程では，パッケージ１の薄型平板１３となる複
5 数の領域を有する金属薄母材の上記各領域において，第１の金属薄板１３ｂ
と第２の金属薄板１３ｃとを絶縁分離するための分離スリット２４ａを形
成する。尚，図３には１つの領域を示しているが，分離スリット２４ａが形
成された後の金属薄板簿材の平面図は，図１０に示すようになる。詳細に
は，・・・（以下省略）（
」【００３１】）
10 「（第３の工程）第３の工程では，分離スリット２４ａに，第１の金属薄板
１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁して保持する樹脂１３ａを設け
る。・・・（以下省略）（
」【００３２】）
「（第６の工程）第６の工程では，図７に示すように，貫通孔１４内に位置
する第１の金属薄板１３ｂ上にＬＥＤチップを搭載し，ＬＥＤチップ１６の
15 正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板１３ｂに接続し，上
記ＬＥＤチップの他方の電極を第２の金属薄板１３ｃに接続する。
・・・
（以
下省略）（
」【００３５】）
「（第７の工程）第７の工程では，貫通孔１４の内部に透光性樹脂３１を
充填することにより，ＬＥＤチップ１６を透光性樹脂３１で封止する。この
20 時，パッケージ１の絶縁基板１５の上面から透光性樹脂３１が突出するよう
に凸レンズ形状に形成し，集光力を高めるようにしてもよい。 【００３６】
」
（ ）
「（第９の工程）第９の工程では，ダイヤンドカッター等によりチップ部
品型発光素子の個片に分割する。以上のような工程により，図１に示す構造
の実施の形態１のチップ部品型発光素子が製造される。・・・（以下省略）」
25 （【００３８】）
「実施の形態２．次に本発明に係る実施の形態２のチップ部品型発光素子
について説明する。本実施の形態２のチップ部品型発光素子は，実施の形態
１と同様の考え方に基づいて作製されているが，実施の形態２では，図１１
に示すように，例えば，青色，緑色，赤色の３つのＬＥＤチップ３６を搭載
できるパッケージ３０を用いていることを特徴としている。（
」【００３９】）
5 「すなわち，実施の形態２のチップ部品型発光素子は，厚さ方向に貫通す
る貫通孔３４を有する絶縁基板３５と該貫通孔３４を塞ぐように上記絶縁
基板３５の一方の面に接合された薄型平板３３とからなるパッケージ３０
の内部に，３つのＬＥＤチップ３６が樹脂封止されることにより構成されて
いる。ここで，貫通孔３４の横断面形状は図１１に示すように楕円であって
10 もよいし，また楕円以外の円形又は方形でもよく，種々の形状の中から任意
に選定することができる。また，貫通孔３４においては，ＬＥＤチップ３６
から出射された光を効率良くとりだすために，実施の形態１と同様に貫通孔
３４の側面を傾斜させることが好ましい。（
」【００４０】）
「また，薄型平板３３は絶縁分離部４４によって互いに分離された第１の
15 金属薄板３３ａと３つの第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄとが絶縁性
樹脂３３ｅで接合されることにより一体化されて構成される。ここで，本実
施の形態２の薄型平板３３においては，１の金属薄板３３ａと第２の金属薄
板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄにそれぞれ，バンプ３７が形成されている。尚，
第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの各下面（チ
20 ップ部品型発光素子において外側に面する表面）は，バンプ３７の部分を除
いて，樹脂層で絶縁されていることが好ましい。（
」【００４１】）
「そして，本実施の形態２において，パッケージ３０は，図１１に示すよ
うに，少なくとも，第２の金属薄板３３ｂの一部，第２の金属薄板３３ｃの
一部，第２の金属薄板３３ｄの一部及び第１の金属薄板３３ａの一部が貫通
25 孔３４の内側に位置するように，薄型平板３３と絶縁基板３５とを接合して
構成する。このように構成されたパッケージ３０の貫通孔３４の内部におい
て，ＬＥＤチップ３６を，第１の金属薄板３３ａ上に接合し，ＬＥＤチップ
３６の正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板３３ａに接
続し，ＬＥＤチップ３６の他方の電極をそれぞれ，第２の金属薄板３３ｂ，
３３ｃ，３３ｄに接続する。尚，第１の金属薄板３３ａ及び第２の金属薄板
5 ３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの配置を工夫して３つのＬＥＤチップの各電極をフ
リップチップ法で接続するようにしてもよい。（
」【００４２】）
「また，実施の形態２のチップ部品型発光素子は，実施の形態１と同様，
貫通孔３４に透光性樹脂が充填されてＬＥＤチップ３６が封止されている。」
（【００４３】）
10 イ 上記アの記載に照らせば，乙４８公報には，以下の発明が記載されている
（以下，この発明を「乙４８発明」という。原告乙４８発明と同じ。。
）
２ａ 第１金属薄板１３ｂと第２金属薄板１３ｃ（以下，便宜的にこれら
を総称して「リード」という。，及び樹脂１３ａと樹脂層２５並びに絶
）
縁基板１５を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有す
15 るチップ部品型発光素子の製造方法であって，
２ｂ－１ 金属薄板母材と，当該金属薄板母材の分離スリットならびに下
面および側面に設けられた樹脂ないし樹脂層である樹脂成形体と，を有
する薄型平板１３の集合体を準備する工程であって，
２ｂ－２ 薄型平板１３の集合体の上側は平面になっており，
20 ２ｂ－３ 前記薄型平板１３の集合体の上側の平面は，樹脂成形体（樹脂
１３ａ，樹脂層２５）と金属薄板母材とで形成されており，かつ前記金
属薄板母材が樹脂成形体で分離されており，
２ｂ－４ 前記金属薄板母材には前記外側面となる４つの位置のいずれ
にも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
25 ２ｂ－５ 薄型平板１３の集合体を準備する工程と，
２ｂ－６ 前記薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４
を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９により貼り付けて，複数のパ
ッケージを形成する工程と，
２ｃ 前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の第１の金属薄板
１３ｂ上にＬＥＤチップ１６を載置する工程と，
5 ２ｄ 前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の集合体の上面と，
前記貫通孔１４によって画された空間に，前記ＬＥＤチップを被覆する
透光性樹脂３１を充填する工程と，
２ｅ 分離後のチップ部品型発光素子の前記４つの外側面のいずれにお
いても，リードと，前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部と，前記絶
10 縁基板１５とが略同一面となるように，前記金属薄板母材と，前記樹脂
成形体と，前記絶縁基板１５とを切断することにより，複数のチップ部
品型発光素子に分離する工程，
２ｆ と，を有することを特徴とするチップ部品型発光素子の製造方法。
ウ 上記イの乙４８発明についての補足説明
15 乙４８公報の第１金属薄板１３ｂと第２金属薄板１３ｃが「リード」に
当たり，樹脂１３ａと樹脂層２５が「樹脂部」に当たる。他方，貫通孔１
４を有する絶縁基板１５は，後述のとおり，金属薄板母材の上に接着フィ
ルム１９で貼り付けたものであり，金属薄板母材の一部として一回工程で
形成されていないから，「樹脂部」に該当しない。
20 乙４８公報の薄型平板１３の集合体は，リードフレームに相当する金属
薄板母材と樹脂成形体（樹脂１３ａ，樹脂層２５）を，樹脂成形により一
回成形で一体化した部材であるから，本件発明２の「樹脂成形体付リード
フレーム」に対応する。薄型平板１３の集合体（樹脂成形体付リードフレ
ーム）の上側は平面で凹部は設けられていない。これに対し，貫通孔１４
25 を有する絶縁体１５は，別途それ自体を形成し，金属薄板母材と樹脂成形
体（樹脂１３ａ，樹脂層２５）の上に，接着フィルム１９で貼り付けたも
のであるから，
「樹脂成形体付リードフレーム」に対応するものではない。
エ 本件発明２と乙４８発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構
成で一致する。
① 本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」に
5 て準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射
性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，
乙４８発明では，樹脂成形体および絶縁基板が光反射性物質を有している
か否か不明である点。
② 本件発明２では，
「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部
10 が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２
Ｄ，２Ｅ） 乙４８発明では，
， 樹脂成形体付リードフレームである薄型平板
１３の集合体の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ
－３，２ｃ，２ｄ，２ｅ）また，乙４８発明は，薄型平板１３の集合体の
上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１
15 ９で接着して，複数のパッケージを形成する工程を有するのに対し（構成
２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。
③ 本件発明２では，「樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リード
フレームが露出している」
（２Ｂ－５）のに対し，乙４８発明では，薄型平
板の集合体の底面にて前記金属薄板母材が樹脂成形体で覆われているか
20 否か不明である点。
これに対し，被告は，無効理由３における主張と同様，本件発明２の特
許請求の範囲では凹部側面，凹部底面，切り欠き部に入り込んだ樹脂成形
体が１つの部材であるとの限定がされておらず，一回の樹脂成形によって
リードフレームと一体化されることについての規定もされていないから，
25 上記②の相違点は存在しない旨主張する。しかし，無効理由３において述
べたとおり，
「樹脂成形体付リードフレーム」とは，リードフレームを金型
に取り付け，一回の成形工程で樹脂成形体とリードフレームとを一体化し
て成形したものを意味すると解すべきであるから，上記主張には理由がな
い。
オ 上記イのとおり，乙４８発明は，前記薄型平板１３の集合体の上部に，別
5 途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９により貼
り付けて，複数のパッケージを形成する工程を有する（２ｂ－７）ものであ
る。乙４８公報に，このような乙４８発明の構成とは基本的思想を異にする
といえる上記②の相違点に係る本件発明２の構成を採用することについて
の示唆はないから，上記②の相違点に係る本件発明２の構成は，当業者が容
10 易に想到できたものであるとはいえない。
カ 以上によれば，上記①及び③の相違点について検討するまでもなく，本件
発明２は，乙４８発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本
件発明２の無効理由４は認められない。
無効理由５（乙４９公報を主引例とする進歩性欠如）
（争点５－５）について
15 ア 乙４９公報は，発明の名称を「白色発光装置」とする公開特許公報であり，
その明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
「次に，本発明の第三の実施の形態である白色発光装置の構成について説
明する。図６は本発明の第三の実施の形態である白色発光装置の上面側から
見た斜視図，図７は同じく下面側から見た斜視図である。図８は図６のＢ－
20 Ｂ断面を示す断面図である。図６～図８において，３０は外形が略立方体形
状を成す表面実装型の白色発光装置である。２１は白色発光装置３０のケー
ス体であり，ケース体２１の発光面側である上面２１ａには，発光方向に向
いて光を反射する傾斜面２１ｋを有するカップ形状の凹部２１ｃが形成さ
れている。３２は凹部２１ｃを覆うようにケース体２１に装着された被覆部
25 材である。（
」【００４５】）
「更に，各構成要素の細部について説明する。まず，ケース体２１である
が，２３ａ，２３ｂは射出成形が可能な熱伝導性の高いＭｇ合金系のメタル
コア材料から成る一対のメタルコアであり，スリット２１ｇを挟んで対向す
るように配設されている。４は一対のメタルコア３ａ，３ｂをアウトサート
モールドすることによりケース体２１を構成しているリフロー耐熱性を有
5 する熱可塑性樹脂からなる樹脂成形部である。樹脂成形部４は，少なくとも
凹部２１ｃの内面並びに下面２１ｂの端子電極となる一部の面は除いて，ス
