令和3(行ケ)10164審決取消請求事件

令和４年１１月１６日判決言渡
令和３年（行ケ）第１０１６４号 審決取消請求事件
口頭弁論終結日 令和４年８月３１日
判 決
原 告 ユナイテッド・プレシジョン
・テクノロジーズ株式会 社
同訴訟代理人弁理士 山 内 博 明
被 告 特 許 庁 長 官
同 指 定 代 理 人 濱 野 隆
岡 田 吉 美
小 島 寛 史
山 田 啓 之
佐 藤 久 則
主 文
１ 特許庁が不服２０２１－１４９１号事件について令和３年１１月１
５日にした審決を取り消す。
２ 訴訟費用は被告の負担とする。
事 実 及 び 理 由
第１ 請求
主文と同旨
第２ 事案の概要
本件は、特許出願拒絶査定に対する不服審判請求を不成立とした審決の取消訴訟
である。争点は、進歩性欠如及びそれを理由とする独立特許要件違反（特許法１７
条の２第６項、１２６条７項）の判断の誤りの有無並びに手続違背の有無である。
１ 特許庁における手続の経緯
(1) 原告は、発明の名称を「銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び
装置」とする発明について、国際出願日を平成３０年７月９日とする特許出願（特
願２０１８－５５４６０４号（優先権主張 平成２９年７月１０日、日本国）。請求
項の数は４。以下「本願」といい、本願の際に添付された明細書と図面を併せて「本
願明細書」という。）をし、令和元年１２月９日付け、令和２年３月１９日付け及び
同年８月１９日付けでそれぞれ手続補正をした（いずれも特許請求の範囲のみを補
正対象とするものであり、それらによる補正後の請求項の数は６となった。）が、同
年１０月２２日付けで拒絶査定を受けた。（甲１、２、６、１２、１３）
そこで、原告は、令和３年２月３日、同拒絶査定に対する不服審判の請求（不服
２０２１－１４９１号。以下「本件審判請求」といい、本件審判請求に係る審判手
続を「本件審判手続」という。）をし、同日付けで手続補正（以下「本件補正」とい
う。特許請求の範囲のみを補正対象とするものであり、本件補正後の請求項の数は
５となった。）をした。（甲１４、１５）
(2) 特許庁は、令和３年１１月１５日、「本件審判の請求は、成り立たない。」と
の審決（以下「本件審決」という。）をし、その謄本は、同月３０日に原告に送達さ
れた。
２ 本願に係る発明
(1) 本件補正前の本願の特許請求の範囲の請求項（令和２年８月１９日付け手続
補正書による補正の後の請求項）のうち請求項１に係る発明（以下「本願発明」と
いう。ただし、同請求項は令和元年１２月９日付け手続補正書による補正の後は本
件補正に至るまで補正されていない。）は、次のとおりである。（甲２）
【請求項１】
銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％であり、０．１［ｍｍ］～０．
３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が４［ｇｆ］以下である銅銀合金体からなるコン
タクトピン。
(2) 本件補正後の本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願補正
発明」という。）は、次のとおりである。（甲１５。下線部は、本件補正に係る補正
部分である。）
【請求項１】
銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％であり、０．１［ｍｍ］～０．
３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が４［ｇｆ］以下である、銅と銀のみからなる二
元銅銀合金体からなるコンタクトピン。
３ 本件審決の理由の要旨
(1) 本件補正の内容について
本件補正は、請求項１において、本件補正前の「銅銀合金体」を「銅と銀のみか
らなる二元」の「銅銀合金体」に限定したものである。
そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と、本件補正後の請求項１に記
載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、
本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的
とするものに該当する。
(2) 独立特許要件について
本願補正発明が特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規
定に適合するか否か（特許出願の際独立して特許を受けることができるものである
か否か）について検討する。
ア 甲８（国際公開第２０１６／１５９３１６号。本件審決における「引用文献
１」）に記載された発明
甲８（引用文献１）には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されて
いると認められる。
「組成がＣｕ８５ｗｔ％、Ａｇ１０ｗｔ％、Ｎｉ５ｗｔ％である合金材料 ［0038］
（ 、
［表１］）からなるコンタクトプローブ。 ［0001］」
（ ）
イ 甲１６（特開２００４－６１２６５号公報。本件審決における「引用文献５」）
に記載された発明等
(ｱ) 甲１６（引用文献５）には、次の発明（以下「引用発明５」という。）が記載
されていると認められる。
「金属の重量構成比がＣｕ：Ａｇ＝９５：５（【００４０】）のＣｕ－Ａｇ合金か
らなるコンタクトプローブ（【００３８】。
）」
(ｲ) 甲１６（引用文献５）に記載された事項に例示されるように、
「コンタクトピ
ンの材料として、銅銀二元合金を用いること。」は、周知の技術事項（以下「本件周
知技術」という。）であると認められる。
ウ 技術常識
(ｱ) 甲１７（特開２０００－１９９０４２号公報。本件審決における「引用文献
６」）に記載された事項に例示されるように、「Ｃｕに対して、Ａｇを含有する銅銀
二元合金とすることにより、強度を高めること。 は、
」 技術常識（以下「技術常識Ａ」
という。）であると認められる。
(ｲ) 甲９（特開２０１６－１４２６４４号公報。本件審決における「引用文献２」）
及び甲１８（特開２０１０－２８６２５２号公報。本件審決における「引用文献７」）
に記載された事項に例示されるように、
「集積回路の試験装置において、当接させる
コンタクトプローブのオーバドライブ量を０．２ｍｍ程度、コンタクトプローブの
荷重を４ｇｆ程度とすること。」は、技術常識（以下「技術常識Ｂ」という。）であ
ると認められる。
(ｳ) 甲１９（特開２００９－１４４８０号公報。本件審決における「引用文献８」）
に記載された事項に例示されるように、
「導電性を有する接触子自体の形状、厚さの
調整によって、接触子がバネ性を有するようにすること。」は、技術常識（以下「技
術常識Ｃ」という。）であると認められる。
エ 本願補正発明と引用発明１との対比及び判断
(ｱ) 対比
本願補正発明と引用発明１は、次の一致点で一致し、次の相違点で相違する。
（一致点）
銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％である、銅銀合金体からなる
コンタクトピン。
（相違点１）
本願補正発明の合金体は「銅と銀のみからなる二元銅銀合金体」であるのに対し、
引用発明１の合金材料はＮｉを５ｗｔ％含むものである点。
（相違点２）
本願補正発明においては「０．１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷
重が４［ｇｆ］以下である」とされているのに対し、引用発明１の変位量及び荷重
は不明である点。
（本件審決１４頁は、相違点２の内容の記載を欠くが、本件審決１
６頁及び１８頁で相違点２と同一であると記載されている相違点３及び４の内容か
ら、相違点２の内容は上記のとおりであると認められ、この点につき、当事者間に
争いはない。）
(ｲ) 判断
ａ 相違点１について
甲８（引用文献１）には、
「Ｃｕに対する添加元素として銀（Ａｇ）やニッケル（Ｎ
ｉ）を添加することで、導電性、硬度、耐酸化性、スズ（Ｓｎ）耐食性の向上を図
った。」との記載（段落[0017]）があり、「Ａｇは導電性・耐酸化性に優れており、
また、時効処理を行うことでＣｕに固溶していたＡｇが析出され硬度の上昇が期待
できる。 同[0018]） ＮｉはＳｎ耐食性の向上 硬度上昇に効果がある。 同[0019]）
」
（ 、
「 ・ （
」
として、銅に対して銀を添加した場合の効果とニッケルを添加した場合の効果がそ
れぞれ別に記載されている。このことに、技術常識Ａを踏まえると、銅に対して銀
又はニッケルを添加することによる効果はそれぞれ独立したものであって、必ずし
も銀及びニッケルを併せて添加する必要がないことは容易に理解し得る。
さらに、本件周知技術も考慮すると、引用発明１のコンタクトプローブを、Ｓｎ
耐食性が特に求められない検査対象（Ｓｎメッキ電極を使用しない回路など）へ用
いる場合、ニッケルの添加を省略して「銅と銀のみからなる二元銅銀合金体」とす
ることは、当業者が容易に想到し得たものである。
ｂ 相違点２について
コンタクトピンにおいて、どの程度の荷重をかけたときに、どの程度変位するよ
うにするかは、試験装置のサイズや試験対象の特性などから生じる制約に応じて適
宜設定されるべき事項にすぎない。そして、技術常識Ｂ及びＣを考慮すると、引用
発明１において、コンタクトピンの形状などを調整して、荷重が４［ｇｆ］のとき
の変位量を０．２ｍｍ程度とすることは当業者が適宜なすべき設計事項にすぎず、
「０．１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が４［ｇｆ］以下である」
という相違点２に係る事項は、格別なものではない。
ｃ まとめ
以上のとおり、相違点１及び２は、格別のものではない。そして、本願補正発明
の奏する作用効果には、引用発明１、本件周知技術及び技術常識Ａ～Ｃに基づいて
予測される効果を超える格別顕著なものは認めることができない。
したがって、本願補正発明は、引用発明１、本件周知技術及び技術常識Ａ～Ｃに
基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
オ 本願補正発明と引用発明５との対比及び判断
(ｱ) 対比
本願補正発明と引用発明５は、次の一致点で一致し、次の相違点で相違する。
（一致点）
銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％である、銅と銀のみからなる
二元銅銀合金体からなるコンタクトピン。
（相違点３）
本願補正発明においては「０．１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷
重が４［ｇｆ］以下である」とされているのに対し、引用発明５の変位量及び荷重
は不明である点。
(ｲ) 判断
相違点３は前記エ(ｲ)ｂで検討した相違点２と同一であるから、同様の理由によ
り、本願補正発明は、引用発明５、技術常識Ｂ及びＣに基づいて、当業者が容易に
発明をすることができたものである。
カ 小括
以上検討のとおり、本願補正発明は、特許法２９条２項の規定により特許出願の
際独立して特許を受けることができない。
よって、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項
の規定に違反するから、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条
１項の規定により却下すべきものである。
(3) 本願発明について
ア 本願発明と引用発明１との対比
本願発明と引用発明１は、次の一致点において一致し、相違点において相違する。
（一致点）
銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％である、銅銀合金体からなる
コンタクトピン。
（相違点４）
本願発明においては、
「０．１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が
４［ｇｆ］以下である」とされているのに対し、引用発明１の変位量及び荷重は不
明である点。
イ 判断
相違点４は前記(2)エ(ｲ)ｂで検討した相違点２と同一であるから、同様の理由に
より、本願発明は、引用発明１、技術常識Ｂ及びＣに基づいて、当業者が容易に発
明をすることができたものである。
(4) むすび
以上検討のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けるこ
とができない。
したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶す
べきものである。
第３ 原告主張の取消事由
１ 取消事由１（相違点の看過）
(1) 引用発明１に係る後記(2)の点及び本願補正発明に係る後記(3)の点を踏まえ
ると、本件審決は、本願補正発明と引用発明１の対比において、次の相違点を看過
したというべきである。
「接触子が、本願補正発明では、ばね部と、基部と、上側コンタクト及び下側コ
ンタクトとを備える「一部品」から構成される「ピン」であるのに対し、引用発明
１では、プランジャと、バレルと、バネとを備える「複数部品」、又は、プランジャ
と、バレル機能及び加圧機能を有するバネとを備える「複数部品」から構成される
「プローブ」である点」
(2) 一般的なコンタクトプローブは、
「プランジャ」と「バレル」と「バネ」とい
った、複数部品を組み立てて構成される接触子のことをいう（甲２１の１～３）。も
っとも、甲８（引用文献１）の［図３］においては、
「バレル」の機能を「コイルば
ね２３」のうち「密着巻き部２３ａ」に持たせることによって「バレル」を備えな
くて済むようにした（段落［0029］参照）「バレル（パイプ部材）
、 」を備えていない
タイプの半導体集積回路検査用のコンタクトプローブ２が例示されている一方で、
段落［0031］に「パイプ部材を備えるプローブ・・・でもよい」と明記されている
ことから明らかなとおり、引用発明１の「コンタクトプローブ」には、上記の一般
的なものはもとより、それに限定されずに「バレル」を備えていないものも含まれ
る。
(3) 本願補正発明の「コンタクトピン」は、複数の部品から構成されるものでは
ない。このことは、本願明細書の［図１］及び段落［0015］の記載から明らかであ
る。なお、本願補正発明の「コンタクトピン」という用語については、
「コンタクト」
が接触子であること及び「ピン」が針状をしたものであることは理解できるとして
も、例えば、プランジャやバレルといった部品を含むものであるのか否かといった
ことは把握できず、その技術的意義を一義的に明確に理解することができないため、
本願明細書の記載を参酌することに問題はない。
(4) 以上の相違点の看過は、後記３の相違点２の判断の誤りを誘発しており、本
件審決の結論に影響を及ぼす重大な誤りである。
(5) 被告の主張について
ア 「コンタクトピン」の妥当な解釈に関して被告の指摘する事情は、いずれも、
「コンタクトピン」について、本願明細書の記載等を参酌してその意義を明らかに
する必要があることを示すものにすぎない。なお、審査段階において、本願の特許
請求の範囲の請求項１に「一部品」と記載することの動機付けとなる事項は示され
ておらず、審判段階では補正の機会すら与えられていなかった。また、請求項に「一
部品」という記載があるか否かということと、
「一部品」を「複数部品」に置換した
接触子を第三者が製造販売した場合に特許権侵害を構成するか否かということとは
直接関係せず、一般に、第三者においては他人の特許権を侵害することのないよう、
特許請求の範囲のみならず、明細書の記載や図面を参酌したり、出願経過を参酌し
たり、均等侵害の成否について検討したりして特許権の侵害可能性について判断す
るはずであるから、文言上「一部品」という限定がないことを理由に第三者の判断
が困難になるものではない。
イ 引用発明１の「コンタクトプローブ」が「複数部品」から構成されているこ
との技術的意義は、それらの部品ごとに好適な材料を選定し得るということにある。
そのことは、例えば、引用発明１に係る特許出願人の一人である日本発条株式会社
（日本発條株式会社。以下「日本発条」という。）による関連発明についての甲２８
（特開２００７－１７８４０４号公報）の段落【００３０】の記載からも読み取れ
る。
これに対し、本願補正発明の「コンタクトピン」が「一部品」から構成されてい
ることの技術的意義は、
「複数物品」から構成されているとした場合に必要な構成部
品間の物理面・電気面からの対策（物理面からの対策例としては、荷重が印加され
たときに構成部品間が確実に接触状態となり、荷重が解放されたときに構成物品間
