平成20(行ケ)10094審決取消請求事件

平成２０年１１月２７日 判決言渡

平成２０年（行ケ）第１００９４号 審決取消請求事件

平成２０年１０月３０日 口頭弁論終結

判 決

原 告 日 立 化 成 工 業 株 式 会 社

訴訟代理人弁護士 吉 原 省 三

同 小 松 勉

同 三 輪 拓 也

同 上 田 敏 成

訴訟代理人弁理士 三 好 秀 和

同 豊 岡 静 男

同 高 久 浩 一 郎

同 原 裕 子

住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社承継人

被 告 住 友 金 属 鉱 山 株 式 会 社

訴訟代理人弁護士 中 川 康 生

同 山 川 博 光

訴訟代理人弁理士 伊 東 忠 彦

同 佐 々 木 定 雄

同 大 貫 進 介

同 山 口 昭 則

主 文

１ 特許庁が無効２００６−８０１４１号事件について平成２０年２月５

日にした審決を取り消す。

２ 訴訟費用は被告の負担とする。

事 実 及 び 理 由

第１ 請求

主文同旨

第２ 事案の概要等

本訴は，特許第３４１３１９１号（発明の名称：半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ。以下「本件特許権」という。）の請求項１に係る特許の無効審判（無効２００６−８０１４１号）において特許庁が平成２０年２月５日にした，同特許を無効とするとの審決（以下「本件審決」という 。）の取消しを求めるものである。なお，本訴は，本件審決中，請求項１に係る部分についての取消のみを求めるものである。本件特許権の出願の経緯等，訂正請求に至る経緯，訂正の内容に係る事実は，次のとおりであり，いずれも当事者間に争いがない。１ 本件特許権の出願の経緯等

(1) 親出願等の経緯ア 原告は，平成７年３月１７日，特許出願をした（特願平７−５２４５３７号）。この特許出願については，特許査定及び設定登録がされた（特許

第３２４７３８４号 ）。原告は，上記特許出願について，次の優先権主張

を行っている。(ア) 優先権主張番号 特願平６−４８７６０号優 先 日 平成６年３月１８日優先権主張国 日本(イ) 優先権主張番号 特願平６−２７３４６９号優 先 日 平成６年１１月８日優先権主張国 日本(ウ) 優先権主張番号 特願平７−７６８３号優 先 日 平成７年１月２０日優先権主張国 日本(エ) 優先権主張番号 特願平７−５６２０２号優 先 日 平成７年３月１５日優先権主張国 日本イ 原告は，前記アの特許出願（特願平７−５２４５３７号）の分割出願として新たな特許出願をした（特願２００１−２３７７９１号。後記(2)のとおり，この出願の再度の分割出願として，本件特許権の出願が行われた。。この特許出願については，特許査定及び設定登録がされた（特許第）３３３７４６７号）。

(2) 本件特許出願と手続補正

原告は，前記( 1)イの特許出願（特願２００１−２３７７９１号）の分割出願として四つの新たな特許出願をした（特願２００２−１３７３５９号，特願２００２−１３７３６１号，特願２００２−１３７３６２号，特願２００２−１３７３６０号 ）。これらの特許出願については，特許査定及び設定登録がされた（特願２００２−１３７３５９号については特許第３４１３４１３号，特願２００２−１３７３６１号については特許第３４１３１９１号（本件特許権），特願２００２−１３７３６２号については特許第３３５２０８４号，特願２００２−１３７３６０号については特許第３３５２０８３号。 。）本件特許権については，平成１４年１０月２８日付け手続補正書による手続補正が行われた 以下，（ 同手続補正による補正後の明細書を 本件明細書」「という。本件明細書の請求項の数は８である 。。）

(3) 新規性，進歩性の判断の基準日

本件特許権に係る発明の構成要件の記載事項及び後記の訂正請求により訂正が行われたと仮定した場合の訂正後の発明の構成要件の記載事項は，前記

(1)ア(エ)の特願平７−５６２０２号の願書に添付した明細書及び図面にお

いて初めて開示された事項であるから，本件特許権に係る発明，及び訂正請求により訂正が行われたと仮定した場合の訂正後の発明の新規性，進歩性の判断の基準日は，前記(1)ア(エ)の特願平７−５６２０２号の出願日である平成７年３月１５日となる。