リット２１ｇ並びにメタルコア３ａ，３ｂの周囲をモールドすることにより
結束して強固なケース体２１を形成している。（
」【００４６】）
「ケース体２１の下面２１ｂ側のメタルコア２３ａ，２３ｂは，白色発光
10 装置３０を実装する配線基板へ接続するための少なくとも一対の端子電極
を成している。凹部２１の上端近傍の傾斜面２１ｋには垂直な壁面２１ｍを
有する段部２１ｅが形成され，被覆部材３２の保持部となっている。ケース
体２１の表面のメタルコア２３ａ，２３ｂの各露出面には，腐食防止及び光
の反射率向上のために光沢仕上げのＡｇメッキが施されている。その他の構
15 成は第一の実施の形態と同様なので，同じ構成要素には同じ符号と名称とを
用いて，詳細な説明を省略する。（
」【００４７】）
「次に，白色発光装置３０の製造方法を図面を用いて説明する。この方法
は白色発光装置３０を多数個同時に加工することができる集合基板を用い
た製造方法である。図９は白色発光装置の主要な製造工程を示す工程表であ
20 り，本実施の形態以外の他の各実施の形態にも共通するものである。図１０
乃至図１８は各工程の内容を示す斜視図である。図１９は青色発光素子と被
覆部材との組合せ方法を説明する説明図である。（
」【００４８】）
「図９のＳ５～Ｓ１０の工程は同じく集合基板方式による白色発光装置の
形成工程である。まず，集合メタルコア形成工程Ｓ５を図１４により説明す
25 る。１２３は射出成形によって形成された集合メタルコアである。集合メタ
ルコア１２３の外枠１２３ａの内側には，凹部２１ｃを内面に有する円筒部
１２３ｂが縦横に多数個（ここでも説明の便宜上９個としてある）形成され
ている。また，円筒部１２３ｂを縦断するスリット１２３ｇ並びに円筒部１
２３ｂ下面側でスリット１２３ｇと直角に交差する溝部１２３ｃも同時に
形成される。ここで，集合メタルコア１２３にはメッキ処理を施す。次に，
5 図１５により集合ケース体形成工程Ｓ６を説明する。１０４は樹脂成形部で
あり，集合メタルコア１２３の外枠１２３ａの内側の凹部２１ｃ及び下面側
の電極面となる図示しないメタルコア露出部を除いた円筒部１２３ｂの周
囲及びスリット１２３ｇ，溝部１２３ｃの中へ絶縁部材となる樹脂を充填し
て硬化させる。１２１はこうして形成された集合ケース体である。（
」【００
10 ５１】）
「次に，図１６により，サブマウントパッケージ実装工程Ｓ７について説
明する。ここでは予めクラス分けしてある同じクラスのサブマウントパッケ
ージ５の下面の電極面を集合ケース体１２１の凹部２１ｃ底面２１ｄに，半
田ペーストを介して載置しリフローする。次に，図１７により，被覆部材取
15 付工程Ｓ８について説明する。予め特性を測定選別済みであり，青色発光素
子６の特性に対応する被覆部材３２を凹部２１ｃに装着する。１３０はこう
して形成された白色発光装置の集合体である集合発光装置である。次に，図
１８により，ダイシング工程Ｓ９について説明する。集合発光装置１３０を
ダイシングラインＤＬに沿って切断分離して，個片の白色発光装置３０を得
20 る。この後，メタル切断面には必要に応じてメッキを施す。最後に完成検査
工程Ｓ１０を経て，白色発光装置３０はテーピング包装され出荷される。」
（【００５２】）
イ 上記アによれば，乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方
法の発明が記載されている（以下，この発明を「乙４９発明」という。原告
25 乙４９発明と同じ。。
）
２ａ メタルコア２３ａ及び樹脂成形部４を有し，上側から見た外形が略
四角形で４つの外側面を有する白色発光装置３０の製造方法であって，
２ｂ－１ マグネシウム合金系のメタルコア材料の射出成形によって形
成した集合メタルコア１２３と，樹脂成形部１０４と，を有する集合ケ
ース体１２０を準備する工程であって，
5 ２ｂ－２ 集合ケース体１２０の上側には集合メタルコア１２３で形成
された凹部２１ｃが複数設けられ，
２ｂ－３ 前記凹部２１ｃの底面には前記メタルコアが前記樹脂成形部
１０４で分割されて露出されており，
２ｂ－４ 前記集合ケース体１２０には前記外側面となる４つの位置の
10 いずれにも前記樹脂成形部１０４の一部が入り込んだスリット１２３
ｃが設けられ，
２ｂ－５ 且つ前記集合ケース対１２０の底面にて前記集合メタルコア
１２３が露出している，
２ｂ－６ 集合ケース体１２０を準備する工程と，
15 ２ｃ 前記凹部の底面にサブマウントパッケージを載置する工程と，
２ｄ 前記凹部内に，被覆部材３２を配置する工程と，
２ｅ 分離後の各白色発光装置３０の前記４つの外側面のいずれにおい
ても前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記
樹脂成形部４とが略同一面となるように，前記集合ケース体を切断する
20 ことにより，複数の白色発光装置３０に分離する工程
２ｆ と，を有することを特徴とする白色発光装置３０の製造方法。
ウ 上記イの乙４９発明についての補足説明
本件明細書２の【００４６】
【００４７】
【００５１】
【０１４０】の記載及
び証拠（甲５９，６０）によれば，リードフレームは，ロール状に巻き取れ
25 るほど薄く平坦な金属板であり，打ち抜き加工やエッチング加工等の簡易単
純な方法で製造され，鉄，リン青銅，銅合金等の安価な材料で形成され，安
価な発光装置の大量生産のために頻用される部材であると認められる。これ
に対し，乙４９発明の集合メタルコア１２３は，高価なマグネシウム合金系
のメタルコア材料を用い，金型を使用する射出成形で形成され，凹部２１ｃ
を内面に有する円筒部１２３ｂを備えた極めて特殊な形状をしている部材
5 である。したがって，乙４９公報の集合メタルコアは，本件発明２のリード
フレームには当たらないというべきである。
エ 本件発明２と乙４９発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構
成で一致する。
① 本件発明２では，樹脂成形体が「光反射性物質」を含有するのに対し（構
10 成要件２Ｂ－１），乙４９発明では，樹脂成形部１０４が光反射性物質を
含有しているか不明である点。
② 本件発明２では，発光装置が「リード及び樹脂部を有し」であるのに対
し（構成要件２Ａ），乙４９発明では，発光装置が「メタルコア２３ａ及び
樹脂成形部４を有し」であり，
「リード」ではなく「メタルコア」を有する
15 点。
③ 本件発明２では，
「リードフレーム」を使用した「樹脂成形体付リードフ
レーム」が準備されるのに対し（構成要件２Ｂ－１ないし６） 乙４９発明
，
では，
「メタルコア」と樹脂を組み合わせた「集合ケース１２０」が準備さ
れる点。
20 ④ 本件発明２では，切断されるのが「前記リードフレームと前記樹脂成形
体」であるのに対し（構成要件２Ｅ），乙４９発明では，切断されるのが
「前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂
成形部４」である点。
これに対し，被告は，本件発明２の特許請求の範囲にはリードフレームと
25 記載されているのみであり，その厚み等についての限定はされておらず，乙
４９公報に記載された集合メタルコアはその機能においてリードフレーム
であるといえるから，上記②ないし④の相違点はいずれも存在しないと主張
する。しかし，上記ウのとおり，集合メタルコアはリードフレームに当たら
ないから，被告の上記主張は採用できない。
オ 上記イのとおり，乙４９発明は，マグネシウム合金系のメタルコア材料の
5 射出成形によって形成した集合メタルコア１２３と，樹脂成形部１０４と，
を有する集合ケース体１２０を準備する工程を有する（２ｂ－１）ものであ
る。このような構成を有する乙４９公報に，このような乙４９発明の構成と
は基本的思想を異にするといえる上記②ないし④の相違点に係る本件発明
２の構成を採用することについての示唆はないから，上記各相違点に係る本
10 件発明２の構成は，いずれも当業者が容易に想到できたものであるとはいえ
ない。
カ 以上によれば，上記①の相違点について検討するまでもなく，本件発明２
は，乙４９発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本件発明
２の無効理由５は認められない。
15 結論
本件発明２についての無効理由１ないし５はいずれも認められないから，本
件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものであるとは
いえない。
６ 本件訂正前発明３についての訂正の対抗主張の成否（争点７）
20 事案に鑑み，本件訂正前発明３については，まず争点７について判断する。
訂正要件の具備
本件訂正請求は，訂正前の請求項２の記載が訂正前の請求項１の記載を引用
する記載であったものを請求項間の引用関係を解消して独立形式請求項へ改
めるとともに，特定事項を追加して特許請求の範囲を減縮するか，明瞭でない
25 記載の釈明をするものであり，本件訂正請求の内容に照らせば，訂正要件を具
備するものであると認められる。
これに対し，被告は，本件明細書３において開示されている発光装置は，裏
面視で樹脂パッケージの四隅においてリードが露出している態様のものに限
られるところ，本件訂正後発明３では，当該発明に係る発光装置が裏面視で樹
脂パッケージの四隅においてリードが露出している旨の限定はされていない
5 から，本件訂正請求は，特許法１３４条の２第９項で準用する特許法１２６条
５項の規定に違反すると主張する。
しかし，本件明細書３の【００４２】
【００５０】には樹脂パッケージの外側
面におけるリードの露出箇所を特定の位置に限定しない構成が記載され，【０
０２２】には発光装置において四隅からリードが露出されている構成が好まし
10 い例にすぎないことも明記されている。そうすると，本件明細書３には，個片
化後の発光装置において四隅からリードが露出する態様に限定されない発明
の構成が開示されているといえるから，被告の主張は採用することができない。
無効理由の解消の有無
ア 無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）の解消について
15 被告は，構成要件３Ｃ’では，
「前記樹脂パッケージは，前記リードが露出
されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し」と
規定されているにもかかわらず，構成要件３Ｅ’では「前記凹部内に，前記
発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封
止部材が配置された発光装置であって」と規定されており，内底面のリード
20 が露出しているか否かで矛盾する規定が設けられていることになるから，本
件訂正後発明３は明確性要件に違反すると主張する。
しかし，構成要件３Ｃ’は，樹脂パッケージにおけるリードの配置及び樹
脂部の形状等を規定しているところ，樹脂パッケージは，発光装置を構成す
る部材の１つとして，発光素子や封止部材とは独立して把握される部材であ
25 るから，構成要件３Ｅ’において発光素子を被覆する封止部材が樹脂パッケ
ージの凹部内に配置されるとされることは，構成要件３Ｃ’の規定と矛盾す
るものではない。
したがって，本件訂正後発明３は，明確性要件に違反するものであるとは
いえない。
また，被告は，本件明細書３において開示されている発光装置は，裏面視
5 で樹脂パッケージの四隅においてリードが露出している態様のものに限ら
れるところ，本件訂正後発明３では，当該発明に係る発光装置が裏面視で樹
脂パッケージの四隅においてリードが露出している旨の限定はされていな
いから，
と同様の理由により，被告の主張には理由がない。
10 以上によれば，本件訂正後発明３において無効理由１は存在せず，少なく
とも解消しているといえる。
イ 無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする進歩性欠如）の解消について
乙１６公報は，発明の名称を「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並び
にそれらの製造方法」とする公開特許公報であり，その特許請求の範囲及
15 び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
「【請求項１】発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと
発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１
の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面
実装型発光装置であって，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部
20 が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露
出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成
形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であることを特徴とする表面
実装型発光装置。」
「【請求項４】発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード
