平成20(行ケ)10095審決取消請求事件

平成２０年１１月２７日 判決言渡
平成２０年（行ケ）第１００９５号 審決取消請求事件
平成２０年１０月３０日 口頭弁論終結
判 決
原 告 日 立 化 成 工 業 株 式 会 社
訴訟代理人弁護士 吉 原 省 三
同 小 松 勉
同 三 輪 拓 也
同 上 田 敏 成
訴訟代理人弁理士 三 好 秀 和
同 豊 岡 静 男
同 高 久 浩 一 郎
同 原 裕 子
住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社承継人
被 告 住 友 金 属 鉱 山 株 式 会 社
訴訟代理人弁護士 中 川 康 生
同 山 川 博 光
訴訟代理人弁理士 伊 東 忠 彦
同 佐 々 木 定 雄
同 大 貫 進 介
同 山 口 昭 則
主 文
１ 特許庁が無効２００６−８０１４２号事件について平成２０年２月５
日にした審決を取り消す。
２ 訴訟費用は被告の負担とする。
事 実 及 び 理 由
第１ 請求
主文同旨
第２ 事案の概要等
本訴は，特許第３４１３４１３号（発明の名称：半導体素子搭載用基板及び
その製造方法。以下「本件特許権」という 。）の請求項６に係る特許の無効審
判（無効２００６−８０１４２号）において特許庁が平成２０年２月５日にし
た，同特許を無効とするとの審決（以下「本件審決」という。）の取消しを求
めるものである。なお，本訴は，本件審決中，請求項６に係る部分についての
取消のみを求めるものである。
本件特許権の出願の経緯等，訂正請求に至る経緯，訂正の内容に係る事実は，
次のとおりであり，いずれも当事者間に争いがない。
１ 本件特許権の出願の経緯等
(1) 親出願等の経緯
ア 原告は，平成７年３月１７日，特許出願をした（特願平７−５２４５３
７号）。この特許出願については，特許査定及び設定登録がされた（特許
第３２４７３８４号 ）。原告は，上記特許出願について，次の優先権主張
を行っている。
(ア) 優先権主張番号 特願平６−４８７６０号
優 先 日 平成６年３月１８日
優先権主張国 日本
(イ) 優先権主張番号 特願平６−２７３４６９号
優 先 日 平成６年１１月８日
優先権主張国 日本
(ウ) 優先権主張番号 特願平７−７６８３号
優 先 日 平成７年１月２０日
優先権主張国 日本
(エ) 優先権主張番号 特願平７−５６２０２号
優 先 日 平成７年３月１５日
優先権主張国 日本
イ 原告は，前記アの特許出願（特願平７−５２４５３７号）の分割出願と
して新たな特許出願をした（特願２００１−２３７７９１号。後記(2)の
とおり，この出願の再度の分割出願として，本件特許権の出願が行われ
た。。この特許出願については，特許査定及び設定登録がされた（特許第
）
３３３７４６７号）。
(2) 本件特許出願と手続補正
原告は，前記( 1)イの特許出願（特願２００１−２３７７９１号）の分割
出願として四つの新たな特許出願をした（特願２００２−１３７３５９号，
特願２００２−１３７３６１号，特願２００２−１３７３６２号，特願２０
０２−１３７３６０号 ）。これらの特許出願については，特許査定及び設定
登録がされた（特願２００２−１３７３５９号については特許第３４１３４
１３号（本件特許権），特願２００２−１３７３６１号については特許第３
４１３１９１号，特願２００２−１３７３６２号については特許第３３５２
０８４号，特願２００２−１３７３６０号については特許第３３５２０８３
号。 。
）
本件特許権については，平成１４年１０月２８日付け手続補正書による手
続補正が行われた 以下，
（ 同手続補正による補正後の明細書を 本件明細書」
「
という。本件明細書の請求項の数は９である 。。
）
(3) 新規性，進歩性の判断の基準日
本件特許権に係る発明の構成要件の記載事項及び後記の訂正請求により訂
正が行われたと仮定した場合の訂正後の発明の構成要件の記載事項は，前記
(1)ア(エ)の特願平７−５６２０２号の願書に添付した明細書及び図面にお
いて初めて開示された事項であるから，本件特許権に係る発明，及び訂正請
求により訂正が行われたと仮定した場合の訂正後の発明の新規性，進歩性の
判断の基準日は，前記(1)ア(エ)の特願平７−５６２０２号の出願日である
平成７年３月１５日となる。
(4) 請求項の記載
本件明細書の特許請求の範囲のうち，請求項６，８，９は，次のとおりで
ある。なお，請求項８，９は，請求項６を直接又は間接に引用する形式で記
載されている。
ア 請求項６
絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導
体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の
