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株式会社ワイビーエム
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第14391位 1件
（
2021年：第7646位 2件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2222位 8件
（
2021年：第5804位 2件）
（ランキング更新日：2025年2月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ワイビーエムの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-169491 | ボーリングマシンシステム | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-150870 | 削孔装置 | 2022年10月 7日 | |
| 特開 2022-150951 | 削孔装置 | 2022年10月 7日 | |
| 特開 2022-139405 | 土壌掘削サンプリング装置及び土壌掘削サンプリング方法 | 2022年 9月26日 | |
| 特開 2022-41996 | 電場を用いた地盤改良・掘削データ通信装置 | 2022年 3月11日 | |
| 特開 2022-28495 | １，４－ジオキサン含有水の処理方法 | 2022年 2月16日 |
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2022-169491 2022-150870 2022-150951 2022-139405 2022-41996 2022-28495
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