25 及び第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光
装置。」
「【請求項８】第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，
シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂
からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを
5 特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装
置。」
「【請求項９】第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，
反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合
されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の
10 表面実装型発光装置。」
「【請求項１０】第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物
質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されてい
ることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装
型発光装置。」
15 「本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成
形体であって，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウター
リード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置
されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを
20 有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，
第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，樹脂成形体は，
底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から
第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，
樹脂成形体は，熱硬化性樹脂である樹脂成形体に関する。（
」【００１９】）
25 「また，第１の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより第２の樹脂
成形体との界面の剥離を防止することができる。これは熱可塑性樹脂と異
なり，熱硬化性樹脂が表面に多数の反応性官能基を有しているので第２の
樹脂成形体と強固な接着界面を形成することができるからである。そして
第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより第１の樹脂成形体と
同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため，温度変化によ
5 る接着界面の熱応力を更に低減することができる。ついで第２の樹脂成形
体を第１の樹脂成形体と同種の熱硬化性樹脂とすることにより界面張力
の低減による接着力の改善だけでなく，界面にて硬化反応が進行し極めて
強固な密着性を得ることが可能となる。耐光性については３次元架橋して
いる熱硬化性樹脂が耐熱性を損なうことなく容易に組成を変更できるた
10 め耐光性の劣悪な芳香族成分を簡単に排除できる。かたや熱可塑性樹脂で
は耐熱性と芳香族成分は事実上同義語であり，芳香族成分なくしてリフロ
ー半田熱に耐えうる成形体を得ることができない。従って，第１の樹脂成
形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより本来強固な接
着界面を有し，かつ光劣化の少ない耐剥離性に優れ，また経年変化の少な
15 い表面実装型発光装置を得ることができる。（
」【００３０】）
「第２の樹脂成形体は，発光素子が載置された凹部内に配置される。こ
れにより容易に発光素子を被覆することができる。また，発光素子の屈折
率と空気中の屈折率とは大きく異なるため，発光素子から出射された光は
効率よく外部に出力されてこないのに対し，第２の樹脂成形体で発光素子
20 を被覆することにより，発光素子から出射された光を効率よく外部に出力
することができる。また，発光素子から出射された光は凹部の底面及び側
面に照射され，反射して，発光素子が載置されている主面側に出射される。
これにより主面側の発光出力の向上を図ることができる。さらに，第１の
樹脂成形体で凹部底面を覆うよりも，第１のリードは金属であるため発光
25 素子からの光の反射効率を高めることができる。（
」【００３１】）
「本発明は，発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発
光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の
樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実
装型発光装置であって，第１のリードは第１のインナーリード部と第１の
アウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が
5 載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されて
おり，並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されて
おり，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部
とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と
電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成
10 形体から露出されており，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部
が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリ
ード部が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第
１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型
発光装置に関する。これにより耐熱性，耐候光性，密着性に優れた表面実
15 装型発光装置を提供することができる。また，熱硬化性樹脂を用いて第１
の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とを成形するため，第１の樹脂成形体と
第２の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。さらに，所定
の長さを有する第１のリードと第２のリードを折り曲げ等して用いるた
め，外部電極と電気的に接続し易く，既存の照明器具等に実装してそのま
20 ま使用することができる。（
」【００３３】）
「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，
第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光装
置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にす
ることにより，この熱を効率よく外部に放出することができる。特に，発
25 光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため，極めて効率よく放熱
することができる。（
」【００３４】）
「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード及び第２の
リードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていてもよい。これに
より，発光素子から発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。
また，第１のリード及び第２のリードは電極として機能しているため，外
5 部電極と極めて容易に接続することができる。特に厚肉の第１のリード及
び第２のリードを用いた場合，これらのリードの折り曲げが容易でないも
のであっても，実装容易な形態である。また，製造工程において，第１の
リード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むため，バリの発生を低減
することができ，量産性を向上させることができる。ただし，第１のリー
10 ド及び第２のリードの裏面側の全面が露出している必要はなく，バリ発生
を抑制したい部位のみの露出でもよい。（
」【００３５】）
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部
分とは，実質的に同一平面上にあることが好ましい。これにより，表面実
装型発光装置の実装時の安定性を向上することができる。また，露出部分
15 が同一平面上にあることから，平板上の外部電極に半田を用いて表面実装
型発光装置を載置して実装すればよく，表面実装型発光装置の実装性を向
上させることができる。さらに，金型による成形が極めて容易となる。」
（【００３６】）
「第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触する
20 ように配置されていてもよい。表面実装型発光装置と別に，放熱部材を外
部の部材として配置することができる他，表面実装型発光装置と一体に放
熱部材を取り付けることもできる。これにより，発光素子から発生した熱
が放熱部材を伝って外部に放熱されるため，さらに放熱性を向上させるこ
とができる。また，放熱部材を外部の部材として配置する場合は，表面実
25 装型発光装置の実装位置を容易に決めることができる。（
」【００３７】）
「第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されている。
射出成形では複雑な形状を形成することができないのに対し，トランスフ
ァ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に凹部
を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形することができる。（
」【００３８】）
「第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン
5 樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群
から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好ましい。こ
のうちエポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましく，
特にエポキシ樹脂が好ましい。これにより耐熱性，耐光性，密着性，量産
性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。また，第１の樹
10 脂成形体に熱可塑性樹脂を用いる場合よりも，第１の樹脂成形体に熱硬化
性樹脂を用いる方が，第１の樹脂成形体の劣化を低減することができるた
め，表面実装型発光装置の寿命を延ばすことができる。（
」【００３９】）
「第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物
質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されてい
15 てもよい。第１の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例え
ば，透光性の高い樹脂を第１の樹脂成形体に用い，第１の樹脂成形体に蛍
光物質を混合する場合である。これにより発光素子の側面若しくは底面側
に出射された光を蛍光物質が吸収して波長変換して出射するため，表面実
装型発光装置全体として所望の発光色を実現することができる。例えば，
20 出射された光を均一に分散するために，発光素子の側面若しくは底面側に
フィラーや拡散剤，反射性物質等を添加しておいてもよい。例えば，表面
実装型発光装置の裏面側から出力される光を低減するために，遮光性樹脂
を混合しておいてもよい。特に，第１の樹脂成形体はエポキシ樹脂中に酸
化チタン及びシリカ，アルミナを混合しているものが好ましい。これによ
25 り耐熱性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。（
」【００
４０】）
「第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物