配線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に
設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，
同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導
体パッケージ領域が複数個配列されていることを特徴とする半導体素子搭
載用基板。
イ 請求項８
上記ワイヤボンディング端子の表面に，ニッケル及び金のめっき層を有
することを特徴とする請求項６又は７載〔判決注 「記載」の誤記と認め
られる。〕の半導体素子搭載用基板。
ウ 請求項９
上記外部接続端子は，
上記絶縁性支持体の，上記半導体素子が搭載される面の裏面に露出し，
上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域に対応する位置に
配置されることを特徴とする請求項６∼８のいずれかに記載の半導体素子
搭載用基板。
２ 訂正請求に至る経緯
(1) 第１次審決取消訴訟
住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社（平成２０年１１月１日，
被告に吸収合併され，同月１４日，その旨の登記がされた。）は，平成１８
年７月３１日，本件特許権の請求項６に係る発明 以下 本件発明」
（ 「 という 。）
についての特許の無効審判（無効２００６−８０１４２号）を請求した。
特許庁は，平成１９年１月２２日，上記無効審判請求に係る特許を無効と
する旨の審決をした。
原告は，平成１９年２月２８日，上記審決につき知的財産高等裁判所（以
下「知財高裁」という 。）に審決取消訴訟を提起した（知財高裁平成１９年
（行ケ）第１００８７号）。
(2) 訂正審判請求と差戻決定
ア 原告は，平成１９年４月２日，本件明細書につき訂正審判請求を行った
が，同年６月１２日，この訂正審判請求を取り下げた。
イ 原告は，平成１９年５月２８日，本件明細書につき再度の訂正審判請求
（訂正２００７−３９００６８号）を行った。
ウ 知財高裁は，平成１９年７月２０日，事件を審判官に差し戻すため，前
記(1)の審決を取り消す旨の決定（特許法１８１条２項。以下，条文は特
許法の条文を示す。）をした。
(3) 訂正請求と訂正審判のみなし取下げ
原告は，差戻し後の無効審判において，平成１９年８月６日，本件明細書
につき訂正請求を行い（甲３３，３４），前記( 2)イの訂正審判請求は取り下
げられたものとみなされた（１３４条の３第４項。以下，本件特許権の上記
訂正請求に係る訂正を「本件訂正」という。。
）
３ 訂正の内容
本件訂正の内容は，次のとおりであった。本件特許権の訂正前の請求項８，
９（訂正により項番が繰り上げられ，請求項７，８となった。）は，請求項６
の記載を直接又は間接に引用する引用形式の請求項であるため，本件訂正は，
無効審判請求されている請求項６の訂正を請求するとともに，無効審判請求さ
れていない訂正前の請求項８，９（訂正後の請求項７，８）の訂正をも請求す
るものであった。
(1) 訂正事項１
特許請求の範囲の減縮を目的として，請求項６を次のとおり訂正する（下
線部の箇所は，訂正により変更された部分である。以下，訂正後の請求項６
の発明を「本件訂正発明６」という。。
）
「 絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導
体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導
体素子を搭載する面側のみに１層あり，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性
支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，
上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，
上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接
続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面
側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側壁に
上記絶縁性支持体が露出しており，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に
設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，
同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導