が確実に非接触状態に戻るように設計すること、電気面からの対策例としては、複
数の構成部品に不可避的に生じる製造ばらつきによって、構成部品間の接触面積が
一定とならないインダクタンスの整合性を踏まえて電流経路を設計すること、があ
る。）が不要であること、が挙げられる。
被告が主張するように、本願補正発明の「コンタクトピン」と引用発明１の「コ
ンタクトプローブ」がいずれも「電気的に接触させる細長い棒状の導電部材」であ
ると理解した場合、上記の技術的意義の差異を看過することになるから、被告の主
張は、引用発明１の「コンタクトプローブ」の意義を上位概念化して認定したこと
も含めて誤っている。
ウ 本願補正発明の進歩性は、引用発明１を出発点として判断すべきであるから、
甲８（引用文献１）の段落［0031］にいう「ワイヤープローブ」も、引用発明１を
基準として判断すべきである。
同段落に記載されている「ワイヤを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブ」
というような表現は、甲８に係る特許出願人の一人である日本発条が独自に用いて
いるもので、同社を出願人とする明細書にしか現れておらず（甲２９）、そのうち最
古の特許公開公報である甲２８にのみ、ワイヤープローブの具体的構成が開示され
ているところ、甲２８の段落【００２２】並びに【図１】及び【図２】を踏まえる
と、そこでの「ワイヤープローブ」は、「複数部品」によって構成されている。
したがって、引用発明１の「コンタクトプローブ」に乙１８（特開２００４－２
３９６６７号公報）に示されているような「一部品」によって構成される「ワイヤ
ープローブ」が含まれるという誤った解釈を前提とした被告の主張は、いずれも成
り立たない。
２ 取消事由２（相違点１の判断の誤り）
(1) 相違点１に係る本願補正発明の課題は、導電率、強度に優れた材料を用いて
コンタクトピンを製造、提供することであり（本願明細書の段落［0004］ ［0006］、
～ ）
導電率や強度に特化していない元素が含まれることを明確に排除した、高導電率に
特化した銅と高強度に特化した銀とからなる二元銅銀合金をコンタクトピンの材料
として選定している。
これに対し、相違点１に係る引用発明１の課題は、被膜を有しないＳｎ耐食性に
優れた合金材料からなるコンタクトプローブを提供することであり（甲８の段落
［0006］、銅に対して銀とともに所定の含有量で添加された場合にスズ（Ｓｎ）耐
）
食性の向上・硬度上昇に効果があるニッケルを含む、銅銀ニッケル合金を選定して
いる。
そうすると、両発明の相違点１に係る課題は異なっているから、本件周知技術の
有無にかかわらず、引用発明１の「合金」を「銅銀ニッケル合金」に代えてニッケ
ルの添加を省略した「二元銅銀合金」にしようとする動機付けはない。また、甲８
の記載全体をみても、銅に対するニッケルの添加を省略しようとすることを動機付
けるような記載も示唆もない。
(2) むしろ、相違点１に係る引用発明１の課題は、ニッケルを添加することによ
って被膜を有しないＳｎ耐食性に優れた合金材料からなるコンタクトプローブを提
供することにあるところ、ニッケルの添加を省略してしまうと、当該課題解決が実
現できなくなる。そうすると、引用発明１における「銅銀ニッケル合金」からニッ
ケルの添加を省略することには、阻害要因があるといえる。
(3) 本件審決は、ニッケルの添加を省略できる根拠として、
「Ｓｎ耐食性が特に求
められない検査対象（Ｓｎメッキ電極を使用しない回路など）へ用いる場合」とい
う前提条件を示したが、当該条件は、相違点１に係る引用発明１の課題から離れた
恣意的なもので、事後的分析の思考によるものであるから、排除されるべきである。
(4) したがって、相違点１に係る本願補正発明の構成は、引用発明１に基づいて
容易想到なものではない。
(5) 被告の主張について
ア 接触子を含む銅合金導電部材の要求特性は一意に定まるものではないこと
(ｱ) 被告の主張は、銅合金導電部材を用いた電気・電子部品の全てが、すべから
く高強度、高導電性を有するという趣旨であるかのようにうかがえる。
(ｲ) しかし、乙２０（黒柳卓「電子材料としての銅および銅合金」軽金属Vol.３
７、No.４の３１３～３２６頁、昭和６２年）（３１５頁右欄の記載及び同頁左欄の
図１）には、銅合金導電部材を用いた電気・電子部品の強度・導電性が、
「超低（Ｌ
Ｌ）、
」「低（Ｌ）、
」「中」「高（Ｈ）、
、 」「超高（ＨＨ）」に分類できることが示されて
おり、このことは銅合金導電部材を用いた電気・電子部品の全てが、すべからく高
強度、高導電性を有しているわけではないことを前提としたものである。
(ｳ) また、例えば、銅合金導電部材からなる自動車部品の「要求品質」
（被告がい
う「要求特性」に相当する。）について、甲３１（一般社団法人日本伸銅協会編「現
場で生かす金属材料シリーズ 銅・銅合金」丸善出版株式会社、平成２４年１月３
０日発行）の３９頁）には、自動車部品のうち電気・電子部品ではない「キー」の
「要求品質」には「強度」という記載がある一方、自動車部品のうち電気・電子部
品である「リレー」「ヒューズ」「ランプ」「スイッチ」の「要求品質」には「強
、 、 、
度」という記載がなく、うち「ヒューズ」の「要求品質」に至っては「導電性」と
いう記載すらない。
(ｴ) そうすると、銅合金導電部材を用いた電気・電子部品の強度・導電性は、高
いものもあれば低いものもあり、電気・電子部品の用途などによって異なるもので
あって、一意に定まるものではないといえる。
これは、接触子にも当然に当てはまり、接触子の全てが高強度、高導電性を有し
ているわけではない。例えば、甲２１の１（ウェブページ「コンタクトプローブの
構造」https://以下省略）の「プローブの材質」の表に示されている銅合金には、
「ベリリウム銅」「リン青銅」「真鍮」があるところ、乙５（発表資料「高強度・
、 、
高導電率銅合金の開発 低濃度のＡｇ添加で世界一の強度 導電率バランスを実現」
・
独立行政法人物質・材料研究機構、平成１７年１２月５日）の図２によると、
「ベリ
リウム銅（Ｂｅ－Ｃｕ）」は「高強度・中導電性」「リン青銅（Ｃｕ－Ｓｎ）
、 」は「低
強度・高導電性」「真鍮（Ｃｕ－Ｚｎ）
、 」は「低強度・低導電性」にそれぞれ分類さ
れると評価し得る。
したがって、銅合金導電部材を用いた接触子の強度・導電性も、高いものもあれ
ば低いものもあり、接触子を用いて行う検査の対象などによって異なるものであっ
て一意に定まるものではない。このことは、甲２８の段落【００３０】の記載にも
符合する。
イ 本願補正発明の進歩性の判断に当たり一次・二次特性の分類を基準とするこ
とができないこと
(ｱ) 本願補正発明の進歩性は、引用発明１を出発点として判断すべきであるから、
その際に基準とすべきは、あくまで甲８（引用文献１）の記載事項であって、一次・
二次特性の分類ではない。一次・二次特性の分類は、あくまで甲８の記載事項を基
準とした上で、せいぜい技術常識に準じて多少考慮されるといった程度の事項にす
ぎない。
甲８において、課題を解決するためにニッケルの添加を必須としていることが記
載されている一方で、銀及びニッケルのいずれについても代替材が開示されている
わけでもなく、また、ニッケルの添加を省略することについての記載も示唆もない
以上、引用発明１の銅銀ニッケル三元合金材料からニッケルを勝手に省略して、進
歩性の判断をしてよいはずがない。
(ｲ) 仮に、被告の一次・二次特性に係る主張が妥当であるとしても、ニッケルは、
被告が一次特性に含まれるという「硬度」の向上にも寄与するもので（甲８の段落
［0019］、しかもその硬度は銀の硬度よりも高いから（甲３４（ウェブページ「金
）
属及び合金の物性表（一例）」https://以下省略)）、銅銀ニッケル三元合金からニッ
ケルの添加を省略することは、被告が一次特性に含まれるという「硬度」を低下さ
せることになる。したがって、被告の主張は、論理が一貫していない。
(ｳ) また、耐食性は、銅・銅合金自体が腐食しにくい（錆びにくい）という一般
的な特性である（乙２１（甲３１と同じ書籍の別の部分である。）の９頁参照）が、
甲８における「Ｓｎ耐食性」は、検査対象のＳｎがコンタクトプローブに付着し難
いという、銅・銅合金自体の特性とは異なる特性である（甲８の段落［0003］、
［0036］
等参照）。この点、耐食性に「Ｓｎ耐食性」が含まれ、耐食性に関することが「Ｓｎ
耐食性」についても当てはまるといえることを支える証拠はない。そうすると、被
告の「Ｓｎ耐食性」の理解には誤りがあり、それを前提に被告が述べていることも、
全て失当である。
(ｴ) 「コンタクトプローブ」の材料の選択設計の基本設計思想の認識として被告
が主張する点も、技術常識Ａを根拠として論理付けについての検討を省略するもの
であって誤っている。ニッケルの添加を省略しようとする動機がない以上、本件審
決の判断に誤りがあるという結論に変わりはない。
ウ 甲８（引用文献１）の記載事項は「必ずしも銀及びニッケルを併せて添加す
る必要がない」という判断の理由にならないこと
(ｱ) 次の表は、甲８の［表１］について、
「Ａｇ」の添加量が「２０ｗｔ％」であ
って他の組成（「Ｐｄ」等）を含まない実施例２、４及び５並びに比較例１の測定結
果を、
「Ｎｉ添加量」に従って降順に並び替えるとともに、原告によるシミュレーシ
ョン結果として、「Ｎｉ添加量」を更に減少させた場合に想定される「時効材硬度」
等についての「換算値」を加えたものである。
「Ｎｉ添加量」が減少していくにつれて、甲８の段落［0019］に記載されている
とおり、「時効材硬度」が低下する。そして、実施例４と比較例１との間には、「Ｎ
ｉ添加量」が僅か［０．３０ｗｔ％］減少しただけで、
「時効材硬度」が大きく一気
に減少していることがみてとれ、これらの間に「時効材硬度」のブレイクスルーが
あることが分かる。
そして、原告によるシミュレーション結果によらずとも、仮に「比較例１」の「Ｎ
ｉ」の添加を完全に省略してしまえば、その場合の「時効材硬度」は、「比較例１」
の「時効材硬度」よりも更に低下する蓋然性が高いであろうことは十分にみてとれ
るが、原告によるシミュレーション結果によると、
「Ｎｉ添加量」 ［０．
を １０ｗｔ％］
まで減少させると「時効材硬度」は［１５９Ｈｖ］にまで低下し、
「Ｎｉ添加量」を
実質的にゼロまで減少させると 「時効材硬度」
（ に影響を及ぼす不可避的添加物が銅
銀合金に残存することを考慮して、シミュレーションでは［０．０５ｗｔ％］とし
た。）の「時効材硬度」は［１４５Ｈｖ］にまで低下する。
したがって、銀のみならずニッケルも併せて添加しなければ、「Ｓｎ耐食性」が
「×」となるのみならず、被告が一次特性に含まれるという「硬度」も大きく低下
してしまう蓋然性が高いといえる。
(ｲ) 被告は、甲８の段落［0003］の記載を踏まえると、引用発明１と本願補正発
明との課題の間には共通点があると主張するが、いずれも接触子についての発明で
ある以上、両発明の課題に何らかの共通点があることは当然である。また、それら
に共通点があるか否かということは、ニッケルの添加を省略することができること
の根拠にならない。
引用発明１の課題は、甲８の記載のとおり忠実に捉えるならば、高硬度、高導電
性、Ｓｎ耐食性、耐酸化性という４つの特性を満足する、あくまで「被膜を有しな
いＳｎ耐食性に優れた（Ｓｎが付着し難い）合金材料、この合金材料からなるコン
タクトプローブおよび接続端子を提供すること」であり（甲８の段落［0006］、他
）
方で、本願補正発明の課題は、高硬度、高導電性の２つの特性を満足するコンタク
トピンを提供することであり、Ｓｎ耐食性、耐酸化性という特性については不問で
ある。両発明の課題には、共通点があるものの相違点があることに変わりはなく、
その相違点ゆえ、引用発明１の「合金」を「銅銀ニッケル合金」に代えてニッケル
の添加を省略した「二元銅銀合金」にしようとする動機がないのである。
(ｳ) 被告は、周知のＳｎメッキされていない電極を対象としたプローブとする際
に、
「銀銅ニッケル合金」を「二元銀銅合金」に変更することには十分な動機がある
というべきであるなどと主張するが、銅に対してニッケルを添加することは、引用
発明１が課題とする前記４つの特性を満足するためには必須であり、ニッケルの添
加を省略してしまうと、引用発明１の課題である高硬度・Ｓｎ耐食性という特性も
有するコンタクトプローブを提供するという解決が実現できなくなる。
したがって、引用発明１の「合金」を「銅銀ニッケル合金」に代えてニッケルの
添加を省略した「二元銅銀合金」に変更しようとすることには動機がないばかりで
なく、そのような変更をすることには阻害要因がある。
３ 取消事由３（相違点２の判断の誤り）
(1) 技術常識Ｂの認定根拠である甲９（引用文献２）には、
「第１及び第２の弾性
コイル１２２、１２４」の材料がいかなるものであるかについて開示が一切ないか
ら、その材料については、当業者を基準として、甲９全体の記載や技術常識から合
理的に解釈すべきところ、
「第１及び第２の弾性コイル１２２、１２４」の材料が特
別なものであること、ましてや、本願補正発明のような特定の二元銅銀合金又はそ
の導電率と同程度以上の導電率を有するものであることを甲９から読み取ることは
できない。そうすると、その材料は、ピアノ線、ＳＵＳ（ステンレス鋼） ＮＡＳ
、 （ス
テンレス鋼）など、バネの材料として一般的なもの（甲２１の１）であると解釈す
るのが合理的である。
本願補正発明に係るコンタクトピンの材料は、導電率と強度との双方が高い二元
銅銀合金であるが、ピアノ線等は、本願補正発明に係る二元銅銀合金と対比すると、
導電率が著しく低い。例えば、本願明細書の段落［0046］に記載された図４に示す
評価結果が前提としている条件（銅に対する銀の添加量が６ｗｔ％・二元銅銀合金
体の厚さが０．２［ｍｍ］）の場合、二元銅銀合金体の導電率が「７３．５％ＩＡＣ
Ｓ」である（本願明細書の［表１］）である一方、ピアノ線の導電率は「９．５％Ｉ
ＡＣＳ」しかない。ＳＵＳやＮＡＳの導電率は、それらの種類が豊富であるため一
意に定まるものではないが、一般によく用いられるＳＵＳ３０４の導電率は「２％
ＩＡＣＳ」ないし「２．３％ＩＡＣＳ」であって（甲２２、２３）、ピアノ線の導電
率よりもっと低い。一般に、ピアノ線などのように導電率が低い材料をバネに用い
るということは、バネを電流経路として機能させたくないということを意味し、こ
のことは、甲８の段落［0029］の記載から理解される、加圧部分である「粗巻き部
２３ｂ」を電流経路として機能させたくないということとも符合する。
(2) 技術常識Ｃの認定根拠である甲１９（引用文献８）には、
「たとえば、接触子
２は、ニッケル系銅合金等の銅系金属の薄板で形成されている。 という記載がある
」
（甲１９の段落【００２１】。
）
上記記載において典型例とされている「ニッケル系銅合金」に含まれるニッケル
の導電率は、
「２３．８％ＩＡＣＳ」しかなく、銅の導電率（１００％ＩＡＣＳ）や
銀の導電率（１０６．４％ＩＡＣＳ）に比して圧倒的に低い（甲２３）。したがって、
「ニッケル系銅合金」が高導電率である「銀」を採用した「ニッケル銀銅合金」で
あるとしても、その導電率は、ニッケルが含有されている分だけ、本願補正発明の
ものに比して低くなる。
これに対し、
「銅系金属」という用語は、抽象的なものであるため、それにニッケ
ルを有しない「二元銅銀合金」が含まれる余地はある。しかし、甲１９に記載され
た発明は、
「電気接触子を精度良く配置する」ために「電気接触子が遊びのある状態
で配置される配置孔が複数形成される配置部材を備える」といった、接触子の材料
やその導電率などとは全く異なる技術事項に着目した発明であるから（甲１９の段
落【０００７】及び【０００８】、甲１９の記載から、接触子２の材料が特別なも
）
のであること、ましてや、本願補正発明のような特定の二元銅銀合金又はその導電
率と同程度以上の導電率を有するものであることを読み取ることはできない。
(3) 前記(1)の技術常識Ｂにおける導電率の低さを補う技術事項は、前記(2)のと
おり技術常識Ｃを考慮しても見出せないから、結局、引用発明１に技術常識Ｂ及び
Ｃを考慮しても、相違点２に係る本願補正発明の構成には到達できない。したがっ
て、当該構成が引用文献１に基づいて容易想到であるとはいえない。
(4) 被告の主張について
技術常識Ｂに基づいて、
「０．１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重
が４［ｇｆ］以下である」であるものを製造できる可能性を想定でき、さらに、技
術常識Ｃに基づいて、
「接触子自体の形状、厚さの調整によって接触子がバネ性を有
するようにすること」も想定できたとしても、そのことと、甲８（引用文献１）に