質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。第
２の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば，第２の樹
脂成形体に蛍光物質を混合することにより，発光素子から射出される発光
5 色と異なる発光色を実現することができる。例えば，青色に発光する発光
素子と，黄色に発光する蛍光物質とを用いることにより，白色光を実現す
ることができる。また，光を均一に出射するために，フィラーや拡散剤な
どを混合しておくこともできる。（
」【００４１】）
「本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成
10 形体であって，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウター
リード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置
されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを
有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており，第
15 ２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出しており，樹脂成形体
は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面
から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されて
おり，凹部が形成されている主面側と反対の第１のインナーリード部の裏
面側は樹脂成形体から露出されており，樹脂成形体は，熱硬化性樹脂であ
20 る樹脂成形体に関する。これにより熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成
形した場合よりも，耐熱性，耐光性，密着性等に優れた樹脂成形体を提供
することができる。また，発光素子を載置しやすい構造とすることができ
る。また，樹脂成形体から延びる第１のアウターリード部を露出すること
によって，発光素子から発生する熱を外部に放熱することができる。 【０
」
（
25 ０４３】）
「＜第２の実施の形態＞第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置
について説明する。第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な
構成を採る部分については説明を省略する。図４は，第２の実施の形態に
係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。（
」【０１０９】）
「この表面実装型発光装置は，第１のリード２１及び第２のリード３１
5 に凹凸を設け，第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げている。これに
より第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１
が抜脱するのを防止することができる。（
」【０１１０】）
乙１７公報は，発明の名称を「光半導体素子搭載用パッケージ基板の製
造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法」とする公開特許公報
10 であり，その【図２】では，発光装置において，リード（金属配線）が，
リフレクターの外側面と同一平面上に設けられている。
乙１８公報は，発明の名称を「半導体装置および半導体装置製造用フレ
ーム」とする公開特許公報であり，その【図１】及び【図２】記載の発光
装置ではメタル基板（２）が，樹脂基板（４）の外側面と同一面上に設け
15 られている。
乙１９公報は，発明の名称を「半導体装置および半導体装置製造用フレ
ーム」とする公開特許公報であり，その【図１０】及び【図２】には，半
導体装置用の樹脂パッケージにおいて，導体（リード）が樹脂パッケージ
（９２）の外側面と同一面上にあることが記載されている。
20 乙２０公報は，発明の名称を「高出力ＬＥＤパッケージおよびその製造
方法」とする公開特許公報であり，その【図８】によれば，乙２０公報の
高出力ＬＥＤパッケージでは，第１リード（１３３）及び第２リード（１
３６）が，モールド部（１４０）の外側面と同一面上に設けられている。
乙２１公報は，発明の名称を「発光装置及びその製造方法，ならびに発
25 光装置の製造に用いるリードフレーム」とする公開特許公報であり，その
図１では第１のリード及び第２のリードは，封止用の絶縁体の外側面と同
一面上に設けられているのに対し，その図１３では，第１のリード及び第
２のリードは，封止用の絶縁体の外側面上から突き出して設けられている。
特開昭６０－２６２４７６号公報（乙２２）は，発明の名称を「発光素
子」とする公開特許公報であり，特許請求の範囲には「印刷配線基板と枠
5 上絶縁基板とを積層し，その枠内部の前記印刷配線基板上に発光素子を組
み込んだ構造の発光素子。 との記載があり，
」 電極部６は，枠上のセラミッ
ク基板の外側面から，丸く引っ込んだ形で設けられている。
記載に照らせば，乙１６公報には，以下の乙１６発明が記載さ
れている。
10 ３ａ１６ リードに凹凸の切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き
部に反射性物質を含有する熱硬化性樹脂が充填されている樹脂パ
ッケージであって，
３ｂ１６ 前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形
成されており，
15 ３ｃ１６ 前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面
と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１６ 前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記
内底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１６ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置され
20 ており，
３ｆ１６ 前記樹脂パッケージの外側面において，リードが前記樹脂部
の外側面から突き出すように形成されており，
３ｇ１６ 前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出さ
れている，
25 ３ｈ１６ ことを特徴とする発光装置。
本件訂正後発明３と乙１６発明は，以下の点で相違し，その余の点は一
致する。
① 本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，前記樹脂パッ
ケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成
された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の
5 切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，
前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる
（構成要件３Ｂ’ のに対し，
） 乙１６発明は，前記樹脂パッケージの外側
面において互いに分離した，第１ないし第４の切り欠き部を有しない点。
② 本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
10 側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，
前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件３Ｆ’ のに対し，
）
乙１６発明では，いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一
面に形成されていない点。
15 ③ 本件訂正後発明３では，リードが「前記第１外側面，前記第２外側面
及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，
前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを
有し」ている（構成要件３Ｇ’）のに対し，乙１６発明では，第１のリー
ド及び第２のリードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出してい
20 る点。
これに対し，被告は，本件訂正後発明３では，
「前記切り欠き部は，上面
視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」
のに対し，乙１６発明では，リードに設けられた凹凸は，上面視で，発光
装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていない点も相違点
25 である旨主張する。しかし，乙１６公報の樹脂成形体が形成されている部
分の当該構成を乙１６発明における「切り欠き部」とすることが相当であ
り（準備書面（原告その２）３５頁の下図，被告準備書面（１０）１００
頁の図４），乙１６発明は，上面視で発光装置の全包囲周の２分の１以上
にわたって設けられている切り欠き部を有しているといえる。被告の上記
主張は採用することできない。
5 乙１６公報によれば，乙１６発明の発光装置は，各発光装置を個別に成
形するもの（単体成形）であり，複数の発光装置をまとめて成形した後に
個別に切断するもの（複数成形，ダイシングタイプ）ではないことが認め
られる（【０１２１】ないし【０１３４】。そうすると，乙１６発明の発光
）
装置を作製する過程で，リードフレームにおける隣接する発光装置の接続
10 部分を切断して，切断面にリードの端面を露出させることは想定されてい
ないといえるし，あえて外側面にリードの端面を露出させる必要もないと
いえる。したがって，乙１６発明において上記②の相違点に係る本件訂正
後発明３の構成を採用することの動機付けはなく，乙１６公報にその示唆
もない。
15 また，乙１６発明における第１のリード及び第２のリードに設けられた
凹凸部分は，第１の樹脂成形体との接触面積を拡げることにより，第１の
樹脂成形体から第１のリード及び第２のリードが抜脱することを防止す
るものであると認められる 【０１１０】。
（ ） そうすると，抜脱防止のために
第１のリード及び第２のリードの凹凸の凸部を第１の樹脂成形体の側面
20 にあえて露出させる必要はないといえるし，むしろ，凸部を樹脂成形体の
外側面に露出させると接触面積が減少する可能性もあるといえる。したが
って，乙１６発明において上記②の相違点に係る本件訂正後発明３の構成
を採用することについての動機付けはなく，乙１６公報にその示唆もない。
25 外側面と同一平面に設けることは当業者が適宜なし得たことであるなど
と主張する。しかし，乙１７公報，乙１８公報，乙２０公報及び乙２１公
報に記載された構成は，いずれも反射体（樹脂部）四つの外側面それぞれ
においてリードが露出する構成ではない。乙１９公報に記載されているの
は半導体装置に関する発明であって発光装置とは技術分野が異なる。そう
すると，乙１６発明に対して，
5 相違点に係る本件訂正後発明３の構成を採用することを容易に想到する
ことができるとはいえない。
以上によれば，上記相違点に係る本件訂正後発明３の構成は，当業者が
容易に想到できたものであるとはいえない。
そうすると，その余の相違点を判断するまでもなく，本件訂正後発明３
10 は，乙１６発明に基づき容易に想到することができたとはいえないから，
無効理由２－２は存在せず，少なくとも解消しているといえる。
ウ 無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）の解消について
本件明細書 記載のほか，以下の記載がある。
「第１の実施の形態に係る発光装置１００は，熱硬化後の，波長３５０
15 ｎｍ～８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり，外側面２０ｂに
おいて樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ
２０を有する。リード２２は底面（樹脂パッケージ２０の外底面２０ａ）
及び上面（凹部２７の内底面２７ａ）の少なくともいずれか一面にメッキ
処理を施している。一方，リード２２の側面（樹脂パッケージ２０の外側
20 面２０ｂ）はメッキ処理が施されていない。樹脂パッケージ２０の外側面
２０ｂは，樹脂部２５が大面積を占めており，リード２２が隅部から露出
している。（
」【００３３】）
「樹脂パッケージは，外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケ
ージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に
25 形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味
する。（
」【００４２】）