体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止可能なブロ
ックが形成されており，同一の上記ブロックが複数個設けられていること
を特徴とする半導体素子搭載用基板。」
(2) 訂正事項２
明りょうでない記載の釈明を目的として，訂正前の請求項７を削除し，請
求項８を請求項７に繰り上げて，新たな請求項７を次のとおりに訂正する 引
（
用する請求項の番号を「請求項６又は７」から「請求項６」に変更するもの
である。以下，訂正により項番が繰り上げられた後の請求項７（訂正前の請
求項８に対応する。）の訂正後の発明を「本件訂正発明７」という 。。
）
「 上記ワイヤボンディング端子の表面に，ニッケル及び金のめっき層を有
することを特徴とする請求項６記載の半導体素子搭載用基板。」
(3) 訂正事項３
明りょうでない記載の釈明を目的として，請求項９を請求項８に繰り上げ
て，新たな請求項８を次のとおりに訂正する（引用する請求項の番号を「請
求項６∼８」から「請求項６又は７」に変更するものである。以下，訂正に
より項番が繰り上げられた後の請求項８（訂正前の請求項９に対応する。）
の訂正後の発明を「本件訂正発明８」という 。。
）
「 上記外部接続端子は，上記絶縁性支持体の，上記半導体素子が搭載され
る面の裏面に露出し，上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ
領域に対応する位置に配置されることを特徴とする請求項６又は７記載の
半導体素子搭載用基板。」
４ 本件審決
特許庁は，平成２０年２月５日，本件発明の特許についての無効審判請求 無
（
効２００６−８０１４２号事件）について，同特許を無効とするとの審決（本
件審決）を行った。
第３ 本件審決の理由
１ 本件審決の要旨
別紙審決書写しのとおりであり，その要旨は，以下のとおりである。
すなわち，本件訂正のうち本件発明（請求項６）についての訂正請求は特許
請求の範囲を減縮するものである。しかし，本件訂正発明７（訂正前の請求項
８に係る訂正後の発明 ），本件訂正発明８（訂正前の請求項９に係る訂正後の
発明）は，引用例１ないし１３に記載された発明及び周知技術（本件発明，本
件訂正発明７，本件訂正発明８の進歩性に関して審決が示した引用例，及び周
知技術を裏付ける周知例等は，別紙引用例・周知例一覧表のとおりである。）
に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，いずれも２９
条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないもので
あるから，本件訂正は１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６
年法律第１１６号による改正前の１２６条３項の規定に適合せず，本件訂正は
認められない（本件審決４３頁 ）。そして，訂正前の本件発明（請求項６）に
ついての特許は，甲１記載の発明及び周知技術，並びに甲４記載の発明及び周
知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，２
９条２項の規定に違反してなされたものであり，１２３条１項２号に該当する
（本件審決５６，５９頁 ）。
２ 本件訂正発明２と引用例１，引用例２の相違点
本件審決は，本件訂正発明７の進歩性について，引用例１を主引例とする場
合，及び引用例２を主引例とする場合のいずれについても，本件訂正発明７は
当業者が容易に発明をすることができたものであると判断したものであり（本
件審決３２，３９頁），本件訂正発明８の進歩性についても，引用例１を主引
例とする場合，及び引用例２を主引例とする場合のいずれについても，本件訂
正発明８は当業者が容易に発明をすることができたものであると判断したもの
であって（本件審決４１，４３頁），本件審決がその判断の過程で認定した本
件訂正発明７と引用例１，引用例２記載の発明の相違点，本件訂正発明８と引
用例１，引用例２記載の発明の相違点のうち，原告主張の取消事由に関連する
ものは，次のとおりである。
(1) 本件訂正発明７と引用例１記載の発明の相違点
ア 相違点２
本件訂正発明７においては，絶縁性支持体上に形成される配線における
「外部に電気的に接続される側の端部」が「外部接続端子」であり，配線
は，「絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層」あり，外部
接続端子を配線の絶縁性支持体側の面に備え，開口部の半導体素子を搭載
する面側は，外部接続端子で覆われ，開口部は，外部接続端子に達するも
のであるのに対し，引用例１記載の発明では，それらの事項が明確でない