(4) 請求項の記載

本件明細書の特許請求の範囲のうち，請求項１，２は，次のとおりである。なお，請求項２，３は，請求項１を直接又は間接に引用する形式で記載されている。ア 請求項１それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，位置合わせマーク部とを備え，上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板。イ 請求項２上記導電層と上記配線とが同一材料からなることを特徴とする請求項１記載の半導体素子実装用基板。訂正請求に至る経緯

(1) 第１次審決取消訴訟

住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社（平成２０年１１月１日，被告に吸収合併され，同月１４日，その旨の登記がされた。）は，平成１８年７月３１日，本件特許権の請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）についての特許の無効審判（無効２００６−８０１４１号）を請求した。特許庁は，平成１９年１月２２日，上記無効審判請求に係る特許を無効とする旨の審決をした。原告は，平成１９年２月２８日，上記審決につき知的財産高等裁判所（以下「知財高裁」という 。）に審決取消訴訟を提起した（知財高裁平成１９年（行ケ）第１００８６号）。

(2) 訂正審判請求と差戻決定

ア 原告は，平成１９年４月２日，本件明細書につき訂正審判請求を行ったが，同年６月１２日，この訂正審判請求を取り下げた。イ 原告は，平成１９年５月２８日，本件明細書につき再度の訂正審判請求（訂正２００７−３９００６７号）を行った。ウ 知財高裁は，平成１９年７月２０日，事件を審判官に差し戻すため，前記(1)の審決を取り消す旨の決定（特許法１８１条２項。以下，条文は特許法の条文を示す。）をした。

(3) 訂正請求と訂正審判のみなし取下げ

原告は，差戻し後の無効審判において，平成１９年８月６日，本件明細書につき訂正請求を行い（甲３０，３１），前記( 2)イの訂正審判請求は取り下げられたものとみなされた（１３４条の３第４項。以下，本件特許権の上記訂正請求に係る訂正を「本件訂正」という。。）訂正の内容本件訂正は，特許請求の範囲の減縮を目的として，請求項１を後記のとおり訂正するものであった。本件特許権の（訂正前の）請求項２，３，７は，請求項１の記載を直接又は間接に引用する引用形式の請求項であるため，本件訂正は，無効審判請求されている請求項１の訂正を請求するとともに，無効審判請求されていない請求項２ ， ，

３ ７の請求項の訂正をも請求するものであった 以

（下，請求項２の訂正後の発明を「本件訂正発明２」という。。）本件訂正は，本件特許権の請求項１（本件発明１）については，次のとおり訂正することを内容としていた（下線部の箇所は，訂正により変更された部分である。以下，請求項１の訂正後の発明を「本件訂正発明１」という。。）「 それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，位置合わせマーク部とを備え，上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え，上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え，上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており，上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板。」

４ 本件審決

特許庁は，平成２０年２月５日，本件発明１の特許についての無効審判請求（無効２００６−８０１４１号）について，同特許を無効とするとの審決（本件審決）を行った。

第３ 本件審決の理由

１ 本件審決の要旨

別紙審決書写しのとおりであり，その要旨は，以下のとおりである。すなわち，本件訂正のうち本件発明１についての訂正請求は特許請求の範囲を減縮するものである。しかし，本件訂正発明２は，引用例１ないし２０に記載された発明及び周知技術（本件発明１，本件訂正発明２の進歩性に関して審決が示した引用例，及び周知技術を裏付ける周知例等は，別紙引用例・周知例一覧表のとおりである 。）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，２９条２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，本件訂正は１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年法律第１１６号による改正前の１２６条３項の規定に適合せず，本件訂正は認められない（本件審決４１，４２頁 ）。そして，訂正前の本件発明１についての特許は，甲１記載の発明及び周知技術，並びに甲４記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，２９条２項の規定に違反してなされたものであり，１２３条１項２号に該当する（本件審決５５，５８，５９頁 ）。

２ 本件訂正発明２と引用例１，引用例２の相違点

本件審決は，本件訂正発明２の進歩性について，引用例１（甲９）を主引例とする場合，及び引用例２ 甲１０）（ を主引例とする場合のいずれについても，本件訂正発明２は当業者が容易に発明をすることができたものであると判断したものであって，その判断の過程で認定した本件訂正発明２と引用例１，引用例２の相違点のうち，原告主張の取消事由に関連するものは，次のとおりである。