「次に，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２
１とを切断する。複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は，隣接す
る凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短
手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側
5 からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレー
ム２１とが略同一面となっており，リードフレーム２１が樹脂成形体２４
から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けることにより，切
断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成
形体２４との剥離を抑制することができる。また，リードフレーム２１の
10 上面だけでなく，切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密
着するため，リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上す
る。
＜第２の実施の形態＞第２の実施の形態に係る発光装置について説明
する。図６は，第２の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。図
15 ７は，第２の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。
図８は，第２の実施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。第１の
実施の形態に係る発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略
することもある。（
」【００７８】）
本件明細書３の【図１】には，樹脂パッケージの外側面が，樹脂部とリ
20 ードとが均一な状態の面として形成された態様が記載されている。
樹脂パッケージの外側面において，樹脂部とリードとが略同一面に形成さ
れることが記載されており，
【図１】には，樹脂パッケージの外側面が，樹
脂部とリードとが均一な状態の面として形成された態様が記載されてい
25 る。また，本件明細書の【００４２】及び【００７８】には，樹脂形成体
とリードフレームが同じ切断工程で形成されることによって，樹脂部とリ
ードが略同一面に形成されることが記載されている。
「発光装置」について，同じ切断工程によって樹脂部とリードの切断面
が形成された場合，均一な状態の面である「同一面」といえる外側面が形
成されることになるから，構成要件３Ｆ’の「同一面」は，本件明細書３
5 に開示されたものであるといえ，特許法３６条６項１号の要件（サポート
要件）を充足する。また，構成要件３Ｆ’の「同一面」は，同じ切断工程
で形成されるような均一な状態の面を意味するものであると通常理解し
得るものであるから，同項２号の要件（明確性要件）を充足する。
また，被告は，本件訂正請求後の請求項２では「前記樹脂パッケージの
10 前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出した前
記リードとが同一面に形成されており，」と記載され，
「同一面」が「切断
面」である旨が請求項で特定されていないから，本件訂正後発明３は新た
な無効理由３が存在するとも主張する。しかし，本件明細書３には，上記
記載に照らせば，切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と，リードの上方に形
15 成された樹脂部と，樹脂部から露出したリードが，同一面に形成されたも
のであることが記載されているといえる。被告の上記主張には理由がない。
以上によれば，本件訂正後発明３は特許法３６条６項１号ないし２号に
違反するものではないから，無効理由３は存在せず，少なくとも解消して
いるといえる。
20 エ 無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）の解消について
被告は，本件訂正請求によっても，上記ウの無効理由３は解消されておら
ず，本件特許権３は特許法４４条１項柱書の規定に適合しない違法な分割出
願であって，本件訂正後発明３の新規性及び進歩性の判断時は，現実の出願
日である平成２６年４月１１日となるとして，本件訂正後発明３について平
25 成２２年３月１８日に公開された乙５３公報を主引例とする進歩性欠如を
主張する。
しかし，上記ウで検討したとおり無効理由３は認められないから，本件特
許権３が違法な分割出願であるとはいえず，特許法第４４条２項のみなし規
定が適用されることになる。そうすると，本件訂正後発明３の進歩性の判断
時は平成２０年９月３日であり，平成２２年３月１８日に公開された乙５３
5 公報は，本件訂正後発明３についての公知文献にはならない。
したがって，その余を判断するまでもなく，本件訂正後発明３は，乙５３
公報に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，無効理由５は少なく
とも解消しているといえる。
オ 無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）の解消について
10 乙１７公報は，発明の名称を「リードタイムの短縮，使用する部材や工
程の低減による生産性の向上，低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パ
ッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法」と
する公開特許公報であり，その特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な
説明には，以下の記載がある。（乙１７）
15 「【請求項１】光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された
光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載
用パッケージ基板の製造方法であって，前記光反射用熱硬化性樹脂組成物
層をトランスファー成型により形成することを特徴とする，光半導体素子
搭載用パッケージ基板の製造方法。」
20 「【請求項２】前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が，
（Ａ）エポキシ樹脂，
（Ｂ）硬化剤，
（Ｃ）硬化促進剤，
（Ｄ）無機充填剤，
（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）
カップリング剤を必須成分として含み，熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３
５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり，熱硬化前には室温（２
５℃）で加圧成型可能なものであることを特徴とする，請求項１に記載の
25 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」
「【請求項７】前記配線基板が，リードフレーム，プリント配線板，フレ
キシブル配線板，およびメタルベース配線板のいずれかであることを特徴
とする，請求項１～６のいずれか１項に記載の光半導体素子搭載用パッケ
ージ基板の製造方法。」
「【請求項９】前記樹脂封止工程後，前記光半導体素子を１つ有する光半
5 導体装置単体に分割する工程，をさらに有することを特徴とする，請求項
８に記載の光半導体装置の製造方法。」
「【請求項１０】前記分割する工程が，ダイシングにより行われることを
特徴とする，請求項９に記載の光半導体装置の製造方法。」
「近年，電子機器の小型化，軽量化，高性能化，多機能化に伴い，電子
10 部品を基板上に高密度に実装することが行われている。高密度に実装する
ための電子部品としては，例えば，基板上の配線パターンにリフロー半田
付け等により接続することが可能なＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ
ｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）が広く用いられている（例えば，特許文献１参照）」
。
（【０００２】）
15 「ＳＭＤ型ＬＥＤのパッケージ基板について，図面に基づいてその概要
を説明する。図４は一般的なＳＭＤ型ＬＥＤの斜視図である。図４におい
て，１はＬＥＤ素子搭載用パッケージ基板であり，配線基板２，樹脂層４
およびこれらを固着させるための接着シート５からなる。配線基板２の上
面には搭載されるＬＥＤ素子１０を接続するための一対の接続端子が形
20 成されており，各端子には銀めっき等の表面処理が施されている。また，
樹脂層４には，ＬＥＤ素子１０の搭載領域となるカップ形状の貫通穴４ｄ
（上部開口４ａ，下部開口４ｂおよび側面４ｃからなる凹部）が形成され
ており，当該穴の内周面は，その底面に搭載されたＬＥＤ素子１０が発す
る光を反射させ上方へ導くリフレクターとしての役割を果たす。また，接
25 着シート５は上記貫通穴４ｄの下部開口４ｂに対応する部分が取り除か
れている。（
」【０００４】）
「しかしながら，上記した従来のＳＭＤ型ＬＥＤの製造方法では，貫通
穴を有する樹脂層板を作製する工程，穴を有する接着シートを作製する工
程，樹脂層板と接着シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせ
して一体化する工程といった複数の工程やこれに伴う複数の部材が必要
5 となる。（
」【０００６】）
「また，ＬＥＤ用パッケージ基板における樹脂層板を，耐熱性の高い熱
可塑性樹脂を用い，射出成型により製造することが，例えば，特許文献２
～４に開示されているが，４００ｍｍ２のマトリックス状の大型の樹脂層
板を一括成型した場合，線膨張率の違いによる応力で反りが発生し易く，
10 その後の実装工程を進めることが困難となる場合がある等の課題があっ
た。また，一般に使用されているリフレクター材料は，酸化チタンを顔料
として用いているため，発光波長が短波長領域になると急激にその反射率
が低下してしまう。また，紫外線による劣化が原因で可視領域の光に対し
ても反射率の低下が起こることが課題となっている。（
」【０００７】）
15 「上記を鑑みて，本発明は，リードタイムの短縮，使用する部材や工程
の低減による生産性の向上，低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッ
ケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法を提
供することを目的とする。（
」【０００８】）
「本発明によれば，従来必要であった複数の工程をトランスファー成型
20 の一つの工程で行うことが可能となるため，リードタイムの短縮，使用す
る部材や工程の低減による生産性の向上，低コスト化が可能な光半導体素
子搭載用パッケージ基板の製造方法および半導体装置の製造方法を提供
することが可能となり，また，反りが少ない光半導体素子搭載用パッケー
ジ基板や半導体装置を提供することが可能となる。（
」【００２１】）
25 「本発明は，配線基板と，当該配線基板上に形成され，光半導体素子搭
載領域となる凹部（貫通孔）が所定位置に２つ以上形成されている光反射
用熱硬化性樹脂組成物層とを有する光半導体素子搭載用パッケージ基板
の製造方法であって，上記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファ
ー成型により一括形成することをその特徴とするものである。（
」【００２
３】）
5 「上記トランスファー成型による形成について，より具体的には，例え
ば，上記配線基板として，図１（ａ）に示すような，金属配線４０１を有
するプリント配線板４００を用い，これを図１（ｂ）に示すように，所定
形状の金型４１１内に配置し，金型４１１の樹脂注入口４１０から光反射
用熱硬化性樹脂組成物を注入する。ついで，注入した光反射用熱硬化性樹
10 脂組成物を好ましくは，金型温度１７０℃～１９０℃で６０秒～１２０秒，
アフターキュア温度１２０℃～１８０℃で１時間～３時間の条件で熱硬
化させた後，金型４１１を外すことで，凹部（光半導体素子搭載領域）４
２０が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）
４２１を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０
15 を得ることができる（図１（ｃ）（ｄ）。また，凹部底面の，光半導体素
， ）
子が接続される端子表面に電気めっき等によりＮｉ／Ａｇめっき１０４
を施すこともできる。また，凹部の形状は，特に限定されないが，搭載さ
れたＬＥＤ素子１０が発する光を反射させて上方へ導くようなカップ形
状（円錐台形状）であることが望ましい。（
」【００２４】）
20 「上記光反射用熱硬化性樹脂組成物としては，公知のものを使用するこ