点（本件審決２１頁）
イ 相違点３
本件訂正発明７においては，絶縁性支持体が「ポリイミドフィルム」で
あり，絶縁性支持体の「開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出して」い
るのに対し，引用例１発明においては，ベース（絶縁性支持体）がガラス
エポキシで構成され，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出して
いるか否か不明である点（本件審決２１頁）
ウ 相違点４
本件訂正発明７においては，半導体素子搭載領域と該領域の外側の樹脂
封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え，同一の配線パターンを有す
る該半導体素子搭載領域及び該半導体パッケージ領域が複数個配列され，
該複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一の該ブロ
ックが複数個設けられているのに対し，引用例１記載の発明においては，
そのように記載されていない点（本件審決２１ないし２２頁）
(2) 本件訂正発明７と引用例２記載の発明の相違点
相違点９
本件訂正発明７では，外部接続端子は半導体素子搭載領域に設けられてい
るのに対し，引用例２記載の発明では，外部接続端子は樹脂封止用半導体パ
ッケージ領域に設けられている点（本件審決３５頁）
(3) 本件訂正発明８と引用例１記載の発明の相違点
相違点１０
本件訂正発明８では ，「上記外部接続端子は，上記絶縁性支持体の，上記
半導体素子が搭載される面の裏面に露出し，上記半導体素子搭載領域及び上
記半導体パッケージ領域に対応する位置に配置される」のに対し，引用例１
記載の発明では ，「上記アウターリード４に電気的に接続される側の配線の
端部は，半導体素子３を搭載する領域に設けられ，また，その外側のＳｉ系
ゲル９により被覆される領域にも設けられ」，該配線の端部が絶縁性支持体
の半導体素子が搭載される面の裏面に露出していることは明確でない点（本
件審決４０頁）
(4) 本件訂正発明８と引用例２記載の発明の相違点
相違点１１
本件訂正発明８では ，「上記外部接続端子は，上記絶縁性支持体の，上記
半導体素子が搭載される面の裏面に露出し，上記半導体素子搭載領域及び上
記半導体パッケージ領域に対応する位置に配置される」のに対し，引用例２
記載の発明では ，「外部接続端子は上記トレースの上記高分子材基板側の面
に備えられ ，・・・上記外部接続端子の形成される箇所の上記高分子材基板
に，上記外部接続端子に達するスルーホールが設けられ，上記スルーホール
の半導体ダイを搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており ，・・・
上記外部接続端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられてい
る」点（本件審決４２頁）
第４ 当事者の主張
１ 原告主張の取消事由
審決は，次に述べるとおり，訂正請求を一体のものとして許否を判断した誤
り（取消事由１），相違点２，３についての周知技術等の認定の誤り（取消事
由２），相違点２，３についての容易想到性の判断の誤り（取消事由３），相違
点４についての容易想到性の判断の誤り（取消事由４ ），相違点９についての
周知技術の認定の誤り（取消事由５），相違点９についての容易想到性の判断
の誤り（取消事由６），相違点１０についての容易想到性の判断の誤り（取消
事由７），相違点１１についての容易想到性の判断の誤り（取消事由８）があ
るので，違法として取り消されるべきである。
(1) 訂正請求を一体のものとして許否を判断した誤り（取消事由１）
１２３条１項柱書によれば，２以上の請求項に係る特許について請求項ご
とに無効審判請求をすることができる。そして，無効審判における訂正請求
について定めた１３４条の２第５項が，訂正審判について定めた１２６条３
項ないし６項を準用していることから，訂正請求は，特許庁に無効審判が係
属している際の，訂正審判の代替的手続として存在するものであり，訂正請
求については，特許に無効の原因がある場合の特許権者の救済という訂正審
判制度の趣旨に沿って解釈をすべきである。そうすると，２以上の請求項を
有する特許を対象として請求された無効審判においては，請求項ごとに訂正
請求することができ，審判合議体は，請求項ごとに訂正の許否を判断すべき
である。
ところが，本件審決は，無効審判請求の対象とされていない請求項８，９
（訂正によれば，項番が繰り上げられ，請求項７，８となる 。）についての
訂正請求が独立特許要件を欠くとの理由により許されないことを理由とし
て，訂正請求を一体として許されないと判断したものであり，この点におい