接した当業者が、甲８の記載事項を出発点として、引用発明１において銅銀二元合
金を採用した上で、さらに「形状、厚さの調整」をして「０．１［ｍｍ］～０．３
［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が４［ｇｆ］以下である」とする構成に容易に想到
することができたかどうかは別問題であり、被告の主張は甲８の具体的な記載事項
を踏まえたものではない。
４ 取消事由４（手続の違背）
(1) 甲１６（引用文献５）は、令和２年１月１４日に起案された拒絶理由通知書
（甲３）、同年６月２２日に起案された拒絶理由通知書（甲７）及び同年１０月２２
日に起案された拒絶査定（甲１３）のいずれにおいても示されていなかった。
しかるに、本件審決は、甲１６の段落【００４０】及び【００３８】の記載に基
づいて引用発明５を認定し、これを主引用発明として容易想到性の判断をし、原告
に意見を述べる機会を与えることなく、進歩性が欠如しているとの判断をした。
なお、原告は、令和２年８月１９日付け意見書（甲１１）において、引用発明１
は銅銀ニッケル合金というニッケルを含むもので、そうである以上、導電率（電気
導電度）が２倍以上も異なり、引用発明１から出発しても本願補正発明に到達しな
いことを述べ、さらに、令和３年２月３日付け手続補正書（甲１５）にて、ニッケ
ルを含む合金が特許請求の範囲から明確に排除されるように「銅銀合金体」という
用語を「二元銅銀合金体」と変更した上で、同手続補正書と同時に提出した審判請
求書（甲１４）において、本願補正発明が引用発明１等に基づいて容易想到ではな
い旨を改めて主張していたところである。
(2) 甲１６（引用文献５）は、拒絶査定の理由とされず、本件審判手続において
原告に示されなかったものであるにもかかわらず、本願補正発明を引用発明５と対
比することにつき意見書を提出する機会を原告に与えることなくされた本件審決に
は、特許法１５９条２項で準用する同法５０条に違反したという手続の違背があり、
これは本件審決の結論に影響を及ぼす重大なものである。
(3) 被告の主張について
ア 被告は、甲８（引用文献１）を主引用文献とする独立特許要件の判断を述べ
た後に、甲１６（引用文献５）を主引用文献として本願補正発明の容易想到性につ
いても併せて言及したのは、本願の第１世代分割出願が存在するという事情などに
鑑み、原告の便宜を考慮してのことであると主張する。しかし、被告の論理による
と、仮に第１世代分割出願をしていなかったとしたら、本件審判手続にて拒絶理由
が通知され、補正の機会が得られていたということになるが、そのような主張は容
認できるものではない。仮に、そのようなことがまかり通るのであれば、典型的に
は、審査段階で拒絶理由が発見されない請求項と発見された請求項とが混在する拒
絶理由が通知された場合に、手続面及び費用面の負担をかけて、拒絶理由が発見さ
れない請求項に係る発明について早期に特許査定を得ようとして分割出願をしたと
きは、その結果、残りの拒絶理由が発見された請求項に係る発明については審判段
階で拒絶理由が示されないことになり、更に手続面及び費用面の負担をかけて審決
取消訴訟を提起せざるを得ないという状況が生じる。
本件では、①拒絶査定（甲１３）で示された「出願人の主張１」を採用できない
理由については、特許請求の範囲の請求項１の「銅銀合金」という記載を「二元銅
銀合金」という記載ぶりに補正すれば解消すると客観的にみて十分に考えられたこ
と、②上記拒絶査定で示された「出願人の主張２」を採用できない理由は、原告が
意見書（甲１１）にて主張した初歩的な技術的事項（導電率の高低と優劣との関係）
を審査官が把握できず（甲１３） そのことに反論して更に審査を遅延させることは
、
得策でない一方で、上記補正によって「出願人の主張１」が採用されて拒絶理由が
覆ると客観的にみて十分に考えられたこと、③進歩性欠如の本件審決の論理（銅銀
ニッケル三元銅銀合金から銅銀二元銅銀合金とすることが容易であること）は、審
査段階において示されたものとは全く異なることといった事実関係がある。これら
の事情に鑑みると、本件補正につき、拒絶理由を通知することなく、甲１６（引用
文献５）について反論の機会を与えずに本件審決をしたことについては、特許出願
審査手続の適正を貫くための基本的な理念が欠けたものとして、適正手続違反があ
るとせざるを得ない。
イ なお、原告の便宜のために甲１６に基づく進歩性欠如の無効理由を示したと
いう被告の主張は、全くもって的外れである。令和３年４月１５日提出の第１世代
分割出願の手続補正書（乙１０）に記載された請求項１は、第１世代分割出願の上
申書（甲３５）に明記しているとおり、本件審決の送達日である令和３年１１月３
０日よりも１年３か月も前である令和２年８月１９日提出の手続補正書（甲１２）
に記載したとおりの内容であって、自発補正の必要はなく、実際に自発補正をして
いない。
ウ また、被告は、第１世代分割出願に基づいて更に第２世代分割出願を行った
りする際の一助となるであろうとの考えの下、原告の便宜を図る趣旨から、本件審
決において甲１６（引用文献５）を示したものであると主張するが、第２世代分割
出願に対して、審査官が甲１６を主引用文献として審査することは保証されておら
ず、実際にも、第２世代分割出願の請求項１は、甲１６に係る「合金」の差別化を
意図した内容とはなっていない。
５ 取消事由５（引用発明５の認定の誤り）
(1) 「合金」という用語の普通の意味は、
「ある金属に他の金属や非金属を溶かし
合わせたもの。」と説明されている（甲２４）。本願明細書の段落［0021］には、
「…
銅と銀とを十分に溶解させることによって銅銀合金を鋳造する。」という記載があ
り、「合金」という用語が上記の普通の意味で使用されていることが分かる。
(2) これに対し、甲１６（引用文献５）の「実施の形態５」に記載されている「合
金」は、めっきによって形成された成膜（金属層）のことを意味すると解され、そ
うでなくとも本願補正発明の「合金」とは異なるものである。
すなわち、甲１６の段落【００３９】の記載から、引用発明５は電鋳によってコ
ンタクトプローブを製造していることが分かる。電鋳とは、電気鋳造の略語であり、
「電気めっきを応用して、原型と同じ形状を複製する方法。」のことをいい（甲２
５）、電鋳によって形成された成膜は、「合金」の上記の普通の意味のように「…溶
かし合わせたもの」ではない。
また、純銅に対していかなる元素（不純物）を添加して銅合金を製造した場合で
あっても、その銅合金の導電率は純銅のものに比して低いことが知られている（甲
２６、２７）ところ、引用発明５において、銅と銀との構成比は９５ｗｔ％：５ｗ
ｔ％であるから、引用発明５のものが上記の普通の意味での「合金」であるとすれ
ば、その導電率が１００％ＩＡＣＳを超えることはない。しかるに、甲１６の段落
【００４０】には、
「こうして得たコンタクトプローブの材料となっている金属の…
電気抵抗率ρは１．７×１０－８Ω・ｍであった。」という記載があり、この電気抵抗
率を導電率に換算すると約１０１％ＩＡＣＳであって純銅の導電率もよりも高くな
る（当該電気抵抗率と当該導電率との間には、
「当該導電率σが、純銅の電気抵抗率
ρｃを当該金属電気の抵抗率ρで除して１００倍したものと等しい［σ＝ρｃ／ρ
×１００］」という関係が成り立つ。純銅の電気抵抗率ρは「１．７２×１０ －８Ω・
ｍ」であるから、当該導電率は、
［純銅の電気抵抗率１．７２×１０ －８Ω・ｍ］ ［当
／
該金属電気の抵抗率１．７×１０－８Ω・ｍ］×１００≒１０１．４２％ＩＡＣＳで
ある。。したがって、このことからも、引用発明５の「実施の形態５」における用
）
語「合金」が、上記の普通の意味のものでないことが分かる。
(3) 以上のように、引用発明５における「合金」は、少なくとも本願補正発明に
おける「合金」とは異なるものであるから、本件審決の引用発明５の認定には誤り
がある。
(4) 被告の主張について
ア 重要なことは、本願補正発明と引用発明５における「合金」の技術的意義が、
同じ基準をもって対比した場合に同一であるか否かであり、その基準を国語辞書の
意味とすべきか、学術用語の意味とすべきかといった議論に実益はない。学術用語
としての意味を基準としても、導電性・強度に相違があることから、両発明に係る
「合金」の技術的意義は異なっており、このことを相違点として認定すべきである。
イ 導電率についての被告の主張も、本質的なことではなく議論の実益がない。
被告の計算による「９８．５２６％ＩＡＣＳ」を引用発明５の導電率として認定し
たとしても、それは、本願補正発明に係る最大導電率「８６％ＩＡＣＳ」
（本願明細
書の［表１］参照）に比して非常に高い。そうすると、一般に合金において導電率
と強度とがトレードオフの関係にあることからすると、引用発明５に係る硬度は本
願補正発明に係る硬度に比して非常に低いということになる。そのため、相対的な
視点によると、本願補正発明の接触子を「高導電率・高強度」と評価するならば、
引用発明５の接触子は「超高導電率・超低強度」のように評価し得るもので、導電
率・強度のいずれもバランスよく「高」にしようとする本願補正発明と、導電率を
「超高」とし硬度を「超低」にしようとする引用発明５とでは、技術思想がまるで
異なるといえる。
また、被告は、銅に対する銀の添加量以外に限定がないことや合金の組織構造が
どのようなものであるかについて何ら特定されていないことなどを指摘するが、そ
のような点は、本願明細書と甲１６とにおける記載を参酌して、本願補正発明と引
用発明５とにおける「合金」という用語の技術的意義を明らかにした上で、技術的
に意味のある解釈をするか否かということとは無関係である。
６ 取消事由６（相違点３の判断の誤り）
相違点３が相違点２と同一であるならば、前記３と同様の理由により、相違点３
の判断も誤っていることになるから、本件審決は取り消されるべきである。
第４ 被告の主張
１ 取消事由１（相違点の看過）について
(1) 相違点の看過がないこと
ア 適切な「コンタクトピン」の解釈に基づくと相違点の看過はないこと
(ｱ) 「コンタクトピン」の妥当な解釈
次のａ～ｄの点を踏まえると、
「コンタクトピン」は、それが一物品で構成される
ものであるか、複数物品で構成されるものであるかとは無関係に、
「電気的に接触さ
せる細長い棒状の導電部材」と理解すれば足りるというべきである。
ａ 本願明細書には、
「コンタクトピン」という用語を定義した記載はなく、ばね
部と、基部と、上側コンタクト及び下側コンタクトとを備える「一部品」から構成
されるピン以外のものを排除するような記載もない。
ｂ 乙１３（財団法人日本規格協会編「ＪＩＳ工業用語大辞典【第５版】 、平成
」
１３年３月３０日発行）によると、「コンタクト」という用語には、「取り外し可能
な電気回路の接合点に使用し、電流を流すもの。、
」「形状が板状、棒状及びパイプ状
のもので（シェル部分を除く）、電気的に接触する金属部分（従来の接触子及び接触
片などの総称）」「コネクタを接合したとき相互に電気的な接続をするための接触
。、
子。、
」「接点（電気回路の接続又は開閉する機能をもつ電気的接点。」などの意味が
）
あり、本願明細書の発明の詳細な説明の記載も参酌すると、
「コンタクトピン」にお
ける「コンタクト」は、物理的な「接触」ではなく、
「電気的接触をする」ことの意
味を表すことが明らかである。
そして、同じく乙１３によると、「ピン」には、「電極と外部回路との電気的接続
を行うための金属製の細い棒。」の意味がある。
したがって、「コンタクトピン」が「電気的に接触させる細長い棒状の導電部材」
の意味であることは、用語自体の意味から明らかである。なお、
「コンタクト」が電
気的な接触を意味することを理解するためには明細書等の記載を参酌する必要があ
るものの、それ以上に明細書等の記載を参酌しなければ理解できないほどの不明確
性はない。
ｃ 二つの接触子を含む複数物品で構成されるものも「コンタクトピン」と称呼
する例が多数ある（例えば、乙１４（国際公開２０１４／１５６５３１）の段落［0025］
及び［図１Ａ］ ［図４］ 乙１５
～ 、 （特開２０１５－１７５８４４号公報）の段落【０
０１１】並びに【図２Ａ】及び【図２Ｂ】、乙１６（特開２０１７－１０２０７３号
公報）の段落【００３９】及び【図４】、乙１７（特開２００４－１５２４９５号公
報）の段落【００３５】及び【図３】など）。
したがって、本願補正発明の「コンタクトピン」について、
「一部品」から構成さ
れるものに限定して解する理由はなく、ましてや、ばね部と、基部と、上側コンタ
クト及び下側コンタクトとを備える「一部品」から構成されるピンというように実
施例に限定して解釈する理由もない。
ｄ 「ばね部と、基部と、上側コンタクト及び下側コンタクトとを備える『一部
品』から構成されるピン」として請求項に記載することにより、そのような意味で
あることを明確にすることは、出願人において可能であった。実際、本願の第２世
代分割出願は、本件審決の謄本送達後に「銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～
１０ｗｔ％であり、銅内に銀が析出された二元銅銀合金からなるコンタクトピンで
あって、ばね部、基部、上側コンタクト及び下側コンタクトを備える一部品から構
成されるコンタクトピン。」と補正されている（乙１１）。
他方、
「コンタクトピン」と請求項に記載するだけで、明細書の参酌により「ばね
部と、基部と、上側コンタクト及び下側コンタクトとを備える『一部品』から構成
されるピン」を意味するとみる場合、第三者においてはそのように理解することが
困難で、そのように限定解釈することが確実であるとは評価できないから、当該製
品の開発を行ったり、当該製品の市場に参入しようとする第三者に萎縮効果を与え
かねず、不確実性に起因する不利益を与えてしまう。
(ｲ) 相違点の看過がないこと
甲８（引用文献１）の段落［0001］及び［0003］の記載から、引用発明１の「コ
ンタクトプローブ」は、電気的に接触させる細長い棒状の導電部材であることが読
み取れる。したがって、前記(ｱ)の「コンタクトピン」の解釈に基づくと、引用発明
１と本願補正発明が「コンタクトピン」の点において一致するとした本件審決に誤
りはない。
イ 原告の「コンタクトピン」の解釈に従っても相違点の看過はないこと
(ｱ) 甲８（引用文献１）の段落［0025］［0027］及び［0031］の記載によると、
、
引用発明１の「コンタクトプローブ」は、プランジャとコイルばねとで構成される
ものに限らず、合金材料を用いて形成されたワイヤを弓状に撓ませて荷重を得るワ
イヤープローブでもよいとされている。そのようなワイヤープローブとしては、例
えば、乙１８の【図４】や【図６】に図示されたようなものが典型例である。
上記のワイヤープローブは、引用発明１の「コンタクトプローブ」に含まれるも
のであるところ、仮に、本願補正発明の「コンタクトピン」が、
「ばね部と、基部と、
上側コンタクト及び下側コンタクトとを備える『一部品』から構成されるピン」で
あると仮定しても、ワイヤープローブのワイヤー中間部８は、弾性変形して撓み部
８ａや湾曲部９を生じるから、本願補正発明の「コンタクトピン」の具体的構造で
ある「ばね部」に対応し、ワイヤー先端部６ａ及びワイヤー後端部７ａが、本願補
正発明の「コンタクトピン」の具体的構造である「上側コンタクト及び下側コンタ
クト」に対応し、前保持部３及び後保持部４に保持されたワイヤー先部６及びワイ
ヤー後部７が、本願補正発明の「コンタクトピン」の具体的構造である「基部」に
対応する。
したがって、原告が主張するような相違点は生じない
(ｲ) 原告は、上記のワイヤープローブに「一部品」によって構成されるものは含
まれない旨を主張するが、乙３６（特開２００７－７８３７１号公報。日本発条の
公開特許公報である。）の段落【００１１】【００２２】【００２８】【００３６】
、 、 、 、
【００３７】【図６】【図８】【図９】等では、
、 、 、 「一部品」によって構成されたワイ
ヤープローブが開示されており、乙３７（特開２００１－３３７１０９号公報。乙
３６における先行特許文献である。）の【図１】等及び乙３８（特開２００１－５０
９８２号公報）の【図３】等にも「一部品」によって構成されたものが開示されて
おり、原告の上記主張は失当である。
(2) 相違点２の判断において実質的に判断されていること
ア 原告は「ばね部と、基部と、上側コンタクト及び下側コンタクトとを備える
『一部品』から構成されるピン」であると限定して解釈するところ、そのような限
定解釈のうち、
「コンタクトピン」に「ばね性を有する部分」が含まれている点につ
いては、相違点２の判断において実質的に判断されている。本件審決が技術常識Ｃ
を認定して相違点２の容易想到性を判断していることからして、「コンタクトピン」