(1) 本件訂正発明２と引用例１記載の発明の相違点

ア 相違点２本件訂正発明２においては，絶縁性支持体上に形成される配線における「外部と電気的に接続する側の端部」が「外部接続端子」であり，配線は，「絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層」あり，外部接続端子をその一部として絶縁性支持体側の面に備え，開口部の半導体素子を搭載する面側は，外部接続端子で覆われ，開口部は，外部接続端子に達するものであるのに対し，引用例１には，それらの事項が明確には記載されていない点（本件審決２７頁）イ 相違点３本件訂正発明２においては，絶縁性支持体が「ポリイミドフィルム」であり，絶縁性支持体の「開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出して」いるのに対し，引用例１発明においては，ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否か不明である点（本件審決２７頁）ウ 相違点４本件訂正発明２においては，半導体素子を搭載するための半導体素子実装基板部を複数個備えているのに対し，引用例１には，該半導体素子実装基板部を複数個備えることが記載されていない点（本件審決２７頁）

(2) 本件訂正発明２と引用例２記載の発明の相違点

相違点５本件訂正発明２では ，「半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子」を含むのに対し，引用例２記載の発明では，「半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子」を有しない点（本件審決３７頁）（以下 ，「相違点２ 」 「相違点３ 」 「相違点４」は，本件訂正発明２と引用， ，例１記載の発明との「相違点２ 」 「相違点３ 」 「相違点４ 」， ， （前記( 1)）を指すものとし，「相違点５」は，本件訂正発明２と引用例２記載の発明との「相違点５」（前記(2)）を指すものとする。）

第４ 当事者の主張

１ 原告主張の取消事由

審決は，次に述べるとおり，訂正請求を一体のものとして許否を判断した誤り（取消事由１），相違点２，３についての周知技術等の認定の誤り（取消事由２），相違点２，３についての容易想到性の判断の誤り（取消事由３），相違点４についての容易想到性の判断の誤り（取消事由４ ），相違点５についての周知技術の認定の誤り（取消事由５）があるので，違法として取り消されるべきである。

(1) 訂正請求を一体のものとして許否を判断した誤り（取消事由１）

１２３条１項柱書によれば，２以上の請求項に係る特許について請求項ごとに無効審判請求をすることができる。そして，無効審判における訂正請求について定めた１３４条の２第５項が，訂正審判について定めた１２６条３項ないし６項を準用していることから，訂正請求は，特許庁に無効審判が係属している際の，訂正審判の代替的手続として存在するものであり，訂正請求については，特許に無効の原因がある場合の特許権者の救済という訂正審判制度の趣旨に沿って解釈をすべきである。そうすると，２以上の請求項を有する特許を対象として請求された無効審判においては，請求項ごとに訂正請求することができ，審判合議体は，請求項ごとに訂正の許否を判断すべきである。ところが，本件審決は，無効審判請求の対象とされていない請求項２についての訂正請求が独立特許要件を欠くとの理由により許されないことを理由として，訂正請求を一体として許されないと判断したものであり，この点において，本件審決の判断には誤りがある。

(2) 相違点２，３についての周知技術等の認定の誤り（取消事由２）

本件審決は，相違点２，３に関する進歩性の判断の前提として，引用例１記載の発明，周知例１ないし３に記載された周知技術，周知例３ないし６に記載された周知技術を認定しているが，次のとおり，これらの認定は誤りである。ア 引用例１記載の発明の認定の誤り本件審決は，引用例１記載の発明は，開口部の半導体素子を搭載する面側が配線で覆われ，開口部は該配線に達するものである態様を包含しているとした上で，絶縁性支持体上に形成される配線における「外部に電気的に接続する側の端部」は ，「絶縁性支持体側の面に」存在し，しかも，開口部の半導体素子を搭載する面側を覆う部分に存在するから，本件訂正発明２における「外部接続端子」に相当すると認定している。しかし，引用例１の第１図と第３図は同じ実施例を示したものであり，引用例１記載の発明は，配線がスルーホールを覆っていないから，本件審決の上記認定は誤っている。イ 周知例１ないし３に記載された周知技術の認定の誤り本件審決は，引用例１記載の発明に適用可能な周知技術として，周知例１ないし３に基づいて，絶縁性支持体（ベース）の開口部（スルーホール ）にピン状のアウターリードを固定する際に，開口部（スルーホール）の側壁をメッキすることなく，開口部を覆う配線の開口部側の面にピンを接合することは，周知の技術であると認定している。しかし，周知例１ないし３に記載された技術は，引用例１記載の発明に適用できないものであり，上記認定は誤りである。ウ 周知例３ないし６に記載された周知技術の認定の誤り本件審決は，周知例３ないし６に基づいて，半導体素子搭載用基板において，絶縁性支持体がフィルムである場合においても，絶縁性支持体にピン状のアウターリードを固定することは周知の技術であると認定している。しかし，周知例３ないし６は，本件訂正発明２のようなＰＧＡ型半導体素子実装用基板において絶縁性支持体をポリイミドフィルムで構成することが周知であることを示すものではなく，上記認定は誤りである。

