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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第2497位 8件 (2019年:第3655位 5件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2019-82245 | 信号伝送回路及びチップモジュール | 2020年11月26日 | |
再表 2019-102528 | 半導体モジュール | 2020年11月19日 | |
再表 2019-49385 | サブアンプ、スイッチング装置、及び、半導体装置 | 2020年10月22日 | |
再表 2019-82235 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2020年10月22日 | |
特開 2020-126705 | 積層型半導体装置及びその製造方法 | 2020年 8月20日 | |
特開 2020-119624 | 半導体記憶装置 | 2020年 8月 6日 | |
特開 2020-115569 | 半導体装置 | 2020年 7月30日 | |
再表 2018-220849 | 半導体モジュール | 2020年 4月16日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2019-82245 2019-102528 2019-49385 2019-82235 2020-126705 2020-119624 2020-115569 2018-220849
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