に「ばね性を有する部分」が含まれている点について本件審決の判断に実質的な相
違点の看過がないことは明らかである。
イ また、仮に、原告の主張する「コンタクトピン」の解釈が正しいとしても、
「ばね部と、基部と、上側コンタクト及び下側コンタクトとを備える『一部品』か
ら構成されるピン」である点については、相違点２の判断において、技術常識Ｂ及
びＣを参照する際に実質的に判断されている。本件審決で指摘された甲１９（引用
文献８）の【図１０】に例示された接触子の具体的構造をみると、上記の点が格別
のものでないことは、当業者にとって自明であり、本件審決の説示内容から、上記
の点が容易想到であることは理解できる。したがって、結局、相違点の実質的看過
はなく、本件審決に取り消すべき違法はない。
２ 取消事由２（相違点１の判断の誤り）について
(1) 銅合金導電部材の設計における基本的な考え方
ア 銅合金導電部材の要求特性
引用発明１の「コンタクトプローブ」は、銅を主成分とした合金材料からなる導
電部材である。銅合金の導電部材は、高強度、高導電性を有し、リードフレームや
コンタクト部品として電気・電子部品に広く使用されているところ、銅合金の物理
的性質（電気的性質、磁気的性質）、機械的性質、化学的性質に対応して、銅合金の
導電部材の特性も、技術開発の進歩に伴い様々なものが要求されている（乙１９（黒
柳卓「銅・銅合金」金属表面技術Vol.３１、No.８の４３２～４４４頁、昭和５５年）。
）
イ 一次特性と二次特性
(ｱ) 様々な要求特性を考慮しながら銅合金の導電部材を設計する場合の考え方を
整理したもので、当然に技術者の念頭にある考え方として、材料の「一次特性」と
「二次特性」という要求特性についての分類が広く知られている（乙２０）。次のよ
うな一次特性及び二次特性という分類法は、電気・電子部品用銅合金材料全般に通
用する考え方である（乙２２（特開２０１０－２４８５９３号公報）の段落【００
０２】、乙２３（特開２０００－１２７６２号公報）の段落【０００６】参照）。
ａ 一次特性
設計に一義的に必要な物理的な性質（物性値）と機械的性質に関するもの。
ｂ 二次特性
信頼性に関するもので、表面性状、物理化学的現象など。
(ｲ) 一次特性の具体例としては、物性値としての電気伝導度や、機械的性質とし
ての引張り強さ、硬さ等が挙げられ、二次特性の具体例としては、耐食性が挙げら
れる（次の乙２０の表８及び表１０）。
【乙２０の表８及び表１０】
ウ 一次特性と合金材料の選択設計の基本的な考え方
(ｱ) 一次特性は、銅合金の導電部材の設計に「一義的に必要な」特性であるから、
技術者が合金材料の選択設計段階において考慮すべき要求特性のうち最も優先度が
高いものであり、一次特性を全く考慮せずに銅合金の導電部材を設計することはあ
り得ない。
(ｲ) 他方、二次特性は、導電部材の信頼性に関するものであり、用途に合わせて
考慮される特性であるから、設計に際して一次特性に優先することはないものの、
二次特性と一次特性の間にトレードオフの関係がある場合には、二次特性を向上さ
せるために一次特性の仕様水準を下げることはある。しかし、二次特性が問題とな
らない用途においては、一次特性を犠牲にしてまで、二次特性を追求するような部
材の材料の選択設計は行わない。
すなわち、銅合金の導電部材を設計する場面では、一次特性を満たす土台となる
べき基本設計をまず行い、必要に応じて、その後、用途に応じて、一次特性（合金
にすると一般に導電性は低下するため、一次特性のうち特に導電性）の低下が許容
限度内に収まるように二次特性の工夫を施すという設計アプローチが採用されるの
が通常である。
(ｳ) 二次特性を考慮して設計された合金に接した技術者は、前記(ｱ)及び(ｲ)の基
本的な考え方を踏まえて当該合金材料の設計思想を認識するから、二次特性の工夫
を施す前の、一次特性を中心に考慮されたベース合金を念頭において、当該合金材
料の設計思想を認識するといえる。
(ｴ) 以上のような一次特性と二次特性という分類法に基づいた選択設計につい
て、その考え方の本質は技術者に広く共有された技術常識であり、当業者ならばこ
の考え方に基づいた合金材料の設計思想を認識するといえる。例えば、乙３９（増
子昇「小特集：腐食・防食 Ⅰ．金属材料と腐食」電気学会雑誌１０２巻７号の５
６７～５７０頁、昭和５７年７月）の記載からも、金属材料の使用技術において、
「材料選択の第一原理」は、価格又は強度（あるいは他の目的機能）であり、腐食
の問題は、重要性としては「絶えず二番目」に位置付けられることが読みとれる。
このうち価格は技術的要素ではなく、金属材料の要求特性（技術的要素）に絞ると、
銅合金導電部材のように導電性を目的機能とする場合の「材料選択の第一原理」は、
強度と導電性であって、腐食は、材料選択の場面で「二番目」に考慮される要素に
すぎないことになる。
「材料選択の第一原理」とは、材料の選択設計段階において考
慮すべき要求特性のうち最も優先度が高いものであることを意味するから、技術的
要素に絞ると「一次特性」とほぼ同義であるということができ、腐食が「絶えず二
番目」に重要な問題とされるということは、耐食性という二次特性が、電気伝導度
や硬さという一次特性に優先することはないことを意味している。
(2) 銅合金の要求特性と添加元素の対応関係
銅合金は、要求される性質（要求特性）を満たすために種々の元素が添加された
ものであるが、各特性を向上させるのにどのような元素が有効かについて、その対
応関係が概ね知られていることは、技術常識である（次の乙１９の図１。乙２１の
１０頁も参照）。
【乙１９の図１】
この点、銅合金として、「高導電・強度向上」（比較的高い導電性を維持しつつ強
度を向上する）のためには、Ａｇ、Ｚｎ、Ｃｄを添加元素として加えればよく、
「耐
食性向上」のためには、Ｎｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｍｇを添加元素として加えればよい。
実際、
「高導電・高強度」の導電材料のためにＡｇをＣｕの添加元素とした例とし
て、甲１７（引用文献６）がある。また、単体として銀と銅は、それぞれ導電率が
１位と２位の金属であることもあり（乙１、乙２０の８頁、甲２３参照）、乙１～６
にも開示されているように、高強度かつ高導電性のＣｕ－Ａｇ二元合金は、導電材
料として極めて周知のものである。
(3) 甲８（引用文献１）の「コンタクトプローブ」について
ア 要求特性
前記の一次特性及び二次特性という考え方に即して、甲８の「コンタクトプロー
ブ」の要求特性について検討するに、甲８の段落［0003］には、
「コンタクトプロー
ブに用いられる材料には、繰り返し接触しても磨耗しづらい検査対象に比して高い
硬度や、高い導電性や耐食性、良好な耐酸化性が要求される。」と記載されている。
ここで、
「高い硬度」及び「高い導電性」という要求特性は一次特性に分類され、
「耐
食性」及び「耐酸化性」という要求特性は二次特性に分類されるから、上記記載に
おいて、硬度、導電性、耐食性、耐酸化性の４つの特性がコンタクトプローブの要
求特性として順に並べて記載されていても、一次特性及び二次特性という分類法を
熟知している通常の技術者（当業者）がこれを読めば、その意味するところは明白
であって、前二者（硬度、導電性）は、コンタクトプローブの設計開発における最
優先特性であるが、後二者（耐食性、耐酸化性）は、特定の用途に関連した要求特
性であって、前二者の特性をベースとして、後二者の特性を考慮して材料設計され
たことを認識できる。
そうすると、上記記載事項に接した当業者は、高導電性と高硬度という最優先の
二大特性が最低限満たされたベース合金材料によるコンタクトプローブを意識する
はずである。
イ 要求特性と添加元素の対応関係
前記(2)の要求特性と添加元素の対応関係についての技術常識も考慮しつつ、甲
８の「コンタクトプローブ」の添加元素について検討するに、①添加元素について、
甲８の段落［0017］～［0019］及び［0023］の記載を踏まえる一方で、②添加元素
の導電率への影響について、銅に元素を添加すると、通常電気抵抗は上昇し、導電
性は低下することが技術常識として知られている（乙１９の図４。甲２６も参照）
とともに、銅に銀を添加した場合と銅にニッケルを添加した場合とでは、後者の方
が電気抵抗の増大が大きくなり、導電性の低下が大きくなり、前者は、導電性の低
下をあまり生じないことも技術常識として知られていることを基にすると、甲８の
「コンタクトプローブ」材料については、一次特性及び二次特性の観点から次のと
おり整理することができる。
ウ 「コンタクトプローブ」の材料の選択設計の基本設計思想の認識
(ｱ) Ｃｕ－Ａｇ二元合金が基礎であること
前記アの要求特性（導電性、硬度、耐酸化性、Ｓｎ耐食性）のうち、導電性及び
硬度は、一次特性であり、甲８の記載事項に接した当業者であれば、導電性と硬度
という最優先の二大特性が最低限満たされたベース合金のコンタクトプローブも意
識するはずである。
そうすると、前記イの表から明らかなように、Ｃｕ－Ｎｉの二元合金は一次特性
の導電性において劣後するから、甲８の「コンタクトプローブ」は、Ｃｕ－Ａｇの
二元合金を基礎としているもので、甲８の記載事項に接した当業者であれば、Ｃｕ
－Ａｇの二元合金が「コンタクトプローブ」の材料の選択設計のベースにあること
を読み取ることができる。
(ｲ) 技術常識Ａによる裏付け
前記(ｱ)は、技術常識Ａを示す文献である甲１７（引用文献６）に、高強度かつ高
導電性のＣｕ－Ａｇ二元合金導体が開示されていることからも裏付けられる。甲１
７は、高強度かつ高導電性という一次特性を満たすためにはＣｕ－Ａｇ二元合金導
体をベースに設計するのが当然であることを示しており、当該技術常識を有してい
る技術者は、前記(ｱ)のとおり認識するものである。
(4) 原告の主張に対する反論
ア 課題の相違について
原告は、相違点１に係る本願補正発明の課題と引用発明１の課題が異なる旨主張
するが、原告の主張は、甲８の段落［0003］の記載を無視したものであり、引用発
明１の課題を正しく認定していない。前記(3)アのとおり、同段落の記載について、
「高い硬度」及び「高い導電性」は一次特性に分類され、
「耐食性」及び「耐酸化性」
は二次特性に分類されるから、前二者（硬度、導電性）は、コンタクトプローブの
設計における最優先特性であって、後二者（耐食性、耐酸化性）を検討する際の前
提となるものである。それゆえ、引用発明１の課題は、高い硬度及び高い導電性を
備えることを大前提とし、その上でさらに被膜を有しないＳｎ耐食性に優れた合金
材料からなるコンタクトプローブを提供することであると認定すべきである。
そうすると、相違点１に係る本願補正発明の課題と引用発明１の課題は、少なく
とも導電率、強度に優れた材料を用いてコンタクトピンを提供するという点で共通
するものであるといえる。
イ 動機付け及び阻害要因について
前記(3)ウのとおり、技術常識Ａなどの技術常識を認識した技術者が甲８の記載
事項に接した場合、
「Ｃｕ－Ａｇの二元合金」がコンタクトプローブの材料の選択設
計のベース合金になっていることを読み取ることができる。
そして、半導体ウエハ上に構成された集積回路の電極パッドには、アルミパッド
や金パッドなど、Ｓｎメッキされていない電極があり、検査対象である電極の材料
に応じて、プローブピンの材料も使い分けることは、技術常識である（例えば、乙
２５（特開２００５－２３３９６７号）の段落【０００５】【００１１】【００２
、 、
１】及び【００２４】、乙２６（特開２００２－２７０６５４号）の段落【０００５】
参照。それゆえ、本件審決にいう「Ｓｎ耐食性が特に求められない検査対象（Ｓｎ
メッキ電極を使用しない回路など）へ用いる場合」とは、ごくありふれた場合を指
すものであって、特別な前提条件ではなく、恣意的なものや事後分析の思考による
ものでもない。。
）
そうすると、上記基本骨格をベースとして二次特性（Ｓｎ耐食性）を付加すると、
一次特性（特に高い導電性）が犠牲になることは、当業者が当然に理解できること
であるから、上記周知のＳｎメッキされていない電極を対象としたプローブとする
際に、Ｃｕ－Ａｇ－Ｎｉ三元合金を用いる必要がなく、導電率が１位と２位の金属
元素の合金であるＣｕ－Ａｇ二元合金に変更することには、十分な動機があるとい
うべきである。逆にいうと、銅銀二元合金は、高い導電性及び高い強度の合金材料
として技術常識である以上、それに想到することに阻害要因はない。
相違点１に係る原告の主張は、銅銀二元合金は高い導電性と高強度の合金材料で
あるという技術常識Ａ、Ｓｎメッキされていない電極が検査対象としてありふれた
ものであること等の技術者が当然に有している基礎知識ともいうべき技術常識を踏
まえず、さらに銅合金導電部材の技術者が設計の場面で常に意識する一次特性（高
硬度及び高導電性）と二次特性（Ｓｎ耐食性）という概念を区別せずに論じたもの
で、技術常識を無視して甲８に記載された事項を表面的に捉え、かつ、当業者の技
術理解能力・推論能力を過小評価した主張にすぎない。
ウ Ｓｎ耐食性が二次特性に分類されることについて
甲８（引用文献１）における「Ｓｎ耐食性」とは、プローブの構成金属元素とＳ
ｎの間の「合金化」が生じてＳｎがプローブに付着した後にコンタクトプローブ表
面におけるＳｎの「酸化」が生じることがないような性質を意味するところ、プロ
ーブの構成金属元素とＳｎの間の「合金化」が生じないような性質は、Ｓｎがコン
タクトプローブの表面に付着することにより生じる物理化学的相互作用に抵抗する
能力であるといえるから、この性質は耐食性に属するもので、
「Ｓｎ耐食性」は耐食
性、少なくとも乙２０の表１０の分類で考えると「Ｊ．耐食性、その他」の概念に
含まれる（後記(ｱ)）。また、このような合金化を経て酸化が生じることのないよう
な性質は、プローブの「表面性状や物理化学的現象」に関するものであるから、Ｓ
ｎ耐食性が二次特性に分類されることは明らかである（後記(ｲ)）。
(ｱ) 「Ｓｎ耐食性」が耐食性の概念に含まれること
ａ 甲８の段落［0003］の記載から、甲８にいう「Ｓｎ耐食性」とは、コンタク
トプローブ表面にＳｎメッキが付着し、抵抗値の変動が起きてしまうことがないよ
うな性質を意味しているといえる。
この点、甲８には、プローブ表面にＳｎメッキが付着すると、なぜ抵抗値の変動
が起きてしまうのかについての仕組みの説明はされていないが、乙４０（特開２０
０９－２５８１００号公報）の段落【０００５】及び【０００６】の記載によると、
プローブの構成金属元素とＳｎの間の「合金化」が生じてＳｎがプローブに付着す
ると強く結合し容易には除去できなくなり、さらにＳｎの「酸化」が生じること（酸
化スズに導電性はないので抵抗が大きくなるということ）が、抵抗が変動する仕組
みである（なお、乙４０の段落【０００６】の記載は、錫（Ｓｎ）と金（Ａｕ）の
合金層について説明されたものであるが、同【００３１】【００３２】及び【００
、
４１】の記載を参酌すると、Ｓｎと溶解する金属であってＮｉよりは溶解速度の大
きい金属としてＡｕの他にＣｕも挙げられているから、同【０００６】の記載は、
ＳｎとＣｕの合金層についても同様に当てはまる。。そして、同【００３１】【０
） 、
０３２】及び【００４１】の記載から、乙４０におけるＮｉ等の金属は、プローブ
の構成金属元素とＳｎの合金化による固着（強固に付着）を避ける役割を果たして
いることが読みとれる。
ｂ 他方、国際標準化機関(ＩＳＯ)により、昭和６１年にＩＳＯ８０４４として
発刊された「金属と合金の腐食－用語と定義」
（乙４１）によると、
「耐食性」とは、
「金属が有する腐食に抵抗する能力」であり、「腐食」とは、「金属とその環境間の
物理化学的相互作用であり、その結果として金属の性質を変化させ、金属の実用体
系機能を損傷させること」を含むものである。したがって、
「金属とその環境間の物
理化学的相互作用、又は、その結果として金属の性質を変化させ、金属の実用体系
機能を損傷させること」に「抵抗する能力」が「耐食性」であるといえる。
ｃ プローブ表面にＳｎが付着することにより生じるプローブの構成金属元素と
Ｓｎの間の「合金化」は、プローブの構成金属元素とＳｎの間の物理化学的相互作
用である。そして、
「Ｓｎ耐食性」とは、プローブの構成金属元素とＳｎの間での合
金化が生じないような性質を含むから、この性質は、プローブの構成金属元素とＳ
ｎの間の物理化学的相互作用に抵抗する能力を意味する。
そうすると、
「Ｓｎ耐食性」は、
「金属とその環境間の物理化学的相互作用、又は、
その結果として金属の性質を変化させ、金属の実用体系機能を損傷させること」に
「抵抗する能力」という上記「耐食性」の概念に含まれることになる。
(ｲ) 「Ｓｎ耐食性」が二次特性に分類されること
前記(ｱ)ａの技術常識も踏まえると、甲８の「Ｓｎ耐食性」とは、プローブの構成