て，本件審決の判断には誤りがある。
(2) 相違点２，３についての周知技術等の認定の誤り（取消事由２）
本件審決は，相違点２，３に関する進歩性の判断の前提として，引用例１
記載の発明，周知例１ないし４に記載された周知技術，周知例３ないし６に
記載された周知技術を認定しているが，次のとおり，これらの認定は誤りで
ある。
ア 引用例１記載の発明の認定の誤り
本件審決は，引用例１記載の発明は，開口部の半導体素子を搭載する面
側が配線で覆われ，開口部は該配線に達するものである態様を包含してい
るとした上で，絶縁性支持体上に形成される配線における「外部に電気的
に接続する側の端部」は ，「絶縁性支持体側の面に」存在し，しかも，開
口部の半導体素子を搭載する面側を覆う部分に存在するから，本件訂正発
明２における「外部接続端子」に相当すると認定している。
しかし，引用例１の第１図と第３図は同じ実施例を示したものであり，
引用例１記載の発明は，配線がスルーホールを覆っていないから，本件審
決の上記認定は誤っている。
イ 周知例１ないし４に記載された周知技術の認定の誤り
本件審決は，引用例１記載の発明に適用可能な周知技術として，周知例
１ないし４に基づいて，絶縁性支持体（ベース）の開口部（スルーホール ）
にピン状のアウターリードを固定する際に，開口部（スルーホール）の側
壁をメッキすることなく，開口部を覆う配線の開口部側の面にピンを接合
することは，周知の技術であると認定している。
しかし，周知例１ないし４に記載された技術は，引用例１記載の発明に
適用できないものであり，上記認定は誤りである。
ウ 周知例３ないし６に記載された周知技術の認定の誤り
本件審決は，周知例３ないし６に基づいて，半導体素子搭載用基板にお
いて，絶縁性支持体がフィルムである場合においても，絶縁性支持体にピ
ン状のアウターリードを固定することは周知の技術であると認定してい
る。
しかし，周知例３ないし６は，本件訂正発明７のようなＰＧＡ型半導体
素子実装用基板において絶縁性支持体をポリイミドフィルムで構成するこ
とが周知であることを示すものではなく，上記認定は誤りである。
(3) 相違点２，３についての容易想到性の判断の誤り（取消事由３）
本件審決は，引用例１記載の発明，周知例１ないし４に記載された周知技
術，周知例３ないし６に記載された周知技術を前提として，引用例１記載の
発明において，絶縁性支持体（ベース）をポリイミドフィルムで構成すると
ともに，絶縁性支持体に形成された開口部（スルーホール）を側壁にメッキ
がされておらずベースが露出しているものとすること，それ故，配線を「絶
縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層」とすることは，周知技
術に基づいて当業者が容易に想到し得たとし，仮に，相違点２が実質的な相
違であるとしても，引用例３から，相違点２，３は当業者が容易に想到し得
たとする。
しかし，引用例１記載の発明において，絶縁性支持体をポリイミドフィル
ムで構成すると，基板の強度が不足し，リードピンを打ち込むことが不可能
になること，また，引用例３（甲１１）に記載されたものはピングリッドア
レイ（ＰＧＡ）ではなくボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）のパッケージであ
ることから，相違点２，３は当業者が容易に想到し得たとはいえず，本件審
決の上記判断は誤りである。
(4) 相違点４についての容易想到性の判断の誤り（取消事由４）
本件審決は，引用例５，６，８及び周知例７によれば，樹脂封止半導体装
置用の同一基板上に，半導体素子搭載領域とその外側の樹脂封止用半導体パ
ッケージ領域とを複数組備え，同一の配線パターンを有する該半導体素子搭
載領域及び該半導体パッケージ領域を複数個配列し，該複数個を一括して封
止可能なブロックを形成し，同一のブロックを複数個設けて多数個の半導体
パッケージを一括して製造することは周知の技術であるから，引用例１発明
の半導体素子搭載用基板において，該基板を，半導体素子搭載領域とその外
側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え，同一の配線パターン
を有する該半導体素子搭載領域及び該半導体パッケージ領域を複数個配列
し，該複数個を一括して封止可能なブロックを形成し，同一のブロックを複
数個設けるように構成することは，当業者が容易に想到し得ることであると
する。
しかし，引用例５（甲１３ ），６（甲１４ ），８（甲１６）及び周知例７
（甲２７）は，いずれもＰＧＡ型半導体装置とは関連のないものであるか
ら，本件審決の上記判断は誤りである。
(5) 相違点９についての周知技術の認定の誤り（取消事由５）