とも可能であるが，好ましくは，熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３５０ｎ
ｍにおける光反射率が８０％以上であり，熱硬化前には室温（２５℃）で
加圧成型可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物を用い，より好ましくは，
（Ａ）
エポキシ樹脂，（Ｂ）硬化剤，（Ｃ）硬化促進剤，（Ｄ）無機充填剤，（Ｅ）
25 白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み，かつ熱硬化後
の，波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにおける光反射率が８０％上であり，熱
硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物
を用いる。・・・（以下省略）（
」【００２５】）
「また，本発明において用いる上記配線基板としては，公知のものを使
用することができ，特に限定されないが，例えば，上記プリント配線のほ
5 かに，リードフレーム，フレキシブル配線板，メタルベース配線板等を用
いることができる。（
」【００３４】）
「本発明の光半導体装置の製造方法は，上記本発明の光半導体素子搭載
用パッケージ基板の製造方法により得られた光半導体素子搭載用パッケ
ージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に，光半導体素子を搭載す
10 る工程，および当該光半導体素子を透明な封止樹脂により覆う工程，を有
することをその特徴とするものである。（
」【００３６】）
「より具体的には，例えば，図１（ｃ）および（ｄ）に示す光半導体素
子搭載用パッケージ基板４３０の凹部４２０の各底面の所定位置に，例え
ば，図２および図３に示すように，光半導体素子１００を搭載し，該光半
15 導体素子１００と金属配線１０５とをボンディングワイヤ１０２，はんだ
バンプ１０７等の公知の方法で電気的に接続した後，公知の蛍光体１０６
を含む透明な封止樹脂１０１により該光半導体素子１００を覆うことで
本発明の光半導体装置を製造する。なお，図１（ｃ）および（ｄ）には，
光半導体素子を搭載する凹部が９箇所形成された場合について示されて
20 いるが，本発明がこれに限定されないことはいうまでもない。（
」【００３
７】）
「また，上記樹脂封止工程後に，マトリックス状である上記光半導体装
置を，ダイシング，レーザ加工，ウォータージェット加工，金型加工等の
公知の方法により分割することで，光半導体素子を１つ有する光半導体装
25 置単体（ＳＭＤ型光半導体装置）を得ることができる。好ましくは，図６
に示すような，マトリックス状の光半導体装置にダンシングラインを形成
し，これに沿ってダイシングする。（
」【００３８】）
「＜光反射用熱硬化性樹脂組成物＞下記組成の材料を混練温度２０～３
０℃，混練時間１０分の条件でロール混練を行い，光反射用熱硬化性樹脂
組成物を作製した。（
」【００４０】）
5 「（Ａ）エポキシ樹脂：トリグリシジルイソシアヌレート
１００重量部（エポキシ当量１００）
・・・（以下省略）（
」【００４１】）
「＜光半導体素子搭載用パッケージ基板の成型＞上記で得たプリント配
線板を図１（ｂ）に示すような形状の金型に位置あわせして取り付け，上
10 記で得た光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入した後，金型温度１８０℃，
９０秒間，６．９ＭＰａの条件でトランスファー成型機（藤和精機（株）
製，ＴＥＰ１５０）により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，１６０
０ｍｍ２のマトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製
した。（
」【００４２】）
15 「＜光半導体装置の製造＞上記で得た光半導体素子搭載用パッケージ基
板に形成された各凹部底面の回路上に，ＬＥＤ素子をダイボンド材（日立
化成工業（株）製，ＥＮ４６２０Ｋ）にて固定し，１５０℃で１時間加熱
することによりＬＥＤ素子を端子上に固着させた。ついで，金線でＬＥＤ
素子と端子を電気的に接続した後，下記組成の透明封止樹脂をポッティン
20 グにより各凹部に流し込み，１５０℃で２時間加熱硬化し，ＬＥＤ素子を
樹脂封止した。（
」【００４３】）
「（透明封止樹脂組成）
・水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：デナコールＥＸ２５２
（ナガセケムテックス社製）９０重量部
25 ・脂環式エポキシ樹脂：ＣＥＬ－２０２１Ｐ（ダイセル化学社製）
１０重量部・・・（以下省略） 」【００４４】
（ ）
「＜ダイシング＞上記透明封止樹脂を硬化させた後，マトリックス状の
光半導体装置をダイシング装置（（株）ディスコ製，ＤＡＤ３８１）により
個片化し，ＬＥＤ素子を１つ有する単体の光半導体装置（ＳＭＤ型ＬＥＤ）
を複数製造した。（
」【００４５】）
5 「（実施例２）プリント配線板の代わりにリードフレームを用いた以外
は，実施例１と同様にして光半導体装置を製造した。（
」【００４６】）
乙５４公報は，公開特許公報であり，その【００２８】には「分割され
た半導体装置のリード端子３４の終端は，図６に示すように，樹脂４１表
面付近で先細りの形状に形成されるために，リード端子３４が樹脂層４１
10 の側面から抜け落ちることを防止している。」との記載がある。
乙２１公報の【００５７】には「前記第１リードの突起部２０３及び前
記第２リードの突起部３０３は，前記第１リード２及び前記第２リード３
が前記絶縁体４から剥離し，抜け落ちるのを防止するために設けられてお
り」との記載がある。
15 乙５５公報の【００１４】には「リード部２の封止樹脂１と接着する部
分に凹状のくぼみ３を設けている。このようにすることによって，トラン
スファーモールド時に，このくぼみ３に封止樹脂１が入り込み，アンカー
効果がでる」との記載がある。
乙２１公報，乙５４公報，乙５６公報には，正負のリードに「凹凸」状
20 の部位を設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させるため，製造に用い
るリードフレームに所望の「切り欠き部」
（スリット）を設ける態様のリー
ドフレームが記載されている。
には，以下の発明が記載されている
（以下，この発明を「乙１７発明ａ」という。。
）
25 ３ａ１７ 切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれ
た光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケー
ジを有し，
３ｂ１７ 前記切り欠き部は，リードの外側面と，該外側面に対向する
外側面との間に，直線状に設けられており，
３ｃ１７ 前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面
5 と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１７ 前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記
内底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１７ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置され
ており，
10 ３ｆ１７ 前記樹脂パッケージの対面する２つの外側面において，前記
樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，
３ｇ１７ 前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出さ
れている
３ｈ１７ ことを特徴とする発光装置。
15 本件訂正後発明３と，乙１７発明ａを対比すると，以下の点で相違し，
その余の点は一致する。
① 本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前
記リードの上方に一体に形成された，…熱硬化性樹脂からなる樹脂部」
を備えるのに対して，乙１７発明ａでは，切り欠き部に埋め込まれた熱
20 硬化性樹脂とリードの上方に形成された樹脂が一体であるか明らかで
ない点。
② 本件訂正後発明３では，「光反射性物質として酸化チタンが含有され
る」のに対し，乙１７発明ａでは，光反射性物質として「アルミナ，酸
化マグネシウム，酸化アンチモン，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，
25 炭酸マグネシウム，炭酸バリウム，無機中空粒子」が含有される点。
③ 本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの
前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前
記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，
前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側
面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形
5 成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４
の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１７発明ａは，そのような
構成を有していない点。
④ 本件訂正後発明３では，
「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シ
リコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置され」
10 ているのに対し，乙１７発明ａでは，凹部内に発光素子を被覆するエポ
キシ樹脂からなる封止部材が配置されている点。
⑤ 本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，
前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
15 前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１７発明ａでは，
二つの外側面においては，リードの上方に形成された樹脂部とリードの
みが同一面に形成されている点。
⑥ 本件訂正後発明３では，「前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施
されてなり，…前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施さ
20 れている」のに対し，乙１７発明ａのリードは，凹部内にのみ銀メッキ
処理が施されている点。
⑦ 本件訂正後発明３では，
「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置
の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１
７発明ａはそのような構成を備えていない点。
25 リードに直線状の切り欠き部を設け
ることにより，対面する２つの外側面に切り欠き部を生じさせるという構
成を有する。
乙１６公報に記載された構成は，第１のリード及び第２のリードに設け
られた凹凸が，第１の樹脂成形体との接触面積を拡げることにより，第１
の樹脂成形体から第１のリード及び第２のリードが抜脱するのを防止す
5 るものであるところ，上記の凹凸は，リードの樹脂成形体との境界部に設
けることによってリードと樹脂成形体の接触面積を広げるものであると
いえる。そうすると，上記の乙１７発明ａの構成に，乙１６公報に記載さ
れた構成を組み合わせたとしても，金属配線（リード）に挟まれたリフレ
クター（樹脂部）と，その両側の金属配線（リード）との境界部に凹凸が
10 形成された構成とすることが自然であり，当業者は光半導体素子（発光装
置）の外側面に沿って新たに樹脂部を設けようとは通常考えないというべ
きである。したがって，乙１７発明ａに乙１６公報に記載された構成を組
み合わせても上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成に至ること
はない。乙２１公報や乙５５公報に記載された構成も，リードと樹脂成形
15 体との境界部に凹凸部や突起部を設けることによりリードが抜脱するこ
とを防止するものであるといえるから，上記と同様の理由により，乙１７
発明ａにそれらの構成を組み合わせても，上記③の相違点に係る本件訂正
後発明３の構成に至ることはない。
また，乙５４公報の図６には，樹脂成形体の４つの外側面において，リ
20 ードの端子又は突起部と樹脂切断面とが同一面に存在している構成が記
載されているものの，同工法に記載されているのは半導体チップを実装し
た半導体装置に関するものであり，発光装置に係る乙１７発明ａとは技術
分野が異なるものであるから，乙１７発明ａに上記構成を組み合わせるこ
とが容易とはいえない。
25 そして，樹脂成形体の４つの外側面に沿って互いに分離した４つの切り