金属元素とＳｎの間の「合金化」
（強固な付着）を避けプローブ表面におけるＳｎの
「酸化」による抵抗の変動が起きないようにすることを意味することが分かる。
このような合金化を経て酸化が生じることのないような性質は、プローブの「表
面性状や物理化学的現象」に関するものであるといえるから、
「二次特性」が「信頼
性に関するもので、表面性状、物理化学的現象など」であることを踏まえると、甲
８の「Ｓｎ耐食性」が二次特性に分類されることは明らかである。乙２０の表１０
の「Ｊ．耐食性、その他」の分類に含まれるか否かに関係なく、
「二次特性」の定義
からして「Ｓｎ耐食性」は「二次特性」に分類される（もっとも、同表では、「Ｊ．
耐食性、その他」として特性が整理されているように、厳密には乙２０における「耐
食性」に分類されないような「その他」の特性も、耐食性に準じて二次特性として
扱われているから、いずれにしてもＳｎ耐食性が二次特性に分類されることに変わ
りはない。。
）
エ 甲８の「時効材硬度」について
「ビッカース硬度１５０Ｈｖ以上」を目標として掲げた、銅に添加物を加えたコ
ンタクトプローブの研究開発の事例があることからも分かるように（乙４２） 硬度
、
の値が１５０Ｈｖ未満のものでもコンタクトプローブとして使えることは明らかで
ある。したがって、時効材硬度に係る原告の主張は、引用発明１から本願補正発明
が容易に想到できることの妨げとなるものではない。
また、本願補正発明には、硬度がどの程度の値であるかについての特定はなく、
Ｃｕ－Ａｇ合金の製造方法を特定することによる間接的な硬度の特定も構成として
含まれていない。したがって、甲８においてＮｉ添加量を減少させた原告のシミュ
レーションにより時効材硬度が１５０Ｈｖ前後に低下したとしても、本願補正発明
は、そのような値の時効材硬度のものも含むものであるから、引用発明１から容易
想到であるとの判断の妨げにはならないというべきである。
(5) 本願補正発明の構成について
ア(ｱ) 銅は、銀に次ぐ良好な導電率を示すため、導電材料として古くから使用さ
れてきたが、導電率をあまり低下させることなく、耐熱性及び機械的特性を向上さ
せるため、銅に銀を添加した「銅銀合金」が導電材料として実用化されてきた（乙
１）。
一般に合金において導電性と強度はトレードオフの関係にあり、
「銅銀合金」にお
いても、銅に加える銀の濃度を高くして強度を上げると導電率が下がり、銀濃度を
低くして導電率を上げると強度が下がるというジレンマを抱えているため、高強度・
高導電率の「銅銀合金」を得るには、熱処理と加工の条件によって合金の組織を制
御して導電率と強度の最適化を図る研究・開発が進められてきた（乙２～５）。
(ｲ) 本願明細書の段落［0017］～［0020］においては、前記のような周知のトレ
ードオフの関係にあるコンタクトピンの機械的特性（比較的高強度であること）と
電気的特性（比較的高導電率であること）が所望の範囲となるよう、材料組成（銅
に対する銀の添加量）の観点から特定がされている。
しかし、高強度・高導電率の「銅銀合金」を得るには、熱処理と加工の条件によ
って合金の組織を制御して導電率と強度の最適化を図る必要があるところ、本願の
特許請求の範囲の請求項１には、
「二元銅銀合金体」がどのような組織構造の合金で
あるのかについて、製造方法の特定による合金の組織構造の間接的な特定も含め、
何ら特定がない。
この点、本願明細書の段落[0017]には、銅銀合金板の製造工程を工夫している旨
の記載があり、同［0019］～［0027］には、高強度かつ高導電率の銅銀合金板の製
造方法が開示されているところ、関連する発表資料（乙５）の記載を参照すると、
高強度かつ高導電率の銅銀合金板を製造するための最大のポイントは、冷間加工工
程中に、再結晶が生じる温度以上で比較的長時間、ただ１回の熱処理を行うことに
より、Ｃｕマトリックス中に固溶しているＡｇを最大限に析出させてマトリックス
を１００％再結晶化させることにある。すなわち、銅銀合金板が高強度かつ高導電
率であるのは、その製造方法（冷間加工工程中の特別な熱処理）と、合金の組織構
造（Ｃｕ基の固溶体からＡｇを析出させて再結晶化させた構造）に由来することが
理解される。
しかるに、本願の特許請求の範囲の請求項１は、材料組成（銅に対する銀の添加
量）を特定したものではあるが、コンタクトピンの機械的特性（高強度）と電気的
特性（高導電率）を実現するための肝心なポイントである冷間加工工程中の特別な
熱処理をしたものである点と、Ｃｕ基の固溶体からＡｇを析出させて再結晶化させ
た合金の組織構造の点については、何ら特定していない。
イ(ｱ) 半導体ウエハ検査装置において、コンタクトピンは、検査対象物に接触し
ても傷をつけることがないような十分に小さいばね定数を有する弾性部材（要する
に「弱いばね（柔らかいばね））であることが一般的に要請されるが、本願補正発
」
明では、そのために、コンタクトピンがばね部分及びその他の部分として具体的に
どのような構造（形状、大きさ、太さ、巻き数等）を有するものであるかについて
何ら限定をしていない。
本願補正発明の「二元銅銀合金体」が、ばね部分を有するコンタクトピンとして、
上記のような具体的な構造を備えるようにするためには、本願明細書の段落［0019］
～［0022］で開示された製造方法により製造された「銅銀合金板」をさらに加工す
る必要があり、その加工方法については、同［0028］～［0045］に開示されている
が、本願補正発明は、そのような製造方法をポイントとする発明ではない。
(ｲ) したがって、上記の点について、本願補正発明は、半導体ウエハ検査用のコ
ンタクトピンとして要請される自明の仕様を特定しただけのものであり、発想の飛
躍を要するような考慮要素を欠くものとなっている。
ウ 以上によると、本願補正発明は、要するに、（対象物に）電気的に接触させ
「
る細長い棒状の導電部材」の材料としての特性である電気的特性（高導電率）及び
機械的特性（ピン自体は高強度）と、部材としての機械的特性（ばね性は十分に柔
らかい）を主題としたものであり、これらの特性を「材料組成」と「ばね定数」と
いう２つの観点から特定したものである一方、上記材料としての特性である電気的
特性や機械的特性を実現するための肝心なポイントである製造方法（熱処理） 合金
、
の組織構造については何ら特定しておらず、また、部材としての機械的特性につい
ても、半導体ウエハ検査用のコンタクトピンとして要請される自明の仕様を特定し
ただけで、特定のばねの構造（コイル状なのかＳ字状なのかなどの形状・大きさ・
太さ・巻き数、そのほかの特徴的な部品構造など）については何ら特定していない。
上記の点は、本願補正発明の容易想到性の判断において非常に重要である。すな
わち、本願補正発明の進歩性の評価においては、合金の特定の組織構造の想到困難
性や当該特定の組織構造の合金となるような熱処理を含む製造方法の想到困難性、
特定のばねの構造の想到困難性や当該特定のばねの構造とするための加工製造方法
の想到困難性などは考慮されるべき要素とはならず、あくまで、主引用発明におい
て、導電材料として極めて周知で技術常識となっている二元銅銀合金を採用するこ
と、及び、ばねを柔らかくするという周知の仕様を満たすように設計することの二
点について、発想の飛躍を要するのか否かという点から評価されるべきである。
３ 取消事由３（相違点２の判断の誤り）について
(1) 相違点２に係る本願補正発明の構成は、コンタクトピンが、半導体ウエハ検
査装置において検査対象物に接触しても傷をつけることがないよう要請される程度
の小さいばね定数を有する弾性部材（弱いばね）であることを特定したものである。
ここで、ばねが一般的な「コイルばね」であるとき、そのばね定数は、次のよう
にして計算できることが知られており、この知識は技術常識である（乙２７、２８）。
上記の式から、ばね定数ｋが、ばねの材料から定まる「ばね材料の横弾性係数Ｇ」
という材料の物性値だけでなく、「ばねの線径ｄ」「有効巻き数Ｎa」及び「平均コ
、
イル径Ｄ」といった、ばねの形状、大きさ、太さ等に関する構造パラメータにも依
存することが分かるように、ばね定数が物品としての性質である構造パラメータに
も依存することは、技術常識である。
(2) 相違点２に係る「０．１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が
４［ｇｆ］以下である」という数値限定は、フックの法則によりばねの荷重が変位
量とともに線形に増大することからして、
「０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が
４［ｇｆ］以下である」という数値限定と異ならないところ、このような数値限定
は、ばね定数が０に極めて近い非常に弱いばね（非常に柔らかいばね）であること
を含意している。
ばね定数は、ばねの構成材料が特定され、その材料の物性値が固定されていると
いう条件の下でも、半導体ウエハ検査装置において要請される程度の小さい値に設
定することが可能である。例えば、ばねがコイルばねである場合、ばね材料の横弾
性係数Ｇが固定されても、前記(1)の式に従って、コイルのワイヤの線径を非常に小
さく細いコイルにすれば、ばね定数の値を小さくできることが自明である。
したがって、本件審決が、相違点２について、技術常識Ｂ及びＣを踏まえて、引
用発明１において、コンタクトピンの形状などを調整して、荷重が４［ｇｆ］のと
きの変位量を０．２ｍｍ程度とすることは当業者が適宜なすべき設計事項にすぎな
い旨を判断したことに誤りはない。
(3) 原告は、材料の導電率の高低について論じ、技術常識Ｂ及びＣを考慮しても
相違点２に係る構成は埋まらない旨主張するが、前記(2)のとおり、ばね定数は、ば
ねの構成材料が特定され、その材料の物性値（材料の導電率等）が固定されている
という条件の下でも、構造パラメータを適切に設計することにより、半導体ウエハ
検査装置において要請される程度の小さい値に設定することが可能であるから、上
記構成を電気的特性の観点から切り離し、ばねの形状、大きさ、太さ等に関する構
造パラメータの問題に収束させて論じることができる。材料の物性値（材料の導電
率等）を可変にしなくとも、ばね定数の値を小さく設計できるのであるから、原告
の上記主張は失当である。
また、そもそも本件審決は、引用発明１の「コイルばね２３」に代えて、甲９（引
用文献２）、甲１８（引用文献７）又は甲１９（引用文献８）に記載されたものをそ
のまま置換して適用することにより容易想到であると判断したものでもない。
４ 取消事由４（手続の違背）について
(1) 本件審決は、本願補正発明が独立特許要件を満たさないという判断を示すに
当たり、審査段階（甲７、１３）において引用された甲８（引用文献１）を主引用
文献とした容易想到性の理由を示している。
(2) 本件審決は、前記(1)の判断を示した後に、甲１６（引用文献５）を主引用文
献とした理由について、あくまで補足的に示したものにすぎない。当該理由は、独
立特許要件の判断において、前記(1)の理由と並列的に示されたものであり、それ単
独で独立特許要件を満たさないという理由として示されたものではないことが明ら
かである。
上記の補足的な理由は、本願の第１世代分割出願（特許出願２０２１－１５５３
５号、特許出願公開２０２１－９９３４６号）が既に特許庁に係属しており（乙８）、
令和３年４月１５日に出願審査請求がされている事情などに鑑み（乙１２） 出願人
、
（本件審決に係る請求人）が当該第１世代分割出願の特許請求の範囲等について補
正を行ったり、当該出願に基づいて更に第２世代分割出願を行ったりする際の一助
となるであろうとの考えの下、出願人（請求人）の便宜を図る趣旨から示されたも
のである。実際、本件審決で甲１６（引用文献５）が主引用文献として提示された
ことにより、その内容に対応して、本願の第２世代分割出願である特許出願２０２
１－２０６１２０号（乙９（特許出願公開２０２２－０５０４４２号公報）参照）
の特許請求の範囲の請求項１について補正が行われた（乙１１）。
上記のような請求人（出願人）の立場を慮る趣旨から示された補足的な説明があ
り、その点について反論の機会が与えられなかったとしても、甲８（引用文献１）
を主引用文献とする独立特許要件違反の理由とは関係ないから、上記の点について
本件審決を取り消すべき手続違背の違法はない。引用発明１を主引用発明とする進
歩性欠如の理由が適法である限り、本件審決を取り消すべき違法性は存在しない。
５ 取消事由５（引用発明５の認定の誤り）について
(1) 「合金」の意味について
本願補正発明の「合金」及び引用発明５の「合金」は、技術用語であるから、学
術用語としての意味に基づくべきである（特許法施行規則２４条及び２４条の４、
様式第２９の２の備考７及び８参照）。
この点、
「岩波 理化学辞典 第４版」
（乙２９）の４１７頁では、
「合金」につい
て、
「２種類以上の金属を混合したもの。金属元素のほかに炭素、ケイ素などの非金
属元素を含むものもある。合金の組織には固溶体、共晶（共融混合物）、化合物（金
属間化合物）あるいはそれらが共存するものなどがある。」と説明されている。この
ように、「合金」は、「２種類以上の金属を混合したもの。」を含み、「異なる元素の
原子が原子レベルで一様に混ざって溶け合ったもの」である「固溶体」に限られな
い（なお、固溶体、共晶、金属間化合物について、乙６、３０も参照）。
(2) 本願補正発明の「二元銅銀合金」が銅内に銀が析出された二元銅銀合金を含
むこと
ア 本願明細書の段落［0022］には、
「その後、鋳造してインゴットとした銅銀合
金に対して溶体化熱処理を施す。
・・・銅銀合金に対して溶体化熱処理を施した後に
は冷間圧延を行い、例えば、３５０℃〜５５０℃で析出熱処理を行う。」と記載され
ているところ、
「析出熱処理」の工程を経た後は、銅中に固溶している銀は析出し固
溶体ではなくなるから（詳細は後記(ｳ)）、本願明細書に開示された「二元銅銀合金」
の組織構造は「固溶体」ではなく、
「銅内に銀が析出された二元銅銀合金」であって、
本願補正発明の「二元銅銀合金」は、
「銅内に銀が析出された二元銅銀合金」を含む
ものである。
イ このことは、本願の第２世代分割出願の令和４年１月１８日に補正された特
許請求の範囲の請求項１が「銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１０ｗｔ％で
あり、銅内に銀が析出された二元銅銀合金からなるコンタクトピンであって・・・」
と記載されていることからも裏付けられる（乙１１）。また、本願補正発明に関連す
る資料（乙５）の「この熱処理で重要なことはＣｕマトリックス中に固溶している
Ａｇを最大限に析出させることにあり、そのためには冷間加工途中において再結晶
が生じる温度以上で比較的長時間保持し、マトリックスを１００％再結晶化させる
ことが肝心である。」という記載からも、本願補正発明の「二元銅銀合金」の組織構
造が固溶体ではなく、
「銅内に銀が析出された二元銅銀合金」であることが裏付けら
れている。
ウ 技術常識に基づいてより詳細に検討しても、次の(ｱ)～(ｳ)のとおり、本願補
正発明の「二元銅銀合金」は、銅内に銀が析出された二元銅銀合金を含むものであ
る。
(ｱ) 本願補正発明は、「銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％であ
［る］、銅と銀のみからなる二元銅銀合金」としているところ、これを銀の原子百分
率に換算すると、０．１ａｔ％～８．１ａｔ％であるから、この範囲を次の乙３２
（東北大学金属材料研究所編「金属材料の最前線 近未来を拓くキー・テクノロジ
ー」株式会社講談社の６６～７１頁、平成２１年７月２０日発行）の「図２－１３
銀－銅状態図」に対応させると、図の右側の銅が９１.９％～９９．９％の領域に相
当する。
【乙３２の図２－１３】
(ｲ) 本願明細書の段落［0022］には「溶体化熱処理を施す」とあるところ、
「溶体
化熱処理」とは、
「熱処理合金を固溶限温度以上の適温に加熱し、合金成分を十分に
固溶させた後、急冷させて過飽和固溶状態にする熱処理」という意味である（乙１
３）。本願補正発明においては、銅の原子が９１.９％～９９．９％の領域であると
ころ、上記銀－銅状態図において、銅が９１．９％のところには、固溶体であるβ
相は存在しない。本願明細書の表１の例のうち最も銅の割合が低いものは、銅が９
５．５ａｔ％であるところ（銅に対する銀の添加量が８ｗｔ％）、これは均一なβ相
だけになり得る。
(ｳ) 以上の点を考慮すると、上記段落［0022］に「溶体化熱処理を施す」とある
のは、高温加熱をしてＡｇが完全にＣｕに固溶している均一固溶体状態であるβ相
にした後、室温に急冷する熱処理を行うものと理解できる。このように急冷すると、