本件審決は，相違点９に関する進歩性の判断の前提として ，引用例１ ， ，
９
１３，周知例３及び８に基づいて，絶縁体層がフィルムキャリアである場合
も含めて，半導体素子搭載用基板において，搭載できる素子サイズを大きく
すること，外部接続端子を増加すること，配線引き回しを容易とすること，
パッケージサイズを小型化すること等の課題解決のために，配線の少なくと
も一部を半導体素子搭載領域に延在させ，該領域の配線の下面に外部接続端
子を設け，開口部（スルーホール）を介して外部回路と接続することは，周
知技術であると認定している。しかし，上記の周知技術の認定は誤っている。
(6) 相違点９についての容易想到性の判断の誤り（取消事由６）
本件審決は，引用例２記載の発明に周知技術を適用して，引用例２記載の
発明における導電金属トレースを，基板の半導体ダイ（半導体素子）搭載領
域に延在させ，該トレースの外部接続端子を半導体ダイ搭載領域に設けるこ
とは，当業者が容易に想到し得ることであるとする。
しかし，引用例２記載の発明に引用例１，９，１３，周知例３及び８記載
の技術を適用することには阻害事由があるから，本件審決の上記判断は誤っ
ている。
(7) 相違点１０についての容易想到性の判断の誤り（取消事由７）
本件審決は，相違点１０について，本件訂正発明８における「上記外部接
続端子は，上記絶縁性支持体の，上記半導体素子が搭載される面の裏面に露
出」する構成は，引用例１記載の発明において，開口部の半導体素子が搭載
される面側が外部接続端子で覆われ，開口部が外部接続端子に達するものと
することに伴い，当業者が容易に想到し得たものとする。しかし，本件審決
の上記判断は誤っている。
(8) 相違点１１についての容易想到性の判断の誤り（取消事由８）
本件審決は，相違点１１に係る構成は，当業者が容易に想到し得たとする。
しかし，本件審決の上記判断は誤っている。
２ 被告の反論
原告主張の取消事由は，いずれも理由がない。
(1) 訂正請求を一体のものとして許否を判断した誤り（取消事由１）につい
て
本件審決が訂正請求を一体として扱ったことは，次の理由から，誤りでは
ない。
ア 改善多項制を導入した昭和６２年法律第２７号による改正において，特
許無効審判については，「発明ごとに請求することができる」から「請求
項ごとに請求することができる」と改正されたが（１２３条１項柱書），
訂正審判については ，「請求項ごとに請求することができる」とは改正さ
れなかった（１２６条１項）。そのことからすると，訂正審判全体を一体
のものとして扱うことは，改善多項制導入の前後で変わらない。
訂正請求制度は，訂正審判制度についてのほとんどの規定（１２６条３
項ないし６項，１２７条，１２８条，１３１条１項，３項等）を準用して
いることに照らせば（１３４条の２第５項） 訂正審判制度と同様な目的，
，
性格を有するものと理解され，訂正請求も訂正審判と同様に一体として扱
われるべきである。
イ 特許法は，訂正請求の請求書の方式について，請求項ごとの単位ではな
く，訂正した明細書，特許請求の範囲又は図面の単位で訂正明細書等を添
付すべきことを規定するとともに １３４条の２第５項・１３１条３項）
（ ，
訂正請求認容の決定が確定したときは，その訂正後における明細書，特許
請求の範囲又は図面により，特許出願，出願公開，特許をすべき旨の査定
又は審決及び特許権の設定の登録がされたものとみなすことを規定してい
る（１３４条の２第５項・１２８条）から，複数の訂正事項を含む全体と
しての訂正請求書及び添付訂正明細書等を一体のものとして扱うこととし
ている。
ウ 仮に訂正事項ごとに訂正請求の許否を決すると，訂正明細書等の全体と
しての整合性を確保することができない。
エ 本件訂正発明７は，引用例１ないし１３に記載された発明及び周知技術
に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，進歩性を
欠く。本件訂正発明７は，訂正後の請求項６に「ワイヤボンディング端子
の表面に，ニッケル及び金のめっき層を有すること」という構成要件を具
備するものであるところ，この構成要件は，本件審決が，本件訂正発明７
と引用例１記載の発明との相違点５（本件審決２２頁）と定義し，かつ周
知であると認定した構成要件であって ，原告はその周知性を争っていない。
そうすると，本件訂正発明７が上記のとおり進歩性を欠くとすれば，訂正
後の請求項６に記載された発明も引用例１ないし１３に記載された発明及
び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであ
り，進歩性を欠くことは，論理的に明らかである。したがって，本件の無
効審判においては，訂正請求はそれぞれ請求項ごとに別個独立に理解し得
