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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第5643位 3件 (2016年:第12189位 1件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第3281位 4件 (2016年:第5777位 2件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6205557 | 接合装置、接合方法、半導体デバイスの製造方法およびMEMSデバイスの製造方法 | 2017年10月 4日 | |
特許 6196993 | 電子素子の封止方法及び基板接合体 | 2017年 9月13日 | |
特許 6172654 | 部品加圧装置及び部品加圧装置を用いた加熱システム | 2017年 8月 2日 | |
特許 6163689 | 接合基板作製方法、基板接合方法、及び接合基板作製装置 | 2017年 7月19日 | |
特許 6164770 | 基板表面処理方法及び装置 | 2017年 7月19日 | |
特許 6122297 | 接合基板作成方法、基板接合方法、及び接合基板作成装置 | 2017年 4月26日 |
6 件中 1-6 件を表示
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6205557 6196993 6172654 6163689 6164770 6122297
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11月25日(月) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
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11月27日(水) -
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11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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12月1日(日) -
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