高温における平衡状態が室温まで持ち来され、得られた固溶体には室温における溶
解度を超えた濃度のＡｇを含むことになる（過飽和固溶体）。
しかし、過飽和固溶体は、熱平衡状態を表す状態図には存在しない状態であり、
室温では不安定であるから、その後の熱処理により、過剰のＡｇ原子が析出して平
衡状態に移ろうとする。このようにしてＡｇが第２相として析出する。これが、上
記段落［0022］の「析出熱処理」に相当する。
したがって、技術常識に基づいて上記段落［0022］の記載に沿って本願補正発明
の「二元銅銀合金」の状態を詳細に検討すると、本願補正発明の「二元銅銀合金」
は、「銅内に銀が析出された二元銅銀合金」を含むものである。
(3) 引用発明５の電鋳合金も「合金」であること
ア 引用発明５の「Ｃｕ－Ａｇ合金」は、引用文献５の段落【００３９】の記載
からみて、電鋳（電気分解による電着を利用して導電体の表面を金属の薄膜で被覆
する技術である電気めっきを応用して、鋳型で鋳物をつくるように原形と同じもの
を精密に複製する方法）により形成されたものであり、
「合金めっき」とも称される
ものである（乙３３～３５参照）。
イ 合金めっきとしての「Ｃｕ－Ａｇ合金」の組織構造について、Ａｇ－Ｃｕの
合金電着では、平衡状態図ではみられない過飽和固溶体が析出すると報告されてい
る（乙３４）。他方、
「結晶中に過飽和に固溶されているものもあるかも知れないが、
むしろ結晶粒界にも多くの原子が偏析している可能性も考慮する必要があ」り（な
お、偏析とは、結晶粒の境界に融点の低い合金又は金属結晶が集まり、不均一な分
布のまま固体内に残存することをいう。、
）「共晶型、包晶型、偏晶型の合金系ではい
ずれもいわゆる共晶型の組織構造をとる」とするものもある（乙３３）。また、「銀
－銅合金メッキは、実験範囲の組成にわたって、銀と銅の結晶がそれぞれ共存して
いることが分った。」とするものもある（乙３５）。
以上を踏まえると、合金めっきで製造された「Ｃｕ－Ａｇ合金」は、固溶体とし
て析出したもの、又はＣｕ結晶とその粒界にＡｇが偏析したもの（共晶型の組織構
造をとるもの）であるから、いずれにしても、学術用語における「合金」の概念に
含まれるものである。
ウ したがって、本件審決の引用発明５の認定及び本願補正発明の「二元銅銀合
金」と引用発明５の「Ｃｕ－Ａｇ合金」が「二元銅銀合金」の点において一致する
との認定に誤りはない。
(4) 原告の主張について
ア 導電率（％ＩＡＣＳ）の算出値に基づく主張について
原告は、甲１６（引用文献５）の段落【００４０】の電気抵抗率ρは１．７２×
１０－８Ω・ｍであった」との記載から、これを導電率に換算すると約１０１％ＩＡ
ＣＳとなり、純銅の導電率より高いから、甲１６の「合金」が普通の意味（「溶かし
合わせたもの」）の「合金」ではないと主張する。
しかし、
「％ＩＡＣＳ」は、導電率を表わす単位であり、焼鈍した軟銅の２０℃に
おける抵抗率（１．７２４１×１０－８Ω・ｍ）を１００％ＩＡＣＳ(International
Annealed Copper Standard）として、材料の導電率をこれと比較して百分率で表わ
したものである（甲２３）ところ、原告は、
「純銅の電気抵抗率」が「１．７２×１
０－８Ω・ｍ」（有効数字３桁）であるとする一方、引用文献５の「電気抵抗率ρ」
「１．７×１０－８Ω・ｍ」
（有効数字２桁）を用いて、
「％ＩＡＣＳ」の数値を有効
数字３桁で計算しており、計算方法において失当である。
この点、
「％ＩＡＣＳ」の算出値を最も精密に議論するには、
「純銅の電気抵抗率」
が１．７２４１×１０－８Ω・ｍ（有効数字５桁）であるとし、測定値も有効数字５
「１．７×１０ －８Ω・ｍ」は有効数字２桁の
桁で測定して計算しなければならない。
測定値であって、これには、有効数字５桁の値として、最大で１．７４９９×１０
－８
Ω・ｍが含まれるところ、この最大値を用いて％ＩＡＣＳを計算すると、１．７
２４１×１０－８Ω・ｍ／１．７４９９×１０－８Ω・ｍ＝９８．５２６（９８．５２
５６の６桁目を四捨五入）％ＩＡＣＳとなり、１００％未満となり、不合理な点は
ないといえる。
「１．７×１０－８Ω・ｍ」という有効数字２桁の測定値を、有効数字３桁
原告は、
の「１．７０×１０－８Ω・ｍ」であると曲解して、
「％ＩＡＣＳ」として約１０１％
ＩＡＣＳという有効数字３桁の値を計算しており、その点に大きな誤りがある。
イ 原告の主張を「合金の組織が異なっている」と解した場合について
原告の主張について、甲１６（引用文献５）の「Ｃｕ－Ａｇ合金」も「合金」で
はあるが、その製造方法が本願補正発明の銅銀二元合金と異なっており、合金の組
織が異なっているという旨の主張であると解したとしても、本願補正発明の「銅と
銀のみからなる二元銅銀合金体」については、「銅に対する銀の添加量が０．２ｗ
ｔ％～１５ｗｔ％」であること以外に限定がなく、合金の組織構造がどのようなも
のであるかについて、それを間接的に特定する製造方法も含めて、何ら特定されて
いないから、特許請求の範囲の記載から離れた点をいうものにすぎない。
６ 取消事由６（相違点３の判断の誤り）
相違点３は相違点２と同一であるから、前記３と同様の理由により、原告の主張
は失当であって、本件審決の相違点３の判断に誤りはない。
第５ 当裁判所の判断
１ 本願発明及び本願補正発明について
(1) 本願明細書の記載
本願明細書（甲１）には、次の記載がある。
ア 技術分野
［0001］
本発明は、銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置に関し、特に、
半導体ウエハ、ＰＫＧなどの検査に用いられる、銅銀合金を用いた導電性部材、コ
ンタクトピン及び装置に関する。
イ 背景技術
［0002］
特許文献１には、電子デバイスのためのコンタクトが開示されており、このコン
タクトは、所定の形状を有し、テストされるべき物体、すなわち集積回路のリード
と接触するコンタクト部、２つの支持突出部、及び本体を含む上側コンタクトピン
と、上側コンタクトピンに直交するように上側コンタクトピンに結合される下側コ
ンタクトピンと、上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとの間に所定のエリア
にわたって嵌め込まれるばねとを有する。上側コンタクトピンと下側コンタクトピ
ンは、棒状の銅合金材料を機械加工し、金めっきすることによって製造される。
ウ 発明の開示
(ｱ) 発明が解決しようとする課題
［0004］
しかし、特許文献１に開示されているコンタクト（テスター）は、表面に金めっ
きが施されているが、金の導電率は、一般に、合金に比して劣るので、金めっきさ
れた上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンを用いた場合、導電率、強度の点
では、必ずしも最適材料であるとはいえない。最先端の半導体デバイスは、ピッチ
がますます微細化していて、かつ、大電流を流す傾向にあることから、金めっきさ
れたコンタクトピンでは、この後の半導体ウエハの検査を行うことが困難となりつ
つある。
［0005］
本発明は、コンタクトピンを構成する材料およびその加工手法に着目して、特許
文献１に開示されたものとは異なる材料及び加工手法によってコンタクトピンを製
造することを課題とする。
(ｲ) 課題を解決するための手段
［0007］
上記課題を解決するために、本発明の導電性部材は、銅及び銀を含む銅銀合金に
対して、少なくとも銅合金用エッチング液を用いてエッチング処理を行うことによ
って得られる。
［0008］
前記銅合金用エッチング液に対して銀用エッチング液が添加されていてもよい。
［0009］
また、本発明のコンタクトピンは、上記導電性部材を用いて製造されている。
(ｳ) 発明の実施の形態
［0013］
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
［0014］
図１は、本発明の実施形態のコンタクトピン１０００の模式図である。図１に示
すコンタクトピン１０００は、半導体ウエハに直接接触させて、半導体ウエハに所
望の電流が流れるか否かを検査する検査装置などに用いられる。
［0015］
コンタクトピン１０００は、略Ｓ字のスネーク形状に形成されているばね部１３
０と、コンタクトピン１０００本体の強度をもたせるための基部１１４、１２４と、
基部１１４、１２４に隣接する上側コンタクト１１２及び下側コンタクト１２２と
を備える。コンタクトピン１０００は、銅銀合金を材料としており、ここでは、平
面的な形状のものを示しているが、円柱状のように立体的な形状のものとすること
もできる。
［0016］
コンタクトピン１００の各部のサイズは、これらに限定されるものではないが、
以下のとおりとすることができる。
ばね部１３０：全体幅約１ｍｍ、線径：約０．２ｍｍ、全体長さ約８ｍｍ、
基部１１４：：幅約１ｍｍ、長さ約３ｍｍ、
基部１２４：：幅約１ｍｍ、長さ約４ｍｍ、
上側コンタクト１１２、下側コンタクト１２２：幅約０．５ｍｍ、長さ、約２ｍ
ｍ。
［0017］
ここで、銅合金は、一般的には、強度と導電率とがトレードオフの関係にあり、
高強度であれば低導電率であり、逆に高導電率であれば低強度であることが知られ
ている。そこで、本実施形態では、銅銀合金板の製造工程を工夫して、高強度かつ
高導電率の銅銀合金板を製造している。
［0018］
また、エッチングにおいては、銅銀合金を構成する銀部分と銅部分とのエッチン
グレートは異なる。ここで、本実施形態に係る銅銀合金は、大半が銅から構成され、
銅に対する銀の添加量によって、その強度と導電率とが左右される。このため、最
終的にコンタクトピン１０００に必要な強度と導電率とを達成可能な条件で、銅銀
合金板のエッチングを行っている。以下、
（１）銅銀合金板の製造工程と（２）銅銀
合金板のエッチング工程との具体的手法について説明する。
［0019］
（１）銅銀合金板の製造工程について
まず、銅銀合金板を構成する銅及び銀をそれぞれ用意する。銅としては、例えば、
市販品である電気銅或いは無酸素銅を１０ｍｍ×３０ｍｍ×５０ｍｍの短冊状にし
たものを用意する。銀としては、概形の一次直径が２ｍｍ～３ｍｍ程度の粒状の銀
を用意する。なお、無酸素銅は、例えば、１０ｍｍ－３０ｍｍ×１０ｍｍ－３０ｍ
ｍ×２ｍｍ－５ｍｍのような平板を用いてもよい。
［0020］
銅に対する銀の添加量は０．２ｗｔ％－１５ｗｔ％の範囲、好ましくは、０．３
ｗｔ％－１０ｗｔ％の範囲、より好ましくは０．５ｗｔ％－６ｗｔ％の範囲として
いる。これは、銅銀合金板の製造コストの低廉化を考慮すると、銀の添加量は相対
的に少ない方が好ましいといえるが、０．５ｗｔ％銀未満という少なさでは、コン
タクトピン１０００に要求される強度が得ることができないことによる。
［0021］
つぎに、上記条件で銀を添加した銅を、タンマン炉を含む高周波又は低周波の真
空溶解炉などの溶解炉に入れて、溶解炉をオンして例えば１２００℃程度まで昇温
させ、銅と銀とを十分に溶解させることによって銅銀合金を鋳造する。
［0022］
その後、鋳造してインゴットとした銅銀合金に対して溶体化熱処理を施す。この
際、大気中において銅銀合金を鋳造していた場合には、そのインゴットの表面は酸
化しているため、その酸化部分を研削する。一方、銅銀合金は、窒素ガス、アルゴ
ンガス等の不活性雰囲気において鋳造することもでき、この場合には、そのインゴ
ットの表面研削処理は不要となる。銅銀合金に対して溶体化熱処理を施した後には
冷間圧延を行い、例えば、３５０℃～５５０℃で析出熱処理を行う。
［0023］
表１は、本発明の実施形態の銅銀合金板の強度、導電率の測定結果を示す表であ
る。
［0024］
［表１］
［0025］
表１には、銅に対する銀の添加量を、それぞれ、２ｗｔ％、３ｗｔ％、６ｗｔ％、
８ｗｔ％と変更し、かつ、いずれの場合においても、銅銀合金板の板厚を、０．１
ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍと変更している。
［0026］
表１に示すように、銅に対する銀の添加量が増加するにつれて、引張強度は増加
し、導電率は減少する傾向にあることがわかる。また、銅銀合金板の板厚も引張強
度及び導電率に影響を及ぼしており、板厚が減少するにつれて、引張強度は増加し、
導電率は減少する傾向にあることがわかる。
［0027］
したがって、銅銀合金を用いた導電性部材の用途に応じて、適宜、銅に対する銀
の添加量及び銅銀合金板の板厚を決定すればよいということが言える。
［0046］
図４は、銅に対する銀の添加量が６ｗｔ％として製造した銅銀合金板を用いて製
造したコンタクトピン１０００の評価結果を示す図である。評価対象のコンタクト
ピン１０００は、図１を用いて説明したサイズのものであり、全長が約２０ｍｍ、
厚さが約０．２ｍｍである。なお、図４に示す評価試験は、コンタクトピン１００
０の変位量を０．８［ｍｍ］とする回数を１万回実行した場合の平均値である。ま
た、１万回実行しても、コンタクトピン１０００には、機能及び性能の低下は見受
けられなかった。
［0047］
図４（ａ）には、コンタクトピン１０００の移動量と荷重との関係を示している。
なお、図４（ａ）では、横軸にコンタクトピン１０００の変位量［ｍｍ］を示し、
縦軸にコンタクトピン１０００の荷重［ｇｆ］を示している。図４（ｂ）には、コ
ンタクトピン１０００の移動量と接触抵抗との関係を示している。なお、図４（ｂ）
では、横軸にコンタクトピン１０００の変位量［ｍｍ］を示し、縦軸にコンタクト
ピン１０００の導電率に係る接触抵抗値［ｍΩ］を示している。
［0048］
また、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す実線はコンタクトピン１０００の変位量
が０［ｍｍ］から０．８［ｍｍ］まで移行する場合の荷重及び接触抵抗値、破線は
コンタクトピン１０００の変位量が０．８［ｍｍ］から０［ｍｍ］まで移行する場
合の荷重及び接触抵抗値を示している。
［0049］
図４（ａ）によれば、コンタクトピン１０００の変位量が０［ｍｍ］から０．８
［ｍｍ］まで移行する場合も、０．８［ｍｍ］から０［ｍｍ］まで移行する場合も、
荷重が１０［ｇｆ］以下である。
［0050］
図４（ｂ）によれば、コンタクトピン１０００の変位量が０［ｍｍ］から０．８
［ｍｍ］まで移行する場合には変位量が約０．２５［ｍｍ］以上となると、接触抵
抗値が１００［ｍΩ］以下となり、０．８［ｍｍ］から０［ｍｍ］まで移行する場
合には変位量が約０．１［ｍｍ］までは、接触抵抗値が１００［ｍΩ］以下となる
ことがわかる。
［0051］
図５は、銅に対する銀の添加量が１０ｗｔ％として製造した銅銀合金板を用いて
製造したコンタクトピン１０００の評価結果を示す図である。評価対象のコンタク
トピン１０００は、図１を用いて説明したサイズのものであり、全長が約２０ｍｍ、
厚さが約０．２ｍｍである。なお、図５に示す評価試験は、コンタクトピン１００
０の変位量を０．８［ｍｍ］とする回数を１万回実行した場合の平均値である。ま
た、１万回実行しても、コンタクトピン１０００には、機能及び性能の低下は見受
けられなかった。
［0052］
図５（ａ）には、コンタクトピン１０００の移動量と荷重との関係を示している。
なお、図５（ａ）では、横軸にコンタクトピン１０００の変位量［ｍｍ］を示し、
縦軸にコンタクトピン１０００の荷重［ｇｆ］を示している。図５（ｂ）には、コ
ンタクトピン１０００の移動量と接触抵抗との関係を示している。なお、図５（ｂ）
では、横軸にコンタクトピン１０００の変位量［ｍｍ］を示し、縦軸にコンタクト
ピン１０００の導電率に係る接触抵抗値［ｍΩ］を示している。
［0053］
図５（ａ）によれば、コンタクトピン１０００の変位量が０［ｍｍ］から０．８
［ｍｍ］まで移行する場合も、０．８［ｍｍ］から０［ｍｍ］まで移行する場合も、
荷重が１０［ｇｆ］以下であることがわかる。
［0054］
図５（ｂ）によれば、コンタクトピン１０００の変位量が０［ｍｍ］から０．８
［ｍｍ］まで移行する場合には変位量が約０．３５［ｍｍ］以上となると、接触抵
抗値が１００［ｍΩ］以下となり、０．８［ｍｍ］から０［ｍｍ］まで移行する場
合には変位量が約０．１［ｍｍ］までは、接触抵抗値が１００［ｍΩ］以下となる
ことがわかる。
［0055］
なお、近年、半導体ウエハ検査装置においては、コンタクトピンの変位量が０．
１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］程度であり、この場合に、荷重が約４［ｇｆ］以下で
あり、接触抵抗値が２００［ｍΩ］以下であること、という要請があるが、コンタ
クトピン１０００は、図４及び図５のいずれの評価結果からもわかるように、この
要請を満たしている。
［0056］