欠き部を設けることによってそれぞれの切り欠き部に沿ってダイシング
等により切断する際に剥離しにくくなるという新たな作用効果が奏され
るものであって，上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成が，当業
者が適宜なし得る設計事項であるとか，単なる周知技術にすぎないとはい
えない。
5 以上によれば，上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成は，当業
者が容易に想到できたものであるとはいえない。
そうすると，その余の相違点を検討するまでもなく，本件訂正後発明３
は，乙１７発明ａ及び乙１６公報等に記載された技術に基づいて容易に想
到できたとはいえないから，無効理由６は少なくとも解消しているといえ
10 る。
カ 無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）
乙１８公報の記載
「図１，図２において，１０は光の媒質を空気とする表面実装型ＬＥＤ
である。１はパッケージであり，２はこのパッケージ１を構成する，５０
15 Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導性の高いＭｇ系，Ａｌ系，Ｃｕ系等のメタル
コア材料から成るメタル基板である。メタル基板２の全面に金メッキ又は
ぜ が施されている。メタル基板２の上面２ａから下面２ｂにかけて，メタ
ル基板２を縦に２分するスリット２ｃが形成されている。 （
」 【００１７】）
「３はスリット２ｃに充填されて両側を接合しているエポキシ樹脂又は
20 耐熱性ポリマー等の樹脂接着剤である絶縁部材である。メタル基板２は，
このように絶縁部材３によって電気的に２分割されて一対の電極を構成
している。スリット２ｃを除くメタル基板２の全面に，金メッキ等の表面
処理が施されている。４は，パッケージ１を構成する樹脂基板であり，メ
タル基板２の上面２ａに，後述の接着シートを介して接合されている。樹
25 脂基板４には，円形の上部開口４ａ及び下部開口４ｂ並びにこれらを接続
する鍋状の側面４ｃを有する貫通穴４ｄが形成されている。側面４ｃは円
錐面の一部，放物面の一部，又は球面の一部を成す形状をしている。樹脂
基板４の全面は，光沢銀メッキ等で被覆されて貫通穴４ｄ内面は光反射面
となっている。（
」【００１８】）
「次に，このＬＥＤ１０の製造方法について説明する。この方法は表面
5 実装型ＬＥＤ１０を多数個同時に加工することができる集合基板を用い
た製造方法である。まず，図３に示すように，メタルコア材料から平板状
に成形した集合基板状態のメタル基板１２を用意し，これにレーザー若し
くはプレス抜き加工によって，板厚を貫通するスリット１２ａ，１２ｂを，
それぞれ所定の間隔で互いに平行に，両端はメタル基板１２の外周までに
10 は達しないように加工する。（
」【００２１】）
「スリット１２ａは，完成ＬＥＤ１０のスリット２ｃになる部分であり，
スリット１２ｂは，完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分である。その後，
全面を金メッキ又は銀メッキ処理をする。次に，スリット１２ａ内に絶縁
部材３である樹脂接着剤を充填・硬化させる。（
」【００２２】）
15 「次に，図４に示すように，予備加熱したメタル基板１２のスリット１
２ａに沿って所定間隔に，バンプがスリット１２ａを跨ぐように，金バン
プ付きＬＥＤ素子６を超音波振動を加えながら搭載して半田接合し，更に
アンダーフィル樹脂７を供給して加熱硬化させ，フリップチップ実装をす
る。（
」【００２３】）
20 「一方，図５に示すように，貫通穴４ｄが所定の配列になるように，射
出成形又はプレス成形などにより形成した集合基板状態の成形樹脂であ
る樹脂基板１４を用意する。樹脂基板１４の面形状はメタル基板１２と同
じである。次に，樹脂基板１４に，板厚を貫通するスリット１４ｂを，１
方向のみのダイシング加工により形成する。スリット１４ｂは完成ＬＥＤ
25 １０の外周にあたる部分である。次に，樹脂基板１４全体に光沢銀メッキ
処理をする。（
」【００２４】）
「次に，図７に示すように，パッケージ基板１１と同じ面形状を持つ集
合状態のカバー板１８を用意して，図８に示すように，カバー基板１８を
パッケージ基板１１上に集合状態の接着シート１９を介して接合する。接
着シート１９には，予め所定の配列で，上部開口４ａに合致する穴１９ａ
5 が形成されている。（
」【００２６】）
「最後に，図９に示すように，２方向のダイシングラインに沿って，Ｌ
ＥＤ１０を単個に分離して，図２に示す表面実装型ＬＥＤ１０を得る。な
お，以上の説明に使用した各図面において，ＬＥＤの取り個数を９個とし
てあるが，取り個数，集合基板の大きさはこれに限定されず，適宜選択で
10 きることは勿論である。また。樹脂基板１４は，一旦部品として完成させ
てからメタル基板１４上に接合しているが，これをメタル基板上に，直接
樹脂モールドすることによって形成してもよい」【００２７】
（ ）
後発明３と乙１７発明
15 いし⑦の相違点が存在する。被告は，乙１７公報を主引例として，乙１８
公報に記載された発明を組み合わせれば，本件訂正後発明３の構成を容易
に想到することができた旨主張する。
乙１７発明ａは，リードに直線状の切り欠き部を設けることにより，対
面する２つの外側面に切り欠き部を生じさせるという構成を有する。
レームにあらかじめ切り欠き部を設けておく技術が開示されている。そう
すると，上記の乙１７発明ａの構成に乙１８公報に記載された構成を組み
合わせた場合には，ダイシングラインに沿って生じた切り欠き部に樹脂部
が形成され，二つの外側面についてはその全てが樹脂部で形成されること
25 になることから，当該二つの外側面にはリードが露出しないことになる。
したがって，乙１７発明ａの構成に乙１８公報に記載された構成を組み合
わせたとしても，前記⑤の相違点に係る本件訂正後発明３の構成に至るこ
とはない。
また，本件訂正後発明３では樹脂成形体の４つの外側面に沿って互いに
分離した４つの切り欠き部を設けることによってそれぞれの切り欠き部
5 に沿ってダイシング等により切断する際に剥離しにくくなるというとこ
ろ，このような作用効果は乙１７発明ａや乙１８公報に記載された構成で
奏されるものではなく，本件訂正後発明３の上記構成が当業者が適宜なし
得る設計事項であるとか，単なる周知技術にすぎないとはいえない。
以上によれば，前記⑤の相違点に係る本件訂正後発明３の構成は，当業
10 者が容易に想到できたものであるとはいえない。
そうすると，その余の相違点を判断するまでもなく，本件訂正後発明３
は，乙１７発明ａ及び乙１８公報に記載された技術に基づいて当業者が容
易に想到できたとはいえないから，無効理由７は少なくとも解消している
といえる。
15 本件ＬＥＤが本件訂正後発明３の技術的範囲に属するか否か
ア 構成要件３Ａ’，３Ｂ’「切り欠き部」の充足性
同様の理由から，本件ＬＥＤは構成要件３Ａ’，３Ｂ’
「切り欠き部」を充足
する。
20 イ 構成要件３Ａ’「光反射性物質として酸化チタンが含有される」の充足性
様の理由から，本件ＬＥＤは構成要件３Ａ’の「光反射性物質として酸化チ
タンが含有される」を充足する。
上記に加え，上記ア及び証拠（甲９，１０，１３）によれば，イ号ＬＥＤ
25 及びロ号ＬＥＤは，いずれも「
（３ａ’－１，２）切り欠き部を有するリード
と，前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成
された，光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる
樹脂部と，を備え，互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と，
互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する，上面視で
矩形の樹脂パッケージを有し，
（３ｂ’－１，２）前記切り欠き部は，前記樹
5 脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，
さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分
離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２
外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形
成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切
10 り欠き部とを有しており， という構成を有していると認められ，
」 上記３ａ’
－１，２は構成要件３Ａ’を充足し，３ｂ’－１，２は構成要件３Ｂ’を充
足する。
ウ 構成要件３Ｅ’「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止
部材」の充足性
15 後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
① 本件ＬＥＤの封止部材について，フーリエ変換型赤外分光法（ＦＴ－
ＩＲ）による分析を行ったところ，当該封止部材の赤外吸収スペクトル
と，シリコーン樹脂の赤外吸収スペクトルは，ピークが生じる位置が概
ね一致した。なお，フーリエ変換型赤外分光法とは，測定対象の物質に
20 赤外線を照射し，赤外線吸収スペクトルを利用して化合物を定性・定量
する赤外分光法の⼀種であり，対象物の分子構造や状態を知るために使
用されるものである。（甲９，１０，弁論の全趣旨）
② 本件ＬＥＤの封止部材について，ＳＥＭ分析及びＥＤＸ分析をしたと
ころ，当該封止部材からＳｉ，Ｏ，Ｃが主成分として検出された。
（甲３
25 ８，３９）
③ シリコーン樹脂はシロキサン結合「Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ」を骨格とすると
ころ，
「Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ」は，フーリエ変換型赤外分光法において１００
０／ｃｍ－１を超えた領域に強い赤外線吸収を有する。（甲７１）
④ 発光ダイオードの封止部材について，一般的なものとしてエポキシ樹
脂があるが，１２０度以上の温度で長時間保持すると変色してしまうこ
5 とから，そのようなエポキシの温度安定性の限界を克服するため，２０
００年代の初めころからシリコーンが広く用いられている。（甲４０な
いし４３）
上記認定事実によれば，本件ＬＥＤの封止部材はシリコーン樹脂からな
ると認められる。したがって，本件ＬＥＤは構成要件３Ｅ’の「シリコー
10 ン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」を充足する。
被告は，原告分析結果報告書の記載では，本件ＬＥＤの封止部材と比較
サンプルのスペクトルの波形が全体として大きく異なっているから，本件
ＬＥＤの封止部材にシリコーン樹脂が含まれていることの立証はされて
いないと主張する。しかし，シリコーンはシロキサン結合を骨格とし，ケ
15 イ素原子に有機基が結合した化合物であるオルガノシロキサン及びこれ
に各種の添加剤を配合加工したものの総称であるところ（甲７１），結合
した有機基の種類や数によって分子構造の異なる様々な種類のシリコー
ン樹脂が存在することになるから，比較サンプルのシリコーン樹脂と比べ
て赤外線吸収スペクトルに異なる部分があることをもって，直ちに本件Ｌ
20 ＥＤの封止部材がシリコーン樹脂でないとはいえない。また，測定方法の
相違によってもスペクトルの差が生じ得る（甲７２） したがって，
。 被告の
上記主張によって上記認定は左右されない。
Ｄは，いずれも「（３ｅ’－１，２）前記凹部内に，前記発光素子を被覆す
25 る，シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって」と
いう構成を有していると認められ，上記３ｅ’－１，２はいずれも構成要
件３Ｅ’を充足する。
エ 「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成
された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成
されて」（構成要件３Ｆ’）の充足性
5 争点３－２（構成要件３Ｆ） と同様の
理由から，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’
「前記切り欠き部に埋め込まれた前
記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から
露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足する。
上記に加え，証拠（甲１３）によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，い
10 ずれも「（３ｆ’－１，２）前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面そ
れぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リード
の上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが
同一面に形成されており， という構成を有していると認められ，
」 上記３ｆ’
－１，２はいずれも構成要件３Ｆ’を充足する。
15 オ 「前記リードは…前記樹脂パッケージの外底面において露出されて」（構
成要件３Ｇ’）の充足性
理由から，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ’
「前記リードは…前記樹脂パッケー
ジの外底面において露出されて」を充足する。
20 上記に加え，証拠（甲１３，２１，２２）によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号
ＬＥＤは，いずれも「（３ｇ’－１，２）前記リードは，金属板に銀メッキ処
理が施されてなり，前記樹脂パッケージの外底面において露出されて，前記
金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹脂
パッケージの外側面において前記金属板が露出しており，前記第１外側面，
25 前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記
第１外側面，前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リ
ードを有し，」という構成を有していると認められ，上記３ｇ’－１，２はい
ずれも構成要件３Ｇ’を充足する。
カ 本件訂正後発明３の構成要件３Ａ’，３Ｂ’，３Ｅ’，３Ｆ’，３Ｇ’以外の
構成要件について，
5 証拠（甲９，１９，２０の１ないし７，２１）によれば，イ号ＬＥＤは，
「（３ｃ’－１）前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底
面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
（３ｄ’－１）前記
内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が
配置されており，
（３ｈ’－１）前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置
10 の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている（３ｉ’－１）ことを
特徴とする発光装置。」という構成を有していると認められ，上記３ｃ’－
１，３ｄ’－１，３ｈ’－１はそれぞれ構成要件３Ｃ’，３Ｄ’，３Ｈ’を充
足すると認められる。
また，証拠（甲１０，１９，２０の１ないし７，２２）によれば，ロ号Ｌ
15 ＥＤは，（３ｃ’－２）前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてな
「
る内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，（３ｄ’－
２）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発
光素子が配置されており，
（３ｈ’－２）前記切り欠き部は，上面視で，前記
発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている（３ｉ’－２）
20 ことを特徴とする発光装置。」という構成を有していると認められ，上記３
ｃ’－２，３ｄ’－２，３ｈ’－２はそれぞれ構成要件３Ｃ’，３Ｄ’，３Ｈ’
を充足すると認められる。
キ 前記アないしカによれば，本件ＬＥＤ（イ号ＬＥＤ，ロ号ＬＥＤ）は，本
件訂正後発明３の技術的範囲に属する。
25 以上によれば，本件訂正請求は訂正要件を具備しており，本件訂正後発明３
には被告主張の無効理由はいずれも存在せず，少なくとも無効理由は解消して
おり，また，本件ＬＥＤは，本件訂正後発明３の技術的範囲に属する。
そうすると，争点６について検討するまでもなく，被告が本件ＬＥＤを製造，
販売等する行為は本件特許権３を侵害するといえる。
７ 損害発生の有無及びその額（争点８）
5 後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
ア 被告製品１の販売期間は平成２６年１月から平成２８年３月であり，上記
期間における総販売台数は４３万３９７１台であった。その総売上高は１４
７億１２３０万５５１８円であり，そのうち，平成２６年１月から平成２７
年１０月の売上高は１４７億０６９８万４０８７円であり，平成２７年１１
10 月から平成２８年３月までの売上高は，５３２万１４３１円であった。
被告製品２の販売期間は平成２７年５月から平成２８年１２月であり，上
記期間における総販売台数は２９万６６０８台であった。総売上高は１０２
億２１３８万１５１９円であり，そのうち平成２７年５月から平成２７年１
０月までの売上高は３３億４７０４万１４３０円であり，平成２７年１１月
15 から平成２８年１２月までの売上高は６８億７４３４万００８９円であっ
た。（以上につき，乙８７）
上記によれば，被告製品１及び２を通じた製品１台当たりの単価は，約３
万４１２９円となる（（１４７億１２３０万５５１８円＋１０２億２１３８
万１５１９円）÷（４３万３９７１台＋２９万６６０８台）≒３万４１２９
20 円（小数点以下は四捨五入）。
）
被告製品は，いずれもデジタルハイビジョン液晶テレビであり，被告製品
１及び２には，いずれも１台につき２４個のイ号ＬＥＤ又はロ号ＬＥＤが搭
載されていた。
イ 液晶テレビのバックライト用途のＬＥＤの世界的な平均価格は，平成２６
25 年は０．１ドル，平成２７年は０．０８ドル，平成２８年は０．０６８ドル
であった。また，年間平均為替レート（ＴＴＳレート）は，平成２６年は１
０６．８５円／１ドル，平成２７年は１２２．０５円／１ドル，平成２８年
は１０９．８４円／１ドルであった。（乙８５（枝番を含む。，９０）
）
上記によれば，被告製品が製造，販売されていた平成２６年から平成２８
年までの間の液晶テレビのバックライト用途のＬＥＤの１個当たりの平均
5 価格は，０．０８３ドルとなる。これに，平成２６年から平成２８年の為替
レートの平均である１１３円 （１０６．
（ ８５円＋１２２．０５円＋１０９．
８４円）÷３≒１１３円（小数点以下は四捨五入） を用いて円に換算すると
）
１個当たり９円となり，これに１台の被告製品に搭載されていた個数である
２４を乗じると２１６円となる。
10 ウ 原告は，白色ＬＥＤの製造，販売をしている。
総合技研株式会社発行の「２０１７年版 白色ＬＥＤ・応用市場の現状と
将来性」
（乙８６）には，原告が，白色ＬＥＤに関して，平成１４年から平成
１９年にかけて合計３社にライセンスを供与したと記載されている。
ただし，白色ＬＥＤを用いて製作される製品について，原告がライセンス
15 契約を締結したことやそのライセンス料を認めるに足りる証拠はない。なお，
原告は，他社が有望な特許権等を持っている場合にはクロスライセンス契約
を締結することはあるものの，基本的に他社にライセンスをすることはない
という方針であった旨述べている。
エ 平成１５年９月３０日に発行された社団法人発明協会「実施料率」第５版
20 によれば，昭和４３年から平成１０年までの間における，「電子・通信用部
品」分野の実施料率（イニシャルペイメントがない場合）は，１ないし３０
パーセントの間で分布しているところ，そのほとんどが１ないし５パーセン
トの範囲内に分布し，その中で２パーセント台が最も多くなっている。（以
上につき，甲７９）
25 オ 平成２２年８月３１日に発行された「ロイヤルティ料率データハンドブッ
ク～特許権・商標権・プログラム著作権・技術ノウハウ～」によれば，本件
発明１ないし３に関連する「電気」の分野の実施料率の平均は２．９パーセ
ント，最大値は９．５パーセント，最小値は０．５パーセントであった。
（乙
８９）
カ 上記ウの「２０１７年版 白色ＬＥＤ・応用市場の現状と将来性」（乙８
5 ６）によれば，白色ＬＥＤを製造して他社に販売している企業は，原告のほ
かに合計１０社以上あった。原告の市場における市場占有率は，平成２６年
度は２５．４パーセント，平成２７年度は１９．６パーセント，平成２８年
度は１９．１パーセントであった。（乙８６・５６頁）
10 な価格の２４個分の価格は２１６円である。本件では，本件ＬＥＤ又はその製
造方法が特許発明の技術的範囲に属するということだけでなく，白色ＬＥＤは
それのみで販売の対象となるものであり，原告は白色ＬＥＤの製造，販売を行
っていることなどから，特許法１０２条３項の金額の算定に当たって，まず，
上記の平均的な価格の２４個分の価格に，主として本件特許権１の侵害が問題
15 となる平成２７年１０月までの期間については５パーセントを乗じ，本件特許
権１に加えて本件特許権３（登録日平成２７年１０月２３日）の侵害も問題と
なる平成２７年１１月以降の期間（なお，本件発明２と本件訂正後発明３の内
容に照らし，損害の算定に当たり本件特許権２（登録日平成２８年１２月１６
日）の侵害については特に期間を分けて考慮することをしない。）については
20 ８パーセントを乗じると，それぞれ，１０．８０円及び１７．２８円となる（２
１６円×５パーセント＝１０．８０円 ２１６円×８パーセント＝１７．２８
円）。
そして，本件で特許権の侵害となるのは本件ＬＥＤを使用した被告製品の販
売であること，本件ＬＥＤはデジタルハイビジョンテレビである被告製品にと
25 り不可欠のものであり，その機能，性能において重要な役割を果たしていると
いえること，原告の白色ＬＥＤの市場におけるシェア，原告が主張するライセ
ンスについての方針，その他本件に現れた諸事情を考慮し，本件において，被
告製品１及び２を通じ，特許法１０２条３項の実施に対し受けるべき金銭の額
は，被告製品１台当たり，消費税相当額を含めて，平成２７年１０月までの期
間については，２０円をもって相当であると認め，平成２７年１１月以降の期
5 間については，３０円をもって相当であると認める。
以上のとおり，本件において，原告が実施に対し受けるべき実施料として被
告製品１台当たり，２０円又は３０円とするのが相当であるところ，これらは，
それぞれ，被告製品の平均的な販売価格の０．０５８パーセント又は０．０８
７パーセントである（２０円÷３万４１２９円≒０．０００５８ ３０円÷３
10 万４１２９円≒０．０００８７） これらに基づき，
。 特許法１０２条３項に基づ
く損害額は，以下のとおり，１６４５万６６４１円とするのが相当と認める。
ア 平成２６年１月～平成２７年１０月まで（小数点以下四捨五入）
１０４７万１３３５円
（計算式）
15 （１４７億０６９８万４０８７円＋３３億４７０４万１４３０円）×０．
０００５８≒１０４７万１３３５円
イ 平成２７年１１月～平成２８年１２月まで（小数点以下四捨五入）
５９８万５３０６円
（計算式）
20 （５３２万１４３１円＋６８億７４３４万００８９円）×０．０００８
７≒５９８万５３０６円
また，本件にあらわれた一切の事情に照らせば，本件訴訟における弁護士費
用としては１５０万円をもって相当であると認める。
したがって，本件の損害額は，１７９５万６６４１円であると認められる。
25 被告は，原告が主張立証するロ号ＬＥＤが使用されている被告製品２の販売
数量は不明であるから被告製品２に関する損害賠償請求は認められないと主
チップの形状の相違が本件特許権の侵害の範囲と関係するものとは認められ
ず，被告の上記主張は採用できない。
８ 差止請求及び廃棄請求について
5 上記認定事実のとおり，被告製品１の販売期間は平成２６年１月から平成２８
年３月であり，被告製品２の販売期間は平成２７年５月から平成２８年１２月で
あって，被告製品の販売は，本件口頭弁論終結日の３年程度前に終了している。
そして，今後被告がそのような被告製品の販売等を再開する可能性があることを
うかがわせる事情は見当たらない。そうすると，原告の差止請求及び廃棄請求を
10 認める必要性は認められない。
第４ 結論
よって，原告の請求は主文掲記の限度で理由があるからその限度で認容し，その
余は理由がないからいずれも棄却することとして主文のとおり判決する。
15 東京地方裁判所民事第４６部
裁判長裁判官 柴 田 義 明
裁判官 安 岡 美 香 子
裁判官 佐 藤 雅 浩
（別紙）
物件目録
１ 商品名：液晶テレビレグザ（形名：３２Ｓ８）
5 ２ 商品名：液晶テレビレグザ（形名：３２Ｓ１０）
以上
（別紙）
被告主張の損害額
（単位：円）
H26.1～H27.9 H27.10 H27.11～H28.11 H28.12 H29.1～7
イ号製品の売上高 14,704,047,272 2,936,815 5,321,431 0 0
ロ号製品の売上高 0 0 0 0 0
本件発明 1 の
1％
相当実施料率
本件発明 2 の
－ 0.05％※1 0.1％
相当実施料率
本件発明 3 の
－ 0.29％※2 1％
相当実施料率
イ号製品における本件
0.65％
発明 1～3 の寄与率
ロ号製品における本件
0.64％
発明 1～3 の寄与率
イ号製品の損害賠償額 955,763 246 692 0 0 956,701
ロ号製品の損害賠償額 0 0 0 0 0 0
損害額合計 956,701
5 ※1 本件発明 2 の特許権は平成 28 年 12 月 16 日に成立しているので，平成 28 年 12
月の実施料率は日割計算により 0.05％として計算した。
※2 本件発明 3 の特許権は平成 27 年 10 月 23 日に成立しているので，平成 27 年 10
月の実施料率は日割計算により 0.29％として計算した。
10 以上