(3) 相違点２，３についての容易想到性の判断の誤り（取消事由３）

本件審決は，引用例１記載の発明，周知例１ないし３に記載された周知技術，周知例３ないし６に記載された周知技術を前提として，引用例１記載の発明において，絶縁性支持体（ベース）をポリイミドフィルムで構成するとともに，絶縁性支持体に形成された開口部（スルーホール）を側壁にメッキがされておらずベースが露出しているものとすること，それ故，配線を「絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層」とすることは，周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たとし，仮に，相違点２が実質的な相違であるとしても，引用例４から，相違点２，３は当業者が容易に想到し得たとする。しかし，引用例１記載の発明において，絶縁性支持体をポリイミドフィルムで構成すると，基板の強度が不足し，リードピンを打ち込むことが不可能になること，また，引用例４（甲１２）に記載されたものはピングリッドアレイ（ＰＧＡ）ではなくボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）のパッケージであることから，相違点２，３は当業者が容易に想到し得たとはいえず，本件審決の上記判断は誤りである。

(4) 相違点４についての容易想到性の判断の誤り（取消事由４）

本件審決は，引用例８ないし１７によれば，半導体素子搭載用基板に係る製造分野において，同一基板上に複数組の個別の基板領域を配列して形成し，これを一括して製造することは周知の技術であるから，引用例１記載の発明において，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えることは，当業者が適宜なし得たと判断している。しかし，引用例８ないし１２はＰＧＡ型半導体装置とは関連のないものであり，引用例１３の実施例からは，プラスチックＰＧＡ型パッケージの実施例を推測することはできない。さらに，引用例１４ないし１７は，ＰＧＡ型半導体装置ではあるが，リードピンを打つ位置が半導体素子搭載領域からかなり離れているため，半導体素子を搭載した後でリードピンを打ち込むことが可能であり，リードピンが備わっていない状態で半導体素子搭載用基板といえるものであり，半導体素子搭載領域にリードピンがあるために半導体素子搭載後にリードピンを打ち込むことが困難な引用例１記載の発明とは異なる。したがって，引用例８ないし１７に記載された技術は，引用例１記載の発明には適用できないものであり，本件審決の上記判断は誤りである。

(5) 相違点５についての周知技術の認定の誤り（取消事由５）

本件審決は，相違点５に関する進歩性の判断の前提として ，引用例１ ， ，３１８ないし２０，周知例３及び７に基づいて，絶縁体層がフィルムキャリアである場合も含めて，半導体素子搭載用基板において，搭載できる素子サイズを大きくすること，外部接続端子を増加すること，配線引き回しを容易とすること，パッケージサイズを小型化すること等の課題解決のために，配線の少なくとも一部を半導体素子搭載領域に延在させ，該領域の配線の下面に外部接続端子を設け，開口部（スルーホール）を介して外部回路と接続することは，周知技術であると認定している。しかし，上記の周知技術の認定は誤っている。被告の反論原告主張の取消事由は，いずれも理由がない。