また、近年、ＩＣパッケージ用のテストソケット装置においては、コンタクトピ
ンの変位量が０．５［ｍｍ］程度であり、この場合に、荷重が約２５［ｇｆ］以下
であり、接触抵抗値が２００［ｍΩ］以下であること、という要請があるが、コン
タクトピン１０００は、図４及び図５のいずれの評価結果からもわかるように、こ
の要請を満たしている。
［0057］
さらに、近年、プローブピン、チェッカーピンといった電子回路及びこれが搭載
された基板においては、コンタクトピンの変位量が１．０［ｍｍ］程度であり、こ
の場合に、荷重が約１０［ｇｆ］～２０［ｇｆ］以下であり、接触抵抗値が２００
［ｍΩ］以下であること、という要請があるが、コンタクトピン１０００は、図４
及び図５のいずれの評価結果からもわかるように、この要請を満たしている。
［0058］
さらにまた、近年、電池の検査装置においては、コンタクトピンの変位量が０．
７［ｍｍ］程度であり、この場合に、荷重が約１４［ｇｆ］以下であり、接触抵抗
値が１００［ｍΩ］以下であること、という要請があるが、コンタクトピン１００
０は、図４及び図５のいずれの評価結果からもわかるように、この要請を満たして
いる。
［0062］
さらに、本実施形態では、銅銀合金板を製造する場合を例に説明したが、板材の
みならず、例えば、用途に応じた直径の丸線材を製造してもよい。そうすると、既
述のように、導電性材料を用いて最終的に得られる製品が円柱状である場合、或い
は、上記例示のスプリング等には、銅銀合金板から切り出す手間が省けるので製造
工程が簡素化できる。すなわち、本実施形態の導電性部材は、最終製品の形状に応
じた形状の銅銀合金体を製造することもできる。
［図１］
［図４］
［図５］
(2) 本願発明及び本願補正発明の概要
ア 技術分野
本願発明及び本願補正発明は、銅銀合金を用いた導電性部材及びコンタクトピン
等に関し、特に半導体ウエハ等の検査に用いられるものに関する。
（本願明細書の段
落［0001］）
イ 背景技術及び発明が解決しようとする課題
(ｱ) 従来技術である電子デバイスのためのコンタクト（①集積回路のリードと接
触するコンタクト部、２つの支持突出部及び本体を含む上側コンタクトピンと、②
上側コンタクトピンに直交するように上側コンタクトピンに結合される下側コンタ
クトピンと、③上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとの間に所定のエリアに
わたって嵌め込まれるばねとを有する。 において、
） 上側コンタクトピンと下側コン
タクトピンは、棒状の銅合金材料を機械加工し、金めっきすることによって製造さ
れるが、金の導電率は一般に合金に比して劣るので、必ずしも最適材料であるとは
いえず、最先端の半導体デバイスにおいてはピッチがますます微細化し、かつ、大
電流を流す傾向にあることからして、金めっきされたコンタクトピンでは、半導体
ウエハの検査を行うことが困難となりつつある。（同［0002］及び［0004］）
(ｲ) 本願発明及び本願補正発明は、コンタクトピンを構成する材料及びその加工
手法に着目して、従来のものとは異なる材料及び加工手法によってコンタクトピン
を製造することを課題とする。（同［0005］）
ウ 課題を解決するための手段
(ｱ) 本願発明及び本願補正発明のコンタクトピンは、銅及び銀を含む銅銀合金に
対して、少なくとも銅合金用エッチング液を用いてエッチング処理を行うことによ
って得られる導電性部材を用いて製造されるものである。
（同［0007］及び［0009］）
(ｲ) 本願発明は、銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％であり、０．
１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が４［ｇｆ］以下である銅銀合
金体からなるコンタクトピンである。（本件補正前の本願の特許請求の範囲の請求
項１）
(ｳ) 本願補正発明は、銅に対する銀の添加量が０．２ｗｔ％～１５ｗｔ％であり、
０．１［ｍｍ］～０．３［ｍｍ］の変位量の場合に荷重が４［ｇｆ］以下である、
銅と銀のみからなる二元銅銀合金体からなるコンタクトピンである。（本件補正後
の本願の特許請求の範囲の請求項１）
エ 発明の効果
本願発明及び本願補正発明のコンタクトピンは、近年の半導体ウエハ検査装置等
におけるコンタクトピンの要請を満たすものである。
（本願明細書の段落［0046］～
［0058］並びに［図４］及び［図５］）
２ 引用発明について
(1) 引用発明１について
ア 平成２８年１０月６日に国際公開された甲８は、発明の名称を「合金材料、
コンタクトプローブおよび接続端子」とする発明に係るもので、甲８には次の記載
がある。
(ｱ) 技術分野
[0001] 本発明は、例えば、合金材料に関するものであって、この合金材料から
なり、半導体集積回路や液晶表示装置などの検査対象の導通状態検査または動作特
性検査に用いられるコンタクトプローブや、電気接点同士を接続する接続端子に関
するものである。
(ｲ) 背景技術
[0003] コンタクトプローブは、半導体集積回路や液晶表示装置などの検査対象
物に繰り返し接触させて使用する。このとき、例えば繰り返しの使用によってコン
タクトプローブが劣化すると、検査結果に影響を及ぼす。特にスズ（Ｓｎ）メッキ
電極など検査対象が柔らかい場合、電極のＳｎメッキがコンタクトプローブ表面に
付着しやすく、Ｓｎメッキの付着により抵抗値の変動が起きて、安定した検査が難
しくなる。このため、コンタクトプローブに用いられる材料には、繰り返し接触し
ても磨耗しづらい検査対象に比して高い硬度や、高い導電性や耐食性、良好な耐酸
化性が要求される。この要求に対し、Ｓｎ耐食性を向上させるため、例えば、コン
タクトプローブピンの先端部に、炭素被膜をコーティングする技術やロジウム（Ｒ
ｈ）メッキを施す技術などが提案されている・・・。
(ｳ) 発明の概要
ａ 発明が解決しようとする課題
［0005］ しかしながら、上記の様なコ-ティング技術やメッキ技術では、検査対
象との繰り返し接触によって被膜が剥がれ落ち、検査対象に異物として付着して導
通不良を起こす場合がある。そのため、被膜が剥がれるおそれのないムク材でのコ
ンタクトプローブピン作製が望まれている。
［0006］ 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被膜を有しないＳｎ
耐食性に優れた合金材料、この合金材料からなるコンタクトプローブおよび接続端
子を提供することを目的とする。
ｂ 発明の効果
[0014] 本発明によれば、Ｃｕを主成分とし、Ａｇを１０～３０ｗｔ％、Ｎｉを
０．５～１０ｗｔ％添加されるようにしたので、被膜を有さず、Ｓｎ耐食性に優れ
るとともに、コンタクトプローブや接続端子用として導電性・加工性・硬度に優れ
た合金材料を得ることができるという効果を奏する。
ｃ 発明を実施するための形態
[0017] 本発明の実施の形態にかかる合金材料について説明する。本発明は銅（Ｃ
ｕ）を主成分とした合金材料である。Ｃｕは高い導電性を示すが、耐酸化性がやや
劣り、硬度も低い。そこで、Ｃｕに対する添加元素として銀（Ａｇ）やニッケル（Ｎ
ｉ）を添加することで、導電性、硬度、耐酸化性、スズ（Ｓｎ）耐食性の向上を図
った。
[0018] Ａｇは導電性・耐酸化性に優れており、また、時効処理を行うことでＣ
ｕに固溶していたＡｇが析出され硬度の上昇が期待できる。時効析出硬化はＡｇ添
加量が少ないと起こりづらいため、Ａｇを１０ｗｔ％以上添加する事が望ましい。
ただし、３０ｗｔ％を超えて添加するとＳｎ耐食性が劣化する為、好ましくない。
［0019］ さらに本実施の形態にかかる合金材料には、Ｎｉが０．５～１０ｗ
ｔ％添加される。ＮｉはＳｎ耐食性の向上・硬度上昇に効果がある。０．５ｗｔ％
未満だとＳｎ耐食性が得られず、１０ｗｔ％を超えると加工性が劣化し好ましくな
い。
［0023］ 上述した実施の形態によれば、Ｃｕを主成分とし、Ａｇを１０～３０
ｗｔ％、Ｎｉを０．５～１０ｗｔ％添加されるようにしたので、コンタクトプロー
ブとして導電性、硬度、耐酸化性、Ｓｎ耐食性に優れた合金材料を得ることができ
る。
ｄ 実施例
［0033］ 以下、この発明の合金材料の実施例および比較例について詳細に説明
する。まず、本実施例にかかる合金材料の測定内容について説明する。
［0034］ 硬度試験片は、溶体化処理および時効処理後、ビッカ-ス硬さ（時効材
硬度）を測定した。
［0035］ 電気伝導度用の試験片は、溶体化処理および時効処理により作製した。
その後、電気抵抗測定機を用いて、この電気伝導度用の試験片の抵抗値を測定し、
電気伝導度を求めた。
［0036］ Ｓｎ耐食性評価用の試験片は、以下のようにして作製した。先に作製
した電気伝導度用の試験片を先端径が０．１ｍｍになるように切削加工を行った。
Ｓｎメッキプレ-トへ所定のばね力にて試験片を接触させ、試験片先端をＳＥＭで
観察した。Ｓｎ耐食性の評価は、ＳＥＭ観察でＳｎの付着が無いものを〇とし、付
着が見られたものを×とした。
［0037］ 加工性は、先の電気伝導度用試験片作製時の圧延加工および、Ｓｎ耐
食性評価用試験片作製時の切削加工時の加工の可否で評価した。評価基準は、圧延
加工時に破断せず、かつピン形状に切削加工した際に、加工寸法公差内であれば〇、
公差外であれば×とした。
[0038] 次に、本実施例にかかる合金材料の各金属の重量比割合について説明す
る。表１は、実施例１～１３および比較例１～７にかかる合金材料の重量比割合（組
成）と測定結果とを示すものである。実施例１～１３は、本実施の形態の範囲内の
組成である。比較例１～７は本実施の形態の範囲外の組成である。
［表１］
［0046］ 比較例７は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、マンガン（Ｍｎ）およびＩｒからな
る本実施の形態の範囲外の組成である。比較例７は、実施例１～１３に比べて、硬
度は大きいが切削加工性に劣り、Ｓｎ耐食性も悪い。比較例７から、Ｓｎはんだ等
低硬度材向けのコンタクトプロ-プ用途として好ましくないといえる。
ｅ 産業上の利用可能性
［0047］ 以上のように、本発明にかかる合金材料、この合金材料からなるコン
タクトプローブおよび接続端子は、導電性、硬度、耐酸化性、Ｓｎ耐食性の面で、
コンタクトプローブ用として有用である。
イ 前記アによると、甲８には、前記第２の３(2)アのとおり本件審決が認定した
次の引用発明１が記載されていると認められる（なお、 ）内は、甲８の記載にお
（
ける直接の認定の根拠となる箇所を示すものである。。
）
「組成がＣｕ８５ｗｔ％、Ａｇ１０ｗｔ％、Ｎｉ５ｗｔ％である合金材料［0038］
（ 、
［表１］）からなるコンタクトプローブ。 ［0001］」
（ ）
ウ(ｱ) その上で、本願補正発明と引用発明１を対比すると、それらの間には、少
なくとも、前記第２の３(2)エ(ｱ)のように本件審決が認定した相違点１及び２が存
在すると認められる。
(ｲ) 原告の主張（取消事由１関連）について
ａ 原告は、本願補正発明の「コンタクトピン」は、
「一部品」から構成されるも
のであり、
「複数部品」から構成される引用発明１の「コンタクトプローブ」と相違
する旨を主張する。
しかし、本願補正発明において、
「コンタクトピン」という語以外にそれが一部品
から構成されるものか複数部品から構成されるものかを特定し得る記載はないとこ
ろ、
「コンタクトピン」という語について、それが専ら一部品から構成されるものを
いい、複数部品から構成されるものを含まないとの技術常識を認めるべき証拠はな
い。むしろ、被告が指摘するとおり、本願に係る優先日の前の文献において、複数
部品で構成されるものを「コンタクトピン」と称している例が複数認められるとこ
ろである（乙１４の段落［0025］及び［図１Ａ］～［図４］、乙１５の段落【００１
１】並びに【図２Ａ】及び【図２Ｂ】、乙１６の段落【００１８】【００３７】及び
、
【００３９】並びに【図４】、乙１７の段落【００３５】及び【図３】 。
）
他方、
「コンタクトプローブ」について、それが専ら複数部品から構成されるもの
をいい、一部品から構成されるものを含まないとの技術常識を認めるべき証拠もな
い。この点、原告がその根拠として提出する証拠（甲２１の１～３）には、
「コンタ
クトプローブ」が「プランジャ（可動部）」と「バレル（本体）」及び「ばね」で構
成される旨の記載があるが、乙１６の段落【００１８】及び【００３７】では、
「コ
ンタクトピン」及び「コンタクトプローブ」がいずれも「プローブピン」と同義で
あることを前提とするとみられる記載があるほか、甲１６（引用文献５）の段落【０
０２１】及び【図７】等には、一部品から構成される「コンタクトプローブ」が記
載されているとみられるところである（後記(2)ア参照）。
ｂ 原告は、本願補正発明の「コンタクトピン」が一部品から構成されるもので
あることは、本願明細書の［図１］及び段落［0015］の記載から明らかである旨を
主張するが、それらの記載は本願補正発明の一実施形態についてのものにすぎず、
それらの記載から直ちに本願補正発明における「コンタクトピン」という語を限定
解釈すべきということはできない。この点、本願補正発明が解決しようとする課題
（前記１(2)イ）に照らしても、「コンタクトピン」を一部品で構成するか複数部品
で構成するかという構造によって本願補正発明を限定すべきものとはいえない。
原告が主張するその余の点も、いずれも前記(ｱ)の認定判断を左右するものでは
ない。
(2) 引用発明５について
ア 平成１６年２月２６日に公開された甲１６は、発明の名称を「電気接点用微
細部品およびその製造方法」とする発明に係るもので、甲１６には次の記載がある。
【発明の詳細な説明】
【０００２】
【従来の技術】
電気接点用微細部品の一例として、コンタクトプローブがある。コンタクトプロ
ーブにおいては、導電性だけでなく、ばね部分の強度が求められるため、ニッケル、
コバルト、またはこれらの金属のいずれかを主成分とする合金が用いられていた。
たとえば、特開平１１－４４７０８号公報では、Ｎｉ－Ｍｎ合金の層と他の金属の
層との組み合わせによってコンタクトプローブを形成することが開示されている。
特開２００１－１１６７６５では、Ｎｉ－Ｗ合金を母材としてプローブカードピン
を形成することが開示されている。特開２００１－３４３３９７では、コンタクト
プローブの材料としてニッケルまたはＮｉ－Ｃｏ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｍｎなどのニ
ッケル系合金を用いることが開示されている。なお、ニッケル系合金とは、ニッケ
ルを主成分とする合金のことである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、導電体からなる部材に高周波電流を流した場合、その部材の表面近傍に
しか電流が流れなくなるという現象が知られており、この現象は「表皮効果」と呼
ばれている。この場合、表面近傍の電流が流れる層の厚さを一般的に表皮厚さσ ｓと
表す
【０００４】
従来、コンタクトプローブをはじめとする電気接点用微細部品の材料として使用
されているニッケルやコバルトは、強磁性体であり、比透磁率がきわめて高い。比
透磁率が高いということは、高周波信号を流す際の表皮効果を考えた場合、σｓ＝
１／２
（ρ／πｆμ） として表される表皮厚さσｓが小さな値となってしまう。ただし、
ρは電気抵抗率、ｆは周波数、μは透磁率である。表皮厚さσｓが小さな値になると
いうことは、高周波信号を流す際の抵抗値が大きく上がってしまう。特にコンタク
トプローブなどのように高周波信号を流して用いられる電気接点用微細部品におい
ては、高周波信号入力時の抵抗値増大は発熱をもたらすため、問題となる。さらに、
抵抗値の増大は、数ＧＨｚというオーダーの高速でパルス信号を連続して入力した
場合に、各パルスの波形が鈍くなり、本来別個のパルスであった波形がつながって
しまうなどして個々のパルスが区別できなくなるという問題をももたらす。
【０００７】
そこで、本発明は、高周波電流に対しても抵抗値が増大しない電気接点用微細部
品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に基づく電気接点用微細部品の一つの局面では、
比透磁率が１以上１０以下であって、透磁率をμ、電気抵抗率をρ、周波数をｆと
したときに、１００ｋＨｚ≦ｆ≦１０ＧＨｚの範囲でσｓ＝（ρ／πｆμ）１／２とし
て表される表皮厚さσｓが０．２μｍ以上１ｍｍ以下となるような合金材料からな
る。この構成を採用することにより、表皮効果によっても電流が流れる層の厚みが
十分あるので、高周波信号を入力しても抵抗値が増大しない電気接点用微細部品と
することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
・・・
【００３８】
（実施の形態５）
（構成）
本発明に基づく実施の形態５における電気接点用微細部品として、実施の形態１
で説明したのと同じ形状のコンタクトプローブを作成した。形状は図７に示したコ
ンタクトプローブ１００と同じであるが、材質は異なり、本実施の形態におけるコ
ンタクトプローブはＣｕ－Ａｇ合金からなる。
【００３９】
このような材質でコンタクトプローブを得るには、実施の形態１または２で説明
した電気接点用微細部品の製造方法において、電鋳の工程の条件を適宜変更すれば
よい。具体的には、めっき液を実施の形態１または２で示したものに代えて、硫酸
銅、メタンスルホン酸銀、ピロリン酸、その他添加剤を適量混合しためっき液とす
ればよい。また、電鋳の工程での電流の流し方としては、電流密度が１０ｃｍ２当た
り５Ａで行なう１秒間の通電と、２秒間の無通電とを１サイクルとして、このサイ
クルを電鋳生成物が所望の厚さになるまで繰り返して行なう。こうすることによっ
て、結晶の大きさが２０ｎｍ程度になるように金属層を生成させることができる。
【００４０】
こうして得たコンタクトプローブの材料となっている金属の重量構成比はＣｕ：
Ａｇ＝９５：５であり、比透磁率はほぼ１であった。また、電気抵抗率ρは１．７
×１０－８Ω・ｍであった。
【００５２】
これまでの実施の形態では、電気接点用微細部品として、コンタクトプローブの
例と、円柱群付き平板の例とを挙げたが、他の形状や他の用途の電気接点用微細部
品に対しても本発明は適用可能である。
【図７】
イ 前記アによると、甲１６には、前記第２の３(2)イ(ｱ)のとおり本件審決が認
定した次の引用発明５が記載されていると認められる（なお、
（ ）内は、甲１６の
記載における直接の認定の根拠となる箇所を示すものである。。
）
「金属の重量構成比がＣｕ：Ａｇ＝９５：５（【００４０】）のＣｕ－Ａｇ合金か
らなるコンタクトプローブ（【００３８】。
）」
ウ(ｱ) その上で、本願補正発明と引用発明５を対比すると、それらの間には、前
記第２の３(2)オ(ｱ)のように本件審決が認定した一致点及び相違点３が存在すると
認められる。
(ｲ) 原告の主張（取消事由５関連）について
ａ 原告は、引用発明５の「合金」は、めっきによって形成された成膜（金属層）
のことをいい、金属を「溶かし合わせたもの」ではないから、本願補正発明にいう
「合金」とは異なるもので、引用発明５の認定には誤りがある旨を主張する。
原告の上記主張は、本願補正発明にいう「合金」が金属を「溶かし合わせたもの」
であることを前提にするものと解されるが、特許請求の範囲の記載において、技術
用語は学術用語を用いるとされるところ（特許法施行規則２４条の４、様式第２９
の２の備考８参照）「合金」は、学術上、
、 「２種類以上の金属を混合したもの」で、
「合金の組織には固溶体、共晶（共融混合物）、化合物（金属間化合物）あるいはそ
れらが共存するものなどがある」ものと認められ（乙２９）「異なる物質が互いに
、
均一に溶け合った固相」である「固溶体」
（乙２９）に限られるものではない（乙６、
３０参照）。そして、本願補正発明において、そこにいう「合金」が金属を「溶かし
合わせたもの」に限定されるものと解すべき事情は認められない。
そうすると、引用発明５の「合金」が、めっきによって形成されるものであると
しても、そのことから、本願補正発明にいう「合金」と引用発明５にいう「合金」
とが相違するということはできない。
上記のことは、証拠（乙３３～３５）のほか、甲１６の段落【０００２】や甲１
６に記載された発明が解決しようとする課題等（同【０００３】【０００４】【０
、 、
００７】及び【０００８】）に照らし、当該発明の実施例の一つとして記載された引
用発明５について上記の学術上の意味における「合金」と異なるものと解すべき事
情がないことからも、裏付けられるところである。
ｂ 前記イ及びウ(ｱ)の認定判断に反する原告の主張は、いずれも採用すること
ができない。
３ 取消事由１（相違点の看過）について
前記２(1)ウで認定判断したとおりであり、取消事由１は認められない。
４ 取消事由２（相違点１の判断の誤り）について
(1) 引用発明１を含む甲８に記載された発明は、特に、
「被膜を有しないＳｎ耐食
性に優れた合金材料、この合金材料からなるコンタクトプローブおよび接続端子を
提供することを目的とする」ものである（甲８の段落［0006］）ところ、銀の添加に
ついては「Ｓｎ耐食性」の向上については触れられていない（同［0018］）一方で、
ニッケルの添加は「Ｓｎ耐食性の向上・硬度上昇に効果がある」ことが明記されて
いる（同［0019］。
）
そして、実施例においても、硬度等とともに「Ｓｎ耐食性」が独立の項目として
評価され（同［0036］、甲８に係る発明の実施例には全てニッケルが添加され、い
）
ずれも「Ｓｎ耐食性」において「○」と評価されている（同［0038］及び［表１］。
なお、同［0003］及び［0047］等の記載のほか、同［0040］～［0045］の比較例１
～６に対する評価に係る記載をみても、甲８に係る発明は、硬度とＳｎ耐食性を含
む複数の要請をいずれも満たすことを目的としたものであると認められる。。
）
この点、比較例７のみにおいては、ニッケルの添加がされていないが、
「Ｓｎ耐食
性」において「×」と評価され、かつ、
「Ｓｎはんだ等低硬度材向けのコンタクトプ
ローブ用途として好ましくないといえる」と明記されている（同［0046］及び［表
１］。
）
以上の点に照らすと、引用発明１においては、ニッケルの添加が課題解決のため
の必須の構成とされているというべきであり、引用発明１の「合金材料」について、
ニッケルの添加を省略して銅銀二元合金とすることには、阻害要因があるというべ
きである。
そして、甲８の記載に照らしても、引用発明１の「合金材料」について、ニッケ
ルの添加を省略して銅銀二元合金とすることの動機付けとなる記載は認められず、
他にそのようにすることが当業者において容易想到であるというべき技術常識等も
認められない。
したがって、引用発明１に基づいて、相違点１に係る本願補正発明の構成とする
ことについて、当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
(2) 被告の主張について
ア 被告は、一次特性と二次特性の区別を前提として、甲８の記載に接した当業
者においては、導電性と硬度という最優先の二大特性が最低限満たされたベース合
金のコンタクトプローブも意識するはずであるから、相違点１に係る本願補正発明
の構成に容易に想到し得る旨を主張する。
しかし、一次特性と二次特性についての被告の主張を前提としても、前記(1)で指
摘した諸点に照らすと、甲８の記載に接した当業者においては、導電性と硬度とい
う最優先の二大特性を最低限満たした銅銀二元合金に、ニッケルをどのような割合
で添加すること等によって、
「Ｓｎ耐食性」を向上させ、それや硬度を含めたコンタ
クトプローブとしての要請をどのように実現させるかという観点から引用発明１を
みるものといえるから、
「Ｓｎ耐食性」が専ら二次特性に係るものであるという理解
を前提としても、そのことから直ちにニッケルの省略が動機付けられるものとはい
えず、相違点１に係る本願補正発明の構成に容易に想到し得るとの被告の主張は採
用できない。
イ また、前記(1)で指摘したとおり、ニッケルの添加は、「硬度上昇に効果があ
る」ともされているのであって、専ら二次特性に係るものであるとはいえない。
さらに、甲８の段落［0003］において、「Ｓｎ耐食性」の問題は、「Ｓｎメッキの
付着により抵抗値の変動が起きて、安定した検査が難しくなる」ことにあると指摘
されているから、
「コンタクトプローブ」の設計という観点からみた場合には、引用
発明１において、ニッケルは導電性に影響するものとして添加されたものとみるこ
とができる。
以上の点に照らしても、一次特性及び二次特性という一般的な性質を根拠として
相違点１に係る本願補正発明の構成が容易想到であるとの被告の主張は採用できな
い。
ウ 被告が主張するその余の点は、いずれも前記(1)の判断を左右するものでは
ない。
(3) まとめ
以上より、取消事由２は認められる。
５ 取消事由３（相違点２の判断の誤り）について
(1) 前記４の認定判断によると、取消事由３について判断するまでもなく、引用
発明１を主引用例とする本願補正発明の進歩性についての本件審決の判断には誤り
があるというべきであるが、特許庁において更なる審理判断がされることを考慮し
て、取消事由３についても判断する。
(2) 本願明細書の段落［0055］の記載等に照らすと、相違点２に係る本願補正発
明の構成は、ある変位量に対してコンタクトピンとして要請される荷重となること
のみを特定するものといえるところ、コンタクトピンにおいて、どの程度の荷重を
かけたときに、どの程度変位するようにするかは、試験装置のサイズや試験対象の
特性等から生じる制約に応じて適宜設定されるべき事項にすぎないというべきであ
る。このことは、甲９（引用文献２）の段落【００６４】の記載や甲１８（引用文
献７）の段落【００８０】の記載からも裏付けられているといえる。この点、本件
審決における甲９及び１８に基づく技術常識Ｂの認定及び甲１９に基づく技術常識
Ｃの認定について、誤りがあるとも認められない。
したがって、相違点２に係る本願補正発明の構成は、当業者において容易に想到
し得たものである。
(3) 原告の主張について
原告は、引用発明１から出発して、技術常識Ｂ及びＣを考慮しても、相違点２に
係る本件補正発明の構成に到達できないと主張するが、本件審決における相違点２
の判断及び前記(2)の判断は、引用発明１の構成の一部を技術常識Ｂ及びＣにより
置き換えたものではないから、そのことを前提とする原告の主張は、いずれも採用
することができない。
(4) まとめ
したがって、取消事由３は認められない。
６ 取消事由４（手続の違背）について
(1) 前記４の認定判断によると、引用発明１を主引用例とする本願補正発明の進
歩性についての本件審決の判断には誤りがあるというべきであるところ、本件審決
における本願補正発明の進歩性の判断に係る甲１６（引用文献５）への言及の体裁
や、引用発明５の認定を含むその記載内容に照らすと、他方で本願発明の進歩性の
判断においては甲１６（引用文献５）への言及がないこと等を踏まえても、本件審
決は、引用発明５を追加の主引用例として、本願補正発明が進歩性を欠く旨を判断
したとみるのが相当である。
上記について、被告は、本件審決はそれ単独で本願補正発明が独立特許要件を満
たさないという理由として甲１６（引用文献５）を示したものではないと主張する
が、本件審決の記載内容等に照らして採用することができない。
したがって、前記４のとおり、引用発明１を主引用例とする本願補正発明の進歩
性についての本件審決の判断に誤りがある以上、引用発明５を主引用例として本願
補正発明が進歩性を欠くものであるとの本件審決の上記判断に関する取消事由４に
ついて検討する必要があることになる。
(2) 特許法５０条本文や同法１７条の２第１項１号又は３号による出願人の防御
の機会の保障の趣旨は、拒絶査定不服審判において査定の理由と異なる拒絶の理由
を発見した場合にも及ぶものと解される（同法１５９条２項）。
また、同法５３条１項（同法１５９条１項により読み替えて準用される場合を含
む。 において、
） 同法１７条の２第１項３号による補正や審判請求時にされた補正が
独立特許要件に違反しているときはその補正を却下しなければならない旨が定めら
れ、同法５０条ただし書（同法１５９条２項により読み替えて準用される場合を含
む。 において、
） 上記により補正の却下の決定をするときは拒絶理由通知を要しない
旨が定められたのは、平成５年法律第２６号による特許法の改正によるものである
ところ、同改正の際には、審判請求時にされた補正の判断に当たって審査段階にお
ける先行技術調査の結果を利用することが想定されていたものとみられるととも
に、同改正の趣旨は、再度拒絶理由が通知されて審理が繰り返し行われることを回
避する点にあったものと解される。
以上の点に加え、新たな引用文献に基づいて独立特許要件違反が判断される場合、
当該引用文献に基づく拒絶理由を回避するための補正については当該引用文献を示
されて初めて検討が可能になる場合が少なくないとみられること等も考慮すると、
特許法１５９条２項により読み替えて準用される同法５０条ただし書に当たる場合
であっても、特許出願に対する審査手続や審判手続の具体的経過に照らし、出願人
の防御の機会が実質的に保障されていないと認められるようなときには、拒絶理由
通知をしないことが手続違背の違法と認められる場合もあり得るというべきであ
る。
(3) 本件においては、次の各事情が認められる。
ア 証拠（甲３、７、１３）及び弁論の全趣旨によると、甲１６（引用文献５）
については、審査段階で指摘されることはなく、本件審判手続に至っても予め指摘
されることなく、本件審決で初めて指摘された文献であると認められる。
イ 本願の特許請求の範囲の請求項１については、進歩性に関し、①令和２年６
月２２日起案の拒絶理由通知書（甲７）において、甲８が引用文献として指摘され、
「銅銀合金を製造する上で、銅に対する銀の添加量をどのような値とするのかは、
当業者が適宜行う設計的事項にすぎない」という理解が示された上で、甲８に記載
された発明と本願発明との相違点は一点（本件審決にいう相違点２に相当するもの）
に限られることが指摘され、その相違点に係る本願発明の構成が容易想到である旨
が指摘されたこと、②原告は、同年８月１９日付け意見書において、上記拒絶理由
通知書における上記理解が誤りである旨を指摘し、甲８に記載された合金はニッケ
ルを含むもので、甲８の銅銀ニッケル合金において銀の添加量を変更しても本願発
明には至らないことなどを主張したこと（甲１１） ③同年１０月２２日付けで上記
、
拒絶理由通知書の記載に沿う拒絶査定がされたこと（甲１３）、④原告は、令和３年
２月３日付けで本件審判請求及び合金の組成に係る本件補正をしたこと（甲１４、
１５）、⑤令和元年１２月９日付けの補正後の本願の特許請求の範囲の請求項１に
おいても、本願発明の合金は「銅銀合金体」と記載されており、それと上記②の意
見書における原告の主張を併せて考慮すると、本願発明の「銅銀合金体」がニッケ
ルを含むものではないことを原告が前提としていることは、同意見書の提出の時点
で理解できたことが認められるところであり、原告においては、上記のとおり審査
段階において本願発明について進歩性欠如の根拠とされた唯一の文献である甲８に
対し、合金の材料に係る他の相違点が存在するという点に専らその主張を集中させ
て争い、本件審判請求の際にもそれに沿う趣旨の本件補正をしたものである。
しかるに、前記２(1)及び(2)のほか、本願発明と引用発明１の対比によると、本
願補正発明と引用発明５との相違点である相違点３は、本願補正発明と引用発明１
の相違点２及び本願発明と引用発明１の相違点４と実質的に全く同一のものである
と認められる一方、本願補正発明と引用発明１との相違点１は、本願補正発明と引
用発明５の相違点としては認められないものである。それゆえ、拒絶理由通知をも
って甲１６（引用文献５）を示されていた場合には、原告においては、審査段階や
審判段階において、引用発明５の認定並びに本願補正発明と引用発明５の一致点及
び相違点について争ったり、相違点２及び相違点３をより重視した反論をしたり、
あるいは相違点３に係る本願発明の構成に関して補正することを検討するなどして
いた可能性もあるものとみられ、原告の方針には重大な影響が生じていたものとい
うべきである。
(4) 前記(2)を前提として、前記(3)の諸事情を踏まえた場合、相違点３と同一の
相違点２については審査段階で原告に反論の機会が与えられていたこと等を考慮し
ても、なお、引用発明５を主引用例として本願補正発明の進歩性を判断することは、
原告の手続保障の観点から許されないというべきである。
したがって、取消事由４には理由がある。
７ まとめ
以上によると、原告主張の取消事由のうち、引用発明１を主引用例とする判断に
係るものについて、取消事由１及び３には理由がないが、取消事由２には理由があ
り、引用発明５を主引用例とする判断に係るものについて、少なくとも取消事由４
には理由がある。
第６ 結論
以上の次第であるから、その余の点について判断するまでもなく、原告の請求に
は理由があるから、本件審決を取り消すこととして、主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官
本 多 知 成
裁判官
中 島 朋 宏
裁判官
勝 又 来 未 子