るものではなく，請求項ごとに訂正の許否を判断する理由も利益もない。
オ 訂正後の請求項７，８は，訂正後の請求項６を引用する従属項であって
請求項６と密接不可分の関係にあり，請求項６を訂正すれば請求項７，８
も当然訂正される関係にあるから，本件訂正をもって，一部の請求項につ
いてであっても訂正の認容を求める趣旨と解することはできない。
(2) 相違点２，３についての周知技術等の認定の誤り（取消事由２）につい
て
以下のとおり，本件審決が行った引用例１記載の発明，周知例１ないし４
に記載された周知技術，周知例３ないし６に記載された周知技術の認定には，
いずれも誤りはない。
ア 引用例１記載の発明の認定について
引用例１には，第１図と第３図が同一の実施例についての図面である旨
の記載はなく，第１図には，メタライズ層６がスルーホールを覆っている
様子が示されている。したがって，本件審決が，引用例１記載の発明につ
いて，開口部の半導体素子を搭載する面側が配線で覆われ，開口部は該配
線に達するものである態様を包含しているとした上，絶縁性支持体上に形
成される配線における「外部に電気的に接続する側の端部」は，「絶縁性
支持体側の面に」存在し，しかも，開口部の半導体素子を搭載する面側を
覆う部分に存在するから，本件訂正発明２における「外部接続端子」に相
当すると認定したことに誤りはない。
イ 周知例１ないし４に記載された周知技術の認定について
周知例１ないし４に記載された技術は，引用例１記載の発明に適用でき
るものであって，本件審決が，周知例１ないし４に基づいて，絶縁性支持
体（ベース）の開口部（スルーホール）にピン状のアウターリードを固定
する際に，開口部（スルーホール）の側壁をメッキすることなく，開口部
を覆う配線の開口部側の面にピンを接合することは周知の技術であると認
定したことに誤りはない。
ウ 周知例３ないし６に記載された周知技術の認定について
本件審決が，周知例３ないし６に基づいて，半導体素子搭載用基板にお
いて，絶縁性支持体がフィルムである場合においても，絶縁性支持体にピ
ン状のアウターリードを固定することは周知の技術であると認定したこと
に誤りはない。
(3) 相違点２，３についての容易想到性の判断の誤り（取消事由３）につい
て
本件審決が，引用例１記載の発明において，絶縁性支持体（ベース）をポ
リイミドフィルムで構成するとともに，絶縁性支持体に形成された開口部 ス
（
ルーホール）を側壁にメッキがされておらずベースが露出しているものとす
ること，それ故，配線を「絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに
１層」とすることは，引用例１記載の発明と周知技術に基づいて当業者が容
易に想到し得たと判断したことに誤りはない。
(4) 相違点４についての容易想到性の判断の誤り（取消事由４）について
本件審決が，引用例５，６，８及び周知例７によれば，樹脂封止半導体装
置用の同一基板上に，半導体素子搭載領域とその外側の樹脂封止用半導体パ
ッケージ領域とを複数組備え，同一の配線パターンを有する該半導体素子搭
載領域及び該半導体パッケージ領域を複数個配列し，該複数個を一括して封
止可能なブロックを形成し，同一のブロックを複数個設けて多数個の半導体
パッケージを一括して製造することは周知の技術であるから，引用例１発明
の半導体素子搭載用基板において，該基板を，半導体素子搭載領域とその外
側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え，同一の配線パターン
を有する該半導体素子搭載領域及び該半導体パッケージ領域を複数個配列
し，該複数個を一括して封止可能なブロックを形成し，同一のブロックを複
数個設けるように構成することは，当業者が容易に想到し得ることであると
判断したことに誤りはない。
(5) 相違点９についての周知技術の認定の誤り（取消事由５）について
本件審決が，相違点９に関する進歩性の判断の前提として ，引用例１ ， ，
９
１３，周知例３及び８に基づいて，絶縁体層がフィルムキャリアである場合
も含めて，半導体素子搭載用基板において，搭載できる素子サイズを大きく
すること，外部接続端子を増加すること，配線引き回しを容易とすること，
パッケージサイズを小型化すること等の課題解決のために，配線の少なくと
も一部を半導体素子搭載領域に延在させ，該領域の配線の下面に外部接続端
子を設け，開口部（スルーホール）を介して外部回路と接続することは周知
技術であると認定したことに誤りはない。
(6) 相違点９についての容易想到性の判断の誤り（取消事由６）について
本件審決が，引用例２記載の発明に周知技術を適用して，引用例２記載の
発明における導電金属トレースを，基板の半導体ダイ搭載領域に延在させ，