(1) 訂正請求を一体のものとして許否を判断した誤り（取消事由１）につい

て本件審決が訂正請求を一体として扱ったことは，次の理由から，誤りではない。ア 改善多項制を導入した昭和６２年法律第２７号による改正において，特許無効審判については，「発明ごとに請求することができる」から「請求項ごとに請求することができる」と改正されたが（１２３条１項柱書），訂正審判については ，「請求項ごとに請求することができる」とは改正されなかった（１２６条１項）。そのことからすると，訂正審判全体を一体のものとして扱うことは，改善多項制導入の前後で変わらない。訂正請求制度は，訂正審判制度についてのほとんどの規定（１２６条３項ないし６項，１２７条，１２８条，１３１条１項，３項等）を準用していることに照らせば（１３４条の２第５項） 訂正審判制度と同様な目的，，性格を有するものと理解され，訂正請求も訂正審判と同様に一体として扱われるべきである。イ 特許法は，訂正請求の請求書の方式について，請求項ごとの単位ではなく，訂正した明細書，特許請求の範囲又は図面の単位で訂正明細書等を添付すべきことを規定するとともに １３４条の２第５項・１３１条３項）（ ，訂正請求認容の決定が確定したときは，その訂正後における明細書，特許請求の範囲又は図面により，特許出願，出願公開，特許をすべき旨の査定又は審決及び特許権の設定の登録がされたものとみなすことを規定している（１３４条の２第５項・１２８条）から，複数の訂正事項を含む全体としての訂正請求書及び添付訂正明細書等を一体のものとして扱うこととしている。ウ 仮に訂正事項ごとに訂正請求の許否を決すると，訂正明細書等の全体としての整合性を確保することができない。エ 本件訂正発明２は，引用例１，２，４ないし１７に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，進歩性を欠く。本件訂正発明２は，本件訂正発明１に「上記導電層と上記配線とが同一材料からなることを特徴とする」との構成要件を付加したものであるところ，この構成要件は，本件審決が，本件訂正発明２と引用例１記載の発明との相違点６（本件審決２７，２８頁）と定義し，かつ周知であると認定した構成要件であって，原告はその周知性を争っていない。そうすると，本件訂正発明２が上記のとおり進歩性を欠くとすれば，本件訂正発明１も引用例１，２，４ないし１７に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，進歩性を欠くことは，論理的に明らかである。したがって，本件の無効審判においては，訂正請求はそれぞれ請求項ごとに別個独立に理解し得るものではなく，請求項ごとに訂正の許否を判断する理由も利益もない。オ 請求項２は請求項１を引用する従属項であって請求項１と密接不可分の関係にあり，請求項１を訂正すれば請求項２も当然訂正される関係にあるから，本件訂正をもって，一部の請求項についてであっても訂正の認容を求める趣旨と解することはできない。

(2) 相違点２，３についての周知技術等の認定の誤り（取消事由２）につい

て以下のとおり，本件審決が行った引用例１記載の発明，周知例１ないし３に記載された周知技術，周知例３ないし６に記載された周知技術の認定には，いずれも誤りはない。ア 引用例１記載の発明の認定について引用例１には，第１図と第３図が同一の実施例についての図面である旨の記載はなく，第１図には，メタライズ層６がスルーホールを覆っている様子が示されている。したがって，本件審決が，引用例１記載の発明について，開口部の半導体素子を搭載する面側が配線で覆われ，開口部は該配線に達するものである態様を包含しているとした上，絶縁性支持体上に形成される配線における「外部に電気的に接続する側の端部」は，「絶縁性支持体側の面に」存在し，しかも，開口部の半導体素子を搭載する面側を覆う部分に存在するから，本件訂正発明２における「外部接続端子」に相当すると認定したことに誤りはない。イ 周知例１ないし３に記載された周知技術の認定について周知例１ないし３に記載された技術は，引用例１記載の発明に適用できるものであって，本件審決が，周知例１ないし３に基づいて，絶縁性支持体（ベース）の開口部（スルーホール）にピン状のアウターリードを固定する際に，開口部（スルーホール）の側壁をメッキすることなく，開口部を覆う配線の開口部側の面にピンを接合することは周知の技術であると認定したことに誤りはない。ウ 周知例３ないし６に記載された周知技術の認定について本件審決が，周知例３ないし６に基づいて，半導体素子搭載用基板において，絶縁性支持体がフィルムである場合においても，絶縁性支持体にピン状のアウターリードを固定することは周知の技術であると認定したことに誤りはない。

(3) 相違点２，３についての容易想到性の判断の誤り（取消事由３）につい

て本件審決が，引用例１記載の発明において，絶縁性支持体（ベース）をポリイミドフィルムで構成するとともに，絶縁性支持体に形成された開口部 ス（ルーホール）を側壁にメッキがされておらずベースが露出しているものとすること，それ故，配線を「絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層」とすることは，引用例１記載の発明と周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たと判断したことに誤りはない。

(4) 相違点４についての容易想到性の判断の誤り（取消事由４）について

引用例８ないし１７に記載された技術は，引用例１記載の発明に適用することができる。したがって，本件審決が，引用例８ないし１７によれば，半導体素子搭載用基板に係る製造分野において，同一基板上に複数組の個別の基板領域を配列して形成し，これを一括して製造することは周知の技術であるから，引用例１記載の発明において，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えることは，当業者が適宜なし得たと判断したことに誤りはない。

