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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第3076位 6件
(2014年:第31873位 0件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第8612位 1件
(2014年:第27207位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2013-161891 | チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体 | 2015年12月24日 | |
再表 2013-154107 | 高分子フィルムと高分子フィルムとを接合する方法、高分子フィルムと無機材料基板とを接合する方法、高分子フィルム積層体及び高分子フィルムと無機材料基板との積層体 | 2015年12月17日 | |
特開 2015-220287 | クラスターイオンビームを用いた常温接合方法および装置 | 2015年12月 7日 | |
特開 2015-173247 | 基板表面処理装置及び方法、基板接合方法、並びに基板接合体 | 2015年10月 1日 | |
特開 2015-167193 | 金属微粉末ペーストを用いた接合方法 | 2015年 9月24日 | |
特開 2015-111596 | 電子素子の封止方法及び基板接合体 | 2015年 6月18日 | |
特開 2015-99917 | 基板接合方法及び基板接合体 | 2015年 5月28日 |
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2013-161891 2013-154107 2015-220287 2015-173247 2015-167193 2015-111596 2015-99917
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