該トレースの外部接続端子を半導体ダイ搭載領域に設けることは，当業者が
容易に想到し得ることであると判断したことに誤りはない。
(7) 相違点１０についての容易想到性の判断の誤り（取消事由７）
本件審決が，相違点１０について，本件訂正発明８における「上記外部接
続端子は，上記絶縁性支持体の，上記半導体素子が搭載される面の裏面に露
出」する構成は，引用例１記載の発明において，開口部の半導体素子が搭載
される面側が外部接続端子で覆われ，開口部が外部接続端子に達するものと
することに伴い，当業者が容易に想到し得たものと判断したことに誤りはな
い。
(8) 相違点１１についての容易想到性の判断の誤り（取消事由８）
本件審決が，相違点１１に係る構成は，当業者が容易に想到し得たと判断
したことに誤りはない。
第５ 当裁判所の判断
本件審決には，取消事由１に係る違法が存在するものと判断する。その理由
は，以下のとおりである。
すなわち，昭和６２年法律第２７号による改正により，いわゆる改善多項制
が導入され，平成５年法律第２６号による改正により，無効審判における訂正
請求の制度が導入され，平成１１年法律第４１号による改正により，特許無効
審判において，無効審判請求されている請求項の訂正と無効審判請求されてい
ない請求項の訂正を含む訂正請求の独立特許要件は，無効審判請求がされてい
ない請求項の訂正についてのみ判断することとされた。このような制度の下で ，
特許無効審判手続における特許の有効性の判断及び訂正請求による訂正の効果
は，いずれも請求項ごとに生ずるものというべきである。特許法は，２以上の
請求項に係る特許について請求項ごとに特許無効審判請求をすることができる
としており（１２３条１項柱書 ），特許無効審判の被請求人は，訂正請求する
ことができるとしているのであるから（１３４条の２ ），無効審判請求されて
いる請求項についての訂正請求は，請求項ごとに申立てをすることができる無
効審判請求に対する，特許権者側の防御手段としての実質を有するものと認め
られる。このような訂正請求をする特許権者は，各請求項ごとに個別に訂正を
求めるものと理解するのが相当であり，また，このような各請求項ごとの個別
の訂正が認められないとするならば，無効審判事件における攻撃防御の均衡を
著しく欠くことになるといえる。このように，無効審判請求については，各請
求項ごとに個別に無効審判請求することが許されている点に鑑みると，各請求
項ごとに無効審判請求の当否が個別に判断されることに対応して，無効審判請
求がされている請求項についての訂正請求についても，各請求項ごとに個別に
訂正請求することが許容され，その許否も各請求項ごとに個別に判断されるべ
きと考えるのが合理的である。
以上のとおり，特許無効審判手続における特許の有効性の判断及び訂正請求
による訂正の効果は，いずれも請求項ごとに生じ，その確定時期も請求項ごと
に異なるものというべきである。
そうすると，２以上の請求項を対象とする特許無効審判の手続において，無
効審判請求がされている２以上の請求項について訂正請求がされ，それが特許
請求の範囲の減縮を目的とする訂正である場合には，訂正の対象になっている
請求項ごとに個別にその許否が判断されるべきものであるから，そのうちの１
つの請求項についての訂正請求が許されないことのみを理由として，他の請求
項についての訂正事項を含む訂正の全部を一体として認めないとすることは許
されない。そして，この理は，特許無効審判の手続において，無効審判請求の
対象とされている請求項及び無効審判請求の対象とされていない請求項の双方
について訂正請求がされた場合においても同様であって，無効審判請求の対象
とされていない請求項についての訂正請求が許されないことのみを理由（この
場合，独立特許要件を欠くという理由も含む。）として，無効審判請求の対象
とされている請求項についての訂正請求を認めないとすることは許されない。
本件においては，請求項６に係る発明についての特許について無効審判請求
がされ，無効審判において，無効審判請求の対象とされている請求項６のみな
らず，無効審判請求の対象とされていない請求項８，９の請求項についても訂
正請求がされたところ，本件審決は，無効審判請求の対象とされていない請求
項８，９についての訂正請求が独立特許要件を欠くことのみを理由として，本
件訂正は認められないとした上で，請求項６に係る発明についての特許を無効
と判断したのであるから ，本件審決には，上記説示した点に反する違法がある。
したがって，原告主張に係る取消事由１は，理由がある。
よって，本訴請求は理由があるから認容し，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官 飯 村 敏 明
裁判官 中 平 健
裁判官 上 田 洋 幸