(5) 相違点５についての周知技術の認定の誤り（取消事由５）について

本件審決が，引用例１，３，１８ないし２０，周知例３及び周知例７に基づいて，絶縁体層がフィルムキャリアである場合も含めて，半導体素子搭載用基板において，搭載できる素子サイズを大きくすること，外部接続端子を増加すること，配線引き回しを容易とすること，パッケージサイズを小型化すること等の課題解決のために配線の少なくとも一部を半導体素子搭載領域に延在させ，該領域の配線の下面に外部接続端子を設け，開口部（スルーホール）を介して外部回路と接続することは周知技術であると認定したことに誤りはない。

第５ 当裁判所の判断

本件審決には，取消事由１に係る違法が存在するものと判断する。その理由は，以下のとおりである。すなわち，昭和６２年法律第２７号による改正により，いわゆる改善多項制が導入され，平成５年法律第２６号による改正により，無効審判における訂正請求の制度が導入され，平成１１年法律第４１号による改正により，特許無効審判において，無効審判請求されている請求項の訂正と無効審判請求されていない請求項の訂正を含む訂正請求の独立特許要件は，無効審判請求がされていない請求項の訂正についてのみ判断することとされた。このような制度の下で ，特許無効審判手続における特許の有効性の判断及び訂正請求による訂正の効果は，いずれも請求項ごとに生ずるものというべきである。特許法は，２以上の請求項に係る特許について請求項ごとに特許無効審判請求をすることができるとしており（１２３条１項柱書 ），特許無効審判の被請求人は，訂正請求することができるとしているのであるから（１３４条の２ ），無効審判請求されている請求項についての訂正請求は，請求項ごとに申立てをすることができる無効審判請求に対する，特許権者側の防御手段としての実質を有するものと認められる。このような訂正請求をする特許権者は，各請求項ごとに個別に訂正を求めるものと理解するのが相当であり，また，このような各請求項ごとの個別の訂正が認められないとするならば，無効審判事件における攻撃防御の均衡を著しく欠くことになるといえる。このように，無効審判請求については，各請求項ごとに個別に無効審判請求することが許されている点に鑑みると，各請求項ごとに無効審判請求の当否が個別に判断されることに対応して，無効審判請求がされている請求項についての訂正請求についても，各請求項ごとに個別に訂正請求することが許容され，その許否も各請求項ごとに個別に判断されるべきと考えるのが合理的である。以上のとおり，特許無効審判手続における特許の有効性の判断及び訂正請求による訂正の効果は，いずれも請求項ごとに生じ，その確定時期も請求項ごとに異なるものというべきである。そうすると，２以上の請求項を対象とする特許無効審判の手続において，無効審判請求がされている２以上の請求項について訂正請求がされ，それが特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である場合には，訂正の対象になっている請求項ごとに個別にその許否が判断されるべきものであるから，そのうちの１つの請求項についての訂正請求が許されないことのみを理由として，他の請求項についての訂正事項を含む訂正の全部を一体として認めないとすることは許されない。そして，この理は，特許無効審判の手続において，無効審判請求の対象とされている請求項及び無効審判請求の対象とされていない請求項の双方について訂正請求がされた場合においても同様であって，無効審判請求の対象とされていない請求項についての訂正請求が許されないことのみを理由（この場合，独立特許要件を欠くという理由も含む。）として，無効審判請求の対象とされている請求項についての訂正請求を認めないとすることは許されない。本件においては，請求項１に係る発明についての特許について無効審判請求がされ，無効審判において，無効審判請求の対象とされている請求項１のみならず，無効審判請求の対象とされていない請求項２及びその他の請求項についても訂正請求がされたところ，本件審決は，無効審判請求の対象とされていない請求項２についての訂正請求が独立特許要件を欠くことのみを理由として，本件訂正は認められないとした上で，請求項１に係る発明についての特許を無効と判断したのであるから，本件審決には，上記説示した点に反する違法がある。したがって，原告主張に係る取消事由１は，理由がある。よって，本訴請求は理由があるから認容し，主文のとおり判決する。知的財産高等裁判所第３部裁判長裁判官 飯 村 敏 明裁判官 中 平 健裁判官 上 田 洋 幸